JP2009152701A - 表面実装用の水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも水晶片を収容する底壁1と枠壁2とからなる容器本体3を備え、容器本体3の外表面にはセット基板に対する実装端子6を有し、容器本体3の外周に対応した実装端子6の角部を含む外周辺からは容器本体の外側面に半田這い上がり用の外側面電極6aを有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、底壁1は外底面から順に少なくとも一層目1aと二層目1bとを有し、一層目1aの外底面及び外側面には実装端子6及び外側面電極6aが設けられ、さらに外側面電極6aが設けられた実装端子6の外周辺を除く前装端子6の内周辺となる一層目には半田這い上がり用の電極貫通孔6bを設けた構成とする。これにより、容器本体3の外側面電極6aには半田が這い上がり、所謂半田フィレットが形成される。
【選択図】図1
Description
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)は、小型・軽量であることから周波数や時間の基準源として発振回路に取り込まれ、各種の電子機器に内蔵される。近年では、例えば平面外形が2.0×1.6mmと小型化も促進し、これに伴い、セット基板に対する固着強度を高めた表面実装振動子が要求される。
第5図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(bc)は底面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、小型化が進行するほど、容器本体3の底面面積も小さくなって、実装端子6の面積も小さくなることから固着強度が低下して剥離や電気導通の遮断を引き起こす問題があった。特に、4端子型の場合には、4つの実装端子6を4角部に設けるので、2端子型の場合よりも個々の面積は小さくなる。
本発明は実装強度を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記電極貫通孔の設けられる前記実装端子の内周辺は、前記外側面電極が設けられた実装電極の外周辺に対する対向辺とする。これにより、電極貫通孔と外側面電極とは実装端子の対向辺に設けられて幾何学的にバランスするので、固着強度も安定する。
上記実施形態では表面実装振動子を2端子として説明したが、第3図(a)に示したように4端子の場合でも同様に適用できる。この場合でも、各4角部の外側面電極6aの形成される容器本体3の外周辺に対向した実装端子6の内周辺となる一層目1aに電極貫通孔6bを設ける。これにより、特に4角部のいずれかの実装端子6に応力が集中しても、固着強度を高めるので剥離や電気的導通の遮断を抑制する。
外側面電極、6b 電極貫通孔、7 励振及び引出電極、8 導電性接着剤、9 セット基板、10 回路端子、11 半田。
Claims (3)
- 少なくとも水晶片を収容する底壁と枠壁とからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面にはセット基板に対する実装端子を有し、前記容器本体の外周に対応した前記実装端子の角部を含む外周辺からは前記容器本体の外側面に半田這い上がり用の外側面電極を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底壁は前記外底面から順に少なくとも一層目と二層目とを有し、前記一層目の外底面及び外側面には前記実装端子及び外側面電極が設けられ、さらに前記外側面電極が設けられた前記実装端子の外周辺を除く前記実装端子の内周辺となる前記一層目には半田這い上がり用の電極貫通孔を設けたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記電極貫通孔の設けられる前記実装端子の内周辺は、前記外側面電極が設けられた実装電極の外周辺に対する対向辺である表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記実装端子は前記容器本体の両端側の二箇所に又は4角部に形成された表面実装用の水晶デバイス。
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JP2007326632A JP2009152701A (ja) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | 表面実装用の水晶デバイス |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015156597A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスおよびその実装構造 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002208765A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
JP2004214921A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 絶縁性パッケージ、圧電デバイス、パッケージの固定構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2005198237A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2007104075A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
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- 2007-12-19 JP JP2007326632A patent/JP2009152701A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002208765A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型電子部品 |
JP2004214921A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corp | 絶縁性パッケージ、圧電デバイス、パッケージの固定構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
JP2005198237A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2006186667A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
JP2007104075A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015156597A (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスおよびその実装構造 |
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