JP2007019537A - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性及び信頼性を向上させることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】基体２上に金属製のシールリング２４Ａを取着させるとともに、該シールリング２４Ａの内側に位置する基体２の上面に電子部品素子３を配設し、前記シールリング２４Ａの上面に金属製の蓋体５Ａを接合してシールリング２４Ａの開口部を封止してなる電子装置において、前記シールリング上面の外周側角部に面取り部２４ａを周設するとともに、前記蓋体５Ａの外周部に前記面取り部２４ａに沿って内側に折り曲げた折り曲げ部５ａを設け、該折り曲げ部５ａと前記面取り部２４ａとを抵抗溶接により接合させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、圧電素子や水晶振動子，半導体素子等の電子部品素子を気密封止した状態で電子機器や通信機器等に組み込まれる電子装置及びその製造方法に関するものである。

従来より、圧電素子や水晶振動子，半導体素子等の電子部品素子を気密封止するのに電子装置が用いられている。

かかる従来の電子装置としては、例えば図１０に示す如く、セラミック基体５２の上面に設けられているキャビティ５２０の内部に水晶振動子等の電子部品素子５３を収容させるとともに、前記キャビティ５２０の開口部を金属製の蓋体５５で塞ぐことにより電子部品素子５３を気密封止した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

前記セラミック基体５２は平板状セラミック基板５２１の上面にリング状セラミック基板５２２を一体的に取着させてあり、リング状セラミック基板５２２の内側に前記キャビティ５２０が形成されている。

また前記キャビティ部５２０の底面、即ち、リング状セラミック基板５２２の内側に位置する平板状セラミック基板５２１の上面には、電子部品素子５３の電極に接合される電極パッド５２５が設けられており、この電極パッド５２５と電子部品素子５３の電極とを導電性接着材５４で接合することにより水晶振動子５３がセラミック基体５２に対して電気的・機械的に接続される。

更に前記セラミック基体５２と蓋体５５との間には、金属製のシールリング５２４が介在されている。このようなシールリング５２４や蓋体５５の表面にはＮｉ等からなるメッキ膜が被着されており、シールリング５２４の下面をリング状セラミック基板５２２の上面に被着させておいたメタライズ層５２３にろう付けすることによりセラミック基体５２に取着させ、また蓋体表面のメッキ膜とシールリング上面のメッキ膜を従来周知の抵抗溶接（シーム溶接）によって溶解させ、両者を接合させることによって蓋体５５をシールリング５２４に取着させていた。
特開２００１−７７６５６号公報

しかしながら、上述した従来の電子装置においては、蓋体５５をシールリング５２４に抵抗溶接する際、抵抗溶接装置のローラ電極と蓋体５５との接触に伴い放電スパークが発生し、溶けた金属成分（異物）がキャビティ５２０の内部に飛散することがある。このような異物がキャビティ５２０内の電子部品素子５３や回路配線等に付着すると、電子部品素子５３の特性が大幅に変化したり、回路配線間で短絡を起こすという不都合があり、生産性及び信頼性の低下を招く欠点を有していた。

本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、生産性及び信頼性を向上させることが可能な電子装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明の電子装置は、基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、
前記シールリング上面の外周側角部に面取り部を周設するとともに、前記蓋体の外周部に前記面取り部に沿って内側に折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部と前記面取り部とを抵抗溶接により接合させたことを特徴とするものである。

また本発明の電子装置は、前記面取り部が、曲率半径１０μｍ〜３００μｍの凸曲面であることを特徴とするものである。

更に本発明の電子装置は、前記面取り部が、シールリングの上面に対し５°〜３５°傾斜させた平面であることを特徴とするものである。

また更に本発明の電子装置は、基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、前記シールリングの上面を、外周側を内周側よりも下降せしめた傾斜面になすとともに、前記蓋体の外周部に前記傾斜面に沿って内側に折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部と前記傾斜面とを抵抗溶接により接合させたことを特徴とするものである。

