JP2010171572A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
表面実装用の水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010171572A JP2010171572A JP2009010621A JP2009010621A JP2010171572A JP 2010171572 A JP2010171572 A JP 2010171572A JP 2009010621 A JP2009010621 A JP 2009010621A JP 2009010621 A JP2009010621 A JP 2009010621A JP 2010171572 A JP2010171572 A JP 2010171572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame wall
- container body
- notch groove
- upper frame
- lower frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】底壁1a、下枠壁1b及び上枠壁1cからなる容器本体1と、水晶片3と、水晶片3と電気的に接続して発振回路を形成するICチップ2と、上枠壁1cの上面に金属ロウである銀ロウ8を用いて接合したシールリング4と、シールリング4に接合して水晶片3及びICチップ2を密閉封入した金属カバー5とを備え、容器本体1の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体1の外側面に形成されて、下枠壁1bの切欠溝面に側面端子7が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁1cにおける切欠溝6aの幅が下枠壁1bにおける切欠溝6bの幅より小さい構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】底壁1a、下枠壁1b及び上枠壁1cからなる容器本体1と、水晶片3と、水晶片3と電気的に接続して発振回路を形成するICチップ2と、上枠壁1cの上面に金属ロウである銀ロウ8を用いて接合したシールリング4と、シールリング4に接合して水晶片3及びICチップ2を密閉封入した金属カバー5とを備え、容器本体1の厚み方向に貫通した切欠溝が容器本体1の外側面に形成されて、下枠壁1bの切欠溝面に側面端子7が設けられた表面実装用の水晶発振器において、上枠壁1cにおける切欠溝6aの幅が下枠壁1bにおける切欠溝6bの幅より小さい構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、容器本体の外側面に設けられた切欠溝に側面端子が設けられた表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として広く用いられている。そして、近年では電子機器の小型化に伴い、表面実装発振器に対する小型化の要求が一層強まっている。このようなものの一つに、容器本体に水晶片及びICチップを収容して、金属カバーで密閉封入した表面実装発振器がある。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として広く用いられている。そして、近年では電子機器の小型化に伴い、表面実装発振器に対する小型化の要求が一層強まっている。このようなものの一つに、容器本体に水晶片及びICチップを収容して、金属カバーで密閉封入した表面実装発振器がある。
(従来技術の一例)
第3図は一従来例を説明する表面実装用発振器の図で、同図(a)は斜視図、同図(b)は同図(a)におけるA−A断面図、同図(c)は水晶片の斜視図である。
第3図は一従来例を説明する表面実装用発振器の図で、同図(a)は斜視図、同図(b)は同図(a)におけるA−A断面図、同図(c)は水晶片の斜視図である。
特許文献1に「従来技術の一例」として示される表面実装発振器は、容器本体1にICチップ2と水晶片3とを収容し、容器本体1の開口端面となる枠壁上面に設けられたシールリング4に金属カバー5を接合してなる。容器本体1は底壁1a及び下枠壁1b、上枠壁1cからなり、凹部及び段部を有して、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。
また、容器本体1の厚み方向に貫通した切欠溝6が容器本体1の対向する一対の外側面に形成される。そして、下枠壁1bの切欠溝面に側面端子7が形成される。容器本体1の開口端面には図示しない金属膜が設けられ、シーム溶接用のシールリング4が金属ロウ例えば銀ロウ8によって接合される。
