JP2016039189A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係る配線基板100の平面図である。図2は、図1の破線X−Xに沿って切断した配線基板100の一部を拡大した断面図である。以下、図1及び図2を参照して第1の実施形態に係る配線基板100について説明する。
図3は、第2の実施形態に係る配線基板200の平面図である。以下、図3を参照して第2の実施形態に係る配線基板200について説明する。なお、図1及び図2を参照して説明した配線基板100と同一の構成には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
なお、本発明は、上記第1,第2の実施形態に限定されるものではない。例えば、図4に示すように枠体12を複数の絶縁層121〜123を積層して形成した配線基板300としてもよい。また、封止用メタライズ層14に、鉄ニッケル合金などからなり、表面に、ニッケルメッキ層が形成されてなる枠状のリング(シールリング)がろう付けなどにより接着され、その上にリッドをろう付けすることによって電子部品が封止される構造の配線基板においても同様に適用できる。
11 絶縁性基板
11A 接続端子
11B 外部接続端子
12 枠体
12A 幅広部
12B ビアホール
12C 内壁面
12D 内壁面
12E 上面
13 ビア導体
14 メタライズ層
121〜123 絶縁層
Claims (2)
- 表面に電子部品の搭載領域を有し、平面視の外形が矩形の絶縁性基板と、
前記搭載領域を囲むようにして前記絶縁性基板表面の周囲に設けられ、前記電子部品を収容するための凹部を形成する矩形状の枠体と、
前記枠体のコーナー部に形成され、前記枠体を厚み方向に貫通する直径が100μm以下のビアホールと、
前記ビアホール内に充填され、前記凹部を形成する前記枠体の内壁面から露出していないビア導体と、
前記枠体の上面に形成され、前記ビア導体と電気的に接続された封止用のメタライズ層と
を備え、
前記枠体は、平面視において、前記コーナー部が前記搭載領域に向かって広がった幅広部となっており、前記コーナー部以外の幅が150μm以下であり、
前記幅広部は、平面視において、内壁面が直線形状であり、前記幅広部の内壁面及び前記幅広部の内壁面に隣接する前記枠体の内壁面の間で形成される角度が鈍角であることを特徴とする配線基板。 - 表面に電子部品の搭載領域を有し、平面視の外形が矩形の絶縁性基板と、
前記搭載領域を囲むようにして前記絶縁性基板表面の周囲に設けられ、前記電子部品を収容するための凹部を形成する矩形状の枠体と、
前記枠体のコーナー部に形成され、前記枠体を厚み方向に貫通する直径が100μm以下のビアホールと、
前記ビアホール内に充填され、前記凹部を形成する前記枠体の内壁面から露出していないビア導体と、
前記枠体の上面に形成され、前記ビア導体と電気的に接続された封止用のメタライズ層と
を備え、
前記枠体は、平面視において、前記コーナー部が前記搭載領域に向かって広がった幅広部となっており、前記コーナー部以外の幅が150μm以下であり、
前記幅広部は、平面視において、内壁面が前記搭載領域側に突出した曲線形状であることを特徴とする配線基板。
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