JPH0924500A - 熱伝導複合材料の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させる
ことができる機能、相手材との接合性並びに表面性状の
すぐれた特性を損なうことなく、接合強度を著しく向上
させ、複雑なプレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施
しても剥離がない熱伝導複合材料の製造方法の提供。 【解決手段】 熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化さ
せるため、厚み方向に所要の貫通孔２を有する低熱膨張
金属板１の該貫通孔２に高熱伝導金属球３を振込配置し
てプレスし、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金
属板１表面に露出させた複合材４を得、さらに、この複
合材の両面に高熱伝導金属板５，６を積層した多層材を
得るに際し、低熱膨張金属板と高熱伝導金属板を所定温
度で接合並びに所要形状への塑性変形を同時に行うホッ
トプレスを施すことにより、板厚みにかかわらず高い接
合強度が得られ、同時に形状加工を行うため量産性が良
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パワー半導体チ
ップ搭載用放熱基板の如く、半導体チップによる発熱を
効率良く外部に放熱するための特に厚み方向の熱伝導性
にすぐれた熱伝導複合材料の製造方法に係り、セラミッ
クス等の被着相手材との熱膨張係数の整合性と良好な熱
伝導性を両立できるように、熱膨張係数及び熱伝導率を
任意に変化させるため、厚み方向に所要の貫通孔を有す
る低熱膨張金属板の該貫通孔に高熱伝導金属球を振込配
置してプレスし、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨
張金属板表面に露出させた複合材を得、さらに、この複
合材の両面に高熱伝導金属板を積層した多層材を得るに
際し、低熱膨張金属板と高熱伝導金属板を所定温度で接
合並びに所要形状への塑性変形を同時に行うホットプレ
スを施すことにより、板厚みにかかわらず高い接合強度
が得られ、同時に形状加工を行うことから量産性よく高
品位の熱伝導複合材料を製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】大型コンピューター用のＬＳＩやＵＬＳ
Ｉは、高集積度化、演算速度の高速化が著しく、作動中
における消費電力の増加に伴う発熱量が非常に大きく、
また、電力用半導体パッケージも同様に発熱量が非常に
大きいことが知られている。これに伴い半導体パッケー
ジの設計も、熱放散性を考慮したものとなり、チップを
搭載する基板にも放熱性が要求されるようになり、基板
材料の熱伝導率が大きいことが求められ、基板にはチッ
プと熱膨張係数が近く、かつ熱伝導率が大きいことが要
求されている。

【０００３】従来の半導体パッケージとしては種々の構
成が提案されており、例えば基板に放熱フィンを付設し
た構成があり、放熱性を確保するためにクラッド板やＣ
ｕ−ＭｏあるいはＣｕ−Ｗ合金等の放熱基板用複合材料
（特開昭５９−１４１２４７号公報、特開昭６２−２９
４１４７号公報）が提案されている。前記複合体は熱膨
張係数、熱伝導度とも実用上満足すべき条件にかなって
いるが、Ｍｏ、Ｗ等が高密度であるため重くかつ脆いた
め、所定の寸法を得るには研削等の非塑性加工により成
形加工しなければならず、加工費が高く、歩留りが悪く
なっていた。

【０００４】樹脂封止の半導体パッケージにおいて多用
されているリードフレーム用銅合金は、熱伝導性は優れ
ているが機械的強度が低く、チップとの熱膨張係数の整
合性が悪く、また、チップとの熱膨張係数の整合性を図
った４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金等の低熱膨張係数を有するＮ
ｉ−Ｆｅ系合金は、熱伝導率が悪いため、現在の要求を
満すだけの熱の放散性が得られていない。

【０００５】そこで、出願人は半導体パッケージにおけ
る上述の熱膨張係数および／または熱伝導率の整合性の
問題を解決するため、高熱伝導金属板に厚み方向に所要
の貫通孔を有する低熱膨張金属板を一体化し、前記貫通
孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出させた
芯材の両面に高熱伝導金属箔を圧接し、これら金属板の
厚さ比や貫通孔面積比を適宜選定することにより、熱膨
張係数、熱伝導率を可変となし、受熱の均一化、熱拡散
効果の向上をはかり、表面微細孔がなくめっきやろう材
など後付け薄膜の被着性にすぐれた特徴を有する熱伝導
複合材料を提案（特開平３−２２７６２１号）した。

