JP2002121037A

JP2002121037A - 電子部品パッケージ用多数個取りガラス板の製造方法

Info

Publication number: JP2002121037A
Application number: JP2001210852A
Authority: JP
Inventors: Taichi Fukuhara; 太一福原; Toshiro Ikuma; 敏郎伊熊; Kazuo Shibaoka; 和夫芝岡
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 2000-08-07
Filing date: 2001-07-11
Publication date: 2002-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品パッケージのベース部材は、従来、
セラミックスで構成したため、量産並びに小型化が難し
かった。【解決手段】多数個取りガラス板５０は、凹部２１・・
・及びスルーホール２４・・・を有すると共に境目に溝状の
薄肉部５１を有する。縦の薄肉部５１と横の薄肉部５１
とで碁盤目状若しくは板チョコ状に整列した縦ｍ×横ｎ
個のベース部材を、一枚の多数個取りガラス板５０から
得ることができる。【効果】ガラス板であれば加熱により簡単に軟化し、
プレス加工により成形することができる。プレスでｍ×
ｎ個の多数個取りを実施すれば、量産並びに小型化が達
成できる。薄肉部５１で分離することにより１枚のガラ
ス板５０から多数個のベース部材を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品パッケージ
用多数個取りガラス板製造技術の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】水晶振動子は周波数特性に優れているた
め、デバイス、具体的にプリント基板実装部品の一つと
して多用されている。ただし、水晶振動子の特性を安定
させるには、外気の影響を遮断するため密封容器に入れ
ることが望ましく、この様なパッケージ構造の例は、特
開平１１−３０２０３４号公報「ガラス−セラミック複
合体およびそれを用いたフラットパッケージ型圧電部
品」などで提案されている。

【０００３】具体的には、上記公報の図１に、ベース部
材１１（符号は公報記載のまま。以下同様。）に水晶片
１２を納め、キャップ部材１３を被せてなるパッケージ
１５が示されている。この発明では、水晶片１２とほぼ
同じ熱膨張率の材料でパッケージ１５を構成することを
特徴とし、セラミックスにガラス粉末を混合したもので
パッケージ１５を構成すると言うものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】パッケージ１５の熱膨
張率と水晶片１２の熱膨張率に顕著な差があれば、パッ
ケージ１５の熱伸縮が水晶片１２に影響し、水晶片１２
の周波数特性に悪影響を及ぼすことは十分に考えられ
る。上記公報の発明では両者の熱膨張率を近似させたの
で、その心配はないというものである。しかしながら下
記に述べる課題がある。

【０００５】課題：キャップ部材１３を被せた後は外
から水晶片１２を視認することができぬため、水晶片１
２の周波数特性を調整したくとも、調整ができない。す
なわち、従来は水晶片１２の周波数特性を単品で管理
し、パッケージ１５の状態では調整しない、若しくはバ
ラツキは容認していた。しかし、水晶片１２はベース部
材１１に接着剤で貼り付けるため、貼り付け具合（接着
剤の量や接着面積）によって水晶片１２の周波数特性が
微妙に変化することは十分にあり得る。近年、デバイス
としてバラツキが厳しく制限されるなかで、パッケージ
化した水晶片の周波数特性を厳密に管理する必要が出て
きた。

【０００６】課題：パッケージ１５は、現状、１個の
ベース部材１１に水晶片１２を載せ、キャップ部材１３
を被せるところの単品生産によっており、生産性が著し
く低い。課題：ベース部材１１は、水晶片１２を取付けるに当
って位置決めし固定しておかなければならない。位置決
め固定を効率よく行うには、ベース部材１１はある程度
の大きさが必要となり、現状、２ｍｍ×４ｍｍ程度の寸
法を採用している。そのため、これ以上のコンパクト化
が難しい。

