JP2002064354A - 表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法 - Google Patents

表面実装型圧電振動子用パッケージおよび表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法

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JP2002064354A
JP2002064354A JP2000248924A JP2000248924A JP2002064354A JP 2002064354 A JP2002064354 A JP 2002064354A JP 2000248924 A JP2000248924 A JP 2000248924A JP 2000248924 A JP2000248924 A JP 2000248924A JP 2002064354 A JP2002064354 A JP 2002064354A
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electrode pad
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Minoru Iizuka
実 飯塚
Tatsuya Murakami
達也 村上
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Daishinku Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電振動板の収納スペースを確保しつつ、よ
り小型化を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向
上させる表面実装型圧電振動子を提供する。 【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、上部が開口し
た凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケ
ージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板３
と、パッケージの開口部に接合される金属フタ２とから
なる。セラミック枠体の内側コーナー部のうち、前記電
極パッド形成側の２つの内側コーナー部の曲率は他２つ
の内側コーナー部の曲率より大となるよう構成し、また
セラミック枠体の電極パッド形成側の枠体幅を電極パッ
ド非形成側の枠体幅より小となるよう構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器等に用いら
れる表面実装型圧電振動子に関するものであり、特に小
型化に対応した表面実装型圧電振動子のパッケージ構成
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】気密封止を必要とする表面実装型圧電振
動子の例として、ＡＴカット水晶振動子、音叉型水晶振
動子等の水晶応用製品があげられる。これら各製品はい
ずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極を形成し、この
金属薄膜電極を外気から保護するため、気密封止されて
いる。
【０００３】これら水晶応用製品は部品の表面実装化の
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加している。このようなセラミックパッケージを
用いる場合、パッケージ本体とフタとの接合は多種多様
の接合方法が検討されており、例えばはんだ接合、低融
点ガラス接合、抵抗溶接、電子ビーム溶接等各種の接合
方法をあげることができるが、いずれの封止方法におい
ても圧電振動デバイスの小型化により、その封止領域は
狭くなる傾向にある。また特に通信機器等に用いられる
圧電振動デバイスは、ＥＭＩ対策として金属フタにより
気密封止し、これをアース端子に接続することにより電
磁シールド構成が多くなっている。金属フタをアース端
子に接続する方法としては例えばビアホールを用いる方
法がある。
【０００４】ビアホールを用いて電磁シールド構成した
例を図６の平面図とともに説明する。図６において、セ
ラミックパッケージ９の外周コーナー部にはキャスタレ
