JP3694887B2 - 電子部品用パッケージ、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器などの電子部品用パッケージおよびその製造方法に関するものであり、特に、蓋体の表裏区別、ならびに電子部品の端子方向の区別が必要な電子部品用パッケージ、およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の水晶応用製品があげられる。これらはいずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、気密封止されている。
【０００３】
近年、特開平８−４６０７５号に示すように、電子ビーム溶接あるいはレーザービーム溶接により、基体の開口部に蓋体（コバール等のリッド材）を被せ、直接、前記蓋体に形成された封止材を溶融接合することにより、容易かつ安価に気密封止を行う方法が考えられている。また、シーム溶接による封止でも、高価なシールリング（コバール等）を用いずに基体の開口部に金属メッキが形成され、当該メッキに直接、蓋体に形成された封止材を溶融接合することにより、容易かつ安価に気密封止を行う方法が考えられている。
【０００４】
なお、このような構成では、必要となる封止領域のみに封止材を形成することで、溶融初期に発生する余分なガスの排出を抑えることができるうえで好ましく、蓋体の溶接側の主面と、基体の封止側の蓋体との接触部分にのみ、封止材としての金属ロウ材（銀ろう、金ろう、ニッケルろう、はんだろう、金錫ろう等）、金属メッキ等（銀メッキ、金メッキ、ニッケルメッキ、はんだメッキ、金錫メッキ等）を形成したものが用いられることがあった。そして、これらの蓋体には、腐蝕防止のために、ニッケルフラッシュメッキが上記蓋体の少なくとも表裏面に形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の構成では、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が必要であるにもかかわらず、蓋体の表裏色調があまり変わらず表裏判定が行いにくい。特に、蓋体の表裏面にニッケルフラッシュメッキが形成された構成では、前記表裏の色調は全く同じであるため表裏判定が極めて困難であった。また、完成した電子部品として、端子に方向性がある場合（入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等）に、製品の端子方向の判定が困難であった。このため、製造装置における画像認識できず、自動化にも適しにくいといった問題が考えられる。
【０００６】
そこで、前記蓋体の表面側の一端部分において印刷等によりマーキングを設ける構成が提案されている（図１４参照）。しかしながら、上記構成では、端子方向の判定はできるものの、前記封止材の形成後にマーキングを印刷するため、表裏の判定は前述同様に困難であり、表裏の判定については確実性に乏しい構成であった。そして、工程の増加、コストアップは招くことも避けられなかった。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、工程の増加、コストアップすることなく、気密封止する際の蓋体の露出面と溶接面との区別が確実かつ容易に行え、完成した電子部品として、端子方向性の区別も確実かつ容易に行える。製造上有効な電子部品用パッケージ、およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項１に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの角部は、他の角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の形状の異なる角部が、前記基体の所定の一角部に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、特許請求項２に示すように、上記構成において、前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、特許請求項３に示すように、上記構成において、前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部と対向する端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項４に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部は、同一形状に構成され、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部が、前記基体の所定の対角線に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、特許請求項５に示すように、上記構成において、前記蓋体の形状の異なる角部として、Ｒ面、またはＣ面が形成されてなることを特徴とする。
【００１３】
また、特許請求項６に示すように、上記構成において、前記Ｒ面、またはＣ面は、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
また、特許請求項７に示すように、上記構成において、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、特許請求項８に示すように、上記構成において、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に形成された腐食防止のためのメッキとして、ニッケルフラッシュメッキが形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項９に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの角部を、他の角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置することで、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項１０に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部を、同一形状に形成し、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置することで、前記蓋体の封止材が形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする。
【００１８】
【発明の効果】
特許請求項１によれば、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、当該形状の異なる角部の位置を定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効な電子部品用パッケージが得られる。
【００１９】
特許請求項２，３によれば、上述の作用効果に加え、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、前記形状の異なる角部の位置により、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、入力端子の存在する電子部品用パッケージの端部位置、あるいは入力端子の存在しない電子部品用パッケージの端部位置を示す目印となる。このため、完成した電子部品として、入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等、端子に方向性がある場合に、製品の端子方向の判定も容易に行える。