【０００６】上記の熱伝導複合材料を得るには、まずプ
レスによる打ち抜き加工を行い小さな孔を多数個穿孔し
て網目状となし、焼鈍後に巻き取ったコバール板等の低
熱膨張金属板コイルを、銅板などの高熱伝導金属板コイ
ルを巻き戻し時にその上方及び下方より巻き戻して、冷
間または温間で大径ロールにより圧延接合し拡散焼鈍し
て芯材を得た後、さらにこの芯材の上方及び下方より巻
き戻したＣｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて、冷間
または温間で圧延ロールにより圧接接合し拡散焼鈍して
製造する。

【０００７】かかる製造に際して、上記の芯材にＣｕ、
Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて冷間圧接するが、接合
強度を高めるために圧下力を大きくすると、芯材表面の
Ｃｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属の露出面の形状が円形ある
いは楕円から長い楕円形状となり、貫通孔と高熱伝導金
属との間に空隙が生じて充填性が悪化する上、選定した
高熱伝導金属と低熱膨張金属との表面積比が変わって熱
膨張係数および／または熱伝導率が変動し、また熱膨張
係数に異方性が生じる問題がある。

【０００８】そこで、出願人はこの熱伝導材料の圧接に
よる製造に際し、圧下力を大きくして低熱膨張金属板に
設けた貫通孔形状を大きく変化させることなく、接合強
度を向上させる製造方法として、加熱した高熱伝導金属
板に厚み方向に所要の貫通孔を有する低熱膨張金属板を
圧接し、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板
表面に露出させた３層材の両面に加熱した高熱伝導金属
箔を圧接することにより製造する方法を提案（特開平５
−７５００８号）した。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】先に提案した熱伝導材
料は、熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させること
ができ、かつ相手材との接合性並びに表面性状のすぐれ
た特性を有するが、半導体パッケージに要求される段付
き形状やキャップ形状など種々の形状に成形するため、
複雑な絞り加工、プレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工
を行うと、積層した複合材に部分的な剥離の発生が懸念
される問題があった。

【００１０】また、得られた３層芯材表面にＣｕ、Ａｌ
等の高熱伝導金属箔を被覆するのに、上記の圧接法に代
えてめっき法にて行うことが考えられるが、めっき浴に
浸漬した際に芯材表面の高熱伝導金属と低熱膨張金属と
の境界にめっき液が残存し、これが後の拡散焼鈍時に気
化してめっき膨れや剥がれを発生させる恐れがある。め
っき法では低熱膨張金属の大きな剥がれは覆いきれず、
熱伝導率の低下にもつながる。

【００１１】この発明は、先に提案した熱伝導複合材料
が有する熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させるこ
とができる機能、相手材との接合性並びに表面性状のす
ぐれた特性を損なうことなく、接合強度を著しく向上さ
せ、複雑なプレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施し
ても剥離がない熱伝導複合材料の製造方法の提供を目的
としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】発明者らは、厚み方向に
多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板の該貫通孔へ高熱
伝導金属の充填が容易にできる方法を目的に種々検討し
た結果、該貫通孔に孔径より少し大きな外径の高熱伝導
金属球を振込配置してプレスすることにより、孔内への
充填が極めて容易でかつ均一に密着性よく充填されるこ
とを知見し、また検討を加えたところ、充填性が極めて
良好なことから、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨
張金属板表面に露出させた複合材の両面に高熱伝導金属
板を積層した多層材を得ると、高密着強度、高熱伝導性
が得られ、さらに、多層材を得る際に低熱膨張金属板と
高熱伝導金属板を所定温度で接合並びに所要形状への塑
性変形を同時に行うホットプレスを施すことにより、板
厚みにかかわらず高い接合強度が得られ、同時に形状加
工を行うことから量産性よく高品位の熱伝導複合材料が
得られることを知見し、この発明を完成した。

【００１３】すなわち、この発明は、厚み方向に多数の
貫通孔を設けた低熱膨張金属板の該貫通孔に、金属板の
一方面より該貫通孔内空間体積と少なくとも同体積を有
する高熱伝導金属球を振込配置し、その後、通常のプレ
スあるいは非酸化性雰囲気中で４００℃〜１０００℃に
加熱するプレスにて該貫通孔内に高熱伝導金属を充填
し、低熱膨張金属板表面の該貫通孔位置に高熱伝導金属
を露出させた単層複合材料を得る熱伝導複合材料の製造
方法である。

