JP5013824B2 - 電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態による電子部品封止用基板を備えた電子装置の構成例を示す平面図であり、図1(b)は、図1(a)に示された電子装置の切断面線I−I線における断面図である。図1(a),(b)に示されるように、本実施の形態による電子装置1は、電子部品2と、電子部品2が有する微小電子機械機構3を封止するための電子部品封止用基板4とを備える。電子部品2は、半導体基板5とその半導体基板5の主面に形成された微小電子機械機構3と微小電子機械機構3に電気的に接続される電極6とを有する。電子部品封止用基板4は、絶縁基板7、絶縁基板7に形成された配線導体8、絶縁基板7の一方主面に形成された接続パッド9及び環状導体パターン10、接続パッド9上に形成された導電性接合材11、並びに環状導体パターン10上に形成された封止材12を備える。
小電子機械機構3の封止が行なわれる。すなわち、絶縁基板7と半導体基板5とが、環状導体パターン10および半導体基板5の間に介在する封止材12を介して接合され、封止材12の内側で微小電子機械機構3が気密封止される。微小電子機械機構3に電気的に接続された電極6は、導電性接合材11、接続パッド9、配線導体8を介して封止空間の外側に導出され、外部電気回路と電気的に接続される。これにより、微小電子機械機構3と外部電気回路との間で信号の入出力が行うことが可能になる。これらの信号は、微小電子機械機構3と外部電気回路との間で、電極6、導電性接合材11、接続パッド9および配線導体8に沿って伝送される。
本実施の形態による電子装置1の製造方法は、上記各工程を具備することから、縦横に配置された複数の微小電子機械機構3について、微小電子機械機構3に対応する複数の基板領域24を有する配線母基板23を用いて同時に気密封止することができる。そのため、互いに接合された半導体母基板21および配線母基板23から成る接合体25を容易に作製することができる。この接合体25は、各基板領域24に沿って分割することにより個々の電子装置1となるので、複数の電子装置1を高い生産性で、確実に製造することができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
容量形成用電極33と接続パッド9との間の距離は、抵抗体34と接続パッド9との間の距離よりも長いことが好ましい。なお、この容量形成用電極33と接続パッド9との間の距離とは、容量形成用電極33と接続パッド9とを最短で結ぶ直線距離をいい、抵抗体34と接続パッド9との間の距離とは、抵抗体34と接続パッド9とを最短で結ぶ直線距離をいう。
量形成用電極33とを電気的に接続させることができる。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
2:電子部品
3:微小電子機械機構
4:電子部品封止用基板
5:半導体基板
6:電極
8:配線導体
8a:貫通導体
9:接続パッド
10:環状導体パターン
11:導電性接合材
12:封止材
13:凹部
14:グランド導体層
15:配線導体
16:絶縁膜
17:外部端子
Claims (12)
- 半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される電極とを有する電子部品の前記微小電子機械機構を気密封止するための電子部品封止用基板であって、
前記半導体基板の前記主面に前記微小機械機構を気密封止するように接合される第1主面を備えた絶縁基板と、
一端が前記絶縁基板の前記第1主面に導出され、該一端が前記電子部品の前記電極に電気的に接続される配線導体とを備え、
前記配線導体の前記一端は、前記半導体基板の前記主面と前記絶縁基板の前記第1主面との接合部位よりも外側に位置しており、
前記絶縁基板の内部に形成され、前記配線導体に電気的に接続される少なくとも一対の容量形成用電極と、
前記絶縁基板の内部に形成され、前記容量形成用電極に電気的に接続される抵抗体とを備えるとともに、
前記絶縁基板の前記第1主面と前記容量形成用電極との間に、基準電位が供給される導体層が設けられていることを特徴とする電子部品封止用基板。 - 前記絶縁基板は、前記容量形成用電極の間の領域において、その他の領域よりも比誘電率が高いことを特徴とする請求項1に記載の電子部品封止用基板。
- 前記絶縁基板の前記第1主面に形成され、前記配線導体の前記一端と電気的に接続される接続パッドを備え、
前記抵抗体は、前記接続パッドの直下の前記絶縁基板の内部に配置されており、
前記容量形成用電極と前記接続パッドの間の距離は、前記抵抗体と前記接続パッドの間の距離よりも長いことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品封止用基板。 - 前記抵抗体は、前記接続パッド、又は前記接続パッドに隣接する前記配線導体の一部からなることを特徴とする請求項3に記載の電子部品封止用基板。
- 前記絶縁基板の前記第1主面に対向する第2主面に形成された複数の実装パッドを備え、
前記実装パッドは、前記第2の主面における実装領域に配置され、
前記実装領域は、前記第1主面における前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位の内側の領域を該領域の中心を通って4等分する区分直線によって区分される前記第1主面の
4つの区分領域のうち3以下の前記区分領域に対向する領域であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子部品封止用基板。 - 前記絶縁基板の前記第1主面に対向する第2主面に形成された複数の実装パッドを備え、
前記実装パッドは、前記第2主面において実装直線に沿って配置され、
前記実装直線は、前記第1の主面における前記半導体基板と前記絶縁基板との接合部位の内側の領域を4等分する、該領域の中心から外周に向かって延びる4つの区分半直線のうち3つ以下の前記区分半直線に対向する線であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子部品封止用基板。 - 請求項1から6のいずれかに記載の電子部品封止用基板を構成する領域を複数有してなることを特徴とする複数個取り形態の電子部品封止用基板。
- 請求項1から6のいずれかに記載の電子部品封止用基板と、
半導体基板と該半導体基板の主面に形成される微小電子機械機構と該微小電子機械機構に電気的に接続される電極とを有する電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。 - 前記電子部品封止用基板は、前記絶縁基板の内部に、基準電位が供給される導体層を備え、
前記半導体基板の前記主面と前記絶縁基板の前記第1主面は、前記微小電子機械機構を気密封止する導電性材料から成る封止材によって接合され、
前記封止材は、前記導体層に電気的に接続されることを特徴とする請求項8に記載の電子装置。 - 前記絶縁基板の前記第1主面に形成され、前記配線導体の前記一端と電気的に接続される接続パッドと、
前記接続パッド上に形成され、前記電子部品の前記電極と電気的に接続される導電性接続材とを備えることを特徴とする請求項8又は9に記載の電子装置。 - 前記半導体基板の前記主面と前記絶縁基板の前記第1主面との間に、前記封止材の外方に前記導電性接合材を被覆するようにして充填された樹脂材を備えることを特徴とする請求項10に記載の電子装置。
- 微小電子機械機構と該微小電子機械機構に対して電気的に接続される電極とが形成されている電子部品領域を半導体基板に複数配列形成してなる複数個取り形態の電子部品基板を準備する工程と、
請求項7に記載の複数個取り形態の電子部品封止用基板を準備する工程と、
前記複数個取り形態の電子部品基板の前記各電極と、対応する前記各配線導体の前記一端とを電気的に接続するとともに、前記半導体基板の前記主面と前記絶縁基板の前記一方主面とを接合して、前記微小電子機械機構を気密封止する工程と、
前記複数個取り形態の電子部品基板と前記複数個取り形態の電子部品封止用基板との接合体を前記電子部品領域ごとに分割する工程とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
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