【００２０】
特許請求項４によれば、蓋作成の段階で、一つの対角線にある二つの角部を同一形状で、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、基体に対する当該同一形状で対角線にある二つの角部の対角線位置を予め定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効な電子部品用パッケージが得られる。
【００２１】
特許請求項５、６によれば、上述の作用効果に加え、Ｒ面、またはＣ面といった角部形状は極めて容易に構成することができるとともに、封止エリアを極端に狭めてパッケージの気密封止に悪影響を与えることなく、確実な目印として機能する。しかも、これらのＲ面、Ｃ面は蓋作成の段階で、容易に形成しておくこともできるため、工程の増加、コスト的な増加を招くことがほとんどない。また、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に、Ｒ面、Ｃ面を構成することで、封止性を確実にするとともに目印としての機能を低下させない。
【００２２】
特許請求項７，８によれば、上述の作用効果に加え、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に、腐食防止のためのメッキ、例えばニッケルフラッシュメッキを形成することで、蓋体の耐腐蝕性が向上し、より信頼性の高い電子部品用パッケージが得られる。
【００２３】
特許請求項９によれば、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、当該形状の異なる角部の位置を定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効なものとなる。
【００２４】
特許請求項１０によれば、蓋作成の段階で、一つの対角線にある二つの角部を同一形状で、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、基体に対する当該同一形状で対角線にある二つの角部の対角線位置を予め定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効なものとなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図１，図２，図３とともに説明する。図１は本実施の第１の形態を示す分解斜視図であり、図２は図１を組み立てた状態の斜視図である。図３は本実施の第１の形態の製造方法を示す模式図である。
【００２６】
基本構成は図１で示すような構成であり、上部が開口した凹形で、平面長方形状で、セラミック製の基体１と、当該基体の中に収納される電子素子である水晶振動板３と、基体の開口部に接合される平面長方形状で、金属製の蓋体２とからなる。
【００２７】
断面でみて凹形の基体１は、セラミック基体１０と、凹形周囲の開口部に形成される周状の金属層１１とからなる。金属層１１は、例えば、タングステン等からなるメタライズ層と、その上部に形成されるニッケル等からなる下部メッキ層と、その上部に形成される金等からなる上部メッキ層とからなる。
【００２８】
また、セラミック基体１０の内部底面には図示しないが電極パッドが形成されており、これら電極パッドは図示しないが引出電極を介して、基体の長手方向一端部の外部側底面に入力端子１２、出力端子１３として電気的に引き出されている。また、前記電極パッド上部には電子素子である矩形の水晶振動板３が搭載されている。なお、水晶振動板３の表裏面には図示していないが一対の励振電極が形成されており、各々前記電極パッドに引き出されており、図示しない導電性接合材により電気的機械的に接続されている。
【００２９】
気密封止する蓋体２は、コバール等の金属母材２０からなり、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＣ面２１が構成されている。この金属母材２０の下面に、封止材として、前記周状の金属層１１に対応した周状の銀ろう層２２が形成されている。なお、この銀ろう層２２のかわりに他の公知の金属ろう材層、他の公知の金属メッキ層を用いてもよい。また、前記銀ろう層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキが形成されている。
【００３０】
次に、上述した基本構成の製造方法を図３とともに説明する。
第１の工程は、図３（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１を形成する。このＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部に形成してもよい。
【００３１】
第２の工程は、図３（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、例えば右上部分（左上部分、右下部分、左下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に前記周状の銀ろう層２２を形成する。この銀ろう層２２の形成は、圧延の手法を用いて形成する。
【００３２】
第３の工程は、図３（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図３（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。ニッケルフラッシュメッキとは、厚さ０．３μｍ〜１μｍで形成されたニッケルメッキのことである。
【００３３】
第４の工程は、図３（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１２側の端部を上部分に位置させる。そして、図３（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、左上部分（前記第２の工程で、左上に定義すれば右上、右下であれば左下、左下であれば右下）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。また、Ｃ面側の端部である上部分に入力端子が位置されるように定義づけられる。
【００３４】
第５の工程は、図３（ｆ）に示すように、前記蓋体の上部から電子ビーム、あるいはレーザービームを照射し、前記基体の金属層と当該蓋体の銀ろうとを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００３５】
なお、第１の実施例において、端子の方向を特に区別する必要がない構成であれば、２通りのＣ面位置を定義することができる。つまり、上述のＣ面位置以外に、図４（第１の他の実施例を示す平面図）に示すように、前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１２側の端部を上部分に位置させ、前記蓋体２の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部が、右下部分（前記第２の工程で、左上に定義すれば左下、右下であれば右上、左下であれば左上）に位置するようにしてもよい。この場合も、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図５，図６，図７とともに説明する。図５は本実施の第２の形態を示す分解斜視図であり、図６は図５を組み立てた状態の斜視図である。図７は本実施の第２の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００３７】