更にまた本発明の電子装置は、基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、前記シールリング上面の外周側角部に切り欠き部を周設するとともに、前記蓋体の外周部に前記切り欠き部の内側に向かって折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の先端部と前記切り欠き部に臨むシールリングの表面とを、前記折り曲げ部のうち先端部以外の部分が非接触状態となるようにして抵抗溶接により接合させたことを特徴とするものである。

また更に本発明の電子装置は、前記シールリングと前記蓋体との接合部よりも内側領域で、前記シールリングと前記蓋体とが非接合状態で当接されていることを特徴とするものである。

そして本発明の電子装置の製造方法は、上面の外周側角部に面取り部が周設された金属製のシールリングを基体上に取着させるとともに、前記シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を搭載する工程と、前記シールリングの上面に、外周部に折り曲げ部を有した金属製の蓋体を、該折り曲げ部が前記面取り部に当接されるようにして載置させる工程と、前記蓋体の折り曲げ部とシールリングの面取り部を抵抗溶接にて接合することによりシールリングの開口部を封止する工程とを含むことを特徴とするものである。

また本発明の電子装置の製造方法は、上面の外周側角部に切り欠き部が周設された金属製のシールリングを基体上に取着させるとともに、前記シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を搭載する工程と、前記シールリングの上面に、外周部に折り曲げ部を有した金属製の蓋体を、該折り曲げ部の先端部が前記切り欠き部に臨むシールリングの表面に当接され、且つ前記折り曲げ部のうち先端部以外の部分が非接触状態となるようにして載置させる工程と、前記蓋体と前記シールリングとを両者の当接部で抵抗溶接にて接合することによりシールリングの開口部を封止する工程とを含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、金属製の蓋体が載置されるシールリング上面の外周側角部に面取り部もしくは切り欠き部を周設するとともに、これらの面取り部もしくは切り欠き部を設けた箇所で前記蓋体をシールリングに抵抗溶接するようにしたことから、蓋体とシールリングとがシールリングの上面よりも下方位置で抵抗溶接される形となっている。従って、抵抗溶接装置のローラ電極を蓋体に接触させて蓋体とシールリングとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がシールリングの内側に向かって飛散しようとしても、面取り部や切り欠き部等が設けられていないシールリングの内側部分が障壁となることで異物の侵入を有効に防止することができ、その内側に収容されている電子部品素子の特性を良好に維持するとともに異物による回路配線間の短絡を皆無として、電子装置の生産性及び信頼性を向上させることが可能となる。

また本発明によれば、前記シールリングと前記蓋体との接合部よりも内側領域で、シールリングと蓋体とを非接合状態で当接させておくことにより、抵抗溶接の際に溶けた金属成分がキャビティ内に侵入しようとするのをより確実に防止することができ、これによって生産性及び信頼性の更なる向上に供することができる。

更に本発明によれば、電子装置を組み立てる前に、蓋体の外周部に、シールリングの面取り部等に沿って内側に折れ曲がった折り曲げ部を設けておくことにより、電子装置の組み立てに際して蓋体をシールリング上に載置させるとき、蓋体をシールリング上の所定位置に簡単かつ正確に位置合わせすることができるようになり、電子装置の生産性を更に向上させることが可能となる。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施例）
図１は本発明の第１実施例に係る電子装置の断面図、図２は図１の電子装置より蓋体を取り外して上方より見た平面図、図３（ａ）は図１の電子装置に用いられるシールリングの要部拡大図、図３（ｂ）は図１のＺ部拡大図である。尚、本実施例においては、電子部品素子として水晶振動子を用いた水晶発振器を例に説明するものとする。

同図に示す電子装置１は、セラミック基体２上に金属製のシールリング２４Ａを取着させるとともに、該シールリング２４Ａの内側に位置するセラミック基体２の上面に水晶振動子３を配設させ、更にシールリング２４Ａの上面に金属製の蓋体５Ａを接合してシールリング２４Ａの開口部を封止した構造を有している。

前記セラミック基体２は、平板状セラミック基板２１の上面にリング状セラミック基板２２を一体的に取着させて成り、リング状セラミック基板２２の内面と、その内側に位置する平板状セラミック基板２１の上面とで囲まれる領域にキャビティ２０が形成される。

