JP2017069241A - 半導体レーザ素子用パッケージおよび半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
定の曲率半径Rを有する曲面4cとを含んで構成されている。
ッケージ1の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法は、熱可塑性シートを用いたモールド工法を利用するものである。この熱可塑性シートは、加熱することで軟化して流動性を発現するセラミックシートである。なお、この熱可塑性シートとしては、例えばアルミナ,窒化アルミニウムまたはガラスセラミックスを主成分にし、バインダーおよび可塑剤などの有機成分を添加して、60〜80℃における弾性率を低く調整したテープを用いる。
えば0.005mm〜0.3mmとすることができ、好ましくは0.1mm〜0.25mmである。R2が0.005mmよりも小さいとクラックが生じることを抑制する効果が小さくなり、R2が0.3mmよりも大きいと溝部6が浅くなってしまう。
2 基板
2a 搭載部
3 反射ミラー部
3a 反射面
4,6,7 溝部
5 凹部
5a 段差部
5b 内壁面
8 導電性部材
8a 外部接続端子
8b 信号配線
8c 素子接続端子
9 ボンディングワイヤ
10 半導体レーザ素子
11 蓋体
12 光学レンズ
13 接合部材
100 半導体レーザ装置
Claims (5)
- 上面側に開口した凹部と、
前記凹部の底面に設けられた段差部と、
前記凹部の底面のうち前記段差部の上側に設けられた、半導体レーザ素子を搭載する搭載部と、
前記凹部の底面のうち前記段差部の下側に設けられた、前記搭載部に搭載される前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を反射して前記レーザ光の光軸の向きを変える反射ミラー部と、
前記凹部の底面のうち前記段差部と前記反射ミラー部との間の部分に前記段差部に沿って設けられた、幅方向に平行な断面における断面形状が曲線状であるか、または直線状部分が曲線状部分で接続された形状である溝部と
を備える基板を有することを特徴とする半導体レーザ素子用パッケージ。 - 前記溝部の断面形状は、溝部の深さが深くなるにしたがって幅が狭くなる形状であることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ素子用パッケージ。
- 前記反射ミラー部と前記基板とは、同一材料からなり一体化されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体レーザ素子用パッケージ。
- 前記反射ミラー部と前記基板とは、セラミック材料からなることを特徴とする請求項3記載の半導体レーザ素子用パッケージ。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体レーザ素子用パッケージと、
前記搭載部に搭載された半導体レーザ素子と、
前記基板の上面に前記凹部を塞いで接合された、前記反射ミラー部で反射されたレーザ光が透過する光学レンズを備える蓋体と
を有することを特徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP2017069241A (ja) |
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- 2015-09-28 JP JP2015189418A patent/JP2017069241A/ja active Pending
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