第２の実施形態では、セラミック基体１０の長手方向両端部の外部の側底面に入力端子１４、出力端子１５として電気的に引き出されている。また、気密封止する蓋体２は、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＲ面２４が構成され、この金属母材２０の下面全面に銀メッキ層２５が形成されている。なお、この銀メッキ層２５のかわりに他の公知の金属メッキ層、他の公知の金属ろう材層を用いてもよい。また、前記銀メッキ層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキ２３が形成されている。
【００３８】
次に、上述した基本構成の製造方法を図７とともに説明する。
第１の工程は、図７（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｒ面２４を形成する。このＲ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部に形成してもよい。
【００３９】
第２の工程は、図７（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部を、例えば左上部分（左下部分、右上部分、右下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に銀メッキ層２５を形成する。この銀メッキ層２５の形成は、公知のメッキ技術を用いて容易に形成することができる。
【００４０】
第３の工程は、図７（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図７（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。
【００４１】
第４の工程は、図７（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１４側の端部を上部分に位置させる。そして、図７（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部を、左下部分（前記第２の工程で、左下に定義すれば左上、右上であれば右下、右下であれば右上）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀メッキ層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。また、Ｒ面側の端部である下部分と対向する上部分に入力端子が位置されるように定義づけられる。
【００４２】
第５の工程は、図７（ｆ）に示すように、シーム溶接と同じ手法にて、前記蓋体の上側稜部分を通電ローラで押圧しながら走行し、前記基体の金属層１１と当該蓋体の銀メッキ層とを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００４３】
なお、第２の実施例において、端子の方向を特に区別する必要がない構成であれば、２通りのＲ面位置を定義することができる。つまり、上述のＲ面位置以外に、図８（第２の他の実施例を示す平面図）に示すように、前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１４側の端部を上部分に位置させ、前記蓋体２の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部が、右上部分（前記第２の工程で、左下に定義すれば右下、右上であれば左上、右下であれば左下）に位置するようにしてもよい。この場合も、蓋体の銀メッキ層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００４４】
前記第１の実施例、第２の実施例では、四つの角部のうち、一つの角部にＣ面・Ｒ面を形成したが、三つの角部にＣ面・Ｒ面を形成してもよい。また、三つの角部にＲ面、またはＣ面を形成し、残りの角部にＣ面、またはＲ面を形成してもよい。
【００４５】
次に、本発明の第３の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図９，図１０とともに説明する。図９は本実施の第３の形態を示す斜視図であり、図１０は本実施の第３の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１，第２の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００４６】
第３の実施形態では、基本構成は第１の実施例と同様であるが、気密封止する蓋体２は、一つの対角線にある二つの角部が、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるようにＣ面２１，２１が構成されている。
【００４７】
次に、上述した基本構成の製造方法を図１０とともに説明する。
第１の工程は、図１０（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの対角線にある二つの角部を他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１，２１を形成する。このＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、どちらの対角線の角部に形成してもよい。
【００４８】
第２の工程は、図１０（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１，２１を有する対角線を、例えば右上部分と左下部分（左上部分と右下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に前記周状の銀ろう層２２を形成する。この銀ろう層２２の形成は、圧延の手法を用いて形成する。
【００４９】
第３の工程は、図１０（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図１０（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。
【００５０】
第４の工程は、図１０（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置する。そして、図１０（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１，２１を有する対角線を、左上部分と右下部分（前記第２の工程で、左上部分と右下部分に定義すれば右上部分と左下部分）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００５１】
第５の工程は、図１０（ｆ）に示すように、前記蓋体の上部から電子ビーム、あるいはレーザービームを照射し、前記基体の金属層と当該蓋体の銀ろうとを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００５２】
