JPH09186547A - 表面実装型圧電部品の構造 - Google Patents
表面実装型圧電部品の構造Info
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- JPH09186547A JPH09186547A JP8017102A JP1710296A JPH09186547A JP H09186547 A JPH09186547 A JP H09186547A JP 8017102 A JP8017102 A JP 8017102A JP 1710296 A JP1710296 A JP 1710296A JP H09186547 A JPH09186547 A JP H09186547A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は従来の表面実装型圧電部品の欠点を除
去する為になされたものであって、容器と蓋を気密封止
する工程において、封止用半田の飛沫が水晶振動子に付
着する恐れのない表面実装型圧電部品を提供することを
目的とする。 【解決手段】凹陥部を備えた容器と、蓋からなり、前記
凹陥部に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品に
おいて、前記容器の蓋と接する外周縁であって、当該容
器と蓋を封止する位置の外周に切り欠き部を設け、該切
り欠き部に封止用部材を充填するよう構成したことによ
り、封止用半田の飛沫が圧電共振子に付着することのな
い表面実装型圧電部品としたものである。
去する為になされたものであって、容器と蓋を気密封止
する工程において、封止用半田の飛沫が水晶振動子に付
着する恐れのない表面実装型圧電部品を提供することを
目的とする。 【解決手段】凹陥部を備えた容器と、蓋からなり、前記
凹陥部に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品に
おいて、前記容器の蓋と接する外周縁であって、当該容
器と蓋を封止する位置の外周に切り欠き部を設け、該切
り欠き部に封止用部材を充填するよう構成したことによ
り、封止用半田の飛沫が圧電共振子に付着することのな
い表面実装型圧電部品としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電フィルタや圧電
共振子等に用いられる表面実装型圧電部品の構造に関
し、特に表面実装型圧電部品の容器と蓋を封止する構造
に関する。
共振子等に用いられる表面実装型圧電部品の構造に関
し、特に表面実装型圧電部品の容器と蓋を封止する構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電部品は、必要な加工を施した水晶等
の圧電基板面に所要の電極を付着した圧電共振子を、金
属ベースを気密貫通したリ−ド線に電気的接続を行うと
ともに機械的に保持をし、缶を被せて前記金属ベ−スと
抵抗溶接することによって圧電共振子を密封するのが一
般的であった。
の圧電基板面に所要の電極を付着した圧電共振子を、金
属ベースを気密貫通したリ−ド線に電気的接続を行うと
ともに機械的に保持をし、缶を被せて前記金属ベ−スと
抵抗溶接することによって圧電共振子を密封するのが一
般的であった。
【０００３】近年、電子機器の小型化に伴って圧電部品
の小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な
小型圧電部品の構造が提案されている。図８（ａ）及び
（ｂ）は従来の表面実装圧電部品の一例を示す外観斜視
図、Ａ−Ａ’断面図であり、水晶振動子１を、セラミッ
ク、ガラス、水晶等の絶縁材料からなる容器２の凹陥部
底面に導電性接着剤３、４により保持した後、前記容器
２の外周縁５に備えたコバール等のシールリング６と、
ニッケル、ステンレス、コバール等の金属からなる蓋７
とを溶接することによって前記水晶振動子１を気密封止
している。
の小型化及び表面実装化の要求が高まっており、様々な
小型圧電部品の構造が提案されている。図８（ａ）及び
（ｂ）は従来の表面実装圧電部品の一例を示す外観斜視
図、Ａ−Ａ’断面図であり、水晶振動子１を、セラミッ
ク、ガラス、水晶等の絶縁材料からなる容器２の凹陥部
底面に導電性接着剤３、４により保持した後、前記容器
２の外周縁５に備えたコバール等のシールリング６と、
ニッケル、ステンレス、コバール等の金属からなる蓋７
とを溶接することによって前記水晶振動子１を気密封止
している。
【０００４】しかし前述の構造においては容器２にシ−
ルリング６をあらかじめ備えなければならないこと、さ
らに溶接不良が発生しないようシ−ルリング６の酸化を
防止するため、該シールリング６の表面に金のコ−ティ
ングを施す必要があることから、製造工程が煩雑となり
コストが高くなるという問題があった。また、前記シ−
ルリング６を備えることによって表面実装型圧電部品の
薄型化を困難にするという欠点があった。
ルリング６をあらかじめ備えなければならないこと、さ
らに溶接不良が発生しないようシ−ルリング６の酸化を
防止するため、該シールリング６の表面に金のコ−ティ
ングを施す必要があることから、製造工程が煩雑となり
コストが高くなるという問題があった。また、前記シ−
ルリング６を備えることによって表面実装型圧電部品の
薄型化を困難にするという欠点があった。
【０００５】そこで容器の外周縁上面に前記シールリン
グに代えて、タングステン等の金属層を形成すると共に
封止用半田により容器と蓋を気密封止する方法が提案さ
れている。
グに代えて、タングステン等の金属層を形成すると共に
