JP2012084669A - 電子部品装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】封止された内部空間を電磁シールドするパッケージ構造を備えた電子部品において、小型化を進めた場合であっても、電磁シールドを確実に果すことを可能とする電子部品装置を提供する。
【解決手段】基板２と、封止用枠材１３と、蓋材１４とにより封止された内部空間１２が形成されており、内部空間１２内に、基板２上に搭載された電子部品素子１１が収納されており、蓋材１４が導電層１４ａを有し、封止用枠材１３が導電性の封止用枠材であり、それによって内部空間１２が電磁シールドされ、該封止用枠材１３の下端が、矩形枠状の導電性接合材層５により基板２に接合されており、基板２上の第１の主面２ａの内部空間１２に臨む領域に、接続電極４が導電性接合材層５に連ねられるように形成されており、接続電極４が、第２の貫通電極８を介して基板２の第２の主面２ｂに形成されている、第２の外部電極９に電気的に接続されている、電子部品装置１。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板と、蓋材とからなる内部空間に電子部品素子が収納されている電子部品装置及びその製造方法に関し、より詳細には、蓋材により内部空間が電磁シールドされている電子部品装置及びその製造方法に関する。

従来、圧電振動子などの電子部品素子が内部空間に収容されている電子部品装置が種々提案されている。例えば、下記の特許文献１には、図３に断面図で示す電子部品装置が開示されている。図３に示す電子部品装置１００１では、絶縁性セラミックスからなるセラミック板１００２と、蓋材１００３とによりパッケージが構成されている。このパッケージでは、封止された内部空間１００４が形成されている。

セラミック板１００２は、上面に開いた凹部１００２ａを有する。蓋材１００３は、コバールなどの金属からなる。蓋材１００３は、天板部と、天板部の周囲から下方に延びる側面部とを有する。この蓋材１００３の側面部及び天板部に囲まれた空間と、上記セラミック板１００２の凹部１００２ａとにより、内部空間１００４が形成されている。

セラミック板１００２上には、電極ランド１００５が形成されている。電極ランド１００５は、貫通電極１００６の上端に接続されている。貫通電極１００６の下端は、外部電極１００７に電気的に接続されている。

上記電極ランド１００５に導電性接合材１００８を介して水晶振動子１００９の一端側が接合されている。それによって水晶振動子１００９が片持ち梁で支持されている。上記電極ランド１００５、導電性接合材１００８及び水晶振動子１００９が上記内部空間１００４内に配置されている。他方、セラミック板１００２の上面には、内部空間１００４を囲むように枠状の電極１０１１が形成されている。電極１０１１に、蓋材１００３の側面の下端が枠状の導電性接合材１０１０により電気的に接続されている。

ＷＯ０３／０１７３６４Ａ１

電子部品装置１００１などの様々な電子部品において、小型化が強く求められている。小型化を進めた場合、水晶振動子１００９や蓋材１００３も小型化する。他方、上記蓋材１００３により電磁シールド機能を果すために、上記枠状の電極１０１１は、外部の接地電位に電気的に接続されるようにして用いられる。

ところが、小型化を進めた場合、枠状の電極１０１１及び枠状に設けられた導電性接合材１００８の幅も小さくなる。従って、枠状の電極１０１１を確実に電気的に接続することが困難となる。

他方、電気的接続構造を基板内に設けることにより、小型化を図る方法が従来より種々提案されている。例えば、電子部品装置１００１において、枠状の電極１０１１に電気的に接続される貫通電極をセラミック板１００２に形成し、セラミック板１００２の下面に外部の接地電位に接続される外部電極を形成する方法が考えられる。

しかしながら、小型化を進めた場合、枠状の電極１０１１の幅もまた狭くなる。そのため、枠状の電極１０１１と、該枠状の電極１０１１に電気的に接続される貫通電極とを確実に導通させ得ないことがある。すなわち、電極ランド１００５の面方向、特に内部空間１００４の内側から外側方向に向かう方向における位置ずれが生じると、上記貫通電極１００６と幅の狭い枠状の電極１０１１とが導通しないおそれがある。