ーションが設けられるとともに、枠体（堤部）の上面に
は金属層９２が形成されている。また、コーナー部の一
部には上下に導体が貫通するビアホールが形成され、パ
ッケージ底面のアース端子に導出されている。このよう
にビアホールは通常比較的面積の広いコーナー部の中央
部分に設けられている。しかしながらセラミックパッケ
ージ９の小型化に伴い金属層９２において充分な幅（面
積）が確保しにくくなっており、気密信頼性が低下する
ことがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、金属フタをアース接続
することにより電磁シールド効果を高めた表面実装型圧
電振動子において、圧電振動板の収納スペースを確保し
つつ、より小型化を可能にするとともに、気密封止の信
頼性を向上させることのできる表面実装型圧電振動子を
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックパ
ッケージ構成並びにパッケージ内における圧電振動板の
搭載位置等を検討することにより、新規なパッケージ構
成を提案したものであり次の各構成、製法によって実現
できる。
【０００７】すなわち請求項１に示すように、矩形状の
セラミック基体と、当該セラミック基体の外形とほぼ同
サイズで、上面に金属層を形成したセラミック枠体とを
積層し、前記金属層はセラミック枠体のコーナー部に形
成されたビアホールを介してアース端子に接続されてな
り、当該金属層と金属フタとを導電接合してなる表面実
装型圧電振動子用パッケージであって、圧電振動板を片
持ち支持する電極パッドが前記パッケージの長辺方向一
端側に並列形成されるとともに、前記セラミック枠体の
内側コーナー部のうち、前記電極パッド形成側の２つの
内側コーナー部の曲率は他２つの内側コーナー部の曲率
より大となるよう構成し、当該電極パッド形成側の２つ
のコーナー部の一方または両方に前記ビアホールを形成
したことを特徴としている。
【０００８】通常、パッケージに圧電振動板を片持ち支
持搭載する場合、電極パッドへの圧電振動板の搭載並び
に導電接合材の塗布作業（例えばディスペンサによる塗
布作業）のために、圧電振動板は電極パッドが形成され
ない側に偏って形成される。すなわち、図３に示すよう
にセラミックパッケージの枠体部分と圧電振動板３（点
線で示す）の間隔は、電極パッド形成側ａが電極パッド
非形成側ｂより大きくなる状態で搭載される。しかしな
がら電極パッド側ａは短辺方向全体にわたって当該間隔
が必要ではなく、内側コーナー部ｃｎ１，ｃｎ２におい
てはその間隔が小さくてもよい。請求項１においては、
当該電極パッド側の内側コーナー部分の曲率を大きくす
ることによりコーナー部分の枠体面積を大きくとり、当
該部分にビアホールを形成することにより気密封止を確
実にすることができる。
【０００９】また請求項２に示すように、矩形状のセラ
ミック基体と、当該セラミック基体の外形とほぼ同サイ
ズで、上面に金属層を形成したセラミック枠体とを積層
し、前記金属層はセラミック枠体のコーナー部に形成さ
れたビアホールを介してアース端子に接続されてなり、
当該金属層と金属フタとを導電接合してなる表面実装型
圧電振動子用パッケージであって、圧電振動板を片持ち
支持する電極パッドが前記パッケージの長辺方向一端側
に並列形成されるとともに、前記セラミック枠体の内側
コーナー部のうち、前記電極パッド形成側の２つの内側
コーナー部の曲率は他２つの内側コーナー部の曲率より
大となるよう構成し、またセラミック枠体の電極パッド
形成側の枠体幅を電極パッド非形成側の枠体幅より小と
なるよう構成してもよい。すなわち図３に示すように、
内側コーナー部ｃｎ１とｃｎ２の曲率はそれぞれｃｎ
３，ｃｎ４の曲率より大きく、短辺の枠体幅Ａは枠体幅
Ｂより小さい構成とする。
【００１０】請求項２によれば、電極パッド側のコーナ
ー部ｃｎ１，ｃｎ２の枠体面積を大きくすることができ
るので、必要な強度を確保するとともに、電極パッド形
成側の枠体幅Ａを小さくできる。また逆に電極パッド非
形成側の枠体幅Ｂを大きくでき、当該電極パッド非形成
側においてもビアホールを形成する面積を確保できる。
従っていずれのコーナー部においても気密性を低下させ
ることなく、ビアホールを形成することができる。
【００１１】さらに請求項３に示すように、矩形状のセ
ラミック基体と、当該セラミック基体の外形とほぼ同サ