【００１４】また、この発明は上記の製造方法におい
て、得られた単層複合材料の両面に高熱伝導金属板を積
層し、あるいは得られた複数枚の複合材料の両面に高熱
伝導金属板を介在させて積層し、非酸化性雰囲気中で４
００℃〜１０００℃に加熱し、板厚み方向の圧力を加え
て接合並びに所要形状への塑性変形を同時に行い、高い
接合強度を有しかつ高品位の多層複合材料を得る熱伝導
複合材料の製造方法である。

【００１５】また、発明者らは、厚み方向に多数の貫通
孔を設けた低熱膨張金属板の該貫通孔に、金属板の一方
面より該貫通孔内空間体積と少なくとも同体積を有する
高熱伝導金属球を振込配置し、低熱膨張金属板表面の両
面に高熱伝導金属板を介在させて積層し、非酸化性雰囲
気中で４００℃〜１０００℃に加熱し、板厚み方向の圧
力を加えて接合並びに所要形状への塑性変形を同時に行
い多層複合材料を得る熱伝導複合材料の製造方法を提案
する。

【００１６】さらに、発明者らは、上述の各製造方法に
おいて、外表面にろう材を被覆した高熱伝導金属球を用
いることにより、加熱プレス時あるいはプレス後の焼鈍
時にろう材が低熱膨張金属、高熱伝導金属へ拡散して、
さらに密着性にすぐれた単層、多層複合材料を得る熱伝
導複合材料の製造方法を提案する。

【００１７】

【発明の実施の形態】この発明による熱伝導複合材料の
製造方法の形態を図に基づいて詳述する。図１のＡはホ
ットプレス前の低熱膨張金属板の斜視説明図であり、図
１のＢ〜Ｄは工程を示す各素材の縦断説明図である。図
２のＡは低熱膨張金属板の貫通孔にろう材を被覆した高
熱伝導金属球を振込配置した状態を示す縦断説明図であ
り、Ｂは単層複合材料の縦断説明図である。図３のＡ，
Ｂはこの発明による多層複合材料の一例を示す縦断説明
図である。

【００１８】所定厚みにした低熱膨張金属板１にプレス
打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔２を設ける。次
に、この低熱膨張金属板１の貫通孔２の孔径より少し大
きな外径を有しかつ該貫通孔内空間体積と少なくとも同
体積を有する高熱伝導金属球３を用意し、高熱伝導金属
球３を低熱膨張金属板１の貫通孔２に振込配置し、更
に、常温あるいは加熱雰囲気で高熱伝導金属球３をプレ
スにて該貫通孔２内に充填することにより、図１のＣに
示す貫通孔２内に高熱伝導金属３を充填し、低熱膨張金
属板１表面の該貫通孔位置に高熱伝導金属を露出させた
単層複合材料４を得る。

【００１９】得られた単層複合材料４の両面に高熱伝導
金属板５，６を対向させて圧延機により圧延一体化して
３層複合材料７を得る。あるいは圧延方法に変えて、単
層複合材料４の両面に高熱伝導金属板５，６を積層し、
これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中または真空中あ
るいは還元性雰囲気中で、低熱膨張金属板１、孔内の高
熱伝導金属及び高熱伝導金属板５，６の種類に応じて選
定した４００℃〜１０００℃の温度に加熱し、さらに、
材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚み方向にプレ
スして圧接して一体化した３層複合材料７を作製する。

【００２０】上記のホットプレスの際に、プレス金型に
所要の用途形状を与えておくことにより、板厚み方向に
プレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時に行うこ
とができる。複合材の厚みによってプレス装置の圧力を
代えることにより、比較的厚物の製品を得ることがで
き、材料の軟化時に圧接、塑性変形するため板厚みにか
かわらず密着強度が安定し、また、孔形状を変形するこ
となく塑性変形が材料全体に均一に行われる。