ICチップ2は発振回路を構成する増幅器等の各素子を集積し、図示しない複数のIC端子を回路機能面としての一主面に有する。そして、容器本体1の凹部底面に、ICチップ2の一主面側が例えばバンプ9を用いた超音波熱圧着によって固着される(所謂フリップチップボンディング)。ICチップ2の各IC端子(例えば電源、アース、出力、AFC端子)は容器本体1の外底面の4隅に形成された実装端子10に電気的に接続する。
水晶片3は両主面の励振電極11aから例えば一端部両側に引出電極11bを延出する。そして、引出電極11bの延出した一端部両側を導電性接着剤12によって段部に固着し、水晶保持端子13に電気的・機械的に接続する。水晶保持端子13はICチップ2の図示しない水晶端子に電気的に接続する。この結果、水晶片3はICチップ2と物理的な接触をせずに、ICチップ2に重なって配置される。また、水晶保持端子13は図示しない導電路によって側面端子7に電気的に接続する。そして、表面実装発振器を形成した後に、側面端子7を用いて、水晶振動子(水晶片3)のクリスタルインピーダンス等の振動特性を独立的に測定することができる。
金属カバー5はシーム溶接によって、容器本体1の開口端面に設けられたシールリング4に接合される。金属カバー5は、電極貫通孔14及び導電路15を経由してアースとなる実装端子10に電気的に接続する。そして、これらによる表面実装発振器は、例えば携帯機器のセット基板に高熱炉を搬送しての半田等によって表面実装される。
このようなものでは、第4図に示すように、セラミックからなる底壁1a及び下枠壁1b、上枠壁1cの集合体としてのシート状底壁1A及びシート状下枠壁1B、シート状上枠壁1Cを形成する。そして、シート状底壁1A及びシート状下枠壁1B、シート状上枠壁1Cには、貫通孔16a及び貫通孔16bを設ける。なお、貫通孔16aは容器本体1を形成したときに切欠溝6となる。また、シート状下枠壁1B及びシート状上枠壁1Cには、電極貫通孔14となる貫通孔16cを設ける。シート状下枠壁1Bには貫通孔16dを設けて、シート状上枠壁1Cには貫通孔16eを設ける。この貫通孔16d及び16eは容器本体1の凹部及び段部を形成する。
次に、シート状底壁1Aにおける貫通孔16bの内周、及びシート状下枠壁1Bにおける貫通孔16aの内周に、タングステン(W)やモリブテン(Mo)の印刷によって、それぞれ導電路15及び側面端子7の下地電極を形成する。また、シート状下枠壁1B及びシート状上枠壁1Cの貫通孔16cにはタングステンを埋め込んで電極貫通孔14を形成する。さらに、シート状下枠壁1B及びシート状底壁1Aには、WやMoの印刷によって、それぞれ水晶保持端子13及び実装端子10等の下地電極を形成する。
次に、シート状底壁1Aとシート状下枠壁1Bとシート状上枠壁1Cとを順次積層した後に焼成する。そして、シールリング4は、シート状上枠壁1Cの開口端面に予め形成された図示しない金属膜に、溶融した銀ロウ8を用いて接合する。その後、積層したシート状底壁1A及びシート状下枠壁1B、シート状上枠壁1Cを電解メッキ溶液に浸けて、表面に露出した金属部分にNi膜、Au膜を順次形成する。これにより、導電路15及び実装端子10、水晶保持端子13、側面端子7等が形成される。
次に、シート状上枠壁1Cに予め形成した分割線X−X、Y−YとしてのV字溝17に沿って分割して容器本体1を形成する。最後に、容器本体1にICチップ2及び水晶片3を収容して、パラレルシーム溶接により金属カバー5をシールリング4に接合する。これにより、ICチップ2及び水晶片3を密閉封入した表面実装発振器が形成される。
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、第5図に示すように、側面端子7と銀ロウ8とが電気的に接続する場合がある。ここで、銀ロウ8は、電極貫通孔14及び導電路15を経由してアースとなる実装端子10に電気的に接続する。そして、側面端子7は、水晶片3に形成された引出電極11bに電気的に接続する。したがって、水晶片3の引出電極11bがアースとなり、表面実装発振器が正常に動作しないという問題があった。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、第5図に示すように、側面端子7と銀ロウ8とが電気的に接続する場合がある。ここで、銀ロウ8は、電極貫通孔14及び導電路15を経由してアースとなる実装端子10に電気的に接続する。そして、側面端子7は、水晶片3に形成された引出電極11bに電気的に接続する。したがって、水晶片3の引出電極11bがアースとなり、表面実装発振器が正常に動作しないという問題があった。
側面端子7と銀ロウ8との電気的接続は次のように生じる。シールリング4は溶融した銀ロウ8によって容器本体1に接合する。このとき、銀ロウ8はシールリング4の側面に這い上がって、這い上がり部(フィレット)18を形成する。この這い上がり部18によって、シールリング4と容器本体1との接合強度が確保される。