【０００７】本発明の目的は、特に上記解題及びを
解決し、多量生産が可能で、且つベース部材並びにパッ
ケージのコンパクト化が容易に達成できる技術を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１は、縦ｍ×横ｎ個の多数個の電子部品パッケ
ージ用ベース部材を、板チョコ状に並べてなる多数個取
りガラス板を製造する方法において、成形型の上下型間
に材料ガラスを投入し、この材料ガラスを軟化点温度以
上に加熱しつつ加圧成形するときに、成形型に設けたピ
ンでスルーホールをベース部材毎に同時形成することを
特徴とする。

【０００９】電子部品パッケージ用ベース部材は、材料
ガラスを多数個取り式プレス法で製造する。このプレス
の際に必要なスルーホールも同時形成する。多数個取り
であるから、１プレス工程で（ｍ×ｎ）個のベース部材
を得ることができ、生産性を格段に向上させることがで
きる。

【００１０】請求項２の電子部品パッケージ用多数個取
りガラス板の製造方法は、材料ガラスを軟化点温度以上
に加熱しつつ加圧成形するときに、隣り合うベース部材
の境目を、他の部分より薄くすることを特徴とする。ベ
ース部材とベース部材との境目を他の部分より薄くする
ことにより、後工程で実施する分割作業を容易にするこ
とができる。

【００１１】請求項３の電子部品パッケージ用多数個取
りガラス板の製造方法は、隣り合うベース部材の境目
を、０．１〜０．３ｍｍの厚さにしたことを特徴とす
る。ベース部材とベース部材との境目を０．３ｍｍ若し
くはそれより薄くすれば、手折りによる分割が可能とな
る。ただし、０．１ｍｍ未満では加工が難かしくて加工
費が嵩む。そこでベース部材の境目の厚さは、０．１〜
０．３ｍｍとする。

【００１２】請求項４では、材料ガラスは、鉄の含有量
が３０００ｐｐｍを超えぬ低鉄分ガラスであることを特
徴とする。鉄の含有量が３０００ｐｐｍを超えぬ低鉄分
ガラスであれば、レーザビームを十分に通過させること
ができる。鉄分が多いガラスを使用するとレーザがガラ
スに吸収されるので、ベース部材が溶ける可能性があ
り、好ましくない。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図に基
づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見る
ものとする。図１は本発明に係る水晶振動子パッケージ
の断面図であり、水晶振動子パッケージ１０は、透過率
の高いガラスで製造したベース部材２０と、このベース
部材２０に水晶接続用電極１３で接着し且つ片持ち支持
状態で載せた水晶振動子１４と、この水晶振動子１４を
密閉するためにベース部材２０に被せるキャップ部材１
６とからなる。なお、１７はガラス系接着剤であり、こ
のガラス系接着剤１７に当るベース部材２０のエッジを
３〜４μｍの表面粗さにしておくことは接着力を高める
上で好ましい。粗面形成はアルミナ砥粒で研磨すること
で容易に達成できる。

【００１４】キャップ部材１６は金属などの不透明な材
料で構成することは差支えないが、ベース部材２０はレ
ーザビーム照射で、内部の水晶振動子の周波数の調整を
行うため、レーザビームを十分に透過させることができ
る様に、鉄の含有量を３０００ｐｐｍ以下のガラス板と
することが望ましい。ガラス板は、建築用窓ガラスに用
いられるソーダライムシリケートガラス、液晶表示用ガ
ラスに用いられる無アルカリガラス、ＰＤＰ表示用ガラ
スに用いられる低アルカリガラスなどが採用可能である
が、透過率が確保できれば成分は任意に選択することが
できる。

【００１５】更にキャップ部材１６についても透明なガ
ラス製の成形品又はガラス板で構成することができる。
この場合は、少なくとも一方の表面に電磁シールド用の
金属膜を被覆することが望ましい。この金属膜は、図示
はしていないがベース部材２０のＧＮＤ（接地）端子と
つないでおくことにより、外部からの電磁ノイズの入射
を遮断し、また水晶振動子から放出される電磁障害ノイ
ズ（ＥＭＩノイズ）が外部へ漏れるのを遮断している。
ベース部材及びそれに被せるキャップ部材を共にガラス
製の成形品とすることにより、両者の線膨張率を合せる
ことができ、温度変化を受けた場合にパッケージを歪ま
せること無く円滑に膨張若しくは収縮させることができ
る。

