JP2004214921A - 絶縁性パッケージ、圧電デバイス、パッケージの固定構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】外部からの衝撃により簡単に導通不良を生じることがない絶縁性パッケージと圧電デバイス及びパッケージの実装構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。
【解決手段】絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容したパッケージ３６と、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部４３，４３と、この凹部の内面に形成された金属被覆部４３ａ，４３ａとを備える。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を収容するための絶縁性のパッケージと、圧電振動片をこのパッケージに収容した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１３は、このような圧電デバイスの構成例を示す概略斜視図である。
図において、圧電デバイス１は、パッケージ２の内部に、図示しない圧電振動片を収容している。パッケージ２はこの場合、絶縁材料を浅い箱状に形成したもので、内部に圧電振動片を収容固定した後で、蓋体４により封止されるようになっている（特許文献１参照）。
【０００３】
パッケージ２は、セラミックのグリーンシートでなる複数の基板２ｂ，２ｃを成形して積層し、焼結することにより形成されており、基板２ｂ，２ｃの内側には、成形時に材料を除去して形成した孔を設けることにより、上記した圧電振動片を収容する空間を形成している。
【０００４】
パッケージ２の底面には、図１４に示されているように、２つの実装電極部８，８が形成されている。この場合、各実装電極部８，８は、パッケージ２の長手方向の両端部にひとつずつ形成されている。この実装電極部８，８は、パッケージ２内で、図示しない圧電振動片と接続されている。図１３及び図１４を参照して理解されるように、パッケージ２の四隅には、キャスタレーション２ａ，２ａ，２ａ，２ａが形成され、その表面には実装電極部８と一体に接続された電極部が形成されている。
したがって、図１３に示すように、実装対象としての例えば実装基板５のランド６，６に対して、パッケージ２の実装電極部８，８を位置合わせして載置し、リフロー工程を経ることによって、予め実装電極部８，８にメッキされていた半田７，７が溶け出し、圧電デバイス１が実装基板５に対して実装されるようになっている。
【０００５】
このような圧電デバイス１では、図１３に示すように実装した場合に、図１５で拡大して示すように、パッケージ２の底面部においては、実装電極部８の内側端部８ａまで半田７の濡れが生じることで、この実装電極部８に対して半田７が付着する。これにより、半田７は実装基板５のランド６とパッケージ２とを固定するとともに電気的に接続している。さらに、パッケージ２の側面部のキャスタレーション２ａの箇所では、高さ方向に延びる電極部に沿って半田７の濡れが生じて、パッケージ２の側面部に半田７が付着し、山の裾のような「ひれ」を生じる。この「ひれ」の有無により半田７が確実に実装基板５と圧電デバイス１を固着したことを外観にて確認することができる。さらにこの「ひれ」は実装基板５と圧電デバイス１との固着力を補強するものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３３２９５２
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１５は図１３の圧電デバイス１の実装電極部付近の部分拡大断面図である。図１３に示されるように実装された圧電デバイス１においては、実装後に外部からなんらかの衝撃や力が加えられると、図１５に示すように、実装電極部８の内側端部８ａ付近の半田７にクラック９が生じて、損傷することが発見された。
すなわち、図１５の半田による固定構造においては、実装電極部８の内側端部８ａ付近に対して、応力が集中するものと考えられる。このため、圧電デバイス１と実装基板５との電気的接続に損傷を生じて導通不良となるおそれがある。
【０００８】
本発明は、外部からの衝撃により簡単に導通不良を生じることがない絶縁性パッケージと圧電デバイス及びパッケージの実装構造ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第１の発明によれば、絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に電子部品を収容する空間と、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、この凹部の内面に形成された金属被覆部とを備える、絶縁性パッケージにより、達成される。