しかし、銀ロウ8は這い上がり部18を形成するのみならず、切欠溝6に流れ込むことがある。このとき、銀ロウ8が側面端子7部分まで流れ込めば、銀ロウ8と側面端子7とが電気的に接続することになる。また、第5図(b)に示すように、銀ロウ8が側面端子7部分にまで流れ込まない場合であっても、Ni膜19aやAu膜19bの形成により、Ni膜19aやAu膜19bを通じて銀ロウ8と側面端子7とが電気的に接続することがある。
このような問題点を解消するために、切欠溝6は底壁1a及び下枠壁1bにのみ設けて、上枠壁1cには切欠溝6を設けない表面実装発振器が有効とも考えられる。なぜなら、上枠壁1cに切欠溝6が無ければ、銀ロウ8が側面端子7まで流れ込む可能性が無いからである。しかし、上枠壁1cに切欠溝6が無い場合は、シート状上枠壁1Cに貫通孔16aを形成しない。ここで、側面端子7の金属膜は、「従来技術の一例」に記載したように、積層したセラミックシート1A〜1Cを電解メッキ溶液に浸けることによって形成する。よって、シート状上枠壁1Cの貫通孔16aが無いと、電解メッキ溶液が、シート状下枠壁1Bにおける貫通孔16a部分に溜まるため、電解メッキ溶液の流出入が妨げられてメッキを不充分にする問題が生じる。
また、銀ロウ8の使用量を減らして、銀ロウ8が側面端子7まで流れ込む可能性を低減させることも考えられる。しかし、この場合には、銀ロウ8は、「従来技術の一例」に記載したように、シールリング4の側面に這い上がり部18を形成して、シールリング4と容器本体1との固着強度を高める。したがって、銀ロウ8の使用量を減らすと、這い上がり部18が小さくなってシールリング4と容器本体1との固着強度を確保できない虞が生じる。
(発明の目的)
本発明は、シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装発振器の提供を目的とする。
本発明は、シールリングが金属ロウで容器本体に接合した場合であっても、容器本体の外側面に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続する可能性を低減できて、固着強度を高めた表面実装発振器の提供を目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示すように、底壁及び下枠壁及び上枠壁からなる凹状とした容器本体と、前記容器本体に収容された水晶片と、前記水晶片と電気的に接続して発振回路を形成するICチップと、前記上枠壁の上面に金属ロウを用いて接合したシールリングと、前記シールリングに接合して前記水晶片及び前記ICチップを密閉封入した金属カバーとを備え、前記容器本体の厚み方向に貫通した切欠溝が前記容器本体の外側面に形成されて、前記下枠壁の前記切欠溝面に側面端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、前記上枠壁における前記切欠溝の幅が前記下枠壁における前記切欠溝の幅より小さい構成とする。
このような構成であれば、上枠壁における切欠溝の幅が小さいことから、金属ロウが付着する上枠壁上面の領域を十分に確保できる。したがって、金属ロウの切欠溝への流れ込みを防止できて、切欠溝に形成された側面端子と金属ロウとが電気的に接続することを回避できる。また、上枠壁における切欠溝の幅を小さくして上枠壁上面の領域を大きくすることで、金属ロウの這い上がり部の領域も増加するので、シールリングと容器本体との固着強度を高められる。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、請求項1において、前記上枠壁における前記切欠溝の深さが前記下枠壁における前記切欠溝の深さより浅い構成とする。これにより、上枠壁における切欠溝の平面視方向での断面積が十分小さくなることから、金属ロウが付着する上枠壁上面の領域をより十分に確保できる。したがって、請求項1の効果を確実にする。さらに、金属ロウの這い上がり部の領域も増加するので、シールリングと容器本体との固着強度をさらに高められる。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記上枠壁における前記切欠溝の深さが前記下枠壁における前記切欠溝の深さより浅い構成とする。これにより、上枠壁における切欠溝の平面視方向での断面積が十分小さくなることから、金属ロウが付着する上枠壁上面の領域をより十分に確保できる。したがって、請求項1の効果を確実にする。さらに、金属ロウの這い上がり部の領域も増加するので、シールリングと容器本体との固着強度をさらに高められる。
(第1実施形態、請求項1に相当)
第1図は本発明の第1実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は斜視図、同図(b)は金属カバー及びシールリングを除いた平面図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は斜視図、同図(b)は金属カバー及びシールリングを除いた平面図である。なお、従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