本発明の目的は、より一層の小型化を進めた場合であっても、電磁シールド機能を果す蓋材と、蓋材とともにパッケージを構成する基板に設けられた貫通電極との電気的接続を確実に行うことを可能とする構造を備えた電子部品装置を提供することにある。

本発明に係る電子部品装置は、対向し合う第１，第２の主面を有する基板と、前記基板の第１の主面に搭載される電子部品素子と、前記基板の第１の主面に下端が固定されており、前記電子部品素子を取り囲むように設けられており、かつ導電性を有する封止用枠材と、前記基板の第１の主面及び前記封止用枠材と共に前記電子部品素子が内部に配置される内部空間を形成するように、前記封止用枠材の上端に接合されており，かつ導電層を有する蓋材とを備える。本発明では、基板の第１の主面に第１の電極ランドが形成されており、第１の電極ランドは上記電子部品素子に電気的に接続されている。また、基板の第１の主面から第２の主面に貫通するように第１の貫通電極が設けられており、第１の貫通電極は第１の電極ランドに電気的に接続されている。基板の第２の主面に第１の外部電極が形成されており、第１の外部電極は上記第１の貫通電極に電気的に接続されている。

さらに、本発明では、前記封止用枠材の下端と基板の第１の主面とが、枠状の導電性接合材層により接合されている。基板の第１の主面においては、上記内部空間に臨むように接続電極が形成されており、該接続電極は、上記導電性接合材層に連ねられている。また、基板の第１の主面から第２の主面を貫通するように第２の貫通電極ガ設けられており、第２の貫通電極が上記接続電極に電気的に接続されている。第２の貫通電極に電気的に接続されるように、基板の第２の主面には、第２の外部電極が設けられている。

本発明に係る電子部品装置のある特定の局面では、前記接続電極が、前記内部空間内に位置しており、内部空間内において、前記第２の貫通電極が前記接続電極に電気的に接続されている。従って、より一層の小型化を図ることができる。

本発明に係る電子部品装置の他の特定の局面では、前記導電性接合材層から前記内部空間側に向かって延びている部分と直交する方向の前記接続電極の寸法を、該接続電極の幅とした場合、該接続電極の幅が、前記導電性接合材層の幅よりも大きい。この場合には、接続電極と導電性接合材とをより確実に電気的に接続することができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記基板の第１の主面から上方に突出するように、第１の主面上に設けられており、前記電子部品素子を片持ち梁状に支持している台座部材をさらに備えられている。この場合には、電子部品素子の変位が生じたとしても、電子部品素子の変位を妨げることなく、電子部品素子を台座部材により支持することができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記電子部品素子が圧電振動子であり、前記蓋材の下面及び前記基板の第１の主面の前記内部空間に臨む部分が段差を有せず平坦であり、かつ前記蓋材の下面と前記基板の第１の主面との間の距離が、前記台座部材により支持された前記圧電振動子の振動状態において圧電振動子が接触しない長さとされている。この場合には、圧電振動子の変位を妨げることなく、圧電振動子を内部空間内で振動させることができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記封止用枠材が、前記基板の第１の主面側に位置している第１の封止用枠材と、前記蓋材の下面側に位置している第２の封止用枠材とを有し、第１の封止用枠材の上端と第２の封止用枠材の下端とが接合されている。この場合には、第１の封止用枠材を接合した構造と、第２の封止用枠材を蓋材に接合した構造とを接合することにより、電子部品装置を容易に組み立てることができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記第１の封止用枠材と、前記台座部材とが同じ材料からなる。この場合には、材料コストの低減、ひいては電子部品装置のコストの低減を図ることができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記接続電極の少なくとも一部が、前記圧電振動子の直下の領域内に位置している。この場合には、より一層の小型化を図ることができる。