第１の発明の構成によれば、前記パッケージの回路基板への実装面の両端部に形成された実装電極部の内側の端部を含む領域に、凹部が形成されている。この凹部はパッケージ外面に露出している。このため、パッケージの実装状態において、最も応力が集中しやすい箇所に前記凹部が設けられている。そして、凹部には金属被覆部が形成されている。このため、実装の際に半田が実装電極部に濡れ拡がって、前記凹部に入り込み、凹部の金属被覆部に濡れることで、凹部内に半田が適切に充填される。このため、凹部の箇所で半田の付着量が増大し、実装状態におけるパッケージの応力が集中しやすい箇所を強化できるので、パッケージの固定構造が強固となり、電気的接続構造も強化される。
【００１０】
また、上述の目的は、第２の発明によれば、絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容する空間と、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、この凹部の内面に形成された金属被覆部とを備える、圧電デバイスにより、達成される。
第２の発明の構成によれば、前記パッケージの回路基板への実装面の両端部に形成された実装電極部の内側の端部を含む領域に、凹部が形成されている。この凹部はパッケージ外面に露出している。このため、圧電デバイスの実装状態において、最も応力が集中しやすい箇所に前記凹部が設けられている。そして、凹部には実装電極部と接続された金属被覆部が形成されている。このため、圧電デバイスの実装の際に半田が実装電極部に濡れ拡がって、前記凹部に入り込み、凹部の金属被覆部に濡れることで、凹部内に半田が適切に充填される。このため、凹部の箇所で半田の付着量が増大し、実装状態におけるパッケージの応力が集中しやすい箇所を強化できるので、圧電デバイスの固定構造が強固となり、電気的接続構造も強化される。
したがって、本発明によれば、外部からの衝撃により簡単に導通不良を生じることがない圧電デバイスを提供することができるという効果がある。
【００１１】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記金属被覆部が、前記実装電極部と電気的に一体に設けられていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記凹部の前記金属被覆部が前記実装電極部と一体に形成されていれば、凹部の金属被覆部が半田と導通することで、電気的接続構造をより強固にすることができる。しかも、前記凹部をパッケージの側面部に形成した場合においては、凹部に設けた金属被覆部が実装電極部と同電位となるので、検査の際に、パッケージの側面の凹部に設けた金属被覆部に検査用のピン等を当てることで、製品の検査を容易に行うことができる。尚、「電気的に一体」とは、前記金属被覆部とが前記実装電極部とが一体に形成される場合を含み、一体に形成されていなくても電気的に接続されている場合を含む趣旨である。
【００１２】
第４の発明は、第２または第３のいずれかの発明の構成において、前記凹部が前記パッケージの前記実装面に形成されていることを特徴とする。
前記パッケージの回路基板への実装面には、半田が付着しているので、この箇所に凹部を設けることで、半田は凹部内に充填されやすい。
【００１３】
第５の発明は、第２または第３のいずれかの発明の構成において、前記凹部が前記パッケージの下部側面に形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記「下部」とはパッケージの底面側のことであり、パッケージの底面から半田が回り込むことを考慮して、凹部をパッケージの下部側面に設ければ、半田を容易に凹部に導くことができる。
【００１４】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記凹部が前記実装電極部の設けられた領域を含み、この実装電極部の内側の端部よりもさらにパッケージ内側の位置まで形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、凹部を設けない場合の半田付着位置の端部となる実装電極部の内側の端部よりもさらにパッケージの内側の位置まで前記凹部を形成することで、応力が集中しやすい箇所の比較的広い範囲まで、半田が充填される構造を設けることができ、パッケージの固定構造をより確実に実現できる。
【００１５】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に電子部品を収容したパッケージを基板等の実装対象に対して半田を用いて固定するパッケージの固定構造であって、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、この凹部の内面に形成された金属被覆部とを備えており、前記実装対象側に設けた実装用のランドと前記パッケージの実装電極部との間に半田を適用するとともに、前記凹部に半田を充填した、パッケージの実装構造によっても、達成される。
【００１６】
また、上述の目的は、第８の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容した前記パッケージと、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、この凹部の内面に形成され、前記実装電極部と接続された金属被覆部とを備える圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００１７】