イズで、上面に金属層を形成したセラミック枠体とを積
層し、前記金属層はセラミック枠体のコーナー部に形成
されたビアホールを介してアース端子に接続されてな
り、当該金属層と金属フタとを導電接合してなる表面実
装型圧電振動子用パッケージであって、圧電振動板を対
角位置で両持ち支持する電極パッドが前記セラミック枠
体内部の対角位置の近傍に形成され、当該電極パッドの
形成された側のコーナー部分の曲率を電極パッドが形成
されない側の対角のコーナー側の曲率より小となるよう
形成し、当該電極パッドの形成されない側のコーナー部
分にビアホールを形成してもよい。
【００１２】請求項３によれば、枠体内側の対角に形成
された電極パッド背後のコーナー部の曲率を小さくした
ので、圧電振動板と電極パッドとの接続のためのスペー
スを確保するとともに、電極パッドの形成されないコー
ナー部の曲率を大きくしたので、当該コーナー部にビア
ホールを形成することにより気密封止の信頼性も確保で
きる。
【００１３】また請求項４に示すように、請求項２に記
載の表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法であ
って、複数のセラミック基体のもとになる基体用セラミ
ックグリーンシートを用意し、当該基体用セラミックグ
リーンシートに対し、前記セラミック基体の外側コーナ
ー部に対応する位置にマトリクス状にキャスタレーショ
ンを穿設するとともに、当該キャスタレーションに上下
に導通する導体を形成し、さらに各セラミック基体部分
の所定の位置には一対の電極パッドが形成され、これら
電極パッドは前記導体のうちの２つに各々導電接続され
るよう配線する工程と、複数のセラミック枠体のもとに
なる枠体用セラミックグリーンシートを用意し、前記各
セラミック枠体の内側コーナー部は、前記電極パッド形
成側の２つの内側コーナー部の曲率が他２つの内側コー
ナー部の曲率より大となるように、またセラミック枠体
の電極パッド形成側の枠体幅を電極パッド非形成側の枠
体幅より小となるようにするとともに、前記枠体幅の小
さい側どうしと大きい側どうしがそれぞれ隣接するよう
に枠形成する工程と、前記枠体用セラミックグリーンシ
ートの上面に金属層を形成し、当該金属層と導通し最終
的にアース端子と接続される導体が、各セラミック枠体
のコーナー部のうち少なくとも１つに上下に貫通するこ
とによりビアホールを形成する工程と、上記各セラミッ
クグリーンシートを位置決めして積層した後、一体的に
焼成成形してなる工程と、焼成成形されたセラミックグ
リーンシートを前記キャスタレーションに従って小割り
する工程と、を具備してなる表面実装型圧電振動子用パ
ッケージの製造方法であってもよい。
【００１４】上記製造方法によれば、セラミック枠体の
幅が異なることにより枠領域がセラミック基体に対して
偏って形成されている構成において、セラミックグリー
ンシートの状態で、前記枠体幅の小さい側どうしと大き
い側どうしがそれぞれ隣接するように枠形成することに
より、焼成成形後のセラミックグリーンシートを各セラ
ミックパッケージに小割りする際、枠体幅の小さい部分
のセラミック枠体内部が破断することがなく、均一な小
割を行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を表面
実装型の水晶振動子を例にとり図１乃至図４とともに説
明する。図１は本実施の形態を示す分解斜視図、図２は
金属フタにて気密封止した状態における内部断面図、図
３はセラミックパッケージの平面図、図４はセラミック
パッケージの製造方法を示す図である。表面実装型水晶
振動子は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッ
ケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動
板である水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合さ
れる金属フタ２とからなる。
【００１６】断面でみて凹形のセラミックパッケージ１
には、凹形周囲の堤部１０ａ上に周状の金属層１１が形
成されている。金属層１１は、例えばタングステンある
いはモリブデン等からなるメタライズ層と、当該メタラ
イズ層の上部に形成されるニッケル等からなるメッキ層
とからなる。セラミックパッケージ外周の４角には上下
にキャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が形成さ
れている。各キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ
４の下方には金属導体１４，１５、１６，１７（１７は
図示せず）が形成され、このうち金属導体１４，１５は
後述の電極パッドと電気的につながっている。また金属
導体１６は後述のビアホールＢＨにより、前記金属層１
１とセラミックパッケージ底面に形成されたアース端子
Ｅ３と電気的につながっている。
【００１７】図２に示すように、本セラミックパッケー
ジ１は矩形平板形状のセラミック基体１ａと、中央部分
が大きく穿設され、外形サイズが前記セラミック基体と
ほぼ等しい第１のセラミック枠体１ｂと、当該第１のセ
ラミック枠体１ｂとほぼ同形状の第２のセラミック枠体
１ｃとからなり、これら各層が積層されて一体的に焼成
されている。なお、第２のセラミック枠体１ｃの上面に
は前述の金属層１１が形成されている。また上記第１の
セラミック枠体１ｂは割愛することも可能である。
【００１８】前記セラミック枠体の内側コーナー部のう
ち、前記電極パッド形成側の２つの内側コーナー部の曲
率は他２つの内側コーナー部の曲率より大となるよう構
成し、またセラミック枠体の電極パッド形成側の枠体幅
を電極パッド非形成側の枠体幅より小となるよう構成し
ている。
【００１９】すなわち図３に示すように、前記第１、第
２のセラミック枠体の内側コーナー部ｃｎ１，ｃｎ２，
ｃｎ３，ｃｎ４のうち、前記電極パッド形成側の２つの
内側コーナー部ｃｎ１，ｃｎ２の曲率ＲＡは他２つの内
側コーナー部ｃｎ３，ｃｎ４の曲率ＲＢより大となるよ
う構成している。またセラミック枠体の短辺のうち電極
パッド形成側の枠体幅Ａを、電極パッド非形成側の枠体
幅Ｂより小となるよう構成している。これは前述のとお
り電極パッド側には圧電振動板の接続作業のためのスペ
ースが必要であるが、その端部すなわちコーナー部ｃｎ
１，ｃｎ２近傍は当該作業の影響を受けにくいので若干
スペースを減少させることが可能であり、本発明におい
ては内側コーナー部の曲率を大きくしている。これによ
り枠体幅Ａを小さくしてもビアホールを形成することが
可能となる。（本実施の形態においては当該領域にビア
ホールを形成していない。）
【００２０】一方、電極パッド非形成側の枠体幅Ｂは枠
体幅Ａの縮小分を厚肉化でき、厚肉化された部分のコー
ナー部ｃｎ３にビアホールＢＨを形成することができ
る。以上によりパッケージ全体の強度バランスを平均化
し、またビアホールの形成を容易にすることができる。
【００２１】また、セラミックパッケージ１の内部底面
には電極パッド１２、１３が形成されており、これら電
極パッドは連結電極１２ａ，１３ａ（１３ａは図示せ
ず）を介して、パッケージ外部の底面にデバイス端子Ｅ
１，Ｅ２（Ｅ２は図示せず）として電気的に引き出され
ている。前記電極パッド１２，１３間には圧電振動板で
ある矩形の水晶振動板３が搭載されている。当該水晶振
動板３の表裏面には一対の励振電極３１，３２（３２は
図示せず）が形成され、各励振電極は各々電極パッド１
２，１３に引き出されており、導電性接合材（図示せ
ず）により導電接合されている。
【００２２】次にセラミックパッケージを製造する方法
について、図４とともに説明する。図４において（ａ）
は複数のセラミック基体のもとになる基体用セラミック
グリーンシートＧ１の平面図であり、（ｂ）は複数の第
１のセラミック枠体のもとになる第１の枠体用セラミッ
クグリーンシートＧ２の平面図であり、（ｃ）は複数の
第２のセラミック枠体のもとになる第２の枠体用セラミ
ックグリーンシートＧ３の平面図である。
【００２３】基体用セラミックグリーンシートＧ１につ
いては、前記各セラミック基体の外側コーナー部に対応
する位置にマトリクス状にキャスタレーションＣを穿設
するとともに、当該キャスタレーションＣに上下に導通
する導体Ｆを形成する。また後述のビアホールと接続さ
れ、かつアース端子に接続される接続電極Ｐ２がキャス
タレーションの１つの近傍に形成されるとともに、基体
用セラミックグリーンシートＧ１の裏面には各セラミッ
ク基体に対応して、図２で一部示すような膜状電極から
なるデバイス端子Ｅ１，Ｅ２およびアース端子Ｅ３が形
成されている。さらに各セラミック基体の所定の位置に
は電極パッドＰがメタライズ技術を用いて形成されてお