【００２１】また、ホットプレス加熱時に高熱伝導金属
と低熱膨張金属が拡散し、高い接合強度が得られるが、
さらに、その後、非酸化性雰囲気中で、３層複合材の低
熱膨張金属及び高熱伝導金属の種類に応じて選定した上
記の加熱温度以上の温度域、例えば５００℃〜１０５０
℃の雰囲気で焼鈍処理すると、両材料の圧接界面で相互
拡散が進み拡散層が形成され、この拡散層により得られ
た３層材の接合強度が著しく向上し、この複合材料に施
した複雑な絞り加工、プレス打ち抜き加工や切断、曲げ
加工後に、高熱伝導金属と低熱膨張金属との間に剥離が
発生しない。

【００２２】この発明において、高熱伝導金属球はプレ
スにて低熱膨張金属板の貫通孔内に圧入充填されること
から、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金等の展延伸性に
富み、かつ高い熱伝導性を有する材料を用いることが好
ましい。同様に表層の高熱伝導金属板にも同種の材料を
選定する。また、低熱膨張金属板には、展延性のあるＭ
ｏ、３０〜５０ｗｔ％Ｎｉを含有するＮｉ−Ｆｅ系合
金、２５〜３５ｗｔ％Ｎｉ、４〜２０ｗｔ％Ｃｏを含有
するＮｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系合金、Ｗなどを用いることがで
きる。なお、高熱伝導金属球は、例えばＣｕ線を体積を
考慮して所定長さに切断し、これを所要の穴を設けた振
込治具に振込配置し、Ｃｕを溶融させることにより、容
易に真球度の高い球が得られる。

【００２３】図１では、低熱膨張金属板１の貫通孔２に
孔径より少し大きな外径の高熱伝導金属球３を振込配置
してプレスすることにより単層複合材料４を得る方法を
説明したが、ホットプレスにて、下から高熱伝導金属板
６、低熱膨張金属板１、振込配置された高熱伝導金属球
３、高熱伝導金属板５の順に積層し、ホットプレスに
て、高熱伝導金属と多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属
板１とを所定温度に加熱して軟化させて、該金属の厚み
方向に加圧して接合と形状加工を同時に行うことによ
り、高熱伝導金属球３の貫通孔内への充填が孔形状を損
なうことなく均一に行われ、この充填性が極めて良好な
ことから、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属
板１表面に露出させさらに高熱伝導金属板が積層される
際にも隙間無く高強度で密着する方法を採用することが
できる。

【００２４】この発明において、ホットプレス時の加熱
温度を４００℃〜１０００℃とするのは、加圧時に充填
材となる高熱伝導金属が加工硬化するため、それを常に
軟化した状態にし、低熱膨張金属板の貫通孔へ容易に充
填させるためである。さらに、加圧力としては、充填材
（高熱伝導金属）の硬さおよび充填深さによって選定す
ればよいが、一般的には５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ²が望
ましい。ホットプレスは、非酸化性雰囲気で行われる必
要があり、ホットプレス時にカーボンに酸素を吸収させ
た非酸化性雰囲気などをはじめ、不活性ガス雰囲気中ま
たは真空中、あるいは還元性雰囲気中で行うことができ
る。

【００２５】また、図２のＡに示すごとく、表面にハン
ダ、銀ろう、錫、金、銀等のろう材３ａを被覆した高熱
伝導金属球３を、低熱膨張金属板１の貫通孔２に振込配
置し、常温でプレスして単層複合材料４を得た後、拡散
焼鈍することによりろう材を両金属材料へ拡散させて接
合強度を著しく向上させることができ、複雑なプレス打
ち抜き加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がない。上
記の単層複合材料４を得た後、直ちに単層複合材料４を
高熱伝導金属板５，６を挟み前述のホットプレスを行う
と、ホットプレス前の昇温時に拡散焼鈍することがで
き、同様の作用効果が得られる。

【００２６】図３のＡに示す多層複合材料は、先に得ら
れた単層複合材料４を複数枚用いて高熱伝導金属板８を
交互に挟み、前述のホットプレスにより選定した金属材
料の種類に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度
に加熱し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力
で板厚み方向に所要の用途形状を与えたプレス金型にて
プレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時に行うも
のである。又、図３のＢに示す多層複合材料の例は、図
１のＤで得た単層複合材料４の両面に熱伝導金属板５，
６をクラッドした３層複合材料７を２枚ホットプレスに
より積層したものである。従って、用途や要求される厚
みなどに応じて、適宜多層化を行うが、いずれも単層複
合材料４の高熱伝導金属の貫通孔への充填が良好かつ均
一なため、多層化に際しても高密着強度が得られる。