また、上述の目的は、第９の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容した前記パッケージと、前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、この凹部の内面に形成され、前記実装電極部と接続された金属被覆部とを備える圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの実施形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。
パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図２において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する第２の積層基板６２には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキあるいは金メッキで形成した電極部３１が設けられている。
【００１９】
この電極部３１は、実際には、パッケージ３６の幅方向に分かれて２つ設けられており、外部と接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。この電極部３１の上に導電性接着剤３４が塗布され、この導電性接着剤３４の上に圧電振動片３２の基部５１の幅方向両端部に設けた引き出し電極３３が載置されて、導電性接着剤３４が硬化されるようになっている。尚、導電性接着剤３４としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２０】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。圧電振動片３２は、このような材料を利用して、従来より使用されているあらゆる圧電振動片を使用することができる。例えば、このような圧電振動片としては、水晶材料を矩形にカットして形成した所謂ＡＴカット振動片や、所謂音叉型圧電振動片等を利用することができる。
【００２１】
パッケージ３６の開放された上端には、蓋体３９が、低融点ガラス等の封止材６４を用いて接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、パッケージ３６に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。また、蓋体３９は低融点ガラスだけでなく、コバール等を利用した金属リッドで形成することもできる。
【００２２】
次に、パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。この実施形態は、パッケージ３６の厚さを最小とするために、第１の基板６１と第２の基板６２及び第３の基板６３を積層して形成されており、第２の基板６２及び第３の基板６３の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓ２のスペースを形成している。この内部空間Ｓ２が圧電振動片を収容するための収容空間である。
【００２３】
そして、パッケージ３６を形成するための積層された基板のうち、第１の基板６１と第２の基板６２はその外形が同じ大きさとされており、好ましくは、第３の基板６３は第１の基板６１と第２の基板６２の各外形よりも大きな外形を備えるように形成されている。
尚、圧電デバイス３０の底面図である図３は、理解のし易さを考慮して、第３の基板６３の外形の拡大された状態を示していない。
【００２４】
また、この実施形態では、第３の基板６３の外形は、ほぼ長方形の絶縁板であり、その四隅の箇所には、略１／４円の形態でなる切欠き部もしくはキャスタレーション４１，４１，４１，４１が形成されている。
同様にして、第１の基板６１と第２の基板６２の外形もほぼ長方形であり、その四隅の箇所には、略１／４円の形態でなる切欠き部もしくはキャスタレーション４２，４２，４２，４２が形成されている。
これらのキャスタレーションは、グリーンシートの状態の絶縁材料から、個々の製品のパッケージの大きさに各基板を切断する際に、縦横に配置される切断線の交差部分に設けられる略円形の貫通孔に基づいて形成される。つまり、これら切断線に沿って切断もしくは破断された後は略１／４円の形態を備えた各キャスタレーションとなるものである。
【００２５】
積層された状態の第１の基板６１と第２の基板６２に形成された各キャスタレーション４２，４２，４２，４２には、図１及び図３を参照して理解されるように、各実装電極部３７，３８と一体に接続された金属被覆部４２ａ，４２ａが形成されている。
このような電極部及び金属被覆部は以下のようにして形成される。