【００１６】そして、ベース部材２０は、上面に凹部２
１、下面に電極２２，２３を備え、且つ上下面を貫通す
るスルーホール２４を備え、エッジ２５の厚さＴを０．
３ｍｍ以下に成形した成形体である。１２はスルーホー
ル２４に充填した銀ペーストなどの導電部材である。

【００１７】また、従来はセラミックス製のベース部材
を採用してきたが、セラミックスの熱伝導率は例えば２
４．３ｗ／（ｍ・Ｋ）である。これに対して、ガラスの
熱伝導率は１ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。例えば携帯電
話に内蔵すれば水晶振動子パッケージ１０は、大きな温
度変化に晒される。ベース部材２０をガラス製品にすれ
ば、セラミックスに比較して２０倍以上も断熱性能が高
まるため、内部の水晶振動子１４が温度変化するまでに
十分に時間を稼ぐことができる。従って、ベース部材を
セラミックスからガラスに変更した本発明は、水晶振動
子１４の振動性能を安定化させることができると言え
る。

【００１８】図２は図１の２−２線断面図であり、水晶
振動子パッケージ１０を上から見ると、Ｕ字形の水晶振
動子１４は水晶接続用電極１３を支持部として凹部２１
上に延びる片持ち梁であり、この様な水晶振動子１４並
びに凹部２１をキャップ部材１６で囲うことで、水晶振
動子１４を外気から遮断する構造にしたことを示す。

【００１９】以上の構造の水晶振動子パッケージ１０で
採用したガラス製のベース部材２０を、製造するのに好
適な成形型及びこの成形型を用いて実施する製造方法を
以下に順次説明する。図３は本発明に係るベース部材製
造のための成形型の原理図であり、成形型３０は可動型
としての上型３１と、固定型としての下型４１とからな
る。上型３１を固定型、下型４１を可動型にすることは
差支えない。

【００２０】この例では、上型３１にスルーホール形成
用ピン３２・・・（・・・は複数を示す。以下同様。）及び境
目形成用凸部３３・・・を設け、又、下型４１にピン受け
凹部４２・・・、ベントホール（通気孔）４３・・・及び凹部
形成用凸部４４・・・を設けた。想像線で示した４５は材
料ガラスを示す。すなわち、この成形型３０は１プレス
工程で多数個のベース部材２０（図１，図２参照）を製
造することのできる多数個取り型である。

【００２１】図４は図３の作用図であり、プレスにより
多数個取りガラス板５０を得るが、上型３１を下死点ま
で下降させる過程で、多数個取りガラス板５０にスルー
ホール形成用ピン３２・・・でスルーホール２４・・・を形成
し、境目形成用凸部３３・・・で境目の薄肉部を形成し、
凹部形成用凸部４４・・・で凹部を形成する。

【００２２】図４で説明した多数個取りガラス板の製造
方法を次図で整理する。図５は本発明に係る多数個取り
ガラス板の製造フロー図である。ＳＴ××はステップ番
号を示す（以下同様）。ＳＴ０１：先ず、材料ガラス及び成形型を準備する。ＳＴ０２：上下型の間に材料ガラスを投入する。ＳＴ０３：材料ガラスを軟化点温度以上に加熱する。ＳＴ０４：プレス成形を実施する。このプレスにより、
スルーホール及び薄肉部を同時成形する。ＳＴ０５：得られた多数個取りガラス板を払出す。

【００２３】図６は本発明に係る多数個取りガラス板の
平面図であり、多数個取りガラス板５０は、凹部２１・・
・及びスルーホール２４・・・を有すると共に境目に溝状の
薄肉部５１を有する。縦の薄肉部５１と横の薄肉部５１
とで碁盤目状若しくは板チョコ状に整列した縦ｍ×横ｎ
個のベース部材を、一枚の多数個取りガラス板５０から
得ることができる。この様な多数個取りガラス板５０を
用いて、多数個の水晶振動子パッケージを製造する技術
を次に説明する。

