JP2019009376A - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの斜視図である。図2は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの上面図である。図3は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの側面図である。図4は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの断面図である。図5は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの分解斜視図である。図6は、本発明の一実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの要部の拡大図である。図7は、本発明の他の実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの要部の拡大図である。図8は、本発明の他の実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージの要部の拡大図である。図9は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置の斜視図である。図10は、本発明の一実施形態に係る光半導体装置の断面図である。
K)以下に設定されている。
た、枠体4が2段以上で構成されており、入出力端子5の下面が基板3の上面に位置している場合には、入出力端子5に伝わる熱を基板3に伝えやすくすることができ、入出力端子5の熱を放熱しやすくすることができる。
スなどの光透過性材料から成る。レンズ6の大きさは、例えば直径が2mm以上14mm以下であって、厚みが0.2mm以上1.5mm以下に設定されている。
ここで、図9および図10に示す光半導体装置の製造方法を説明する。まず、基板3、枠体4、固定部材7およびスペーサーのそれぞれを準備する。基板3、枠体4、固定部材7およびスペーサーのそれぞれは、溶融した金属材料を型枠に鋳込んだ固化させたインゴットに対して、金属加工法を用いることで、所定形状に製作される。また、入出力端子5は、上述した実施形態における入出力端子5の作製方法によって準備することができる。また、準備した枠体4の第1貫通孔41に、レンズ6を実装した固定部材7にスペーサーを介して半田で接続する。
2 光半導体素子
3 基板
31 実装領域
4 枠体
41 第1貫通孔
5 入出力端子
6 レンズ
61 メタライズ層
7 固定部材
71 溝部
72 第2貫通孔
73 段差部
8 接合材
10 線路導体
11 台座部
12 蓋体
100 光半導体装置
Claims (7)
- 上面に光半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、
前記基板上に前記実装領域を取り囲んで位置した、前記基板の上面に沿った平面方向に内外を貫通した第1貫通孔を有する枠体と、
前記第1貫通孔と重なって位置し、前記第1貫通孔よりも小さい第2貫通孔と、前記第2貫通孔の貫通方向に溝部とを有するとともに、前記枠体に固定された固定部材と、
前記固定部材に接合材を介して固定された、端部が前記溝部と重なって位置したレンズと、を備えており、
前記レンズは、前記固定部材と固定される表面にメタライズ層を有しており、前記メタライズ層は、前記レンズにおいて前記溝部と重なる位置まで設けられていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記メタライズ層は、前記レンズにおいて前記端部と重なる位置まで設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記メタライズ層は、前記レンズにおいて前記表面と隣接する他の面まで設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記溝部には、前記接合材が位置していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記接合材は、前記メタライズ層を覆っていることを特徴とする請求項4に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記第1貫通孔の開口の形状は円形状であって、
前記第2貫通孔は、前記第1貫通孔の開口と同心円の輪状であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の光半導体素子収納用パッケージ。 - 請求項1〜6のいずれかに記載の光半導体素子収納用パッケージと、
前記光半導体素子収納用パッケージは、前記枠体に固定された入出力端子を有しており、前記基板上の前記実装領域に受光部または発光部が前記レンズの光軸上に位置するように実装されて前記入出力端子と電気的に接続された光半導体素子とを備えたことを特徴とする光半導体装置。
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