パッケージ３６の形成に当たり、絶縁材料である圧電材料のグリーンシートを各積層基板の厚みや、パッケージ３６の上述した内部空間Ｓ２に適合した孔を設けるように成形する。その後電極部もしくは金属被覆部を形成すべき箇所に、例えばタングステン（Ｗ）を含有した金属ペーストを印刷により塗布する。その後で上述した各キャスタレーションの４２，４２，４２，４２の近傍では、貫通孔の周縁に塗布した金属ペーストを一方から吸引することで、孔の内面に延ばすようにして塗布する。
次いで、焼結し、焼結後のタングステンメタライズの上に、例えば、ニッケル（Ｎｉ）と、その上に金（Ａｕ）を電解メッキする。このようにして電極部と金属被覆部を形成した後で、個々の製品のパッケージの大きさに各基板を切断する。
【００２６】
このように、パッケージ３６には、実装電極部３７，３８及びキャスタレーション４２，４２，４２，４２の凹状外面に実装電極部３７，３８と一体に接続された金属被覆部４２ａ，４２ａが形成される。
さらに、パッケージ３６の例えば下部側面には、外形を部分的に小さくして形成した凹部４３，４３，４３，４３が形成されている。
【００２７】
この各凹部４３，４３，４３，４３は、第１の基板６１あるいは第１の基板６１及び第２の基板６２の長手方向に沿った側面に形成される。この実施形態では、各凹部４３，４３，４３，４３は、第１の基板６１及び第２の基板６２の長手方向に沿った側面に形成されている。
具体的には、各凹部４３，４３，４３，４３は、後述する圧電デバイス３０の実装構造によって、応力が集中しやすい箇所に設けられ、例えば、図３に示すように、パッケージ３６の外面に露出しており、各実装電極部の内側の端部３７ａと３８ａの領域に形成されている。
さらに、図１を参照して理解されるように、凹部４３，４３の表面、すなわち外部に露出した凹面には、金属被覆部４３ａ，４３ａが形成されている。この金属被覆部４３ａ，４３ａは、半田と濡れ性のより金属材料により形成されている。好ましくは、この実施形態では、凹部４３，４３の金属被覆部４３ａ，４３ａは、図３を参照して理解されるように、実装電極部３７，３８と一体に接続された同じものでなり、製造工程では、同時に形成されている。
【００２８】
図４は、圧電デバイス３０を実装対象としての実装基板５に実装した状態、すなわち実装構造を説明するための部分拡大斜視図である。
図示するように、実装基板５のランド６に対して、その上に、予め実装電極３７に半田７をローメッキした圧電デバイス３０を載せるようにされている。この状態でリフロー炉等での加熱前において、実装電極部３７にメッキされていた半田７は、図３で説明した実装電極部３７の全面に濡れ拡がるとともに、パッケージ３６の底面からはみ出した半田７は、図４に示すように、キャスタレーション４２内に入り込み、キャスタレーション４２の金属被覆部４２ａの表面に濡れて「ひれ」を形成し、横から見ると図１５と同様の状態となる。
さらに、半田７は実装電極部３７（図３参照）に濡れ拡がって、パッケージ３６の側面に設けた凹部４３に入り込み、凹部４３の金属被覆部４３ａに濡れることで、凹部４３内に適切に充填されて、「ひれ」７ａを形成する。このため、凹部４３の箇所で半田の付着量が増大し、凹部４３の半田７により実装状態におけるパッケージの応力が集中しやすい箇所を強化できるので、圧電デバイス３０の固定構造が強固となり、電気的接続も強化される。
【００２９】
特に、本実施形態では、図１に示す凹部４３の金属被覆部４３ａが上述したように、実装電極部３７と一体に形成されているので、凹部４３の金属被覆部４３ａが半田７と導通することで、電気的接続をより強固にすることができる。しかも、凹部４３をパッケージ３６の側面部に形成したので、凹部４３に設けた金属被覆部４３ａは実装電極部３７と同電位となる。このため、実装前に検査の際に、パッケージ３６の側面の凹部４３に設けた金属被覆部４３ａに検査用のピン（図示せず）等を当てることで、製品の検査を容易に行うことができる。
図５は、本実施形態の圧電デバイス３０と従来の圧電デバイス１の実装構造について、各実装電極部３７と実装電極部８（図１４参照）の内側端部付近に係る応力を計測して応力比で示したものである。
図示されているように、本実施形態の圧電デバイス３０では、凹部４３を設けたことで、この部分への応力の集中が効果的に抑制され、図１５で説明したような半田のクラック発生を有効に防止することができる。
【００３０】
図６ないし図９は、圧電デバイス３０のパッケージ３６の底面のほぼ半分を示す図であり、それぞれ凹部を設ける位置等について詳しく示すもので、図１０は、図９のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図６は、図３の部分拡大図に相当し、凹部４３，４３は、パッケージ３６の底面の実装電極部３７の内側の端部３７ａの領域に形成されているが、具体的には、凹部４３，４３の図６において左端部は、上記内側の端部３７ａとほぼ一致し、右端部は上記内側の端部３７ａよりもパッケージ内側に入り込んでいる。
これにより、半田７が凹部４３，４３がパッケージ内側に入り込んだ部分に充填されることから、実装構造は、実装電極部３７の内側の端部３７ａよりもさらにパッケージ内側から強化されるので、特に丈夫な実装構造が得られる。
【００３１】
