JP7369091B2 - 光学装置用蓋体、光学装置用パッケージ及び光学装置 - Google Patents

Description

本開示は、光学装置用蓋体、光学装置用パッケージ及び光学装置に関する。

特許文献１には、光学装置において光学素子の搭載部を封止する蓋体が示されている。蓋体は、光を通すガラス板と、ガラス板を保持する枠体とを有し、光学素子を搭載した基板に接合される。蓋体のガラス板は、光学素子の入射光又は出射光の伝搬路に反射光が混入しないよう伝搬路に対して斜めに保持される。

特開２０１７－０１７０５８号公報

蓋体には、例えば蓋体を基板に接合する際などに応力が加わることがある。光学装置用の蓋体はガラス板が斜めに保持されるなど、構造に異方性を有するため、枠体に加わった応力に偏りが生じることがある。

本開示は、応力の偏りを緩和できる光学装置用蓋体、このような光学装置用蓋体を有する光学装置用パッケージ及び光学装置を提供することを目的とする。

本開示の光学装置用蓋体は、
貫通孔を囲む枠体と、
前記枠体における前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ透光部材と、
を備え、
前記枠体は、第１壁部と、前記第１壁部よりも高い第２壁部と、前記第１壁部及び前記第２壁部に繋がる第３壁部及び第４壁部とを有し、
前記第１壁部と前記第３壁部及び前記第４壁部とのそれぞれの間の内側隅部は、前記第２壁部と前記第３壁部及び前記第４壁部とのそれぞれの間の内側隅部よりも曲り度合が緩い緩隅部を含む。

本開示の光学装置用パッケージは、
光学素子が搭載される搭載部を有する基板と、
前記搭載部を封止する上記の光学装置用蓋体と、
を備える。

本開示の光学装置は、
上記の光学装置用パッケージと、
前記搭載部に搭載された光学素子と、
を備える。

本開示によれば、応力の偏りを緩和できる光学装置用蓋体を提供できる。さらに、このような光学装置用蓋体を有する光学装置用パッケージ及び光学装置を提供できるという効果が得られる。

本開示の実施形態に係る光学装置を示す斜視図である。 図１の光学装置及び蓋体の構成要素を説明する分離斜視図である。 図１の光学装置の平面図である。 図３のＡ－Ａ線における断面図である。 蓋体の枠体を示す斜視図（Ａ）、平面図（Ｂ）、側面図（Ｃ）、底面図（Ｄ）である。 変形例１の蓋体の枠体を示す斜視図（Ａ）、平面図（Ｂ）、側面図（Ｃ）、底面図（Ｄ）である。 変形例２の蓋体の枠体を示す平面図（Ａ）と面取り部の変形例を示す平面図（Ｂ）である。 変形例３～５の蓋体の枠体を示す平面図（Ａ）～（Ｃ）である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本開示の実施形態に係る光学装置を示す斜視図である。図２は、図１の光学装置及び蓋体の構成要素を説明する分離斜視図である。図３は、図１の光学装置の平面図である。図４は、図３のＡ－Ａ線における断面図である。

＜基本構造＞
本実施形態の光学装置１００は、光学素子１０２の搭載部Ｒ１を有する基板１１０と、搭載部Ｒ１に搭載された光学素子１０２と、基板１１０に接合されて搭載部Ｒ１を封止する蓋体１３０とを備える。基板１１０と蓋体１３０とが光学装置用パッケージに相当し、蓋体１３０が光学装置用蓋体に相当する。

光学素子１０２は、ミラーと、ミラーの角度を変化させる駆動部とを有する、ミラーデバイスなどのＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子である。ミラーデバイスは、入射した光を反射しかつ反射する角度が制御されることで光学装置１００の外部のスクリーン上に画像等を映写する。なお、光学素子１０２は、ミラーデバイス以外のＭＥＭＳ素子、発光ダイオードなどの発光素子、光センサーなどの受光素子、ラインセンサ又はエリアセンサなどの撮像素子等、光を入射又は出射する素子であればどのような素子でもよい。

