JP2001352226A - 圧電振動デバイス - Google Patents

圧電振動デバイス

Info

Publication number
JP2001352226A
JP2001352226A JP2000172670A JP2000172670A JP2001352226A JP 2001352226 A JP2001352226 A JP 2001352226A JP 2000172670 A JP2000172670 A JP 2000172670A JP 2000172670 A JP2000172670 A JP 2000172670A JP 2001352226 A JP2001352226 A JP 2001352226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
piezoelectric vibrating
castellations
ceramic package
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000172670A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3477707B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Arimura
有村　　博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP2000172670A priority Critical patent/JP3477707B2/ja
Publication of JP2001352226A publication Critical patent/JP2001352226A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3477707B2 publication Critical patent/JP3477707B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超小型化しても良好な圧電振動特性を確保す
るとともに、セラミックパッケージの強度を向上させた
圧電振動デバイスを提供する。 【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、上部が開口し
た凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケ
ージの中に収納される矩形水晶振動板２と、パッケージ
の開口部に接合される金属フタ３とからなる。セラミッ
クパッケージ１の内部においては、前記キャスタレーシ
ョンのうち各辺の中央部に形成されたキャスタレーショ
ン１２ｂ、１２ｄ、１２ｆ、１２ｈに対応して、突出部
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成されている。突
出部１６ａ，１６ｃにおいてはその上面にそれぞれ電極
パッド１７ａ，１７ｂが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミックパッケー
ジを用いた圧電振動デバイスに関するものであり、特に
小型化したセラミックパッケージの強度向上を考慮した
ものである。
【０００２】
【従来の技術】気密封止を必要とする圧電振動デバイス
の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等
があげられる。これらはいずれも水晶振動板（圧電振動
板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極
を外気から保護するため、気密封止されている。
【０００３】これら水晶応用製品は部品の表面実装化の
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加しており、適切な気密封止方法を選択すること
により、良好な気密性を確保することができる。このよ
うなセラミックパッケージを用いた圧電振動デバイスの
例を図５，図６とともに説明する。図５は従来例を示す
セラミックパッケージの平面図であり、収納部に水晶振
動板（圧電振動板）の搭載された状態を示している。図
６は図５の内部断面図であり、図５には図示していない
金属フタにて気密封止した状態を示している。
【０００４】セラミックパッケージは全体として、中央
部分に凹形の収納部４５の形成された直方体形状であ
り、収納部周囲の堤部４０の上面には金属シール部４１
が形成されている。セラミックパッケージの周囲側面に
は凹形溝状に加工されたキャスタレーション４２ａ〜４
２ｈが形成されている。当該キャスタレーション内には
キャスタレーション導体４３ａ〜４３ｈが各々形成され
ている。収納部４５内の底部には電極パッド４６ａ，４
６ｂ，４６ｃ，４６ｄが形成されており、当該電極パッ
ド上に水晶振動板５が搭載され、電気的機械的接続され
ている。その後、金属フタ６とセラミックパッケージ４
に形成された金属シール部とを、溶接ローラＲを用いた
シーム溶接により接合し、気密封止する。
【０００５】最近においては電子機器のさらなる小型
化、軽量化により、圧電振動デバイスも超小型化が求め
られている。圧電振動デバイスを小型化する場合、所与
の外形寸法範囲において、いかに圧電振動板を収納スペ
ースに効率的に配置するかという点のほかに、圧電振動
板の外形サイズの検討、もしくはパッケージの壁厚の検
討等が圧電振動デバイスの設計上重要になってくる。し
かしながら圧電振動板を小さくしすぎると、必要な振動
領域が確保できなくなり、所定の電気的特性を得ること
ができなくなる。またパッケージの壁厚を薄くしすぎる
と気密封止時の熱応力等によりパッケージが破損するこ
とがある。特に金属フタと金属シール部をシーム溶接す
る場合、図４に示すように、溶接ローラＲの加圧力と溶
接時に局所的に高温となる熱歪みにより、あるいは金属
フタ、金属シール部とセラミックの熱膨張係数の違いに
より、パッケージが破損することがあった。この破損は
パッケージの各辺中央部のキャスタレーション４２ｂ，
４２ｄ，４２ｆ，４２ｈ形成領域に多く見受けられ、応
力歪みおよび熱歪みが当該領域に集中しているものと考
えられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、超小型化しても良好な
圧電振動特性を確保するとともに、セラミックパッケー
ジの強度を向上させた圧電振動デバイスを提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項１に示すように、圧電振動板を収納