封止用半田により容器と蓋を気密封止する方法が提案さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の表面実装型圧電部品の構造では、容器と
蓋を封止する工程において封止用半田を加熱溶融する
際、溶融した半田から飛沫が発生して水晶振動子に付着
し、その共振周波数が変化する、或いは振動が停止する
等の特性不良が発生し、表面実装型圧電部品の製造歩留
まりが低下してしまうという欠点があった。
たような従来の表面実装型圧電部品の構造では、容器と
蓋を封止する工程において封止用半田を加熱溶融する
際、溶融した半田から飛沫が発生して水晶振動子に付着
し、その共振周波数が変化する、或いは振動が停止する
等の特性不良が発生し、表面実装型圧電部品の製造歩留
まりが低下してしまうという欠点があった。
【０００７】本発明は上述した如き従来の表面実装型圧
電部品の欠点を除去する為になされたものであって、容
器と蓋を気密封止する工程において、封止用半田の飛沫
が水晶振動子に付着する恐れのない表面実装型圧電部品
を提供することを目的とする。
電部品の欠点を除去する為になされたものであって、容
器と蓋を気密封止する工程において、封止用半田の飛沫
が水晶振動子に付着する恐れのない表面実装型圧電部品
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め本発明に係わる表面実装型圧電部品の構造は、凹陥部
を備えた容器と、蓋からなり、前記凹陥部に圧電素子を
気密封止する表面実装型圧電部品において、前記容器の
蓋と接する外周縁であって、当該容器と蓋を封止する位
置の外周に切り欠き部を設け、該切り欠き部に封止用部
材を充填する、或いは凹陥部を備えた容器と、蓋からな
り、内部に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品
において、前記蓋の、容器と封止する位置より該蓋の中
央方向へ後退した位置に突状部を設け、該蓋の突状部が
容器凹陥部に勘合するよう構成したことにより、封止用
半田の飛沫が圧電共振子に付着することのない表面実装
型圧電部品としたものである。
め本発明に係わる表面実装型圧電部品の構造は、凹陥部
を備えた容器と、蓋からなり、前記凹陥部に圧電素子を
気密封止する表面実装型圧電部品において、前記容器の
蓋と接する外周縁であって、当該容器と蓋を封止する位
置の外周に切り欠き部を設け、該切り欠き部に封止用部
材を充填する、或いは凹陥部を備えた容器と、蓋からな
り、内部に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品
において、前記蓋の、容器と封止する位置より該蓋の中
央方向へ後退した位置に突状部を設け、該蓋の突状部が
容器凹陥部に勘合するよう構成したことにより、封止用
半田の飛沫が圧電共振子に付着することのない表面実装
型圧電部品としたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態例を示
す図面に基づいて詳細に説明する。
す図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】図１（ａ）、（ｂ）は夫々本発明の一形態
例を示す容器２の上部平面図及びＡ−Ａ’断面図であ
り、容器２の開口部外周縁５の外周に切り欠き部８を設
け、該切り欠き部８に封止用部材９として封止用半田を
充填したものである。
例を示す容器２の上部平面図及びＡ−Ａ’断面図であ
り、容器２の開口部外周縁５の外周に切り欠き部８を設
け、該切り欠き部８に封止用部材９として封止用半田を
充填したものである。
【００１１】図２は、図１に示した本発明による容器２
と蓋７を封止した表面実装型圧電部品の内部構造を示す
断面図である。即ち、容器２の開口部外周縁５に備えた
封止用半田９を溶融することによって半田の飛沫が発生
したとしても、切り欠き残部１０が遮蔽物として機能す
るので、半田の飛沫は容器２の凹陥部に飛び込むことは
ない。従って、容器２の凹陥部の底面に備えた水晶振動
子１に前記半田の飛沫が付着することはなく、該水晶振
動子１の励振を確実なものとすることができる。
と蓋７を封止した表面実装型圧電部品の内部構造を示す
断面図である。即ち、容器２の開口部外周縁５に備えた
封止用半田９を溶融することによって半田の飛沫が発生
したとしても、切り欠き残部１０が遮蔽物として機能す
るので、半田の飛沫は容器２の凹陥部に飛び込むことは
ない。従って、容器２の凹陥部の底面に備えた水晶振動
子１に前記半田の飛沫が付着することはなく、該水晶振
動子１の励振を確実なものとすることができる。
【００１２】尚、前記切り欠き部８の形成方法は例えば
容器２成形後に機械加工やエッチングによって形成すれ
ばよい。また容器２をセラミック等で構成するときは該
容器２の焼成時に形成すれば特に加工工程を必要としな
いで構成が可能である。
容器２成形後に機械加工やエッチングによって形成すれ
ばよい。また容器２をセラミック等で構成するときは該
容器２の焼成時に形成すれば特に加工工程を必要としな
いで構成が可能である。
【００１３】また、切り欠き部８の断面形状は図１、図
２に示すような矩形形状のみならず、半田の飛沫が圧電
共振子に付着することを阻止可能なら、図３の（ａ）〜
（ｄ）に示す如き断面形状、或いは各形状を組み合わせ
た断面形状としてもよい。
２に示すような矩形形状のみならず、半田の飛沫が圧電
共振子に付着することを阻止可能なら、図３の（ａ）〜
（ｄ）に示す如き断面形状、或いは各形状を組み合わせ
た断面形状としてもよい。
【００１４】更に、本発明は図４に示した如く、蓋７の
周囲を曲げ、容器２の切り欠き残部１０を包囲するよう
に構成してもよい。前述のように構成することによっ
て、容器２の外周縁に設けた切り欠き部と蓋の接合面積
