JPWO2019208577A1 - 放熱基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態に係る放熱基板の一部を示す断面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る放熱基板を示す断面図である。図3は、本発明の一実施形態に係る放熱基板を示す分解平面図である。図4は、本発明の一実施形態に係る放熱基板を示す分解斜視図である。図5は、本発明の一実施形態に係る電子装置を示す断面図である。図6は、本発明の一実施形態に係る放熱基板を示す側面図である。図7は、本発明の他の実施形態に係る放熱基板の一部を示す断面図である。図8は、本発明の他の実施形態に係る放熱基板を示す分解斜視図である。図9は、本発明の一実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。図10は、本発明の一実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。これらの図において、本発明の実施形態に係る放熱基板1は、基板2と、第1部3と、第2部4と、第3部5とを備えている。また、本発明の一実施形態に係る放熱基板1では、接合材6または接合層7を有している。また、枠体9と、入出力端子10とを備えていてもよい。基板2は、貫通孔21を有しており、この貫通孔21に第1部3が嵌め込まれている。
基板2は、例えば金属材料からなる場合には、モリブデンからなり、また、基板2の中央部には、断面視にて、長辺が第1部3の長辺方向と平行となる矩形状の貫通孔21を設けて、第1部3を貫通孔21に嵌め込む。次に、貫通孔21の内周面と、この内周面と向かい合う第1部3の側面とをろう付けまたは上下面方向からの加圧によって接合する。
次に、本発明の一実施形態に係る電子装置20について、図面を用いて詳細に説明する。図9および図10は、本発明の一実施形態に係る電子装置20を示す斜視図である。図9および図10に示すように、本実施形態の一実施形態に係る電子装置20は、上述した実施形態に代表される放熱基板1と枠体9と入出力端子10と、放熱基板1の実装領域に実装された電子部品12とを備えている。
2 基板
21 貫通孔
3 第1部
4 第2部
5 第3部
6 接合材
7 接合層
8 めっき層
9 枠体
10 入出力端子
12 電子部品
13 第2基板
14 第2貫通孔
15 第4部
16 第5部
20 電子装置
Claims (8)
- 少なくとも1つの貫通孔を有するとともに、金属材料を含む基板と、
前記貫通孔に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第1部と、
前記基板の上面に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第2部と、
前記基板の下面に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第3部と、
前記基板と前記第2部との間および前記基板と前記第3部との間のそれぞれに位置した、接合材とを備えており、
前記基板および前記第1部は、前記第2部および前記第3部と、前記接合材を介して少なくとも一部が連続していることを特徴とする放熱基板。 - 少なくとも1つの貫通孔を有するとともに、金属材料を含む基板と、
前記貫通孔に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第1部と、
前記基板の上面に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第2部と、
前記基板の下面に位置するとともに、前記基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第3部と、を備えており、
前記第1部と前記第2部および前記第1部と前記第3部とは、少なくとも一部が連続しており、前記基板と前記第2部との間および前記基板と前記第3部との間のそれぞれには、接合層を有していることを特徴とする放熱基板。 - 前記基板は、モリブデンを含んでおり、前記第1部、前記第2部および前記第3部は、銅を含んでいることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の放熱基板。
- 前記基板の表面および前記貫通孔の内表面には、めっき層を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の放熱基板。
- 前記貫通孔は平面視において円形状であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の放熱基板。
- 前記第1部を構成する材料、前記第2部を構成する材料および前記第3部を構成する材料は、互いに全て同じであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の放熱基板。
- 少なくとも1つの第2貫通孔を有するとともに、前記第2部または前記第3部の、それぞれ上面または下面に位置した、金属材料を含む第2基板と、
前記第2貫通孔に位置するとともに、前記第2基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含む第4部と、
前記第2基板の熱伝導率よりも熱伝導率が高く、金属材料を含むとともに、前記第2基板の上面または下面に位置した第5部とをさらに備えていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の放熱基板。 - 請求項1〜7のいずれか1つに記載の放熱基板と、
前記放熱基板の上面に実装されるとともに、平面視において前記貫通孔と重なって位置した電子部品とを備えたことを特徴とする電子装置。
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