前記キャビティ２０の内部に収容される水晶振動子３は、所定結晶軸でカットされた短冊状の水晶基板３０と、水晶基板の両主面に形成される励振電極３１、３３と、該励振電極から水晶基板の一方の端部に向かって延びる引き出し電極３２，３４とを備え、前記引き出し電極３２，３４を平板状セラミック基板２１の上面に設けられた電極パッド２５に導電性接着材４を介して接合させることにより水晶振動子３がセラミック基体２に対して電気的・機械的に接続される。

また前記リング状セラミック基板２２の上面には、メタライズ層２２１が形成されており、このメタライズ層２２１とシールリング２４Ａとをろう材２３でろう付けすることによりシールリング２４Ａがセラミック基体２上に取着される。

尚、前記セラミック基体２の下面には、図示しないビアホール導体等を介して上述の電極パッド２５と電気的に接続される端子電極２６が設けられており、これらの端子電極２６は、電子装置をマザーボードやモジュール基板等の実装基板上に実装する際、電子装置を実装基板上の電気回路と接続するための端子として機能するものである。

このようなセラミック基体２は例えば従来周知のセラミックグリーンシート積層法やセラミック粉末を用いたプレス成形等によって製作され、セラミック基体２上の電極パッド２５や端子電極２６，メタライズ層２２１等はモリブデンやタングステンなどの高融点金属材料を含む導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によってセラミック基体２やセラミックグリーンシートの表面に塗布し、これを高温で焼き付けることによって形成される。

そして、前記セラミック基体２上に取着されるシールリング２４Ａ及び蓋体５Ａは、例えば４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成り、シールリング２４Ａの表面にはＮｉメッキ層２４２及びＡｕメッキ層２４３が順次被着され、蓋体５Ａの表面にはＮｉメッキ層５２が被着されている。

また前記シールリング上面の外周側角部には曲率半径１０μｍ〜３００μｍの凸曲面状をなす面取り部２４ａが周設されるとともに、蓋体５Ａの外周部には面取り部２４ａに沿って内側に折り曲げた折り曲げ部５ａが設けられており、この折り曲げ部５ａと前記面取り部２４ａとを抵抗溶接することにより両者シールリング２４Ａ及び蓋体５Ａを接合している。

このため、蓋体５Ａとシールリング２４Ａは、シールリング２４Ａの上面よりも下方位置で抵抗溶接される形となっており、これによって、抵抗溶接装置のローラ電極Ｒを蓋体５Ａに接触させて蓋体５Ａとシールリング２４Ａとを抵抗溶接する際（図４参照）、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がシールリング２４Ａの内側に向かって飛散しようとしても、面取り部２４ａが設けられていないシールリング２４Ａの内側部分が障壁となることで異物の侵入を有効に防止することができ、キャビティ２０内に収容されている水晶振動子３の特性を良好に維持するとともに、異物による回路配線間の短絡を皆無となすことができる。

またこの場合、前記シールリング２４Ａと前記蓋体５Ａは、接合部（Ｗ部）よりも内側の領域、即ち、シールリング２４Ａの上面２４ａ１と蓋体５Ａの平坦部５ｂとが対向する領域（ＢＦ部）において非接合状態で当接させてあり、これによって抵抗溶接の際に溶けた金属成分がキャビティ２０内に侵入しようとするのをより確実に防止することができる。

従って、電子装置の生産性及び信頼性を大幅に向上させることが可能となる。

上述した第1実施例の電子装置を製造する場合は、まず、上面の外周側角部に
面取り部２４ａが周設されたシールリング２４Ａをセラミック基体２上に取着させるとともに、前記シールリング２４Ａの内側に位置するセラミック基体２の上面に水晶振動子３を搭載し、次に前記シールリング２４Ａの上面に、外周部に予め折り曲げ部５ａを設けておいた蓋体５Ａを、折り曲げ部５ａが面取り部５ａに当接されるようにして載置させ，最後に蓋体５Ａの折り曲げ部５ａとシールリング２４Ａの面取り部２４ａとを抵抗溶接にて接合し、シールリング２４Ａの開口部を封止することによって製品としての電子装置が完成する。