本発明に係る電子部品装置の製造方法は、対向し合う第１，第２の主面を有し、第１の主面から第２の主面に至っている第１，第２の貫通電極と、前記第１の主面に形成されており、前記第１の貫通電極に接続されている電極ランドと、前記第１，第２の貫通電極にそれぞれ接続されるように前記基板の第２の主面に形成されている第１，第２の外部電極を、前記電極ランド及び第１，第２の貫通電極が設けられている領域を囲むように設けられている枠状の導電性接合材と、該導電性接合材層に接続されており、かつ該導電性接合材層で囲まれている領域内に至るように設けられた接続電極とを有する基板を用意する工程と、前記基板の第１の主面上に、前記電極ランドに電気的に接続されるように電子部品素子を搭載する工程と、前記電子部品素子の周囲を囲うように前記基板の第１の主面に、前記導電性接合材層を介して封止用枠材を接合する工程と、前記封止用枠材の上面に蓋材を接合する工程とを備える。

本発明に係る電子部品装置の製造方法のある特定の局面では、前記導電性接合材層により前記封止用枠材を前記基板の第１の主面に接合した後に、前記蓋材を前記封止用枠材の上端に固定する。もっとも、本発明では、前記封止用枠材を前記蓋材の下面に接合した後に、前記封止用枠材の下端を前記導電性接合材層を介して前記基板の第１の主面に接合してもよい。

本発明に係る電子部品装置の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記電子部品素子が圧電振動子であり、前記基板の内部空間に臨む部分が平坦である基板と、前記蓋材の前記内部空間に臨む部分が平坦である蓋材とを用い、前記基板上に基板の第１の主面から突出するように台座部材を設けた後に、該台座部材に前記圧電振動子を片持ち梁で台座部材により支持されるように固定する。この場合には、圧電振動子の変位を妨げることなく、台座部材により圧電振動子を確実に支持することができる。

本発明に係る電子部品装置の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記封止用枠材として、前記基板の第１の主面側に位置する第１の封止用枠材と、前記蓋材側に位置する第２の封止用枠材とを用意し、第１，第２の封止用枠材を接合する工程をさらに備える。この場合には、第１，第２の封止用枠材により、高さ方向寸法の高い内部空間を確実に形成することができる。

本発明に係る電子部品装置の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記第１，第２の封止用枠材の接合を、金属拡散により行う。この場合には、第１，第２の封止用枠材を当接させた状態で、すなわち確実に両者の位置決めを行った状態で、第１，第２の封止用枠材を容易にかつ確実に接続することがきるとともに、第１，第２の封止用枠材の導通を確実に図ることができる。

本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記封止用枠材の形成を、フォトリソグラフィー法により行われる。従って、封止用枠材を高精度にかつ容易に形成することができる。

本発明に係る電子部品装置では、導電層を有する蓋材を、導電性を有する封止用枠材、導電性接合材層、接続電極、第２の貫通電極及び第２の外部電極を確実に電気的に接続し得るので、内部空間内を確実に電磁シールドすることができる。しかも、上記接続電極は内部空間に臨むように基板の第１の主面に形成されているので、導電性接合材と接続電極との接続部分を設けたとしても、電子部品装置の小型化が妨げられない。

加えて、内部空間内において、接続電極を第２の貫通電極に接合すればよいため、導電性接合材層の幅が小さい場合であっても、すなわち導電性接合材層の内部空間の内側から外側へ向かう方向における位置ずれが生じたとしても、接続電極と第２の貫通電極とを確実に電気的に接続することができる。よって、枠状の導電性接合材層と第２の貫通電極との電気的接続の信頼性を効果的に高めることができ、かつ電子部品装置の大幅な小型化を果すことが可能となる。

（ａ）は、本発明の一実施形態の電子部品装置において、蓋材を取り除いた状態を示す模式的平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の一実施形態の電子部品装置の断面図であり、（ａ）中のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う部分に相当する電子部品装置の断面図である。 本発明の変形例に係る電子部品装置の正面断面図である。 従来の電子部品装置の一例を示す正面断面図である。

以下、図面を参照ししつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品装置１は、絶縁性材料からなる基板２を有する。基板２は、対向し合う第１，第２の主面２ａ，２ｂを有する。本実施形態では、基板２の第１の主面２ａすなわち上面は平坦面であり、凹部を有しない。同様に、第２の主面２ｂすなわち下面も平坦面であり、凹部を有しない。上記基板２は、アルミナなどの絶縁性セラミックスまたは合成樹脂などの適宜の絶縁性材料からなる。