り、電極パッドはビアホール（上下に貫通した導体）に
より裏面に導出され、前記デバイス端子と導通してい
る。これら電極パッドＰ，接続電極Ｐ２は縦方向の小割
ラインに対して線対称になるように配置されている。
【００２４】また第１の枠体用セラミックグリーンシー
トＧ２については、前記セラミック枠体が所定間隔をも
って形成され、前記セラミック基体の外側コーナー部に
対応する位置にマトリクス状にキャスタレーションＣが
穿設されている。前述のとおり各セラミック枠体の内側
コーナー部のうち、前記電極パッド形成側の２つの内側
コーナー部の曲率は他２つの内側コーナー部の曲率より
大となるよう構成し、またセラミック枠体の電極パッド
形成側の枠体幅を電極パッド非形成側の枠体幅より小と
なるよう構成している。またビアホールＢＨが枠体幅の
広い側に形成されている。このような外形に対して枠の
内周部分が偏って形成されたセラミック枠体は隣接する
短辺側すなわち縦方向の小割ラインに対して線対称にな
るように配置されている。すなわち幅狭の枠体幅Ａどお
しが隣接するとともに、幅広の枠体幅Ｂどおしが並びに
ビアホールＢＨどうしが隣接し、これが連続した構成と
なっている。
【００２５】このような構成は第２の枠体用セラミック
グリーンシートＧ３についても同様であり、前記セラミ
ック基体の外側コーナー部に対応する位置にマトリクス
状にキャスタレーションＣを穿設するとともに、外形に
対して枠の内周部分が偏って形成されたセラミック枠体
が線対称に多数個配置されている。なお、また前記第２
の枠体用セラミックグリーンシートＧ３の上面には金属
層Ｍが形成されている。当該金属層は各ビアホールＢＨ
により下層のビアホールＢＨと導通する。
【００２６】以上の各セラミックグリーンシートを位置
決めし、各ビアホール並びに接続電極Ｐ２を重畳させた
状態で積層した後、一体的にセラミック焼成成形し、焼
成成形されたセラミックグリーンシートを前記キャスタ
レーションに従って小割りすることにより、個々のセラ
ミックパッケージを得ることができる。
【００２７】なお、上記製造方法例において、第１と第
２の枠体用セラミックグリーンシートを用いたが、中間
の第１の枠体用セラミックグリーンシートを割愛し、上
面に金属層の形成された第２の枠体用セラミックグリー
ンシートのみを用いる構成であってもよい。
【００２８】セラミックパッケージを気密封止する金属
フタ２はコバール等の金属母材２０にニッケルメッキを
施した構成である。当該金属フタの下面すなわち前記セ
ラミックパッケージ側には銀ろう層２１が形成されてい
る。当該銀ろう層２１の形成は、例えば圧延の手法を用
いて形成されて、クラッド化した銀ろう層を形成してい
る。クラッド化することにより溶融時のガスの放出が少
なく、ガスによるパッケージ内部への悪影響を回避する
ことができるという利点を有している。
【００２９】金属フタ２と前記セラミックパッケージ１
の金属層の接合は、例えばシーム溶接と同じ手法を用い
る。すなわち金属層１１と金属フタの銀ろう層２１を重
ね合わせ位置決めした状態で、図示していないが、パラ
レルシーム溶接機の通電ローラーを金属フタの稜部分を
押圧しながら走行させる。これにより主に金属フタの銀
ろうが溶融し、気密接合が行われる。なお、本溶接とな
るシーム溶接の前にセラミックパッケージと金属フタと
をスポット溶接により仮溶接を行い、位置決めを確実に
してもよい。また気密封止をレーザービーム溶接等の手
法により行ってもよい。
【００３０】本発明の第２の実施の形態を表面実装型水
晶振動子に用いるパッケージを例にとり図５とともに説
明する。図５はセラミックパッケージの平面図である。
本実施の形態は上記第１の実施の形態に対して、セラミ
ック枠体の構成と電極パッドの構成が異なっている。
【００３１】セラミックパッケージ５内に形成された電
極パッド５２，５３は、圧電振動板を対角位置で両持ち
支持するよう前記セラミック枠体内部の対角位置の近傍
に形成されている。当該電極パッドの形成されない側の
コーナー部ｃｎ５，ｃｎ７の曲率を、電極パッドが形成
された側の対角のコーナー部ｃｎ６，ｃｎ８の曲率より
大となるように形成している。そして、当該電極パッド
の形成された側のコーナー部ｃｎ５とｃｎ７にビアホー
ルＢＨを形成している。なお、ｃｎ５，ｃｎ７いずれか
一方のコーナー部のみにビアホールＢＨを形成し、アー
ス端子と接続する構成でもよい。