【００２４】図７（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る水晶振
動子パッケージ製造説明図（その１）である。（ａ）は
前工程（ＳＴ０５）で得られた、凹部２１・・・及びスル
ーホール２４・・・を有すると共に境目に溝状の薄肉部５
１・・・を有する多数個取りガラス板５０を示す。（ｂ）
では、スルーホール２４・・・に銀ペーストなどの導電部
材１２・・・を充填し、多数個取りガラス板５０の上下面
に印刷法により水晶接続用電極１３及び外部接続電極２
２，２３・・・を設け、水晶接続用電極１３に水晶振動子
１４・・・を貼付ける。（ｃ）では、薄肉部５１・・・の上面
にガラス系接着剤１７・・・を介してキャップ部材１６・・・
を被せる。

【００２５】図８（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る水晶振
動子パッケージ製造説明図（その２）である。（ａ）に
おいて、切断用レーザビーム５２・・・で境目となる薄肉
部５１・・・を切断する。なお、この切断は煎餅（せんべ
い）やチョコレートを割る如くに薄肉部５１・・・に機械
的な曲折力を加えた機械的切断法であっても差支えな
い。

【００２６】切断を前提として境目を他の部分より薄い
薄肉部５１にしたが、具体的には薄肉部５１は０．３ｍ
ｍを超えない厚さにする。ガラスであるから０．３ｍｍ
以下であれば容易に割ることができるからである。レー
ザビーム５２で切断するにしても薄い方が楽である。

【００２７】次に、（ｂ）でベース部材２０を通過し且
つ水晶振動子１４の先端部に焦点を合せた切り詰め用レ
ーザビーム５３をベース部材２０の外から照射すること
により水晶振動子１４の先端をΔＬだけ蒸発により切り
詰めて、水晶振動子１４の周波数調整を行う。そのため
に、予め水晶振動子１４は長さ（Ｌ＋ΔＬ）にする。す
なわち長目にしておく。レーザビーム５３は、ＹＡＧ
（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザで
あって光線の一種であり、ガラス内の鉄分に当るとそこ
で遮蔽される。そこで、鉄の含有量が３０００ｐｐｍ以
下のガラスを使用することが望ましい。

【００２８】また、水晶振動子１４の先端に焦点を合せ
てレーザを照射し、水晶を加熱蒸発させるときに、水晶
振動子１４がベース部材２０に接触若しくは接近してい
ることは好ましくない。接触若しくは接近していると水
晶振動子１４からベース部材２０へ熱の移動が盛んにな
り、目的の切り詰めが難しくなる。加えて、水晶振動子
１４の先端を狙うときにそばにベース部材２０があるこ
とは好ましくない。そこで、ベース部材２０と水晶振動
子１４との間に少なくとも５０μｍのクリアランスｄを
確保する。このクリアランスｄは、ベース部材２０に適
当な深さの凹部２１を設けておけば確実に確保すること
ができる。

【００２９】（ｃ）は（ｂ）の別実施例図であり、水晶
振動子１４に予め金属膜５４を局部的に被せておく。こ
の金属膜５４は「重り」の役割を果たす質量部材であ
る。キャップ部材１６がガラス製品であれば光を通すの
で、上からレーザビーム５６を金属膜５４に照射し、そ
の熱エネルギーで金属膜５４に一部を除去する。この結
果、重りの大きさが変化するため水晶振動子１４の周波
数が変化する。すなわち、（ｃ）によれば、水晶振動子
１４を切り詰めること無く、周波数を調整することがで
きる。水晶振動子の種類によっては、金属膜５４が水晶
振動子の先端ではなく、中央に設けられるので、レーザ
ビーム５６は金属膜５４に位置に合せて適宜照射すれば
よい。