蓋体１３０は、図２に示すように、基板１１０に接合される金属フレーム１３１と、金属フレーム１３１に接合材１３２を介して接合される枠体１３３と、枠体１３３に接合材１３４を介して接合される透光部材（例えばガラス板）１３５と、備える。枠体１３３の下面に金属フレーム１３１が接合され、枠体１３３の上面に透光部材１３５が接合される。

金属フレーム１３１及び枠体１３３は、上下に貫通する貫通孔を囲う環状の形態を有する。さらに、金属フレーム１３１の上面及び下面は、例えば平面状など、基板１１０の接合面に対応した形状、並びに、枠体１３３の下面に対応した形状を有する。金属フレーム１３１は、枠体１３３の下面に対向する部分と、枠体１３３の下面より外側にはみ出る余白部分１３１ｂ（図２の一点鎖線の外側）とを含む。余白部分１３１ｂは、全周にかけて延在し、余白部分１３１ｂに電極が当てられて金属フレーム１３１を基板１１０にシーム溶接できる。なお、金属フレーム１３１と基板１１０とがろう材等の接合材を介して接合される場合などには、余白部分１３１ｂは無くてもよい。

枠体１３３は、貫通孔を囲う第１壁部Ｈ１、第２壁部Ｈ２、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４を有する（図２～図４を参照）。貫通孔を囲むように、第１壁部Ｈ１、第３壁部Ｈ３、第２壁部Ｈ２及び第４壁部Ｈ４が、この順で繋がっている。第１壁部Ｈ１と第２壁部Ｈ２とは対向し、第１壁部Ｈ１は第２壁部Ｈ２よりも低い。第３壁部Ｈ３と第４壁部Ｈ４とは、上面が傾斜し、第１壁部Ｈ１側が低く、第２壁部Ｈ２側が高い。

透光部材１３５は、枠体１３３の上面の全周、すなわち、第１壁部Ｈ１～第４壁部Ｈ４の上面に接合され、枠体１３３における貫通孔の上側開口を塞ぐ。枠体１３３の上面、すなわち、第１壁部Ｈ１～第４壁部Ｈ４の上面は、例えば平面状など、透光部材１３５の接合部に対応した形状を有する。

枠体１３３は、例えばセラミック材料（セラミック焼結体）によって一体的に形成され、透光部材１３５より高い剛性を有し、金属フレーム１３１と異なる熱膨張率を有する。

接合材１３２は、活性金属を含むろう材であってもよい。接合材１３４は、低融点ガラスであってもよい。

基板１１０は、基体１１１と、搭載部Ｒ１を囲むシールリング１１２と、配線導体１１４とを備える。基体１１１は、セラミック材料（セラミック焼結体）などの絶縁体から構成される。基体１１１は、上面中央部に凹部１１１ａを有し、凹部１１１ａ内に光学素子１０２の搭載部Ｒ１が位置する。なお、凹部１１１ａは無くてもよい。光学素子１０２は、搭載部Ｒ１にろう材等の接合材ｅ１（図４）を介して接合される。

シールリング１１２は、金属の環状のプレートであり、基体１１１に活性金属ろう材等の接合材ｅ２（図４）を介して接合される。シールリング１１２は蓋体１３０の金属フレーム１３１とシーム溶接又はろう材を用いて接合される。

配線導体１１４は、基体１１１の上面のシールリング１１２よりも内側に位置する内部電極１１４Ａと、基体１１１の上面のシールリング１１２よりも外側に位置する外部電極１１４Ｂと、基体１１１の内部に位置し内部電極１１４Ａと外部電極１１４Ｂとを接続する内部導体１１４Ｃとを含む。内部導体１１４Ｃは、ビア導体１１４Ｃａ、１１４Ｃｂ及び膜状導体１１４Ｃｃとを含む。内部電極１１４Ａは、光学素子１０２とワイヤーボンディング等により電気的に接続される。なお、外部電極１１４Ｂは、基体１１１の下面に露出する構成であってもよい。