次に、本発明の第４の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図１１，図１２，図１３とともに説明する。図１１は本実施の第４の形態を示す分解斜視図であり、図１２は図１１を組み立てた状態の斜視図である。図１３は本実施の第４の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１，第２，第３の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００５３】
第４の実施形態では、セラミック基体１０の角部の側底面に端子１６，１７，１８，１９が形成されており、入力端子は１７、出力端子１９として電気的に引き出されている。また、気密封止する蓋体２は、三つの角部にＲ面２４，２４，２４を形成し、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＣ面２１が構成され、この金属母材２０の上下面全面に銀メッキ層２５が形成されている。なお、この銀メッキ層２５のかわりに他の公知の金属メッキ層、他の公知の金属ろう材層を用いてもよい。また、前記銀メッキ層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキ２３が形成されている。
【００５４】
次に、上述した基本構成の製造方法を図１３とともに説明する。
第１の工程は、図１３（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、三つの角部にＲ面２４，２４，２４を形成し、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１を形成する。このＲ面、ならびにＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部にＣ面形成してもよい。
【００５５】
第２の工程は、図１３（ｂ）に示すように、第１の工程で得られる蓋体の対向主面と他の主面に銀メッキ層２５を形成する。この銀メッキ層２５の形成は、公知のメッキ技術を用いて容易に形成することができる。なお、図１３（ｂ）の上側の図は蓋体の前記他の主面、下側の図は蓋体の前記対向主面を示す。
【００５６】
第３の工程は、図１３（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。
【００５７】
第４の工程は、図１３（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１７側の端部を上部分に位置させる。このときの入力端子１７は左上部分に位置される。そして、図１３（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、左上部分に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、Ｃ面の存在する角部位置に入力端子が位置されるように構成される。
【００５８】
第５の工程は、図１３（ｆ）に示すように、シーム溶接と同じ手法にて、前記蓋体の上側稜部分を通電ローラで押圧しながら走行し、前記基体の金属層１１と当該蓋体の銀メッキ層とを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００５９】
前記第１〜４の実施例において、Ｃ面、Ｒ面は封止性を確実にするとともに目印としての機能を低下させない様にするため、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に、Ｃ面、Ｒ面を構成することが実施するうえで好ましい。
【００６０】
なお、本発明の実施例に限らず、第１〜第４の実施例おける各構成要素を選択的に組み変えて適用したり、これらを組み合わせて適用することも可能である事は言うまでもない。さらに、本発明は表面実装型の水晶振動子を例示したが、水晶フィルタや水晶発振器用のパッケージに適用してもよく、また、他の気密封止を必要とされる電子部品に適用してもよい。そして、これらのパッケージでは、入力端子と出力端子以外にアース端子についても構成されることがあるが、本発明を適用することにより、入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等、端子方向の判定も容易に行える。また、本発明の電子部品用パッケージでは、電子ビームやレーザービーム等によるビーム封止方法、シーム溶接等による抵抗加熱封止方法について説明したが、これらのものに限らず、高周波誘電加熱封止、高周波誘導加熱等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の実施形態による分解斜視図。
【図２】 第１の実施形態による斜視図。
【図３】 第１の実施形態の製法を示す模式図。
【図４】 第１の他の実施形態による平面図。
【図５】 第２の実施形態による分解斜視図。
【図６】 第２の実施形態による斜視図。
【図７】 第２の実施形態の製法を示す模式図。
【図８】 第２の他の実施形態による平面図。
【図９】 第３の実施形態による斜視図。
【図１０】 第３の実施形態の製法を示す模式図。
【図１１】 第１の実施形態による分解斜視図。
【図１２】 第１の実施形態による斜視図。
【図１３】 第１の実施形態の製法を示す模式図。
【図１４】 従来例を示す図。
【符号の説明】
１・・・基体
１０・・・セラミック基体
１１・・・金属層
２・・・蓋体
２０・・・金属母材
２１・・・Ｃ面
２４・・・Ｒ面
３・・・水晶振動板（電子部品素子）
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器などの電子部品用パッケージおよびその製造方法に関するものであり、特に、蓋体の表裏区別、ならびに電子部品の端子方向の区別が必要な電子部品用パッケージ、およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の水晶応用製品があげられる。これらはいずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、気密封止されている。
【０００３】
近年、特開平８−４６０７５号に示すように、電子ビーム溶接あるいはレーザービーム溶接により、基体の開口部に蓋体（コバール等のリッド材）を被せ、直接、前記蓋体に形成された封止材を溶融接合することにより、容易かつ安価に気密封止を行う方法が考えられている。また、シーム溶接による封止でも、高価なシールリング（コバール等）を用いずに基体の開口部に金属メッキが形成され、当該メッキに直接、蓋体に形成された封止材を溶融接合することにより、容易かつ安価に気密封止を行う方法が考えられている。
【０００４】
なお、このような構成では、必要となる封止領域のみに封止材を形成することで、溶融初期に発生する余分なガスの排出を抑えることができるうえで好ましく、蓋体の溶接側の主面と、基体の封止側の蓋体との接触部分にのみ、封止材としての金属ロウ材（銀ろう、金ろう、ニッケルろう、はんだろう、金錫ろう等）、金属メッキ等（銀メッキ、金メッキ、ニッケルメッキ、はんだメッキ、金錫メッキ等）を形成したものが用いられることがあった。そして、これらの蓋体には、腐蝕防止のために、ニッケルフラッシュメッキが上記蓋体の少なくとも表裏面に形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の構成では、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が必要であるにもかかわらず、蓋体の表裏色調があまり変わらず表裏判定が行いにくい。特に、蓋体の表裏面にニッケルフラッシュメッキが形成された構成では、前記表裏の色調は全く同じであるため表裏判定が極めて困難であった。また、完成した電子部品として、端子に方向性がある場合（入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等）に、製品の端子方向の判定が困難であった。このため、製造装置における画像認識できず、自動化にも適しにくいといった問題が考えられる。