基板２の第１の主面２ａ上に、第１の電極ランド３ａ及び第２の電極ランド３ｂ並びに矩形枠状の導電性接合材層５が形成されている。

基板２には、第１の主面２ａと、第２の主面２ｂとを貫くように第１の貫通電極６が形成されている。第１の貫通電極６の上端が第１の電極ランド３ａに電気的に接続されている。第２の主面２ｂ上に、第１の外部電極７が形成されている。第１の外部電極７が、第１の貫通電極６の下端に電気的に接続されている。

他方、基板２には、第１の主面２ａと、第２の主面２ｂとの間を貫くように第２の貫通電極８が形成されている。第２の貫通電極８は、接続電極４に電気的に接続されている。第２の貫通電極８の下端に電気的に接続されるように、第２の主面２ｂ上に第２の外部電極９が形成されている。

接続電極４は、図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、枠状の導電性接合材層５の内側端縁に連ねられ、電気的に接続されている。接続電極４の少なくとも一部が、本実施形態では、後述する圧電振動子１１の直下の領域内に位置している。従って、電子部品装置１の大型化を招くことなく、接続電極４を形成することができる。

上記第１，第２の貫通電極６，８を有する基板２は、基板２に貫通孔を形成した後に導電性ペーストを充填する方法等の適宜の方法により得ることができる。また、電極ランド３ａ，３ｂ及び接続電極４は、フォトリソグラフィー法や導電ペーストの印刷等の適宜の方法により形成することができる。同様に、第１，第２の外部電極７，９も、フォトリソグラフィー法や導電ペーストの印刷等により容易に形成することができる。

上記第１，第２の電極ランド３ａ，３ｂ、接続電極４、第１，第２の貫通電極６，８、第１，第２の外部電極７，９は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらの合金などの適宜の金属により形成することができる。

本実施形態の電子部品装置１では、上記基板２の第１の主面２ａ上に、台座部材１０，１０が第１の主面２ａから上方に突出するように設けられている。台座部材１０，１０の上面に、圧電振動子１１がその一端側において固定されている。従って、圧電振動子１１の先端１１ａは自由端とされており、圧電振動子１１は片持ち梁態様で支持されている。ここでは、蓋材１４の下面と基板２の第１の主面２ａとの間の距離は、台座部材１０により支持された圧電振動子１１の振動状態において、圧電振動子１１が接触しない長さとされている。よって、圧電振動子１１と基板２と干渉しないように変位させることができる。さらに、基板２に凹部が形成されず平坦であるので、基板２に力が作用した場合、基板２の凹部底面の角部に応力集中が発生しないので、基板２の割れが抑止できる。さらに、本発明では、圧電振動子１１と基板２との干渉防止に要する部材が、台座部材１０を長くする分の部材でよいため、凹部を設けるために基板２の厚みを厚くする場合に比べ、電子部品装置１の製造に必要な資源を抑制することができる。

他方、圧電振動子１１を囲むように、基板２上には、封止された内部空間１２が形成されている。この内部空間１２は、基板２と、基板２上に接合された封止用枠材１３と、蓋材１４とにより構成されている。

封止用枠材１３は、コバール、Ａｌ、Ｃｕなどの金属からなり、導電性を有する。封止用枠材１３は、導電性接合材層５と同様に、略矩形枠状の平面形状を有する。そして、封止用枠材１３の下端が、導電性接合材層５により基板２に接合されている。

封止用枠材１３は、本実施形態では、第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂを有する。第１の封止用枠材１３ａは、下端が上記導電性接合材層５に接合されており、上端が第２の封止用枠材１３ｂの下端に接合されている。本実施形態では、封止用枠材１３ａ，１３ｂは金属からなり、両者の接合は金属拡散により行われている。

好ましくは、上記第１の封止用枠材１３ａが台座部材１０と同じ材料からなる。その場合には、基板２上面において、第１の封止用枠材１３ａと台座部材１０とを同じ工程で形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。