これに対して変形例１である図７の構造では、凹部４３−１，４３−１は、実装電極部３７の内側の端部３７ａを基端として、それよりパッケージ外側に延びている。この場合にも、凹部４３−１，４３−１は、パッケージ３６の底面の実装電極部３７の内側の端部３７ａの領域に形成されていることになり、この実施形態は、凹部を設けるべき最も外側の領域を示している。凹部は、図７のような範囲に形成する形態から、図６の形態までを含む範囲に設けることができる。
【００３２】
図８は、変形例２を示している。この場合、パッケージ３６の底面には、実装電極部３７ｂ，３７ｃとしてふたつの実装電極部が形成されている。つまり、パッケージ３６の一端部において幅方向の両端部にそれぞれ実装電極部３７ｂ，３７ｃが設けられ、図示しない範囲（パッケージ３６底面の反対の端部にも同様に実装電極部を設ける）を含めると圧電デバイス３０には、４つの実装電極部が形成されることになる。そして、４つの電極部のうち２つを駆動電極とし、他の２つもしくは２つのうちのひとつをグランド電極とする。凹部４３−２は、各実装電極部にひとつずつ設ける。さらにこの場合は、蓋体３９をコバール等の導通金属により形成する。
これにより、例えば、グランド電極とされた電極部とひとつの凹部４３−２の金属被覆部を一体に接続し、蓋体３９と電気的に接続すれば、金属被覆部にシールド効果を持たせることが可能となる。
【００３３】
図９は、変形例３を示している。この場合、パッケージ３６の底面にはふたつの実装電極部３７ｂ，３７ｃが設けられており、パッケージ３６の底面に凹部４３−３，４３−３が形成されている。
凹部４３−３，４３−３は、図１０に示すように、パッケージ３６の底面に開口された有底の孔であり、この例では、第１の基板６１を貫通して設けられている。そして、凹部４３−３，４３−３は実装電極部３７ｂ，３７ｃの各内側の端部３７ａ，３７ａの領域に形成されている。すなわち、凹部４３−３，４３−３は実装電極部３７ｂ，３７ｃの各内側の端部３７ａ，３７ａと接するように形成されていることがのぞましい。
【００３４】
また、凹部４３−３，４３−３の内面には、金属被覆部４３ａ，４３ａが形成されており、好ましくは、図１０に示されているように、金属被覆部４３ａ，４３ａは実装電極部３７ｂ，３７ｃと一体に接続されている。
変形例３によれば、パッケージ３６の実装面である底面には、最も多量に半田が付着するので、この箇所に凹部４３−３，４３−３を設けることで、半田は凹部内に充填されやすい。このため、実装構造を確実に強化することができる。
【００３５】
図１１は、本実施形態の変形例４に関して、圧電デバイス３０のパッケージ３６の底面のほぼ半分を示す図であり、凹部を設ける位置等について詳しく示している。
この変形例４である図１１の構造では、凹部４３−４は、実装電極部３７の内側の端部３７ａの境界に沿って、パッケージの幅方向に延びている。したがって、この場合にも凹部４３−４は、パッケージ３６の底面の実装電極部３７の内側の端部３７ａの領域に形成されていることになる。そして、凹部４３−４は、断面において、変形例３の図１０と同様な構造を採用することができる。これにより、変形例４においても、パッケージ３６の実装面である底面には、最も多量に半田が付着するので、この箇所に凹部４３−４を図１１のように設けることで、半田は凹部内に充填されやすい。このため、実装構造を確実に強化することができる。
【００３６】
図１２は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ
Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０等と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００３７】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００３８】
このように、制御部を備えたディジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０を利用することにより、これら機器への実装構造を強化することができ、故障しにくいことから、正確なクロック信号を生成することができる。
【００３９】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、上述の実施形態では、パッケージに圧電材料を使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、圧電振動片以外の電子部品を搭載したあらゆる絶縁性パッケージに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの概略底面図。
【図４】図１の圧電デバイスの実装構造を示す部分拡大斜視図。
【図５】図１の圧電デバイスと従来の圧電デバイスの実装構造について、各実装電極部の内側端部付近に係る応力を計測して応力比で示したグラフ。
【図６】図１の圧電デバイスのパッケージの底面のほぼ半分を示す概略図。
【図７】図１の圧電デバイスの変形例１のパッケージの底面のほぼ半分を示す概略図。
【図８】図１の圧電デバイスの変形例２のパッケージの底面のほぼ半分を示す概略図。