【０００６】
そこで、前記蓋体の表面側の一端部分において印刷等によりマーキングを設ける構成が提案されている（図１４参照）。しかしながら、上記構成では、端子方向の判定はできるものの、前記封止材の形成後にマーキングを印刷するため、表裏の判定は前述同様に困難であり、表裏の判定については確実性に乏しい構成であった。そして、工程の増加、コストアップは招くことも避けられなかった。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、工程の増加、コストアップすることなく、気密封止する際の蓋体の露出面と溶接面との区別が確実かつ容易に行え、完成した電子部品として、端子方向性の区別も確実かつ容易に行える。製造上有効な電子部品用パッケージ、およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項１に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの角部は、他の角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の形状の異なる角部が、前記基体の所定の一角部に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする。
【０００９】
また、特許請求項２に示すように、上記構成において、前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、特許請求項３に示すように、上記構成において、前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部と対向する端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項４に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部は、同一形状に構成され、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部が、前記基体の所定の対角線に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また、特許請求項５に示すように、上記構成において、前記蓋体の形状の異なる角部として、Ｒ面、またはＣ面が形成されてなることを特徴とする。
【００１３】
また、特許請求項６に示すように、上記構成において、前記Ｒ面、またはＣ面は、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
また、特許請求項７に示すように、上記構成において、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、特許請求項８に示すように、上記構成において、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に形成された腐食防止のためのメッキとして、ニッケルフラッシュメッキが形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項９に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの角部を、他の角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置することで、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、上記問題点を解決するために、特許請求項１０に示すように、素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部を、同一形状に形成し、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置することで、前記蓋体の封止材が形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする。
【００１８】
【発明の効果】
特許請求項１によれば、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、当該形状の異なる角部の位置を定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効な電子部品用パッケージが得られる。
【００１９】
特許請求項２，３によれば、上述の作用効果に加え、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、前記形状の異なる角部の位置により、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、入力端子の存在する電子部品用パッケージの端部位置、あるいは入力端子の存在しない電子部品用パッケージの端部位置を示す目印となる。このため、完成した電子部品として、入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等、端子に方向性がある場合に、製品の端子方向の判定も容易に行える。
【００２０】
特許請求項４によれば、蓋作成の段階で、一つの対角線にある二つの角部を同一形状で、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、基体に対する当該同一形状で対角線にある二つの角部の対角線位置を予め定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効な電子部品用パッケージが得られる。
【００２１】
特許請求項５、６によれば、上述の作用効果に加え、Ｒ面、またはＣ面といった角部形状は極めて容易に構成することができるとともに、封止エリアを極端に狭めてパッケージの気密封止に悪影響を与えることなく、確実な目印として機能する。しかも、これらのＲ面、Ｃ面は蓋作成の段階で、容易に形成しておくこともできるため、工程の増加、コスト的な増加を招くことがほとんどない。また、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に、Ｒ面、Ｃ面を構成することで、封止性を確実にするとともに目印としての機能を低下させない。
【００２２】
特許請求項７，８によれば、上述の作用効果に加え、前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に、腐食防止のためのメッキ、例えばニッケルフラッシュメッキを形成することで、蓋体の耐腐蝕性が向上し、より信頼性の高い電子部品用パッケージが得られる。
【００２３】
特許請求項９によれば、蓋作成の段階で、一つの角部を他の角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、当該形状の異なる角部の位置を定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効なものとなる。
【００２４】