本実施形態の表面実装発振器は、容器本体1にICチップ2と水晶片3とを収容し、容器本体1の開口端面となる枠壁上面に設けられたシールリング4に金属カバー5を接合してなる。容器本体1は底壁1a及び下枠壁1b、上枠壁1cからなり、凹部及び段部を有して、多層構造としたセラミックの焼成によって形成される。
また、容器本体1の厚み方向に貫通した切欠溝6が容器本体1の対向する一対の外側面に形成される。また、下枠壁1bの切欠溝面に側面端子7が形成される。側面端子7は、図示しない導電路によって水晶片3と電気的に接続する。そして、表面実装発振器を形成した後に、側面端子7を用いて、水晶振動子(水晶片3)のクリスタルインピーダンス等の振動特性を独立的に測定することができる。容器本体1の開口端面には図示しない金属膜が設けられ、シーム溶接用のシールリング4が金属ロウである銀ロウ8によって接合される。
そして、第1図(ab)に示すように、上枠壁1cにおける切欠溝6aの容器本体1における側周方向の幅が、下枠壁1bにおける切欠溝6bの容器本体1における側周方向の幅より小さい。但し、上枠壁1cにおける切欠溝6a及び下枠壁1bにおける切欠溝6bの深さは同一である。したがって、上枠壁1cにおける切欠溝6aの平面視方向の断面積が、下枠壁1bにおける切欠溝6bの断面積より小さくなる。
このようなものでは、先ず、従来例と同様にセラミックからなるシート状底壁1A、シート状下枠壁1B、シート状上枠壁1Cを形成する。そして、切欠溝6となる貫通孔16aを形成する。このとき、シート状上枠壁1Cの貫通孔16aの幅を、シート状下枠壁1Bの貫通孔16aの幅より小さくする。その後は従来例と同様に表面実装発振器を形成する。
このような構成であれば、発明の効果の欄でも記載したように、上枠壁1cにおける切欠溝6aの幅が小さいことから、銀ロウ8が付着する上枠壁1c上面の領域を十分に確保できる。したがって、銀ロウ8の切欠溝6aへの流れ込みを防止できて、切欠溝6bに形成された側面端子7と銀ロウ8とが電気的に接続することを回避できる。また、上枠壁1cにおける切欠溝6aの幅を小さくして上枠壁1c上面の領域を大きくすることで、銀ロウ8の這い上がり部18の領域も増加するので、シールリングと容器本体との固着強度を高められる。
(第2実施形態、請求項1、2に相当)
第2図は本発明の第2実施形態を説明する表面実装発振器の金属カバー及びシールリングを除いた平面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本発明の第2実施形態を説明する表面実装発振器の金属カバー及びシールリングを除いた平面図である。なお、前実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2実施形態では、上枠壁1cにおける切欠溝6aの深さ20aが、下枠壁1bにおける切欠溝6bの深さ20bより浅くなっている。これにより、上枠壁1c上面の領域が第1実施形態より大きくなるため、第1実施形態の効果を確実にする。さらに、銀ロウ8の這い上がり部18の領域も増加するので、シールリングと容器本体との固着強度をさらに高められる。
(他の事項)
前記の各実施形態において、底壁1a及び下枠壁1b、上枠壁1cが多層から形成されていてもよいことは勿論である。また、前記の各実施形態において、側面端子7は水晶片3と電気的に接続している。しかし、温度補償型とした表面実装発振器等においては、側面端子7がICチップと電気的に接続する場合があるので、この場合でも同様に適用できることは勿論である。この場合、側面端子7は温度補償データの書込み等に使用される。なお、上枠壁1cの切欠溝6aの断面積を小さくすることに特段の困難性がないことから、表面実装発振器の生産性を維持できる。
前記の各実施形態において、底壁1a及び下枠壁1b、上枠壁1cが多層から形成されていてもよいことは勿論である。また、前記の各実施形態において、側面端子7は水晶片3と電気的に接続している。しかし、温度補償型とした表面実装発振器等においては、側面端子7がICチップと電気的に接続する場合があるので、この場合でも同様に適用できることは勿論である。この場合、側面端子7は温度補償データの書込み等に使用される。なお、上枠壁1cの切欠溝6aの断面積を小さくすることに特段の困難性がないことから、表面実装発振器の生産性を維持できる。
1 容器本体、2 ICチップ、3 水晶片、4 シールリング、5 金属カバー、6 切欠溝、7 側面端子、8 銀ロウ、9 バンプ、10 実装端子、11a 励振電極、11b 引出電極、12 導電性接着剤、13 水晶保持端子、14 電極貫通孔、15 導電路、16 貫通孔、17 V字溝、18 這い上がり部、19 金属膜、20 切欠溝の深さ。