特に、台座部材１０と第１の封止用枠材１３ａの高さを同じ寸法とした場合には、製造工程のより一層の簡略化を図ることができ、望ましい。

他方、第２の封止用枠材１３ｂの上端は、蓋材１４の下方に設けられた導電層１４ａに接合され、かつ電気的に接続されている。蓋材１４は、本実施形態では、アルミナなどの絶縁性セラミックスからなり、下面に導電層１４ａを有する。もっとも、蓋材１４は、導電層１４ａを内部に有してもよく、蓋材１４全体が導電層であってもよい。いずれにしても、蓋材１４の下面は、平坦であり、凹部を有しない。

従って、上記基板２の第１の主面２ａと、封止用枠材１３と、蓋材１４の下面とで、封止された内部空間１２が形成されている。また、上記内部空間１２の側方は、導電性を有する封止用枠材１３で囲まれており、上方には、導電層１４ａが存在する。従って、封止用の内部空間１２を電磁シールドすることができる。

本実施形態の電子部品装置１の使用に際しては、第１の外部電極７を外部と電気的に接続し、圧電振動子１１を駆動することができる。この場合、内部空間１２内において、圧電振動子１１が台座部材１０により片持ち梁で支持されているため、圧電振動子１１の先端１１ａの変位が大きい場合であっても、該変位が妨げられ難い。

しかも、小型化を図るために、基板２の面方向寸法を小さくした場合であっても、第２の外部電極９と導電層１４ａ及び封止用枠材１３との電気的接続を確実に図ることができる。

より具体的には、小型化を図った場合、導電性接合材層５の幅すなわち導電性接合材層５の矩形枠状に延びる方向と、直交する方向の寸法を幅とした場合、該幅が小さくなる。その場合、従来の電子部品装置１００１では、例えば、本実施形態の第２の貫通電極８のような貫通電極を用いて導電性接合材層と電気的接続を図った場合、導電性接合材層５の面方向の位置ずれにより導通不良が生じるおそれがあった。

これに対して、本実施形態の電子部品装置１によれば、導電性接合材層５の幅が狭くなったとしても、第２の貫通電極８は、導電性接合材層５ではなく、接続電極４に電気的に接続されている。接続電極４は、導電性接合材層５に連ねられるように形成されており、かつ内部空間１２に臨むように形成されてすれさえおればよい。従って、導電性接合材層５の幅が狭くなり、導電性接合材層５の内部空間１２の内側と外側とを結ぶ方向における位置ずれが生じたとしても、該位置ずれとは関係なく接続電極４と第２の貫通電極８とを確実に電気的に接続することができる。これにより、矩形枠状の導電性接合材層５を小さくできるので、電子部品装置１の実装面積を小さくすることができる。また、接続電極４と第２の貫通電極８と電気的な接合部が内部空間１２内に確実に配置されるため、電気的な接合部に加わる外部環境の影響、例えば湿度又は温度の外部環境の変化による接合部の抵抗値の増大等、を抑制することができる。さらにまた、第２の貫通電極８の位置を基板２の端面から離すことができるため、第２の貫通電極８が基板２の端面に隣接するときに比べて、第２の貫通電極８の周囲にある基板２の強度が向上する。

よって、電磁シールド機能を高めるために、第２の外部電極９を外部のグラウンド電位に接続した場合、封止用枠材１３及び導電層１４ａを確実にグラウンド電位に接続し、内部空間１２内を確実に電磁シールドすることが可能となる。