が広くすることが可能となるので、封止をより確実なも
のにすることができる。
周囲を曲げ、容器２の切り欠き残部１０を包囲するよう
に構成してもよい。前述のように構成することによっ
て、容器２の外周縁に設けた切り欠き部と蓋の接合面積
が広くすることが可能となるので、封止をより確実なも
のにすることができる。
【００１５】また、前述の形態例のように必ずしも容器
の外周縁に切り欠き部を形成する必要はなく、図５に示
したように、蓋７の中央方向へ後退した位置に突状の壁
１１を設け、該壁１１は容器２の凹陥部に勘合するよう
にし、封止用半田９から発生する飛沫を圧電共振子に付
着しないように構成してもよい。
の外周縁に切り欠き部を形成する必要はなく、図５に示
したように、蓋７の中央方向へ後退した位置に突状の壁
１１を設け、該壁１１は容器２の凹陥部に勘合するよう
にし、封止用半田９から発生する飛沫を圧電共振子に付
着しないように構成してもよい。
【００１６】同図に示すように構成することによって、
蓋７の壁１１を容器２凹陥部に勘合することにより容器
２と蓋７の位置ずれが無くなることから、封止工程にお
いて容器２と蓋７との位置ずれを修正する作業を不要と
するため、量産化に適し製造価格が低下するという効果
も有する。
蓋７の壁１１を容器２凹陥部に勘合することにより容器
２と蓋７の位置ずれが無くなることから、封止工程にお
いて容器２と蓋７との位置ずれを修正する作業を不要と
するため、量産化に適し製造価格が低下するという効果
も有する。
【００１７】尚、蓋に設ける壁の形状は図６（ａ）〜
（ｄ）に示したような形状及び各形状を複合したような
形状でもよい。更に、蓋に壁を設けるため、あらかじめ
蓋の材料を厚く切断し、不要部分をエッチング、或いは
機械加工で切除することが必要があるが、図７（ａ）〜
（ｃ）に示すように、蓋の厚さを十分に変形できるほど
の強度にし、前記蓋に圧力を加えて突出部を形成し、該
突出部が前記容器の凹陥部に勘合するよう構成してもよ
い。図５に示した形態例と比較して、金属板に圧力をか
けて構成するのみであるから非常に安易に製造すること
が可能となる。
（ｄ）に示したような形状及び各形状を複合したような
形状でもよい。更に、蓋に壁を設けるため、あらかじめ
蓋の材料を厚く切断し、不要部分をエッチング、或いは
機械加工で切除することが必要があるが、図７（ａ）〜
（ｃ）に示すように、蓋の厚さを十分に変形できるほど
の強度にし、前記蓋に圧力を加えて突出部を形成し、該
突出部が前記容器の凹陥部に勘合するよう構成してもよ
い。図５に示した形態例と比較して、金属板に圧力をか
けて構成するのみであるから非常に安易に製造すること
が可能となる。
【００１８】また、容器と蓋の封止用半田は一般的なＰ
ｂ／Ｓｎ共晶半田、Ａｕ／Ｓｎ共晶半田、Ａｕ共晶半田
や、ＰｂとＳｎ等の材料の比率を変更した高温半田で構
成してもよい。
ｂ／Ｓｎ共晶半田、Ａｕ／Ｓｎ共晶半田、Ａｕ共晶半田
や、ＰｂとＳｎ等の材料の比率を変更した高温半田で構
成してもよい。
【００１９】尚、以上本発明を表面実装型水晶振動子を
例に説明したが、本発明はこれのみに限定されるもので
はなく、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四ほ
う酸リチウム、圧電セラミックで構成する圧電共振子、
弾性表面波等を用いた共振子及びフィルタ、或いはパッ
ケ−ジ内に圧電共振子とともにＩＣ等の発振回路を備え
て構成した発振器に適用してもよい。
例に説明したが、本発明はこれのみに限定されるもので
はなく、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四ほ
う酸リチウム、圧電セラミックで構成する圧電共振子、
弾性表面波等を用いた共振子及びフィルタ、或いはパッ
ケ−ジ内に圧電共振子とともにＩＣ等の発振回路を備え
て構成した発振器に適用してもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明は以上説明した如く構成するもの
であるから、表面実装型圧電部品の容器と蓋を封止用半
田で固定する工程において、圧電共振子に封止用半田の
飛沫が付着することにより圧電共振子の共振周波数が変
化する、或いは発進停止になる等の特性異常となること
によって表面実装型圧電部品の製造歩留まりが低下する
ことの無い表面実装型圧電部品を構成するうえで効果を
発揮するものである。
であるから、表面実装型圧電部品の容器と蓋を封止用半
田で固定する工程において、圧電共振子に封止用半田の
飛沫が付着することにより圧電共振子の共振周波数が変
化する、或いは発進停止になる等の特性異常となること
によって表面実装型圧電部品の製造歩留まりが低下する
ことの無い表面実装型圧電部品を構成するうえで効果を
発揮するものである。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明に係わる表面実装型
圧電部品の容器の一形態例を示す平面図及び断面図
圧電部品の容器の一形態例を示す平面図及び断面図
【図２】本発明を表面実装型水晶振動子に適用した断面
図
図
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の容器の切り欠き部の
形状を変更した形態例を示す断面図
形状を変更した形態例を示す断面図
【図４】本発明の第１の形態例の変形例を示す断面図
【図５】本発明の第２の形態例を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の形態例の壁の
形状を変更した形態例を示す断面図