＜枠体形状＞
図５は、蓋体の枠体を示す斜視図（Ａ）、平面図（Ｂ）、側面図（Ｃ）、底面図（Ｄ）である。枠体１３３を構成する第１壁部Ｈ１、第２壁部Ｈ２、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４のうち、隣接する２つの間の外側角部（貫通孔の周囲における外周側の角部）Ｑ１～Ｑ４は、Ｒ面、Ｃ面などの面取り形状を有してもよい。枠体１３３を構成する第１壁部Ｈ１、第２壁部Ｈ２、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４のうち、隣接する２つの間の内側隅部（貫通孔の周囲における内周側の隅部）Ｐ１～Ｐ４は、Ｒ面を有する。

内側隅部Ｐ１、Ｐ２は、第１壁部Ｈ１と第３壁部Ｈ３との間の隅部、並びに、第１壁部Ｈ１と第４壁部Ｈ４との間の隅部であり、内側隅部Ｐ３、Ｐ４は、第２壁部Ｈ２と第３壁部Ｈ３との間の隅部、並びに、第２壁部Ｈ２と第４壁部Ｈ４との間の隅部である。

内側隅部Ｐ１、Ｐ２は、内側隅部Ｐ３、Ｐ４よりも曲り度合が緩い緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを含む。曲り度合が緩いとは、Ｒ面であれば曲率が小さい（曲率半径が大きい）ことを意味する。緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａは、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の下端部（透光部材１３５から遠い側の端部）に位置する。内側隅部Ｐ１、Ｐ２の曲り度合は、上部から下部の間でなだらかに変化し、上部の曲り度合は内側隅部Ｐ３、Ｐ４の曲り度合と同様であってもよい。

外側角部Ｑ１～Ｑ４は、同一の曲り度合であってもよい。第１壁部Ｈ１～第４壁部Ｈ４は互いに同一の厚みを有していてもよい。

＜蓋体の応力＞
光学装置１００は、基板１１０に光学素子１０２が搭載された後、基板１１０に蓋体１３０が接合されて製造される。蓋体１３０の接合工程には、金属フレーム１３１に熱が加えられる工程が含まれ、上記の加熱に起因して枠体１３３に応力が加わることがある。

枠体１３３は、第１壁部Ｈ１が第２壁部Ｈ２よりも低いなどの異方性を有し、第１壁部Ｈ１の背が低い分、第１壁部Ｈ１側の剛性が低くなる。そして、上記の異方性と第１壁部Ｈ１側の剛性が低くなることで第１壁部Ｈ１側の内側隅部Ｐ１、Ｐ２に応力が集中しやすい。さらに、枠体１３３は蓋体１３０の接合工程に熱が加えられる基板１１０側に応力が集中しやすい。しかしながら、本実施形態の蓋体１３０によれば、枠体１３３の内側隅部Ｐ１、Ｐ２の下端部に緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを含み、応力が集中しやすい部分の曲り度合が緩くされるので、この部分の応力を分散させて、枠体１３３の一部に応力が集中することを抑制できる。

さらに、本実施形態の蓋体１３０によれば、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａが内側隅部Ｐ１、Ｐ２の下端部に含まれ、上部には含まれないので、透光部材１３５で塞がれる開口部の面積を大きくとれる。さらに、本実施形態の蓋体１３０によれば、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａはＲ面を有する。したがって、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを局所的に注目しても応力が分散され細かな応力の集中を抑制できる。

（変形例１）
図６は、変形例１の蓋体の枠体を示す斜視図（Ａ）、平面図（Ｂ）、側面図（Ｃ）、底面図（Ｄ）である。変形例１は、枠体１３３Ａが異なる他は、実施形態１の蓋体１３０及び光学装置１００と同様である。