【図９】図１の圧電デバイスの変形例３のパッケージの底面のほぼ半分を示す概略図。
【図１０】図９のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１１】図１の圧電デバイスの変形例４のパッケージの底面のほぼ半分を示す概略図。
【図１２】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１３】従来の圧電デバイスの一例を示す概略斜視図。
【図１４】図１３の圧電デバイスの概略底面図。
【図１５】図１３の圧電デバイスの実装電極部付近の部分拡大断面図。
【符号の説明】
３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、４３，４３，４３，４３・・・凹部、４３ａ，４３ａ・・・金属被覆部、３７，３８・・・実装電極部。

Claims (9)

1. 絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に電子部品を収容する空間と、
   前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、
   前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、
   この凹部の内面に形成された金属被覆部と
   を備えることを特徴とする、絶縁性パッケージ。
2. 絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容する空間と、
   前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、
   前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、
   この凹部の内面に形成された金属被覆部と
   を備えることを特徴とする、圧電デバイス。
3. 前記金属被覆部が、前記実装電極部と電気的に一体に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
4. 前記凹部が前記パッケージの前記実装面に形成されていることを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の圧電デバイス。
5. 前記凹部が前記パッケージの下部側面に形成されていることを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の圧電デバイス。
6. 前記凹部が前記実装電極部の設けられた領域を含み、この実装電極部の内側の端部よりもさらにパッケージ内側の位置まで形成されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイス。
7. 絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に電子部品を収容したパッケージを基板等の実装対象に対して半田を用いて固定するパッケージの固定構造であって、
   前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、
   前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、
   この凹部の内面に形成された金属被覆部と
   を備えており、
   前記実装対象側に設けた実装用のランドと前記パッケージの実装電極部との間に半田を適用するとともに、前記凹部に半田を充填したことを特徴とする、パッケージの実装構造。
8. パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
   絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容した前記パッケージと、
   前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、
   前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、
   この凹部の内面に形成され、前記実装電極部と接続された金属被覆部と
   を備える圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
9. パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
   絶縁材料で形成され、内部に設けた空間に圧電振動片を収容した前記パッケージと、
   前記パッケージの回路基板への実装面において、その両端部に形成された実装電極部と、
   前記パッケージの外面であって、前記実装電極部の内側の端部を含む領域に形成された凹部と、
   この凹部の内面に形成され、前記実装電極部と接続された金属被覆部と
   を備える圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。

Images