【００２７】この発明による熱伝導複合材料は、低熱膨
張金属板の両面の全面に高熱伝導金属板を積層化するに
際し、低熱膨張金属板の貫通孔に高熱伝導金属球を振込
配置してプレスで孔内に嵌入させるが、この低熱膨張金
属板の全面あるいは部分的に厚み方向の貫通孔を所要間
隔、パターンで配置し、例えば貫通孔の孔寸法、配置パ
ターン等を種々変えたり、芯材の金属板の厚さ比および
／または低熱膨張金属板表面に露出した高熱伝導金属と
低熱膨張金属との表面積比を選定するなどの手段を選定
組み合せることにより、材料の全体あるいは部分的に、
用途、目的に応じた熱膨張係数及び熱伝導率を設定で
き、例えば、所要の金属、セラミックス、Ｓｉ等の半導
体、プラスチックス等の相手材の熱膨張係数との整合性
を図り、かつ所要の熱伝導性を有する材料が得られる。

【００２８】

【実施例】

実施例１ 板厚０．３５ｍｍのコバール板（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−
Ｆｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍ
で多数の穿孔を施した。振動式の振込装置を使用し、コ
バール板表面の多数の貫通孔に外径０．８１ｍｍのＣｕ
球を振込配置した後、窒素ガス雰囲気、８００℃に加熱
して圧力２０ｋｇ／ｃｍ²でプレスし、図１のＣに示す
ごとき単層複合材料を得た。なお、得られた複合材の主
面におけるＣｕ露出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間
隔も変動がなかった。

【００２９】更に、続いて単層複合材料を板厚み０．２
２ｍｍのＣｕ板で挟み、窒素ガス雰囲気、１０００℃に
加熱して圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²でホットプレス成形
し、板厚み１．０ｍｍ、内径２０ｍｍ、深さ０．３ｍ
ｍ、鍔外径３０ｍｍ寸法のキャップ状の多層複合材料を
得た。さらに、得られた多層材を水素雰囲気で、１００
０℃、１５分の条件で焼鈍処理を施し、割れや剥がれの
ないキャップ材が作製できた。なお、得られた多層複合
材料の内面におけるＣｕ露出面は変形が少なくほぼ円形
で、孔間隔も変動がなかった。

【００３０】また、コバール板の３０〜２００°Ｃにお
ける平均熱膨張係数は ５．２×１０^-6／°Ｃであり、
Ｃｕ板の３０〜２００°Ｃにおける平均熱膨張係数は１
７．２×１０^-6／°Ｃであり、得られた３層材の厚み方
向の熱伝導率は１６０Ｗ／ｍ・Ｋ、及び各主面における
熱膨張係数は８×１０^-6／℃であった。

【００３１】実施例２ 実施例１で得られた単層複合材料を３枚用い、板厚み
０．１５ｍｍのＣｕ板を４枚交互に挟み、窒素ガス雰囲
気、１０００℃に加熱して圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²でホ
ットプレス成形し、板厚み２．０ｍｍ、内径２０ｍｍ、
深さ０．７ｍｍ、鍔外径３０ｍｍ寸法のキャップ状の断
面が図３のＡに示すごとき多層複合材料を得た。さら
に、得られた多層材を水素雰囲気で、１０００℃、１５
分の条件で焼鈍処理を施し、割れや剥がれのないキャッ
プ材が作製できた。なお、得られた多層複合材料の内面
におけるＣｕ露出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間隔
も変動がなかった。

【００３２】実施例３ 板厚０．３５ｍｍのコバール板（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−
Ｆｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍ
で多数の穿孔を施した。振動式の振込装置を使用し、コ
バール板表面の多数の貫通孔に外径０．８１ｍｍ、外周
面にＡｇろうを被覆したＣｕ球を振込配置した後、常温
で圧力５０ｋｇ／ｃｍ²でプレスし、図２のＢに示すご
とき単層複合材料を得た。なお、得られた複合材の主面
におけるＣｕ露出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間隔
も変動がなかった。