形状を変更した形態例を示す断面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の形態例の変形
例を示す断面図
例を示す断面図
【図８】（ａ）及び（ｂ）は従来の表面実装型圧電部品
を示す斜視図及び断面図
を示す斜視図及び断面図
１……水晶振動子 ２……容器 ３、４……導電性接着剤 ５……開口部外周縁 ６……シ−ルリング ７……蓋 ８……切り欠き部 ９……封止用部材 １０……切り欠き残部 １１……壁
Claims (2)
- 【請求項１】凹陥部を備えた容器と、蓋からなり、前記
凹陥部に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品に
おいて、前記容器の蓋と接する外周縁であって、当該容
器と蓋を封止する位置の外周に切り欠き部を設け、該切
り欠き部に封止用部材を充填したことを特徴とする表面
実装型圧電部品の構造。 - 【請求項２】凹陥部を備えた容器と、蓋からなり、内部
に圧電素子を気密封止する表面実装型圧電部品におい
て、前記蓋の、容器と封止する位置より該蓋の中央方向
へ後退した位置に突状部を設け、該蓋の突状部が容器凹
陥部に勘合するよう構成したことを特徴とする表面実装
型圧電部品の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017102A JPH09186547A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 表面実装型圧電部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017102A JPH09186547A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 表面実装型圧電部品の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186547A true JPH09186547A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=11934662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8017102A Pending JPH09186547A (ja) | 1996-01-05 | 1996-01-05 | 表面実装型圧電部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186547A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680528B2 (en) | 1999-02-05 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and electronic equipment using the same |
| JP2011229114A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-11-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2016082024A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017059814A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP2020064929A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 愛三工業株式会社 | 収容部材 |
| JP2022025834A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージ、および、半導体パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-01-05 JP JP8017102A patent/JPH09186547A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6680528B2 (en) | 1999-02-05 | 2004-01-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and electronic equipment using the same |
| JP2011229114A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-11-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| JP2016082024A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017059814A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP2020064929A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 愛三工業株式会社 | 収容部材 |
| JP2022025834A (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージ、および、半導体パッケージの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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