枠体１３３Ａは、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の上部から下部にかけて全域が緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａである。緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａは、上部から下部にかけて同一の曲り度合を有していてよいし、内側隅部Ｐ３、Ｐ４における曲り度合よりも緩い範囲で、上部から下部の間で曲り度合が変化していてもよい。

変形例１の蓋体１３０によれば、蓋体１３０と基板１１０との接合工程の影響で応力が集中しやすい部分（内側隅部Ｐ１、Ｐ２の下部）の曲り度合を緩くし、応力集中を緩和できる。第１壁部Ｈ１の高さが低く、第１壁部Ｈ１の上面と下面とが近接する場合には、下部の応力が上部へ伝わって上部においても応力が集中することがある。しかし、変形例１の蓋体１３０によれば、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の全域が緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａなので、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の上部でも応力を分散し、応力集中を緩和することができる。第１壁部Ｈ１～第４壁部Ｈ４の厚みを薄くし、小型化（上方から見たときの平面面積が小さい）された蓋体１３０、枠体１３３Ａの平均高さを低くし、高さ方向において小型化された蓋体１３０、あるいは、これら両方の構造を有する蓋体１３０においては、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の上部の応力を分散できることは特に効果的である。上記の小型化された蓋体１３０によれば、光学装置１００の小型化を図ることができる。さらに、変形例１の蓋体１３０によれば、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の全域にわたって緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することで、枠体１３３の成形性を向上できるという効果が得られる。

（変形例２）
図７（Ａ）は、変形例２の蓋体の枠体を示す平面図である。変形例２は、枠体１３３Ｂが異なる他は、実施形態１の蓋体１３０及び光学装置１００と同様である。

枠体１３３Ｂは、内側隅部Ｐ１～Ｐ４がＣ面を有する。内側隅部Ｐ１、Ｐ２は、内側隅部Ｐ３、Ｐ４におけるＣ面の曲り度合よりも緩い緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを含む。図７（Ａ）の例は、上部から下部にかけて全域が緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａである例を示しているが、下端部を含む下部に緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａが含まれ、上部に緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａが含まれていなくてもよい。Ｃ面において曲り度合が緩いとは、Ｃ面の寸法が大きいことを意味する。

図７（Ｂ）は、面取り部の変形例を示す平面図である。変形例２の内側隅部Ｐ１～Ｐ４又は緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａは、角を一面で面取りした形状のＣ面の替わりに、図７（Ｂ）に示すように、ｎ個（ｎは２以上の整数）の面Ｗで面取りされた形状を有する面取り部であってもよい。ｎ個の面Ｗのうち隣接する２つの面Ｗ、Ｗの間の各稜線は、角部に沿った方向（上下方向）に延在し、鈍角である。

また、変形例２の内側隅部Ｐ１～Ｐ４及び緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａの各面取り部には、Ｒ面と、Ｃ面と、ｎ個の面Ｗで面取りされた面取り部などの異なる形状の面取り部が混ざって適用されてもよい。Ｒ面と、Ｃ面と、ｎ個の面Ｗで面取りされた面取り部との緩さの比較は、面取りがない場合の角部（図７（Ｂ）に二点鎖線で示す）よりも内側に張り出した部分の横断面面積Ｓに基づき、面積Ｓが大きいほど緩いと定義できる。

変形例２の蓋体１３０においても、実施形態１及び変形例１の蓋体１３０と同様に、蓋体１３０の接合工程等で応力が集中しやすい部分（内側隅部Ｐ１、Ｐ２の下部）の曲り度合を緩くして、応力集中を緩和できる。

（変形例３～５）
図８は、変形例３～５の蓋体の枠体を示す平面図（Ａ）～（Ｃ）である。変形例３～５は、蓋体１３０の枠体１３３Ｃ～１３３Ｅが異なる他は、実施形態１の蓋体１３０及び光学装置１００と同様である。