特許請求項１０によれば、蓋作成の段階で、一つの対角線にある二つの角部を同一形状で、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように予め作成しておき、かつ、基体に対する当該同一形状で対角線にある二つの角部の対角線位置を予め定義づけることで、工程の増加、コスト的な増加を招くことなく、気密封止する際に蓋体の露出面（表面とする）と溶接面（裏面とする）とで表裏の区別が容易に行える。従って、製造装置における画像認識も容易に行え、自動化にも対応させやすく極めて製造性の高いものとなり、製造上有効なものとなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図１，図２，図３とともに説明する。図１は本実施の第１の形態を示す分解斜視図であり、図２は図１を組み立てた状態の斜視図である。図３は本実施の第１の形態の製造方法を示す模式図である。
【００２６】
基本構成は図１で示すような構成であり、上部が開口した凹形で、平面長方形状で、セラミック製の基体１と、当該基体の中に収納される電子素子である水晶振動板３と、基体の開口部に接合される平面長方形状で、金属製の蓋体２とからなる。
【００２７】
断面でみて凹形の基体１は、セラミック基体１０と、凹形周囲の開口部に形成される周状の金属層１１とからなる。金属層１１は、例えば、タングステン等からなるメタライズ層と、その上部に形成されるニッケル等からなる下部メッキ層と、その上部に形成される金等からなる上部メッキ層とからなる。
【００２８】
また、セラミック基体１０の内部底面には図示しないが電極パッドが形成されており、これら電極パッドは図示しないが引出電極を介して、基体の長手方向一端部の外部側底面に入力端子１２、出力端子１３として電気的に引き出されている。また、前記電極パッド上部には電子素子である矩形の水晶振動板３が搭載されている。なお、水晶振動板３の表裏面には図示していないが一対の励振電極が形成されており、各々前記電極パッドに引き出されており、図示しない導電性接合材により電気的機械的に接続されている。
【００２９】
気密封止する蓋体２は、コバール等の金属母材２０からなり、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＣ面２１が構成されている。この金属母材２０の下面に、封止材として、前記周状の金属層１１に対応した周状の銀ろう層２２が形成されている。なお、この銀ろう層２２のかわりに他の公知の金属ろう材層、他の公知の金属メッキ層を用いてもよい。また、前記銀ろう層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキが形成されている。
【００３０】
次に、上述した基本構成の製造方法を図３とともに説明する。
第１の工程は、図３（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１を形成する。このＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部に形成してもよい。
【００３１】
第２の工程は、図３（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、例えば右上部分（左上部分、右下部分、左下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に前記周状の銀ろう層２２を形成する。この銀ろう層２２の形成は、圧延の手法を用いて形成する。
【００３２】
第３の工程は、図３（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図３（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。ニッケルフラッシュメッキとは、厚さ０．３μｍ〜１μｍで形成されたニッケルメッキのことである。
【００３３】
第４の工程は、図３（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１２側の端部を上部分に位置させる。そして、図３（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、左上部分（前記第２の工程で、左上に定義すれば右上、右下であれば左下、左下であれば右下）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。また、Ｃ面側の端部である上部分に入力端子が位置されるように定義づけられる。
【００３４】
第５の工程は、図３（ｆ）に示すように、前記蓋体の上部から電子ビーム、あるいはレーザービームを照射し、前記基体の金属層と当該蓋体の銀ろうとを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００３５】
なお、第１の実施例において、端子の方向を特に区別する必要がない構成であれば、２通りのＣ面位置を定義することができる。つまり、上述のＣ面位置以外に、図４（第１の他の実施例を示す平面図）に示すように、前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１２側の端部を上部分に位置させ、前記蓋体２の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部が、右下部分（前記第２の工程で、左上に定義すれば左下、右下であれば右上、左下であれば左上）に位置するようにしてもよい。この場合も、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図５，図６，図７とともに説明する。図５は本実施の第２の形態を示す分解斜視図であり、図６は図５を組み立てた状態の斜視図である。図７は本実施の第２の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００３７】
第２の実施形態では、セラミック基体１０の長手方向両端部の外部の側底面に入力端子１４、出力端子１５として電気的に引き出されている。また、気密封止する蓋体２は、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＲ面２４が構成され、この金属母材２０の下面全面に銀メッキ層２５が形成されている。なお、この銀メッキ層２５のかわりに他の公知の金属メッキ層、他の公知の金属ろう材層を用いてもよい。また、前記銀メッキ層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキ２３が形成されている。
【００３８】
次に、上述した基本構成の製造方法を図７とともに説明する。
第１の工程は、図７（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｒ面２４を形成する。このＲ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部に形成してもよい。
【００３９】
第２の工程は、図７（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部を、例えば左上部分（左下部分、右上部分、右下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に銀メッキ層２５を形成する。この銀メッキ層２５の形成は、公知のメッキ技術を用いて容易に形成することができる。
【００４０】