なお、接続電極４の幅すなわち導電性接合材層５から内部空間１２側に向かって延びている部分と直交する方向の接続電極４の寸法は、導電性接合材層５の幅よりも大きいことが好ましい。導電性接合材層５の幅とは、枠状の導電性接合材層５の周回方向と直交する方向の寸法をいうものとする。上記のように接続電極４の幅が導電性接合材層５の幅よりも大きい場合、小型化に伴って導電性接合材層５幅が狭くなった場合であっても、接続電極４を導電性接合材層５及び第２の貫通電極８に確実に電気的に接続することができる。すなわち、導電性接合材層５の幅が狭くなった場合であっても、接続電極４が確実に導電性接合材層５に電気的に接続される。加えて、図３に示した従来の電子部品装置では、枠状の接合材層の幅が狭くなり、かつ該枠状の接合材層の位置ずれが生じると、貫通電極との電気的接続不良が生じるおそれがあった。これに対して、本実施形態において、接続電極４の幅が上記のように相対的に大きい場合には、第２の貫通電極８と接続電極４との間に位置ずれ許容度は、前述した従来の電子部品装置１００１における位置ずれ許容度よりも大きくすることができる。従って、接続電極４を確実に第２の貫通電極８と電気的に接続することができる。

本実施形態の電子部品装置１では、上面が平坦な基板２及び下面が平坦な蓋材１４を用いているため、基板２及び蓋材１４を加工するコストを必要としない。従って、安価であり、かつ小型の電子部品装置１を得ることができる。もっとも、図３に示した従来例のように、基板２の上面に凹部が形成されていてもよく、蓋材１４の下面に凹部が形成されていてもよい。従って、本実施形態の電子部品装置１では、複雑な形状を有しない基板２、蓋材１４等を用い、かつ煩雑な操作を必要としない組み立て工程を経て、封止構造及び電磁シールド機能を果す構造を構成することができる。加えて、接続電極４が、内部空間１２内に配置されているため、小型化を進めた場合であっても、確実に内部空間１２を外部に対して電磁シールドすることができる。

また、上記実施形態では、電子部品素子として、圧電振動子１１を示したが、圧電振動子以外の電子部品素子を内部空間１２内に封止してもよい。さらに、台座部材１０を用いることなく圧電振動子１１などの電子部品素子を基板２上に搭載してもよい。もっとも、台座部材１０を用いることにより、変位量の大きな圧電振動子１１を搭載することができる。

さらに、圧電振動子１１を含む電子部品素子は、片持ち梁以外の態様で支持されていてもよい。

次に、上記実施形態の電子部品装置１の製造方法を説明する。本実施形態の電子部品装置１の製造に際しては、上記第１，第２の貫通電極６，８、第１，第２の電極ランド３ａ，３ｂ、接続電極４、導電性接合材層５及び第１，第２の外部電極７，９を有する基板２を用意する。この基板２上に、台座部材１０を形成し、圧電振動子１１を搭載する。なお、接続電極４と導電性接合材層５は、同一の材料を用いて、通常のめっき工程などにより同時に形成することが好ましい。この場合、接続電極４と導電性接合材層５との接合部分に段差が発生しない。そのため、接続電極４と導電性接合材層５を個別に形成して接合する場合に比べて、後述する第１の封止用枠材１３ａと第２の封止用枠材１３ｂとの接合面が平坦になる。これによって、後述する第１の封止用枠材１３ａと第２の封止用枠材１３ｂとの接合を強固にすることができる。また、好ましくは、前述の接合面をより平坦にするため導電性接合材層５及び導電性接合材層５と接続電極４の接合部分が形成される基板２の主面２ａは平坦であり、より好ましくは、接続電極４と導電性接合材層５との形成工程が容易になるため、基板２の主面２ａは全体が平坦であればよい。

次に、導電性接合材層５に接合されるように、第１の封止用枠材１３ａを形成する。この場合、導電性接合材層５の幅が狭い場合であっても、導電性接合材層５の上面が露出しているので、第１の封止用枠材１３ａを確実に導電性接合材層５に接合することができる。上記第１の封止用枠材１３ａの形成は好ましくはフォトリソグラフィーにより行う。それによって、第１の封止用枠材１３ａを高精度に形成することができる。