【００３０】図７，８で説明した水晶振動子パッケージ
の製造方法を次図で整理する。図９は本発明に係る水晶
振動子パッケージの製造フロー図である。ＳＴ１１：先ず、多数個取りガラス板を準備する（図７
（ａ）参照）。ＳＴ１２：スルーホールに導電部材としての銀ペースト
を充填する（図７（ｂ）参照）。ＳＴ１３：電極を印刷する。必要に応じて金メッキを付
与する（図７（ｂ）参照）。ＳＴ１４：水晶振動子を取付ける（図７（ｂ）参照）。ＳＴ１５：キャップ部材を取付ける（図７（ｃ）参
照）。

【００３１】ＳＴ１６：レーザビーム若しくはダイヤモ
ンド砥石でベース部材を切断する又は手若しくは機械に
より折り曲げることでベース部材を切断する。ダイヤモ
ンド砥石は円盤の外周にダイヤモンド砥粒を付着させた
ものであり、円盤を高速回転させることでガラスを切断
することができる。

【００３２】ＳＴ１７：レーザビームで水晶振動子の周
波数を調整する（図８（ｂ）又は（ｃ）参照）。ＳＴ１８：これで水晶振動子パッケージを得ることがで
きる（図１，２参照）。

【００３３】図１０は図９の別実施例図であり、図９で
のＳＴ１６（又はＳＴ１７）の前にＳＴ１８を移動した
ことを特徴とするフロー図である。重複するが説明を再
度行う。ＳＴ２１：先ず、多数個取りガラス板を準備する（図７
（ａ）参照）。ＳＴ２２：スルーホールに導電部材としての銀ペースト
を充填する（図７（ｂ）参照）。ＳＴ２３：電極を印刷する。必要に応じて金メッキを付
与する（図７（ｂ）参照）。ＳＴ２４：水晶振動子を取付ける（図７（ｂ）参照）。ＳＴ２５：キャップ部材を取付ける（図７（ｃ）参
照）。

【００３４】ＳＴ２６：レーザビームで水晶振動子の周
波数を調整する（図８（ｂ）又は（ｃ）参照）。ＳＴ２７：レーザビーム若しくはダイヤモンド砥石（高
速回転カッタ）でベース部材を切断する又は手若しくは
機械により折り曲げることでベース部材を切断する。ＳＴ２８：これで水晶振動子パッケージを得ることがで
きる（図１，２参照）。

【００３５】図１１は図１の別実施例図であり、この水
晶振動子パッケージ１０は、透過率の高いガラスで製造
したベース部材２０と、このベース部材２０の水晶接続
用電極１３に接着し且つ片持ち支持状態で載せた水晶振
動子１４と、この水晶振動子１４を密閉するためにベー
ス部材２０に被せるキャップ部材１６と、ベース部材２
０の底に貼ったガラス製のベース部材保護板５５と、か
らなる。ベース部材保護板５５がシール効果を発揮し
て、スルーホール２４を通じてのリーク切れ若しくは外
気の侵入を、効果的に防止することができる。

【００３６】図１２は図１の更なる別実施例図であり、
この水晶振動子パッケージ１０は、ベース部材２０の一
方の面に外部接続電極２２，２３を備え、ベース部材２
０の他方の面に水晶接続用電極１３を備え、この水晶接
続用電極１３に水晶振動子１４を搭載するとともに、ベ
ース部材２０に貫通させた金属部材５８で外部接続電極
２２及び水晶接続用電極１４を電気的に接続したことを
特徴とする。

【００３７】水晶振動子１４の一端を水晶接続用電極１
３に載せた後に接着剤５９で接合を強化することは差支
えない。また、キャップ部材１６をガラス製の成形品と
することで、レーザビーム５６を金属膜５４へ照射する
ことができ、容易に水晶振動子１４の周波数調整を実施
することができる。その他の構成は符号を流用し、説明
を省略する。

【００３８】図１３は図１２の１３−１３線断面図であ
り、水晶振動子１４が水晶接続用電極１３，１３に載
り、これらの水晶接続用電極１３，１３に下から金属部
材５８，５８が接続していることを示す。