第３の工程は、図７（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図７（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。
【００４１】
第４の工程は、図７（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１４側の端部を上部分に位置させる。そして、図７（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部を、左下部分（前記第２の工程で、左下に定義すれば左上、右上であれば右下、右下であれば右上）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀メッキ層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。また、Ｒ面側の端部である下部分と対向する上部分に入力端子が位置されるように定義づけられる。
【００４２】
第５の工程は、図７（ｆ）に示すように、シーム溶接と同じ手法にて、前記蓋体の上側稜部分を通電ローラで押圧しながら走行し、前記基体の金属層１１と当該蓋体の銀メッキ層とを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００４３】
なお、第２の実施例において、端子の方向を特に区別する必要がない構成であれば、２通りのＲ面位置を定義することができる。つまり、上述のＲ面位置以外に、図８（第２の他の実施例を示す平面図）に示すように、前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１４側の端部を上部分に位置させ、前記蓋体２の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＲ面２４を有する角部が、右上部分（前記第２の工程で、左下に定義すれば右下、右上であれば左上、右下であれば左下）に位置するようにしてもよい。この場合も、蓋体の銀メッキ層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００４４】
前記第１の実施例、第２の実施例では、四つの角部のうち、一つの角部にＣ面・Ｒ面を形成したが、三つの角部にＣ面・Ｒ面を形成してもよい。また、三つの角部にＲ面、またはＣ面を形成し、残りの角部にＣ面、またはＲ面を形成してもよい。
【００４５】
次に、本発明の第３の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図９，図１０とともに説明する。図９は本実施の第３の形態を示す斜視図であり、図１０は本実施の第３の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１，第２の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００４６】
第３の実施形態では、基本構成は第１の実施例と同様であるが、気密封止する蓋体２は、一つの対角線にある二つの角部が、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるようにＣ面２１，２１が構成されている。
【００４７】
次に、上述した基本構成の製造方法を図１０とともに説明する。
第１の工程は、図１０（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、一つの対角線にある二つの角部を他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１，２１を形成する。このＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、どちらの対角線の角部に形成してもよい。
【００４８】
第２の工程は、図１０（ｂ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１，２１を有する対角線を、例えば右上部分と左下部分（左上部分と右下部分でもよい）に位置させ、この状態で配置された蓋体の対向主面に前記周状の銀ろう層２２を形成する。この銀ろう層２２の形成は、圧延の手法を用いて形成する。
【００４９】
第３の工程は、図１０（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。なお、図１０（ｃ）の上側の図は蓋体の表面、下側の図は蓋体の溶接面（前記対向主面）を示す。
【００５０】
第４の工程は、図１０（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置する。そして、図１０（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１，２１を有する対角線を、左上部分と右下部分（前記第２の工程で、左上部分と右下部分に定義すれば右上部分と左下部分）に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、蓋体の銀ろう層が形成された主面が必然的に基体と対向し、表裏の区別が明確に行える。
【００５１】
第５の工程は、図１０（ｆ）に示すように、前記蓋体の上部から電子ビーム、あるいはレーザービームを照射し、前記基体の金属層と当該蓋体の銀ろうとを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００５２】
次に、本発明の第４の実施形態を表面実装型の水晶振動子を例にとり図１１，図１２，図１３とともに説明する。図１１は本実施の第４の形態を示す分解斜視図であり、図１２は図１１を組み立てた状態の斜視図である。図１３は本実施の第４の形態の製造方法を示す模式図である。なお、本発明の第１，第２，第３の実施形態と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を割愛した。
【００５３】
第４の実施形態では、セラミック基体１０の角部の側底面に端子１６，１７，１８，１９が形成されており、入力端子は１７、出力端子１９として電気的に引き出されている。また、気密封止する蓋体２は、三つの角部にＲ面２４，２４，２４を形成し、一つの角部が他の角部と形状が異なるようにＣ面２１が構成され、この金属母材２０の上下面全面に銀メッキ層２５が形成されている。なお、この銀メッキ層２５のかわりに他の公知の金属メッキ層、他の公知の金属ろう材層を用いてもよい。また、前記銀メッキ層を含む蓋体の表裏主面、側面の表面には、腐蝕防止のためのニッケルフラッシュメッキ２３が形成されている。
【００５４】
次に、上述した基本構成の製造方法を図１３とともに説明する。
第１の工程は、図１３（ａ）に示すように、前記蓋体２のうち、三つの角部にＲ面２４，２４，２４を形成し、一つの角部を他の三つの角部と形状が異なるように、Ｃ面２１を形成する。このＲ面、ならびにＣ面は、あらかじめ蓋体を成形する際に、プレス成形等により一体的に形成するのが好ましい。なお、この段階では、四つの角部のうちどの角部にＣ面形成してもよい。
【００５５】
第２の工程は、図１３（ｂ）に示すように、第１の工程で得られる蓋体の対向主面と他の主面に銀メッキ層２５を形成する。この銀メッキ層２５の形成は、公知のメッキ技術を用いて容易に形成することができる。なお、図１３（ｂ）の上側の図は蓋体の前記他の主面、下側の図は蓋体の前記対向主面を示す。
【００５６】