する上方に開口した収納部と、当該収納部の周囲に形成
された堤部と、当該堤部上部に形成された金属シール部
とからなるセラミックパッケージを用い、金属フタによ
り気密封止してなる圧電振動デバイスであって、当該セ
ラミックパッケージの周囲側面には複数のキャスタレー
ションが形成されるとともに、当該キャスタレーション
の一部または全部にそれぞれ対応して、前記収納部側に
内方に突出する突出部が形成され、当該突出部にて前記
圧電振動板を保持してなることを特徴としている。
【０００８】上記構成によれば、キャスタレーション形
成領域に対応して、前記収納部側に内方に突出する突出
部が形成された構成であり、当該突出部が補強の役割を
担うため、全体としてパッケージの強度が向上し、従来
発生していた気密封止時あるいはその後のパッケージの
破損は減少する。
【０００９】また突出部にて圧電振動板を保持する構成
であるので、圧電振動板のサイズを小さくすることな
く、パッケージ内部のスペースを有効利用できる。
【００１０】また請求項２に示すように、全体として直
方体形状で、圧電振動板を収納する上方に開口した収納
部と、当該収納部の周囲に形成された堤部と、当該堤部
上部に形成された金属シール部とからなるセラミックパ
ッケージを用い、金属フタにより気密封止してなる圧電
振動デバイスであって、当該パッケージの周囲側面の各
辺中央部分にはキャスタレーションが形成されるととも
に、当該キャスタレーションそれぞれに対応して、前記
収納部側に内方に突出する突出部が形成され、当該突出
部にて前記圧電振動板を保持してなることを特徴とする
構成であってもよい。
【００１１】上記構成によれば、上記作用に加えて、側
面の各辺中央部分に形成されたキャスタレーションに対
応して、前記収納部側に内方に突出する突出部が形成さ
れているので、従来特にパッケージの破損事故が多かっ
た側面の各辺中央領域の補強を行うことができ、小型化
した場合のパッケージ強度を向上させることができる。
【００１２】さらに請求項３に示すように、請求項１ま
たは請求項２記載の圧電振動デバイスにおいて、シーム
溶接またはビーム溶接により、前記金属シール部と金属
フタとを接合し、気密封止した構成としてもよい。
【００１３】上記構成によれば、特に熱歪みの大きいシ
ーム溶接またはビーム溶接により気密封止した場合で
も、パッケージの破損事故の少ない圧電振動デバイスを
得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明による第１の実施の形態を
表面実装型の水晶振動子を例にとり図１、図２とともに
説明する。図１は本実施の形態を示す平面図であり、図
２は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形
状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケー
ジ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子
である矩形水晶振動板２（点線で示している）と、パッ
ケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。
【００１５】断面でみてセラミックパッケージ１は凹形
であり、凹形周囲の堤部（側壁）１０と当該堤部上面に
形成される周状の金属シール部１１とを有している。金
属シール部１１は、タングステン等からなるメタライズ
層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからな
る。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメ
ッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極
薄の金メッキ層とからなる。またコバール等の溶接用の
金属リングを取り付けてもよい。
【００１６】当該セラミックパッケージの外部側壁に
は、複数のキャスタレーション１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈが形成さ
れている。当該キャスタレーションは凹形の溝状で上下
方向に形成されており、各キャスタレーション内部には
キャスタレーション導体１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３
ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈが形成され、適宜
内部配線されている。当該キャスタレーション導体は例
えばタングステンによるメタライズ層の上部にニッケル
メッキ、金メッキ等を施した構成である。
【００１７】また、セラミックパッケージ１の内部にお
いては、前記キャスタレーションのうち各辺の中央部に
形成されたキャスタレーション１２ｂ、１２ｄ、１２
ｆ、１２ｈに対応して、突出部１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄが形成されている。各突出部はセラミックに
より構成され、突出部１６ａ，１６ｃにおいてはその上
面にそれぞれ電極パッド１７ａ，１７ｂが形成されてい
る。これら電極パッドは金属ビア等により外部に導出さ
れ、前記キャスタレーション導体の一部と電気的接続さ
れている。
【００１８】前記電極パッド１７ａ，１７ｂには圧電振
動素子である矩形のＡＴカット水晶振動板２が搭載さ
れ、長辺方向の両端を支持する構成となっている。水晶
振動板２の表裏面には図示していないが一対の励振電極
が形成され、各々電極パッド１３，１４部分に引き出さ
れており、導電性接合材Ｓ１により導電接合されてい
る。
【００１９】金属フタ３は平板状のコバールを母材と
し、その表面にニッケルメッキが施されている。前記金
属シール部１１上に前記金属フタ３を搭載し、この状態
でシーム溶接あるいはレーザー等のビーム溶接により金
属フタと金属シール部を溶融させ、気密封止する。
【００２０】本発明による第２の実施の形態につき、表
面実装型の水晶フィルタを例にとり図３、図４とともに
説明する。図３は本実施の形態を示す平面図であり、図
４は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。なお、上記実施の形態と同じ構成部分について
は同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛す
る。表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状