この場合、蓋体５Ａの外周部には、シールリング２４Ａの面取り部２４ａに沿って内側に折れ曲がった折り曲げ部５ａが予め設けられていることから、電子装置の組み立てに際して蓋体５Ａをシールリング２４Ａ上に載置させるとき、蓋体２４Ａをシールリング５Ａ上の所定位置に簡単かつ正確に位置合わせすることができ、電子装置の更なる生産性向上に供することができる。

また、シールリング２４Ａと蓋体５Ａとを溶接する際は、図４に示す如く、抵抗溶接装置のローラ電極Ｒを蓋体５Ａの折り曲げ部５ａに外側から当接・走査させながら、蓋体５Ａ及びシールリング２４Ａにローラ電極Ｒを介して大きな電流を印加し、蓋体５Ａの折り曲げ部５ａとシールリング２４Ａの面取り部２４ａとの間で多量のジュール熱を発生させるとともに、該熱エネルギーによって蓋体表面のＮｉメッキ層５２やシールリング表面のＡｕメッキ層２４３，Ｎｉメッキ層２４２を溶融させることによって行われる。

なお、本実施例のように、電子部品素子として水晶振動子３を用いる場合には、水晶振動子３の腐食等を有効に防止するために、キャビティ２０内に窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガスを封入しておくことが好ましく、その場合、上述の溶接作業は不活性ガス雰囲気中で行なわれる。

（第２実施例）
次に本発明の第２実施例に係る電子装置について図５（ａ）（ｂ）を用いて説明する。尚、先に述べた第１実施例と同様の構成要素については同一の符号を用い、重複する説明を省略するものとする。

第２実施例の電子装置が第１実施例のものと相違する点は、第１実施例の電子装置におけるシールリング２４Ａの面取り部２４ａが凸曲面状であったのに対し、第２実施例の電子装置ではシールリング２４Ｂの面取り部２４ｂが平面状になっている点である。

このような平面状面取り部２４ｂは、溶接作業の作業性等を考慮して、シールリング２４Ｂの上面に対して角度θ（例えば、θ＝２°〜４５°）だけ傾斜させてあり、蓋体５Ａの折り曲げ部５ａとシールリング２４Ｂの面取り部２４ｂは折り曲げ部５ａの端部近傍（Ｗ１部）で接合され、その内側には非接合状態で当接する当接部（ＢＳ１部及びＢＦ１部）が設けられている。

かかる第２実施例の電子装置においても、蓋体５Ａとシールリング２４Ｂは、シールリング２４Ｂの上面よりも下方位置で抵抗溶接される形となっているため、蓋体５Ａとシールリング２４Ｂとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がキャビティ内に収容されている電子部品素子等に付着することは殆どない。しかも、シールリング２４Ｂと蓋体５Ａは、接合部（Ｗ１部）よりも内側に位置する非接合部（ＢＳ１部及びＢＦ１部）で当接させてあるため、異物の侵入はより確実に防止されるようになっており、電子装置の生産性及び信頼性が向上される。

尚、上述の作用効果をより確実なものとするには、シールリング２４Ｂの上面に対する面取り部２４ｂの傾斜角度θを５°〜３５°の範囲内に設定しておくことが好ましく、また非接合状態で当接される当接部ＢＦ１の幅は３０μｍ以上確保しておくことが好ましい。

（第３実施例）
次に本発明の第３実施例に係る電子装置について図６（ａ）（ｂ）を用いて説明する。尚、先に述べた第１、第２実施例と同様の構成要素については同一の符号を用い、重複する説明を省略するものとする。

第３実施例の電子装置が第２実施例のものと相違する点は、第２実施例の電子装置では平面状面取り部２４ｂをシールリング上面の外周側角部に部分的に形成するようにしたのに対し、第３実施例の電子装置ではシールリング２４Ｃの上面全体を、外周側を内周側よりも下降せしめた傾斜面２４ｃとなした点である。

このような傾斜面２４ｃと蓋体５Ａの折り曲げ部５ａは、折り曲げ部５ａの端部近傍（Ｗ２部）で接合され、その内側には非接合状態で当接する当接部（ＢＳ２部）が設けられている。