変形例３～５の枠体１３３Ｃ～１３３Ｅは、実施形態１又は変形例１と同様に、内側隅部Ｐ１、Ｐ２に緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａが含まれる。変形例３～５において、内側隅部Ｐ１～Ｐ４及び緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａは、変形例２において説明した複数種類の面取り部の形状（Ｒ面、Ｃ面、ｎ個の面Ｗによる面取り形状）が採用されてもよい。

図８（Ａ）に示すように、変形例３の枠体１３３Ｃは、上記の構成に加えて、第１壁部Ｈ１の厚みが第２壁部Ｈ２～第４壁部Ｈ４よりも厚い。変形例３の蓋体１３０によれば、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することに加え、低背である一方で厚みが厚い第１壁部Ｈ１により、第１壁部Ｈ１～第４壁部Ｈ４の剛性及び強度を均等化できる。したがって、第１壁部Ｈ１側の内側隅部Ｐ１、Ｐ２への応力集中をより緩和できる。

図８（Ｂ）に示すように、変形例４の枠体１３３Ｄは、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することに加えて、第３壁部Ｈ３の外側の面Ｏ３と第４壁部Ｈ４の外側の面Ｏ４との距離（Ｌ１、Ｌ２等）が第１壁部Ｈ１に近いほど長い。さらに、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４は、第１壁部Ｈ１に近い部位が第２壁部Ｈ２に近い部位よりも厚い。第３壁部Ｈ３の内側の面Ｉ３と第４壁部Ｈ４の内側の面Ｉ４との距離は、第１壁部Ｈ１に近い側から第２壁部Ｈ２に近い側にかけて略一定であってもよい。

変形例４の蓋体１３０によれば、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することに加え、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４の内側隅部Ｐ１、Ｐ２の周辺が厚くなり、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の周辺の剛性及び強度が高くなる。したがって、内側隅部Ｐ１、Ｐ２への応力集中をより緩和できる。

さらに、変形例４の蓋体１３０によれば、第３壁部Ｈ３と第４壁部Ｈ４との厚みが漸次厚くなる一方、内側の面同士を平行に近づけることができる。したがって、基板１１０のシールリング１１２の内側の領域から、光が入出力される蓋体１３０の上部開口部にかけた横断面形状を矩形に近づけることができる。よって、光学素子１０２の平面形状が矩形の場合に、光学素子１０２に適した蓋体１３０の内側空間を実現できる。

図８（Ｃ）に示すように、変形例５の枠体１３３Ｅは、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することに加えて、第３壁部Ｈ３の内側の面Ｉ３と第４壁部Ｈ４の内側の面Ｉ４との距離（Ｌ３、Ｌ４など）が第１壁部Ｈ１に近いほど短い。さらに、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４は、第１壁部Ｈ１に近い部位が第２壁部Ｈ２に近い部位よりも厚い。第３壁部Ｈ３の外側の面Ｏ３と第４壁部Ｈ４の外側の面Ｏ４との距離は、第１壁部Ｈ１に近い側から第２壁部Ｈ２に近い側にかけて略一定であってもよい。

変形例５の蓋体１３０によれば、緩隅部Ｐ１ａ、Ｐ２ａを有することに加え、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４の内側隅部Ｐ１、Ｐ２の周辺が厚くなり、内側隅部Ｐ１、Ｐ２の周辺の剛性及び強度が高くなる。したがって、内側隅部Ｐ１、Ｐ２への応力集中をより緩和できる。

さらに、変形例５の蓋体１３０によれば、第３壁部Ｈ３と第４壁部Ｈ４との厚みが漸次厚くなる一方、外側の面同士を平行に近づけることができる。したがって、蓋体１３０の外周の平面形状を矩形に近づけることができ、蓋体１３０を基板１１０に接合する際の作業性を向上できる。