【００３２】本実施の形態では、枠体内側の対角に形成
された電極パッド背後のコーナー部の曲率を小さくした
ので、圧電振動板と電極パッドとの接続のためのスペー
スを確保するとともに、電極パッドの形成されないコー
ナー部の曲率を大きくしたので、当該コーナー部にビア
ホールを形成することにより気密封止の信頼性も確保で
きる。
【００３３】
【発明の効果】請求項１によれば、金属フタをビアホー
ルを介してアース接続する構成の圧電振動子用パッケー
ジにおいて、当該電極パッド側の内側コーナー部分の曲
率を大きくすることによりコーナー部分の枠体面積を大
きくとり、当該部分にビアホールを形成することにより
気密封止を確実にすることができる。よって電磁シール
ド効果を高め、また圧電振動板の実質的な収納スペース
を確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、気密
封止の信頼性を向上させることのできる表面実装型圧電
振動子を得ることができる。
【００３４】請求項２によれば、電極パッド側のコーナ
ー部分の枠体面積を大きくすることができるので、必要
な強度を確保するとともに、電極パッド形成側の枠体幅
を小さくできる。また電極パッド非形成側の枠体幅を大
きくできる。また当該電極パッド非形成側においてもビ
アホールを形成する面積を確保でき、これによりいずれ
のコーナー部においてもビアホールを形成することがで
き、セラミックパッケージにおける電極配置の自由度が
向上する。よって電磁シールド効果を高め、また圧電振
動板の実質的な収納スペースを確保しつつ、より小型化
を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させる
ことのできる表面実装型圧電振動子を得ることができ
る。
【００３５】請求項３によれば、枠体内側の対角に形成
された電極パッド背後のコーナー部の曲率を小さくした
ので、圧電振動板と電極パッドとの接続のためのスペー
スを確保するとともに、電極パッドの形成されないコー
ナー部の曲率を大きくしたので、当該コーナー部にビア
ホールを形成することにより気密封止の信頼性も確保で
きる。よって電磁シールド効果を高め、また圧電振動板
の実質的な収納スペースを確保しつつ、より小型化を可
能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させること
のできる表面実装型圧電振動子を得ることができる。
【００３６】上記製造方法によれば、セラミック枠体の
幅が異なることにより枠領域がセラミック基体に対して
偏って形成されている構成において、前記枠体幅の小さ
い側どうしと大きい側どうしがそれぞれ隣接するように
枠形成することにより、焼成成形後のセラミックグリー
ンシートを各セラミックパッケージに小割りする際、枠
体幅の小さい部分のセラミック枠体内部が破断すること
がなく、均一な小割を行うことができる。よって電磁シ
ールド効果を高め、また圧電振動板の実質的な収納スペ
ースを確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、
気密封止の信頼性を向上させることのできる表面実装型
圧電振動子を得ることができる。また製造工程中でパッ
ケージを破損させることなく効率よく製造することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による分解斜視図。
【図２】図１の内部断面図。
【図３】図１の裏面図。
【図４】製造方法を示す図。
【図５】第２の実施の形態を示す図。
【図６】従来例を示す図。
【符号の説明】
１、５、９ セラミックパッケージ １１、５１、９２ 金属層 ２ 金属フタ ２１ 銀ろう層 ３ 水晶振動板（圧電振動板） ＢＨ ビアホール
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｃ 9/10 41/18 １０１Ａ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 矩形状のセラミック基体と、当該セラミ
    ック基体の外形とほぼ同サイズで、上面に金属層を形成
    したセラミック枠体とを積層し、前記金属層はセラミッ
    ク枠体のコーナー部に形成されたビアホールを介してア
    ース端子に接続されてなり、当該金属層と金属フタとを
    導電接合してなる表面実装型圧電振動子用パッケージで