かかる第３実施例の電子装置においても、蓋体５Ａとシールリング２４Ｃとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がキャビティ内に収容されている電子部品素子等に付着することは殆どなく、しかも、シールリング２４Ｃと蓋体５Ａは、接合部（Ｗ２部）よりも内側に位置する非接合部（ＢＳ２部）で当接させてあるため、異物の侵入はより確実に防止されるようになっており、電子装置の生産性及び信頼性が向上される。

尚、上述の作用効果をより確実なものとするには、シールリング２４Ｂの傾斜面の傾斜角度θを５°〜３５°の範囲内に設定しておくことが好ましく、また非接合状態で当接される当接部ＢＳ２の幅は３０μｍ以上確保しておくことが好ましい。また前記傾斜面の傾斜角度θを５°以上に設定しておけば、シールリング２４Ｃの幅をより狭くすることで全体構造の小型化にも供することができる利点もある。

（第４実施例）
次に本発明の第４実施例に係る電子装置について図７（ａ）（ｂ）を用いて説明する。尚、先に述べた第１実施例と同様の構成要素については同一の符号を用い、重複する説明を省略するものとする。

第４実施例の電子装置が第１実施例のものと相違する点は、第１実施例の電子装置ではシールリング２４Ａの上面の外周側角部に面取り部２４ａを周設し、この面取り部２４ａと蓋体５Ａの折り曲げ部５ａとを抵抗溶接により接合するようにしたのに対し、第４実施例の電子装置ではシールリング２４Ｄの上面の外周側角部に切り欠き部２４ｄを周設するとともに、蓋体５Ａの外周部に切り欠き部２４ｄの内側に向かって折り曲げた折り曲げ部５ａを設け、この折り曲げ部５ａと、切り欠き部２４ｄに臨むシールリング２４Ｄの表面とを抵抗溶接により接合するようにした点である。

シールリング２４Ｄの表面と蓋体５Ａの折り曲げ部５ａとは、折り曲げ部５ａの先端角部（Ｗ３部）で接合され、その内側には非接触状態のＢＳ３部を介して非接合状態で当接する当接部（ＢＦ３部）が設けられている。

かかる第４実施例の電子装置においても、蓋体５Ａとシールリング２４Ｄは、シールリング２４Ｄの上面よりも下方位置で抵抗溶接される形となっているため、蓋体５Ａとシールリング２４Ｄとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がキャビティ内に収容されている電子部品素子等に付着することは殆どない。しかも、シールリング２４Ｄと蓋体５Ａは、接合部（Ｗ３部）よりも内側に位置する非接合部（ＢＦ３部）で当接させてあるため、異物の侵入はより確実に防止されるようになっており、電子装置の生産性及び信頼性が向上される。

なお、このような第４実施例の電子装置を製造する場合は、まず、上面の外周側角部に切り欠き部２４ｄが周設されたシールリング２４Ｄをセラミック基体２上に取着させるとともに、前記シールリング２４Ｄの内側に位置するセラミック基体２の上面に水晶振動子３を搭載し、次に前記シールリング２４Ｄの上面に、外周部に予め折り曲げ部５ａを設けておいた蓋体５Ａを、折り曲げ部５ａが切り欠き部５ｄに臨むシールリング２４Ｄの表面に当接されるようにして載置させ、最後に蓋体５Ａとシールリング２４Ｄとを両者の当接部で抵抗溶接にて接合し、シールリング２４Ｄの開口部を封止することによって製品としての電子装置が完成する。

この場合も、蓋体５Ａの外周部には、シールリング２４Ｄの切り欠き部２４ｄに沿って内側に折れ曲がった折り曲げ部５ａが予め設けられていることから、電子装置の組み立てに際して蓋体５Ａをシールリング２４Ｄ上に載置させるとき、蓋体２４Ａをシールリング５Ｄ上の所定位置に簡単かつ正確に位置合わせすることができ、電子装置の更なる生産性向上に供することができる。