もっとも、第１の封止用枠材１３ａを予め形成し、導電性接合材層５に接合してもよい。

他方、蓋材１４を用意し、蓋材１４の下面に第２の封止用枠材１３ｂを形成する。次に、蓋材１４の下面の導電層１４ａ上にフォトリソグラフィー法などにより第２の封止用枠材１３ｂを形成する。フォトリソグラフィー法を用いた場合、第２の封止用枠材１３ｂを高精度に形成することができる。もっとも、予め用意された封止用枠材１３ｂを蓋材１４の下面に接合してもよい。このようにして、第２の封止用枠材１３ｂが接合されている蓋材１４を用意した後、第２の封止用枠材１３ｂの下端を第１の封止用枠材１３ａの上端に当接させ、加熱による金属の拡散により第１の封止用枠材１３ａと第２の封止用枠材１３ｂとを接合する。それによって、電子部品装置１を得ることができる。

なお、上記製造方法では、第１の封止用枠材１３ａが予め基板２側に形成され、第２の封止用枠材１３ｂが蓋材１４側に形成されていたが、第１の封止用枠材１３ａを基板２上に形成した後に、第２の封止用枠材１３ｂを形成し、さらに蓋材１４を第２の封止用枠材１３ｂ上に接合してもよい。もっとも、第２の封止用枠材１３ｂを予め蓋材１４上に形成した構造を用意することにより、接合作業に際しての取り扱い性を高めることができる。その場合においても、第１，第２の第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂは、予め別部材として用意し、基板２や蓋材１４に接合されていてもよい。

また、第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂの接合は、金属拡散によらず、導電性接着剤を用いた接合方法などを用いてもよい。上記金属拡散による接合方法によれば、導電性接着剤や半田等の他の材料を必要とせずに、さらに第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂ間の電気的接続を確実に図ることができる。

上記実施形態では、封止用枠材１３は、第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂを有していたが、図２に示す変形例のように、１つの封止用枠材１３Ａにより、内部空間１２を封止してもよい。この場合には、封止用枠材１３Ａを、基板２上に形成もしくは接合した後に、蓋材１４を接合してもよく、あるいは蓋材１４の下面に封止用枠材１３Ａを形成もしくは接合した後に、基板２に封止用枠材１３Ａの下端を接合してもよい。

封止用枠材１３Ａを用いる場合、部品点数の低減を図ることができる。もっとも、第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂを有する上記実施形態では、第１，第２の封止用枠材１３ａ，１３ｂの高さ方向寸法を調整することにより、内部空間１２の高さを容易に調整することができる。また、十分な高さ方向寸法を有する内部空間１２を形成することができるので、大きな変位量の圧電振動子１１の振動を阻害しないように、その周囲を囲うことができる。

１…電子部品装置
２…基板
２ａ…第１の主面
２ｂ…第２の主面
３ａ…第１の電極ランド
３ｂ…第２の電極ランド
４…接続電極
５…導電性接合材層
６…第１の貫通電極
７…第１の外部電極
８…第２の貫通電極
９…第２の外部電極
１０…台座部材
１１…圧電振動子
１１ａ…先端
１２…内部空間
１３…封止用枠材
１３Ａ…封止用枠材
１３ａ…第１の封止用枠材
１３ｂ…第２の封止用枠材
１４…蓋材
１４ａ…導電層

Claims (15)