【００３９】図１４は図１２の１４−１４線断面図であ
り、ベース部材２０の一方の面に外部接続電極２２，２
２，２３，２３を印刷法で形成し、外部接続電極２２，
２２から図面奥へ金属部材５８，５８が延びていること
を示す。

【００４０】図１５（ａ）〜（ｃ）は図１２に示した金
属部材の取付け要領図である。例えば、（ａ）におい
て、ベース部材２０に小径の貫通孔６１を開け、ベース
部材２０が熱軟化状態にあるうちにピン状の金属部材５
８を、打込む。

【００４１】（ｂ）は打込み後の金属部材５８及びベー
ス部材２０を示す。（ｃ）において、ベース部材２０の
一方の面に外部接続電極２２，２３を印刷し、他方の面
に水晶接続用電極１３を印刷し、この水晶接続用電極１
３に水晶振動子１４を取付ければよい。

【００４２】図１６（ａ）〜（ｄ）は図１５の別実施例
図である。（ａ）において、特殊形状の金属部材６２を
ベース部材２０に打込む。（ｂ）は特殊形状の金属部材
６２の斜視図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、
この金属部材６２は十分に大きな平頭６３と角断面の軸
部６４とからなる頭付きピンである。

【００４３】（ｄ）において、金属部材６２の平頭６３
に接着剤６５を介して直接水晶振動子１４を搭載する。
この結果、水晶接続用電極１３（図１５（ｃ）参照）を
省くことができる。

【００４４】図１７は図１の更なる別実施例図であり、
この水晶振動子パッケージ１０は、ベース部材２０に太
めのピン状金属部材６６，６７を打込み、これらの金属
部材６６，６７の一端（図では下端）に外部接続電極２
２，２３を接続し、金属部材６６，６７に水晶振動子１
４を掛け渡す要領で載せる共に、一方の金属部材６６に
接着剤５９にて固定したことを特徴とする。

【００４５】図１８は図１７の１８−１８線断面図であ
り、水晶振動子１４が金属部材６６，６６，６７に載っ
ていることを示す。その他の構成は符号を流用し、説明
を省略する。

【００４６】図１９は図１の変更実施例図であり、図１
と同一部分は図１の符号を流用し、説明を省略する。す
なわち、この水晶振動子パッケージ１０では、キャップ
部材は平板６８に筒６９を接着剤１７で一体化する構造
にした。この結果、水晶振動子パッケージ１０は、ベー
ス部材２０と筒６９と平板６８との３要素積層構造にな
る。平板６８なら容易に且つ安価に製造することができ
る。筒６９も同様である。従って、水晶振動子パッケー
ジ１０のコストを低減することができる。

【００４７】図２０は図１の更なる変更実施例図であ
り、外部接続電極２２，２３をベース部材２０の側面並
びに上面まで延長する。そして、外部接続電極２２に直
接的に水晶振動子１４を搭載した例を示す。この結果、
図１での導電部材１２及び電極１３を省くことができ
る。

【００４８】尚、請求項１〜４で製造する多数個取りガ
ラス板は、水晶振動子をマウントするベース部材に好適
ではあるが、その他のトランジスタ、ダイオードなどの
デバスを載せることは差支えない。従って、請求項１〜
４で製造する多数個取りガラス板は電子部品パッケージ
用として広く使用することができる。

【００４９】

【発明の効果】本発明は上記構成により次の効果を発揮
する。請求項１の製造方法では、電子部品パッケージ用
ベース部材は材料ガラスを多数個取り式プレスすること
で製造する。このプレスの際に必要なスルーホールも同
時形成する。多数個取りであるから、１プレス工程で
（ｍ×ｎ）個のベース部材を得ることができ、生産性を
格段に向上させることができる。

【００５０】請求項２の製造方法では、材料ガラスを軟
化点温度以上に加熱しつつ加圧成形するときに、隣り合
うベース部材の境目を、他の部分より薄くすることを特
徴とする。ベース部材とベース部材との境目を他の部分
より薄くすることにより、後工程で実施する分割作業を
容易にすることができる。