（第５実施例）
次に本発明の第５実施例に係る電子装置について図８を用いて説明する。尚、先に述べた第１、第４実施例と同様の構成要素については同一の符号を用い、重複する説明を省略するものとする。

第５実施例の電子装置が第４実施例のものと相違する点は、第４実施例の電子装置では蓋体５の折り曲げ部５ａとシールリング２４Ｄとを折り曲げ部先端の角部で接合させているのに対し、第５実施例の電子装置では蓋体５Ｂの折り曲げ部５ａｏとシールリング２４Ｄとを折り曲げ部５ａｏの先端部付近で面当接させ、この面当接部で両者を接合させている点である。

シールリング２４Ｄの表面と蓋体５Ｂの折り曲げ部５ａｏとは、折り曲げ部先端付近の面当接部（Ｗ４部）で接合され、その内側には非接触状態のＢＳ４部を介して非接合状態で当接する当接部（ＢＦ４部）が設けられている。

かかる第５実施例の電子装置においても、蓋体５Ｂとシールリング２４Ｄとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がキャビティ内に収容されている電子部品素子等に付着することは殆どなく、しかも、シールリング２４Ｄと蓋体５Ｂは、接合部（Ｗ４部）よりも内側に位置する非接合部（ＢＦ４部）で当接させてあるため、異物の侵入はより確実に防止されるようになっており、電子装置の生産性及び信頼性が向上される。

尚、本発明は上述した第１実施例〜第５実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。

例えば、上述した第１実施例〜第５実施例においては、電子部品素子として水晶振動子を用いるようにしたが、これに代えて、電子部品素子として弾性表面波発振子等の圧電振動子や半導体素子，コンデンサ等の他の電子部品素子を用いるようにしても良く、そのような場合においても上述の第１実施例〜第５実施例と同様の効果が得られる。

また上述した第１実施例等では、蓋体をシールリングに溶接する際、蓋体の外周部には予め折り曲げ部を形成しておくようにしたが、これに代えて、図９に示す如く、蓋体５Ａをシールリング２４Ｄに溶接する際、まず平板状の蓋体５Ａをシールリング２４Ｄ上に載置させ、両者を抵抗溶接にて接合する際、溶接作業に伴うローラ電極Ｒからの押圧力によって蓋体５Ａの外周部をシールリング２４Ａの面取り部に沿って内側に折り曲げるようにしても構わない。

本発明によれば、金属製の蓋体が載置されるシールリング上面の外周側角部に面取り部もしくは切り欠き部を周設するとともに、これらの面取り部もしくは切り欠き部を設けた箇所で前記蓋体をシールリングに抵抗溶接するようにしたことから、蓋体とシールリングとがシールリングの上面よりも下方位置で抵抗溶接される形となっている。従って、抵抗溶接装置のローラ電極を蓋体に接触させて蓋体とシールリングとを抵抗溶接する際、放電スパークによって溶けた金属成分（異物）がシールリングの内側に向かって飛散しようとしても、面取り部や切り欠き部等が設けられていないシールリングの内側部分が障壁となることで異物の侵入を有効に防止することができ、その内側に収容されている電子部品素子の特性を良好に維持するとともに異物による回路配線間の短絡を皆無として、電子装置の生産性及び信頼性を向上させることが可能となる。

また本発明によれば、前記シールリングと前記蓋体との接合部よりも内側領域で、シールリングと蓋体とを非接合状態で当接させておくことにより、抵抗溶接の際に溶けた金属成分がキャビティ内に侵入しようとするのをより確実に防止することができ、これによって生産性及び信頼性の更なる向上に供することができる。

更に本発明によれば、電子装置を組み立てる前に、蓋体の外周部に、シールリングの面取り部等に沿って内側に折れ曲がった折り曲げ部を設けておくことにより、電子装置の組み立てに際して蓋体をシールリング上に載置させるとき、蓋体をシールリング上の所定位置に簡単かつ正確に位置合わせすることができるようになり、電子装置の生産性を更に向上させることが可能となる。

