JP2009260644A - 表面実装用の水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属リング4の長辺の長さA1と4角部の曲線部を除く長辺の直線部の長さA2との比をA2/A1とし、金属リング4の短辺の長さB1と短辺の直線部の長さB2との比をB2/B1とし、金属カバー3の長辺の長さC1と直線部の長さC2との比をC2/C1とし、金属カバー3の短辺の長さD1と直線部の長さD2との比をD2/D1としたとき、A2/A1<C2/C1であってB2/B1<D2/D1である構成とする。
【選択図】図2
Description
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子、水晶発振器や水晶フィルタは周波数制御素子として知られる。例えば表面実装用の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)は発振回路に組み込まれ、周波数や時間の基準源として各種の電子機器に内蔵される。近年では、小型化がますます促進し、平面外形が例えば2.0×1.6mm以下にまで突入している。
第6図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は金属カバーを除く平面図、同図(c)は金属カバーを接合した平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、金属リング3からの飛び出しを防止する円弧状の曲線部を金属カバー3の外周4角部に設けることから、金属カバー3を金属リング4にシーム溶接する溶接条件によっては気密漏れを生ずる問題があった。
本発明は外周4角部での接合を充分にしてシールパスを確保し、気密を確実に維持するとともに生産性を高めた水晶デバイスを提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属カバーの外周4角部の曲率半径r2は、前記金属リングの外周4角部の曲率半径r1よりも小さくする。したがって、外周4角部の先端は従来よりもさら突出するので、接合不良部(未溶融部)があってもシールーパスを確保できる。
上記実施形態形態では、表面実装振動子を例として説明したが、例えば第4図に示したように、セラミック容器1の凹部に内壁段部を設けて水晶片2の一端部両側を固着し、セラミック容器1の内底面にICチップ11を例えばフリップチップボンディングによって固着して表面実装発振器を形成した場合でも同様に適用できる。要するに、少なくても水晶片2を収容した表面実装用の水晶デバイスであれば同様に適用できる。
Claims (2)
- 底壁と枠壁からなる断面を凹状とした平面視矩形状のセラミック容器に少なくとも水晶片を収容し、前記セラミック容器の開口端面に設けられて外周4角部を曲率半径r1とした円弧状の曲線部とした金属リングに、シーム溶接によって前記金属リングの外形よりも小さくて外周4角部を曲率半径r2とした円弧状の曲率部とした金属カバーを接合してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、
前記金属リングの長辺の長さA1と前記4角部の曲線部を除く前記長辺の直線部の長さA2との比をA2/A1とし、前記金属リングの短辺の長さB1と前記外周4角部の曲線部を除く前記短辺の直線部の長さB2との比をB2/B1とし、
前記金属カバーの長辺の長さC1と前記4角部の曲線部を除く前記長辺の直線部の長さC2との比をC2/C1とし、前記金属カバーの短辺の長さD1と前記外周4角部の曲線部を除く前記短辺の直線部の長さD2との比をD2/D1としたとき、
A2/A1<C2/C1であってB2/B1<D2/D1であることを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。 - 請求項1において、前記金属カバーの外周4角部の曲率半径r2は、前記金属リングの外周4角部の曲率半径r1よりも小さい表面実装用の水晶デバイス。
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