    あって、 圧電振動板を片持ち支持する電極パッドが前記パッケー
    ジの長辺方向一端側に並列形成されるとともに、前記セ
    ラミック枠体の内側コーナー部のうち、前記電極パッド
    形成側の２つの内側コーナー部の曲率は他２つの内側コ
    ーナー部の曲率より大となるよう構成し、当該電極パッ
    ド形成側の２つのコーナー部の一方または両方に前記ビ
    アホールを形成したことを特徴とする表面実装型圧電振
    動子用パッケージ。
  2. 【請求項２】 矩形状のセラミック基体と、当該セラミ
    ック基体の外形とほぼ同サイズで、上面に金属層を形成
    したセラミック枠体とを積層し、前記金属層はセラミッ
    ク枠体のコーナー部に形成されたビアホールを介してア
    ース端子に接続されてなり、当該金属層と金属フタとを
    導電接合してなる表面実装型圧電振動子用パッケージで
    あって、 圧電振動板を片持ち支持する電極パッドが前記パッケー
    ジの長辺方向一端側に並列形成されるとともに、前記セ
    ラミック枠体の内側コーナー部のうち、前記電極パッド
    形成側の２つの内側コーナー部の曲率は他２つの内側コ
    ーナー部の曲率より大となるよう構成し、またセラミッ
    ク枠体の電極パッド形成側の枠体幅を電極パッド非形成
    側の枠体幅より小となるよう構成したことを特徴とする
    表面実装型圧電振動子用パッケージ。
  3. 【請求項３】 矩形状のセラミック基体と、当該セラミ
    ック基体の外形とほぼ同サイズで、上面に金属層を形成
    したセラミック枠体とを積層し、前記金属層はセラミッ
    ク枠体のコーナー部に形成されたビアホールを介してア
    ース端子に接続されてなり、当該金属層と金属フタとを
    導電接合してなる表面実装型圧電振動子用パッケージで
    あって、 圧電振動板を対角位置で両持ち支持する電極パッドが前
    記セラミック枠体内部の対角位置の近傍に形成され、当
    該電極パッドの形成された側のコーナー部分の曲率を電
    極パッドが形成されない側の対角のコーナー側の曲率よ
    り小となるよう形成し、当該電極パッドの形成されない
    側のコーナー部分にビアホールを形成したことを特徴と
    する表面実装型圧電振動子用パッケージ。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載の表面実装型圧電振動子
    用パッケージの製造方法であって、 複数のセラミック基体のもとになる基体用セラミックグ
    リーンシートを用意し、当該基体用セラミックグリーン
    シートに対し、前記セラミック基体の外側コーナー部に
    対応する位置にマトリクス状にキャスタレーションを穿
    設するとともに、当該キャスタレーションに上下に導通
    する導体を形成し、さらに各セラミック基体部分の所定
    の位置には一対の電極パッドが形成され、これら電極パ
    ッドは前記導体のうちの２つに各々導電接続されるよう
    配線する工程と、 複数のセラミック枠体のもとになる枠体用セラミックグ
    リーンシートを用意し、前記各セラミック枠体の内側コ
    ーナー部は、前記電極パッド形成側の２つの内側コーナ
    ー部の曲率が他２つの内側コーナー部の曲率より大とな
    るように、またセラミック枠体の電極パッド形成側の枠
    体幅を電極パッド非形成側の枠体幅より小となるように
    するとともに、前記枠体幅の小さい側どうしと大きい側
    どうしがそれぞれ隣接するように枠形成する工程と、前
    記枠体用セラミックグリーンシートの上面に金属層を形
    成し、当該金属層と導通し最終的にアース端子と接続さ
    れる導体が、各セラミック枠体のコーナー部のうち少な
    くとも１つに上下に貫通することによりビアホールを形
    成する工程と、 上記各セラミックグリーンシートを位置決めして積層し
    た後、一体的に焼成成形してなる工程と、 焼成成形されたセラミックグリーンシートを前記キャス
    タレーションに従って小割りする工程と、を具備してな
    る表面実装型圧電振動子用パッケージの製造方法。
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