＜蓋体、基板及び光学装置の製造方法＞
枠体１３３は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）質焼結体又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等から構成できる。例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）とシリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）又はマグネシア（ＭｇＯ）等との原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して坏土状あるいは顆粒状の材料とする。そして、この材料から押出し成形により、枠体１３３の壁部Ｈ１～Ｈ４が上下に延在するようなチューブ状の成形体を形成し、この成形体を枠体１３３の下面及び下面に対して傾斜した上面に対応する箇所で切断し、焼成することで作製できる。また、金型を用いて上記の顆粒状の材料をプレス成形することで、枠体１３３に対応した形状の成形体を形成し、焼成することで作製してもよい。

枠体１３３が作製されたら、枠体１３３に金属フレーム１３１を接合する。金属フレーム１３１を活性金属ろう材等の接合材１３２で接合する場合は、各部材の接合面の少なくとも一方に活性金属ろう材ペーストを周知のスクリーン印刷等を用いて印刷塗布する。そして、金属フレーム１３１を枠体１３３上に載置した後に、金属フレーム１３１に荷重をかけながら、真空中、水素ガス雰囲気又は窒素ガス雰囲気等の非酸化性雰囲気中で加熱し、ろう材ペーストの有機溶剤、溶媒、分散剤を気体に変えて発散させるとともにろう材を溶融させることによって接合が行なわれる。金属フレーム１３１は、ニッケル等のめっき層を設けることによって、腐食を抑制することができるので、例えば、枠体１３３との接合後にめっき法を用いてニッケル層等を設けてもよい。

なお、金属フレーム１３１は枠体１３３に接合材１３２を介して直接接合するのではなく、枠体１３３に活性金属ろう材を用いて銅板のような軟質金属（図示せず）を接合し、銅板と金属フレーム１３１をろう材で接合してもよい。

次に、枠体１３３に透光部材１３５を接合する。透光部材１３５がガラス板で、低融点ガラスを接合材１３４として使用する場合には、透光部材１３５の下側主面の外周縁部と側面の全周にわたってスクリーン印刷法を用いて低融点ガラスとなるペーストを形成する。そして、ペーストを加熱して溶剤を蒸発させた後に、金属フレーム１３１が接合された枠体１３３の上面に透光部材１３５を載置して、低融点ガラスの融点以上となる温度に保持して、溶融接着される。それによって、金属フレーム１３１と、枠体１３３と、透光部材１３５とを含む蓋体１３０を製造できる。

基板１１０の基体１１１は、セラミック材料からなる場合、その例は、酸化アルミニウム質焼結体又は窒化アルミニウム質焼結体等である。基体１１１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、アルミナとシリカ、カルシア又はマグネシア等との原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法又はカレンダーロール法等を用いてシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得る。次に、スクリーン印刷法等を用いてグリーンシートの所定位置に、配線導体１１４となるメタライズ層、並びに、接合材ｅ２が塗布されるメタライズ層となる導体ペースト層を形成する。導体ペーストは、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）又はモリブデン－マンガン（Ｍｏ－Ｍｎ）合金等の融点の高い金属粉末と適当な樹脂バインダ及び溶剤とを混練することにより作製される。必要に応じてこれらグリーンシートを重ね合わせて圧着して積層体を作製し、この積層体を焼成することによって、基体１１１に配線導体１１４等が形成された母基板が作製される。焼成された母基板のメタライズ層上にはニッケル等のめっき層が形成されてもよい。

次に、母基板のシールリング１１２が接合される箇所のメタライズ層上に、例えば、銀銅共晶合金を用いたろう材等の接合材ｅ２（図４）が組み立て治具を用いて所定形状に設けられる。そして、銀銅共晶合金の接合材ｅ２に、例えば、シールリング１１２が配置される。シールリング１１２は、合金を周知のプレス加工法等を用いて所定形状に形成して作製される。そして、例えば還元雰囲気中で、接合材ｅ２の融点を超えた温度に保持することで、基体１１１上の接合用のメタライズ層（図示せず）とシールリング１１２とが接合材ｅ２を介して接合され、それによって基板１１０が作製される。