【００５１】請求項３の製造方法は、隣り合うベース部
材の境目を、０．１〜０．３ｍｍの厚さにしたことを特
徴とする。ベース部材とベース部材との境目を０．３ｍ
ｍ若しくはそれより薄くすれば、手折りによる分割が可
能となる。ただし、０．１ｍｍ未満では加工が難かしく
て加工費が嵩む。そこでベース部材の境目の厚さは、
０．１〜０．３ｍｍとする。

【００５２】請求項４では、材料ガラスは、鉄の含有量
が３０００ｐｐｍを超えぬ低鉄分ガラスであることを特
徴とする。鉄の含有量が３０００ｐｐｍを超えぬ低鉄分
ガラスであれば、レーザビームを十分に通過させること
ができる。鉄分が多いガラスを使用するとレーザがガラ
スに吸収されるので、ベース部材が溶ける可能性があ
り、好ましくない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る水晶振動子パッケージの断面図

【図２】図１の２−２線断面図

【図３】本発明に係るベース部材製造のための成形型の
原理図

【図４】図３の作用図

【図５】本発明に係る多数個取りガラス板の製造フロー
図

【図６】本発明に係る多数個取りガラス板の平面図

【図７】本発明に係る水晶振動子パッケージ製造説明図
（その１）

【図８】本発明に係る水晶振動子パッケージ製造説明図
（その２）

【図９】本発明に係る水晶振動子パッケージの製造フロ
ー図

【図１０】図９の別実施例図

【図１１】図１の別実施例図

【図１２】図１の更なる別実施例図

【図１３】図１２の１３−１３線断面図

【図１４】図１２の１４−１４線断面図

【図１５】図１２に示した金属部材の取付け要領図

【図１６】図１５の別実施例図

【図１７】図１の更なる別実施例図

【図１８】図１７の１８−１８線断面図

【図１９】図１の変更実施例図

【図２０】図１の更なる変更実施例図

【符号の説明】

１０…水晶振動子パッケージ、２０…ベース部材、２４
…スルーホール、３０…成形型、３１…上型、３２…ス
ルーホール形成用ピン、３３…境目形成用凸部、４１…
下型、４５…ガラス材料、５０…多数個取りガラス板、
５１…薄肉部、Ｔ…薄肉部の厚さ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０１Ｌ 41/18 １０１Ａ (72)発明者芝岡和夫大阪府大阪市中央区北浜四丁目７番28号日本板硝子株式会社内Ｆターム(参考） 5J108 BB02 CC04 CC06 EE03 EE07 EE17 FF11 GG03 GG06 GG07 GG13 GG15 GG17 GG19 MM01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ｍ，ｎを１以上の整数とするときに、縦
ｍ×横ｎ個の多数個の電子部品パッケージ用ベース部材
を、板チョコ状に並べてなる多数個取りガラス板を製造
する方法において、成形型の上下型間に材料ガラスを投
入し、この材料ガラスを軟化点温度以上に加熱しつつ加
圧成形するときに、成形型に設けたピンでスルーホール
を前記ベース部材毎に同時形成することを特徴とする電
子部品パッケージ用多数個取りガラス板の製造方法。
【請求項２】材料ガラスを軟化点温度以上に加熱しつ
つ加圧成形するときに、隣り合うベース部材の境目を、
他の部分より薄くすることを特徴とする請求項１記載の
電子部品パッケージ用多数個取りガラス板の製造方法。
【請求項３】隣り合うベース部材の境目は、０．１〜
０．３ｍｍの厚さにしたことを特徴とする請求項２記載
の電子部品パッケージ用多数個取りガラス板の製造方
法。
【請求項４】前記材料ガラスは、鉄の含有量が３００
０ｐｐｍを超えぬ低鉄分ガラスであることを特徴とする
請求項１、請求項２又は請求項３記載の電子部品パッケ
ージ用多数個取りガラス板の製造方法。