で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ
１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子で
ある矩形水晶振動板２（点線で示している）と、パッケ
ージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。
【００２１】本実施の形態は、第１の実施の形態に較べ
て、突出部の配置並びに形状が異なるとともに、中央部
分にはシールド壁７１が縦断した構成で、その上面にシ
ールド電極７２が形成されている点が異なっている。上
記シールド電極により水晶フィルタに発生する直達波を
遮断している。そしてキャスタレーション１２ａ，１２
ｂ，１２ｃ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇに対しては、セラ
ミックパッケージ内部において突出部１８ａ，１８ｂ，
１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆが対応して形成されて
いる。また、キャスタレーション１２ｄ，１２ｈに対し
ては前記シールド壁により補強されている。なおシール
ド壁はセラミックスからなり、シールド電極はメタライ
ズ、メッキ等の手法により形成される。また突出部１８
ａ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｆの上面には電極パッド１９
ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄが形成され、図示していな
いが水晶振動板２に形成された複数の励振電極と電気的
に接続される。前記各電極パッドは積層セラミックスに
よる内部配線により適宜配線されるとともにセラミック
パッケージ外部に導出され、キャスタレーション導体の
一部と電気的接続される。
【００２２】本実施の形態によれば、突出部が補強の役
割を担うとともに、シールド壁並びにシールド電極も同
様の機能を有し、全体としてパッケージの強度が向上
し、従来発生していた気密封止時あるいはその後のパッ
ケージの破損は減少する。
【００２３】なお上記説明において圧電振動デバイスの
例として、水晶振動子を例示したが、例えば上記実施の
形態において、水晶振動板の下部空間に発振回路を構成
するＩＣを取り付け、必要な配線を行い、水晶発振器を
構成してもよいし、また１素子または多素子からなる水
晶フィルタ等の他の圧電振動デバイスにも適用できる。
また水晶振動板（圧電振動板）に形成された励振電極の
数に突出部に電極パッドを形成すればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、キャスタレーション形
成領域に対応して、前記収納部側に内方に突出する突出
部が形成された構成であり、当該突出部が補強の役割を
担うため、全体としてパッケージの強度が向上し、従来
発生していた気密封止時あるいはその後のパッケージの
破損は減少する。また突出部にて圧電振動板を保持する
構成であるので、圧電振動板のサイズを小さくすること
なく、パッケージ内部のスペースを有効利用できる。従
って、超小型化しても良好な圧電振動特性を確保すると
ともに、セラミックパッケージの強度を向上させた圧電
振動デバイスを提供することができる。
【００２５】また請求項２によれば、上記効果に加え
て、側面の各辺中央部分に形成されたキャスタレーショ
ンに対応して、前記収納部側に内方に突出する突出部が
形成されているので、従来特にパッケージの破損事故が
多かった側面の各辺中央領域の補強を行うことができ、
小型化した場合のパッケージ強度を向上させることがで
きる。
【００２６】さらに請求項３によれば、上記効果に加え
て、特に熱歪みの大きいシーム溶接またはビーム溶接に
より気密封止した場合でも、パッケージの破損事故の少
ない圧電振動デバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態による平面図。
【図２】第１の実施の形態による内部断面図。
【図３】第２の実施の形態による平面図。
【図４】第２の実施の形態による内部断面図。
【図５】従来例を示す図。
【図６】従来例を示す図。
【符号の説明】
１、４ セラミックパッケージ １０、４０ 堤部 １１、４１ 金属シール部 ２，５ 水晶振動板（圧電振動板） ３，６ 金属フタ １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１
２ｇ，１２ｈ キャスタレーション １６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、１８ａ，１８ｂ，１
８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ 突出部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電振動板を収納する上方に開口した収
    納部と、当該収納部の周囲に形成された堤部と、当該堤
    部上部に形成された金属シール部とからなるセラミック
    パッケージを用い、金属フタにより気密封止してなる圧
    電振動デバイスであって、 当該セラミックパッケージの周囲側面には複数のキャス
    タレーションが形成されるとともに、当該キャスタレー
    ションの一部または全部にそれぞれ対応して、前記収納
    部側に内方に突出する突出部が形成され、当該突出部に
    て前記圧電振動板を保持してなることを特徴とするセラ
    ミックパッケージ。
  2. 【請求項２】 全体として直方体形状で、圧電振動板を
    収納する上方に開口した収納部と、当該収納部の周囲に
    形成された堤部と、当該堤部上部に形成された金属シー
    ル部とからなるセラミックパッケージを用い、金属フタ
    により気密封止してなる圧電振動デバイスであって、 当該パッケージの周囲側面の各辺中央部分にはキャスタ
    レーションが形成されるとともに、当該キャスタレーシ
    ョンそれぞれに対応して、前記収納部側に内方に突出す
    る突出部が形成され、当該突出部にて前記圧電振動板を
    保持してなることを特徴とする圧電振動デバイス。
  3. 【請求項３】 シーム溶接またはビーム溶接により、前
    記金属シール部と金属フタとを接合し、気密封止したこ
    とを特徴とする請求項１または請求項２記載の圧電振動
    デバイス。