その後、基板１１０の搭載部Ｒ１に光学素子１０２が接合材ｅ１（図４）を介して接合され、内部電極１１４Ａと光学素子１０２の電極とがワイヤーボンディング等により電気的に接続される。次に、基板１１０上に蓋体１３０が載置され、金属フレーム１３１とシールリング１１２とがシーム溶接されることで、光学素子１０２が気密封止され、光学装置１００が作製される。シーム溶接のかわりに、レーザー溶接、電子ビーム溶接などの局所加熱による接合方法が適用されてもよい。

以上、本開示の実施形態について説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限られるものでない。例えば、上記実施形態では、枠体１３３の第１壁部Ｈ１、第２壁部Ｈ２、第３壁部Ｈ３及び第４壁部Ｈ４が平板状である例を示したが、平板に限られず、複数の壁部のうち１つ又は複数が曲った板形状であってもよい。その他、実施形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

１００ 光学装置
１０２ 光学素子
１１０ 基板（光学装置用パッケージ）
１１１ 基体
１１２ シールリング
１１４ 配線導体
１３０ 蓋体（光学装置用蓋体、光学装置用パッケージ）
１３１ 金属フレーム
１３３、１３３Ａ～１３３Ｅ 枠体
１３５ 透光部材
Ｈ１ 第１壁部
Ｈ２ 第２壁部
Ｈ３ 第３壁部
Ｈ４ 第４壁部
Ｉ３、Ｉ４ 内側の面
Ｏ３、Ｏ４ 外側の面
Ｐ１～Ｐ４ 内側隅部
Ｐ１ａ、Ｐ２ａ 緩隅部
Ｒ１ 搭載部

Claims (11)

1. 貫通孔を囲む枠体と、
   前記枠体における前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ透光部材と、
   を備え、
   前記枠体は、第１壁部と、前記第１壁部よりも高い第２壁部と、前記第１壁部及び前記第２壁部に繋がる第３壁部及び第４壁部とを有し、
   前記第１壁部と前記第３壁部及び前記第４壁部とのそれぞれの間の内側隅部は、前記第２壁部と前記第３壁部及び前記第４壁部とのそれぞれの間の内側隅部よりも曲り度合が緩い緩隅部を含む、
   光学装置用蓋体。
2. 前記緩隅部が前記透光部材から遠い側の端部に位置する、
   請求項１記載の光学装置用蓋体。
3. 前記緩隅部が前記透光部材に近い側の端部から遠い側の端部にかけて位置する、
   請求項１又は請求項２に記載の光学装置用蓋体。
4. 前記第１壁部は前記第２壁部よりも厚い、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光学装置用蓋体。
5. 前記第３壁部及び前記第４壁部は、前記第１壁部に近い部位が前記第２壁部に近い部位よりも厚い、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光学装置用蓋体。
6. 前記第３壁部の内側の面と前記第４壁部の内側の面との距離が前記第１壁部に近いほど短い、
   請求項５記載の光学装置用蓋体。
7. 前記第３壁部の外側の面と前記第４壁部の外側の面との距離が前記第１壁部に近いほど長い、
   請求項５記載の光学装置用蓋体。
8. 前記緩隅部はＲ面を有する、
   請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光学装置用蓋体。
9. 前記枠体の前記透光部材とは逆側に接合された金属フレームを更に備える、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光学装置用蓋体。
10. 光学素子が搭載される搭載部を有する基板と、
    前記搭載部を封止する請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光学装置用蓋体と、
    を備える光学装置用パッケージ。
11. 請求項１０に記載の光学装置用パッケージと、
    前記搭載部に搭載された光学素子と、
    を備える光学装置。
    

Images