第３の工程は、図１３（ｃ）に示すように、第２の工程で得られた蓋体の表面全面にニッケルフラッシュメッキ２３を形成する。
【００５７】
第４の工程は、図１３（ｄ）に示すように、水晶振動板３が搭載された前記基体１の長手方向を縦側に配置したときに、当該基体の入力端子１７側の端部を上部分に位置させる。このときの入力端子１７は左上部分に位置される。そして、図１３（ｅ）に示すように、前記蓋体の長手方向を縦側に配置したときに、当該蓋体のＣ面２１を有する角部を、左上部分に位置するようにして、当該基体の開口部に前記蓋体を重ね合わせ、搭載する。これにより、Ｃ面の存在する角部位置に入力端子が位置されるように構成される。
【００５８】
第５の工程は、図１３（ｆ）に示すように、シーム溶接と同じ手法にて、前記蓋体の上側稜部分を通電ローラで押圧しながら走行し、前記基体の金属層１１と当該蓋体の銀メッキ層とを溶融させ、前記基体と当該蓋体を溶接することで、気密封止されている。
【００５９】
前記第１〜４の実施例において、Ｃ面、Ｒ面は封止性を確実にするとともに目印としての機能を低下させない様にするため、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３mmの位置に、Ｃ面、Ｒ面を構成することが実施するうえで好ましい。
【００６０】
なお、本発明の実施例に限らず、第１〜第４の実施例おける各構成要素を選択的に組み変えて適用したり、これらを組み合わせて適用することも可能である事は言うまでもない。さらに、本発明は表面実装型の水晶振動子を例示したが、水晶フィルタや水晶発振器用のパッケージに適用してもよく、また、他の気密封止を必要とされる電子部品に適用してもよい。そして、これらのパッケージでは、入力端子と出力端子以外にアース端子についても構成されることがあるが、本発明を適用することにより、入力側端子と出力側端子との区別、あるいは入力端子とアース端子との区別、出力端子とアース端子との区別等、端子方向の判定も容易に行える。また、本発明の電子部品用パッケージでは、電子ビームやレーザービーム等によるビーム封止方法、シーム溶接等による抵抗加熱封止方法について説明したが、これらのものに限らず、高周波誘電加熱封止、高周波誘導加熱等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１の実施形態による分解斜視図。
【図２】 第１の実施形態による斜視図。
【図３】 第１の実施形態の製法を示す模式図。
【図４】 第１の他の実施形態による平面図。
【図５】 第２の実施形態による分解斜視図。
【図６】 第２の実施形態による斜視図。
【図７】 第２の実施形態の製法を示す模式図。
【図８】 第２の他の実施形態による平面図。
【図９】 第３の実施形態による斜視図。
【図１０】 第３の実施形態の製法を示す模式図。
【図１１】 第１の実施形態による分解斜視図。
【図１２】 第１の実施形態による斜視図。
【図１３】 第１の実施形態の製法を示す模式図。
【図１４】 従来例を示す図。
【符号の説明】
１・・・基体
１０・・・セラミック基体
１１・・・金属層
２・・・蓋体
２０・・・金属母材
２１・・・Ｃ面
２４・・・Ｒ面
３・・・水晶振動板（電子部品素子）
Claims (10)
- 素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの角部は、他の角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の形状の異なる角部が、前記基体の所定の一角部に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする特許請求項１記載の電子部品用パッケージ。
- 前記基体の長手方向一端側のみに入力端子を有し、前記蓋体の形状の異なる角部側の長手方向端部と対向する端部位置に入力端子が配置されるように構成されてなることを特徴とする特許請求項１記載の電子部品用パッケージ。
- 素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに封止材が形成されてなる電子部品用パッケージにおいて、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部は、同一形状に構成され、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように構成されており、
当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部が、前記基体の所定の対角線に対応配置されて、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向き、基板との接合面に接するように構成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージ。 - 前記蓋体の形状の異なる角部として、Ｒ面、またはＣ面が形成されてなることを特徴とする前記特許請求項１〜４いずれか１項記載の電子部品用パッケージ。
- 前記Ｒ面、またはＣ面は、蓋体の角部頂点から０．２〜０．３ mm の位置に形成されてなることを特徴とする前記特許請求項５項記載の電子部品用パッケージ。
- 前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されていることを特徴とする前記特許請求項１〜６いずれか１項記載の電子部品用パッケージ。
- 前記封止材が形成された少なくとも蓋体の表裏主面に形成された腐食防止のためのメッキとして、ニッケルフラッシュメッキが形成されていることを特徴とする前記特許請求項７項記載の電子部品用パッケージ。
- 素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基体との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの角部を、他の角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置することで、前記蓋体の封止材の形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の形状の異なる角部を、前記基体の所定の一角部に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。 - 素子が収容された凹部を具備してなる平面長方形状の基体と、前記基体の上面形状に対応し、当該基体を気密封止してなる表裏区別が必要な平面長方形状の蓋体とを具備し、前記蓋体の基板との接合面のみに、封止材が形成されてなる電子部品用パッケージの製造方法において、
前記蓋体の一つの対角線にある二つの角部を、同一形状に形成し、かつ、他の対角線にある二つの角部と形状が異なるように形成するとともに、前記蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置することで、前記蓋体の封止材が形成された主面が下面を向くように封止材が形成され、当該封止材が形成された蓋体の少なくとも表裏主面に腐食防止のためのメッキが形成されてなる蓋体を用い、当該蓋体の同一形状で対角線にある二つの角部を、前記基体の所定の対角線に対応配置して、前記封止材を溶融させて気密封止してなることを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
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