1. 対向し合う第１，第２の主面を有する基板と、
   前記基板の第１の主面に搭載される電子部品素子と、
   前記基板の第１の主面に下端が固定されており、前記電子部品素子を取り囲むように設けられており、かつ導電性を有する封止用枠材と、
   前記基板の第１の主面及び前記封止用枠材と共に前記電子部品素子が内部に配置される内部空間を形成するように、前記封止用枠材の上端に接合されており、かつ導電層を有する蓋材と、
   前記基板の第１の主面に形成されており、前記電子部品素子に電気的に接続されている第１の電極ランドと、
   前記第１の電極ランドに電気的に接続されており、前記基板の第１の主面から第２の主面に貫通するように設けられている第１の貫通電極と、
   前記第１の貫通電極に電気的に接続されており、かつ前記基板の第２の主面に形成されている第１の外部電極と、
   前記封止用枠材の下端と前記基板の第１の主面とを接合しており、かつ枠状の導電性接合材層と、
   前記基板の第１の主面において前記内部空間に臨むように形成されており、かつ前記導電性接合材層に連ねられている接続電極と、
   前記基板の第１の主面から第２の主面を貫通するように設けられており、かつ前記接続電極に電気的に接続されている第２の貫通電極と、
   前記第２の貫通電極に電気的に接続されており、かつ前記基板の第２の主面に設けられている第２の外部電極とを備える、電子部品装置。
2. 前記接続電極が、前記内部空間内に位置しており、内部空間内において、前記第２の貫通電極が前記接続電極に電気的に接続されている、請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記導電性接合材層から前記内部空間側に向かって延びている部分と直交する方向の前記接続電極の寸法を、該接続電極の幅とした場合、該接続電極の幅が、前記導電性接合材層の幅よりも大きい、請求項１または２に記載の電子部品装置。
4. 前記基板の第１の主面から上方に突出するように、第１の主面上に設けられており、前記電子部品素子を片持ち梁状に支持している台座部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品装置。
5. 前記電子部品素子が圧電振動子であり、前記蓋材の下面及び前記基板の第１の主面の前記内部空間に臨む部分が段差を有せず平坦であり、かつ
   前記蓋材の下面と前記基板の第１の主面との間の距離が、前記台座部材により支持された前記圧電振動子の振動状態において圧電振動子が接触しない長さとされている、請求項４に記載の電子部品装置。
6. 前記封止用枠材が、前記基板の第１の主面側に位置している第１の封止用枠材と、前記蓋材の下面側に位置している第２の封止用枠材とを有し、第１の封止用枠材の上端と第２の封止用枠材の下端とが接合されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
7. 前記第１の封止用枠材と、前記台座部材とが同じ材料からなる、請求項６に記載の電子部品装置。
8. 前記接続電極の少なくとも一部が、前記圧電振動子の直下の領域内に位置している、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
9. 対向し合う第１，第２の主面を有し、第１の主面から第２の主面に至っている第１，第２の貫通電極と、前記第１の主面に形成されており、前記第１の貫通電極に接続されている電極ランドと、前記第１，第２の貫通電極にそれぞれ接続されるように前記基板の第２の主面に形成されている第１，第２の外部電極を、前記電極ランド及び第１，第２の貫通電極が設けられている領域を囲むように設けられている枠状の導電性接合材と、該導電性接合材層に接続されており、かつ該導電性接合材層で囲まれている領域内に至るように設けられた接続電極とを有する基板を用意する工程と、
   前記基板の第１の主面上に、前記電極ランドに電気的に接続されるように電子部品素子を搭載する工程と、
   前記電子部品素子の周囲を囲むように前記基板の第１の主面に、前記導電性接合材層を介して封止用枠材を接合する工程と、
   前記封止用枠材の上面に蓋材を接合する工程とを備える、電子部品装置の製造方法。
10. 前記導電性接合材層により前記封止用枠材を前記基板の第１の主面に接合した後に、前記蓋材を前記封止用枠材の上端に固定する、請求項９に記載の電子部品装置の製造方法。
11. 前記封止用枠材を前記蓋材の下面に接合した後に、前記封止用枠材の下端を前記導電性接合材層を介して前記基板の第１の主面に接合する、請求項９に記載の電子部品装置の製造方法。
12. 前記電子部品素子が圧電振動子であり、前記基板の内部空間に臨む部分が平坦である基板と、前記蓋材の前記内部空間に臨む部分が平坦である蓋材とを用い、前記基板上に基板の第１の主面から突出するように台座部材を設けた後に、該台座部材に前記圧電振動子を片持ち梁で台座部材により支持されるように固定する、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造方法。
13. 前記封止用枠材として、前記基板の第１の主面側に位置する第１の封止用枠材と、前記蓋材側に位置する第２の封止用枠材とを用意し、第１，第２の封止用枠材を接合する工程をさらに備える、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造方法。
14. 前記第１，第２の封止用枠材の接合を、金属拡散により行う、請求項１３に記載の電子部品装置の製造方法。
15. 前記封止用枠材の形成を、フォトリソグラフィー法により行う、請求項９〜１４のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造方法。
    
    
    

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