JP2000172670A 2000-06-08 2000-06-08 水晶フィルタ Expired - Lifetime JP3477707B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000172670A JP3477707B2 (ja) 2000-06-08 2000-06-08 水晶フィルタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000172670A JP3477707B2 (ja) 2000-06-08 2000-06-08 水晶フィルタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001352226A true JP2001352226A (ja) 2001-12-21
JP3477707B2 JP3477707B2 (ja) 2003-12-10

Family

ID=18675029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000172670A Expired - Lifetime JP3477707B2 (ja) 2000-06-08 2000-06-08 水晶フィルタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3477707B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659547B1 (ko) 2004-07-29 2006-12-19 세이코 엡슨 가부시키가이샤 기밀 패키지, 압전 디바이스, 및 압전 발진기
JP2007095812A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Pioneer Electronic Corp 電子部品用筐体、レーザ溶接装置、レーザ溶接方法
JP2007228295A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP4862822B2 (ja) * 2005-03-11 2012-01-25 株式会社大真空 電子部品用容器、および圧電振動デバイス
JP2013172064A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2014017110A1 (ja) * 2012-07-27 2014-01-30 京セラ株式会社 配線基板およびパッケージ、ならびに電子装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100659547B1 (ko) 2004-07-29 2006-12-19 세이코 엡슨 가부시키가이샤 기밀 패키지, 압전 디바이스, 및 압전 발진기
JP4862822B2 (ja) * 2005-03-11 2012-01-25 株式会社大真空 電子部品用容器、および圧電振動デバイス
JP2007095812A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Pioneer Electronic Corp 電子部品用筐体、レーザ溶接装置、レーザ溶接方法
JP2007228295A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
JP4501870B2 (ja) * 2006-02-23 2010-07-14 株式会社大真空 圧電振動デバイス
JP2013172064A (ja) * 2012-02-22 2013-09-02 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2014017110A1 (ja) * 2012-07-27 2014-01-30 京セラ株式会社 配線基板およびパッケージ、ならびに電子装置
CN103703559A (zh) * 2012-07-27 2014-04-02 京瓷株式会社 配线基板及封装件、以及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3477707B2 (ja) 2003-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5476964B2 (ja) 振動子、発振器、ジャイロ及び電子機器
JP2002319838A (ja) 圧電デバイス及びそのパッケージ
JP2006279872A (ja) 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法
JP2003318690A (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP4548012B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP2006339943A (ja) 圧電デバイス
JP5216210B2 (ja) 水晶振動片および水晶振動デバイス
JP4916775B2 (ja) 圧電発振器
US7388320B2 (en) Quartz crystal unit and holding structure for same
JP2002158558A (ja) 圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電発振器
JP5098668B2 (ja) 表面実装型圧電発振器
JP2001352226A (ja) 圧電振動デバイス
JP2006054602A (ja) 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス
JP2008278110A (ja) 圧電発振器
JP2007180700A (ja) 圧電デバイス
JP2008252799A (ja) 圧電デバイス
JP2007073652A (ja) 圧電振動デバイス
JPH07297666A (ja) 表面実装型圧電発振器
JP2003273690A (ja) 圧電振動デバイス
JP2008066912A (ja) 圧電振動デバイス
JP4373309B2 (ja) 電子部品用パッケージ
JP2007124514A (ja) 圧電発振器及びその製造方法
JP2005295249A (ja) 圧電発振器
JP2008141417A (ja) 圧電発振器
JP2001339268A (ja) 圧電振動デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3477707

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term