【００３３】得られた単層複合材料を２枚用い、板厚み
０．２８ｍｍのＣｕ板を４枚用い、心材にＣｕ板が２枚
となるように交互に挟み、窒素ガス雰囲気、１０００℃
に加熱して圧力１５０ｋｇ／ｃｍ²でホットプレス成形
し、板厚み１．５ｍｍ、内径２０ｍｍ、深さ０．５ｍ
ｍ、鍔外径３０ｍｍ寸法のキャップ状の断面が図３のＢ
に示すごとき多層複合材料を得た。さらに、得られた多
層材を水素雰囲気で、１０００℃、１５分の条件で焼鈍
処理を施し、割れや剥がれのないキャップ材が作製でき
た。なお、得られた多層複合材料の内面におけるＣｕ露
出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間隔も変動がなかっ
た。

【００３４】

【発明の効果】この発明は、厚み方向に所要の貫通孔を
有する低熱膨張金属板の該貫通孔に高熱伝導金属球を振
込配置してプレスし、前記貫通孔から高熱伝導金属を低
熱膨張金属板表面に露出させた複合材を得るが、高熱伝
導金属の貫通孔内への充填が小さな圧力で可能でかつ均
一に実施でき、さらにかかる充填性が良いため、この複
合材の両面に高熱伝導金属板を積層した多層材を得るに
際し、隙間がなく高密着強度が得られ、また、低熱膨張
金属板と高熱伝導金属板を所定温度で接合並びに所要形
状への塑性変形を同時に行うホットプレスを施すことに
より、板厚みにかかわらず高い接合強度が得られ、同時
に形状加工を行うことから量産性よく高品位の熱伝導複
合材料が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはホットプレス前の低熱膨張金属板の斜視説
明図であり、Ｂ〜Ｄは工程を示す各素材の縦断説明図で
ある。

【図２】Ａは低熱膨張金属板の貫通孔にろう材を被覆し
た高熱伝導金属球を振込配置した状態を示す縦断説明図
であり、Ｂは単層複合材料の縦断説明図である。

【図３】Ａ，Ｂはこの発明による多層複合材料の一例を
示す縦断説明図である。

【符号の説明】 １ 低熱膨張金属板 ２ 貫通孔 ３ 高熱伝導金属球 ３ａ ろう材 ４ 単層複合材料 ５，６，８ 高熱伝導金属板 ７ ３層複合材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 貞富 信裕 大阪府吹田市南吹田２丁目19−１ 住友特 殊金属株式会社吹田製作所内 (72)発明者 梅田 正和 大阪府吹田市南吹田２丁目19−１ 住友特 殊金属株式会社吹田製作所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚み方向に多数の貫通孔を設けた低熱膨
   張金属板の該貫通孔に、金属板の一方面より該貫通孔内
   空間体積と少なくとも同体積を有する高熱伝導金属球を
   振込配置し、その後プレスにて該貫通孔内に高熱伝導金
   属を充填し、低熱膨張金属板表面の該貫通孔位置に高熱
   伝導金属を露出させた複合材料を得る熱伝導複合材料の
   製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、非酸化性雰囲気中で
   ４００℃〜１０００℃に加熱してプレスする熱伝導複合
   材料の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、得ら
   れた単層複合材料の両面に高熱伝導金属板を積層し、非
   酸化性雰囲気中で４００℃〜１０００℃に加熱し、板厚
   み方向の圧力を加えて接合並びに所要形状への塑性変形
   を同時に行い多層複合材料を得る熱伝導複合材料の製造
   方法。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項２において、得ら
   れた複数枚の単層複合材料の両面に高熱伝導金属板を介
   在させて積層し、非酸化性雰囲気中で４００℃〜１００
   ０℃に加熱し、板厚み方向の圧力を加えて接合並びに所
   要形状への塑性変形を同時に行い多層複合材料を得る熱
   伝導複合材料の製造方法。
5. 【請求項５】 厚み方向に多数の貫通孔を設けた低熱膨
   張金属板の該貫通孔に、金属板の一方面より該貫通孔内
   空間体積と少なくとも同体積を有する高熱伝導金属球を
   振込配置し、低熱膨張金属板表面の両面に高熱伝導金属
   板を介在させて積層し、非酸化性雰囲気中で４００℃〜
   １０００℃に加熱し、板厚み方向の圧力を加えて接合並
   びに所要形状への塑性変形を同時に行い多層複合材料を
   得る熱伝導複合材料の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１、請求項２、請求項３、請求項
   ４または請求項５において、外表面にろう材を被覆した
   高熱伝導金属球を用いる熱伝導複合材料の製造方法。