本発明の第１実施例に係る電子装置の断面図である。 図１の電子装置より蓋体を取り外して上方より見た平面図である。 （ａ）は図１の電子装置に用いられるシールリングの要部拡大図、（ｂ）は図１のＺ部拡大図である。 図１の一実施形態に係る製造方法により第1実施例の電子装置を製造する際の溶接作業を説明するための図である。 （ａ）は本発明の第２実施例に係る電子装置に用いられるシールリングの要部拡大図、（ｂ）は本発明の第２実施例に係る電子装置の要部断面図である。 （ａ）は本発明の第３実施例に係る電子装置に用いられるシールリングの要部拡大図、（ｂ）は本発明の第３実施例に係る電子装置の要部断面図である。 （ａ）は本発明の第４実施例に係る電子装置に用いられるシールリングの要部拡大図、（ｂ）は本発明の第４実施例に係る電子装置の要部断面図である。 本発明の第５実施例に係る電子装置の要部断面図である。 本発明の他の実施形態に係る製造方法により第1実施例の電子装置を製造する際の溶接作業を説明するための図である。 従来の電子装置の断面図である。

符号の説明

１・・・電子装置（水晶発振器）
２・・・セラミック基体
２１・・・平板状セラミック基板
２２・・・リング状セラミック基板
３・・・電子部品素子（水晶振動子）
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ・・・シールリング
２４ａ，２４ｂ，２４ｃ・・・面取り部
２４ｄ・・・切り欠き部
２４２・・・Ｎｉメッキ層
２４３・・・Ａｕメッキ層
５Ａ、５Ｂ・・・蓋体
５ａ，５ａｏ・・・折り曲げ部
２０・・・キャビティ
Ｒ・・・抵抗溶接装置のローラ電極

Claims (8)

1. 基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、
   前記シールリング上面の外周側角部に面取り部を周設するとともに、前記蓋体の外周部に前記面取り部に沿って内側に折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部と前記面取り部とを抵抗溶接により接合させたことを特徴とする電子装置。
2. 前記面取り部が、曲率半径１０μｍ〜３００μｍの凸曲面であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記面取り部が、シールリングの上面に対し５°〜３５°傾斜させた平面であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、
   前記シールリングの上面を、外周側を内周側よりも下降せしめた傾斜面になすとともに、前記蓋体の外周部に前記傾斜面に沿って内側に折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部と前記傾斜面とを抵抗溶接により接合させたことを特徴とする電子装置。
5. 基体上に金属製のシールリングを取着させるとともに、該シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を配設し、前記シールリングの上面に金属製の蓋体を接合してシールリングの開口部を封止してなる電子装置において、
   前記シールリング上面の外周側角部に切り欠き部を周設するとともに、前記蓋体の外周部に前記切り欠き部の内側に向かって折り曲げた折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の先端部と前記切り欠き部に臨むシールリングの表面とを、前記折り曲げ部のうち先端部以外の部分が非接触状態となるようにして抵抗溶接により接合させたことを特徴とする電子装置。
6. 前記シールリングと前記蓋体との接合部よりも内側領域で、前記シールリングと前記蓋体とが非接合状態で当接されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子装置。
7. 上面の外周側角部に面取り部が周設された金属製のシールリングを基体上に取着させるとともに、前記シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を搭載する工程と、
   前記シールリングの上面に、外周部に折り曲げ部を有した金属製の蓋体を、該折り曲げ部が前記面取り部に当接されるようにして載置させる工程と、
   前記蓋体の折り曲げ部とシールリングの面取り部を抵抗溶接にて接合することによりシールリングの開口部を封止する工程とを含む電子装置の製造方法。
8. 上面の外周側角部に切り欠き部が周設された金属製のシールリングを基体上に取着させるとともに、前記シールリングの内側に位置する基体の上面に電子部品素子を搭載する工程と、
   前記シールリングの上面に、外周部に折り曲げ部を有した金属製の蓋体を、該折り曲げ部の先端部が前記切り欠き部に臨むシールリングの表面に当接され、且つ前記折り曲げ部のうち先端部以外の部分が非接触状態となるようにして載置させる工程と、
   前記蓋体と前記シールリングとを両者の当接部で抵抗溶接にて接合することによりシールリングの開口部を封止する工程とを含む電子装置の製造方法。