Claims (2)
- 底壁及び下枠壁及び上枠壁からなる凹状とした容器本体と、前記容器本体に収容された水晶片と、前記水晶片と電気的に接続して発振回路を形成するICチップと、前記上枠壁の上面に金属ロウを用いて接合したシールリングと、前記シールリングに接合して前記水晶片及び前記ICチップを密閉封入した金属カバーとを備え、
前記容器本体の厚み方向に貫通した切欠溝が前記容器本体の外側面に形成されて、前記下枠壁の前記切欠溝面に側面端子が設けられた表面実装用の水晶発振器において、
前記上枠壁における前記切欠溝の幅が前記下枠壁における前記切欠溝の幅より小さいことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 - 請求項1において、前記上枠壁における前記切欠溝の深さが前記下枠壁における前記切欠溝の深さより浅い表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010621A JP2010171572A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010621A JP2010171572A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010171572A true JP2010171572A (ja) | 2010-08-05 |
Family
ID=42703288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009010621A Pending JP2010171572A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010171572A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012060628A (ja) * | 2010-08-07 | 2012-03-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
CN102594281A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | 日本电波工业株式会社 | At切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法 |
JP2015211361A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2020179937A1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
-
2009
- 2009-01-21 JP JP2009010621A patent/JP2010171572A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012060628A (ja) * | 2010-08-07 | 2012-03-22 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
CN102594281A (zh) * | 2011-01-05 | 2012-07-18 | 日本电波工业株式会社 | At切割的水晶振动片、水晶装置及水晶振动片的制造方法 |
JP2015211361A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2020179937A1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
JPWO2020179937A1 (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | ||
CN113519048A (zh) * | 2019-03-07 | 2021-10-19 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子部件用封装体以及电子装置 |
JP7145311B2 (ja) | 2019-03-07 | 2022-09-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4773175B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007158918A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010118979A (ja) | 温度検出型の表面実装用水晶振動子及びセット基板に対する実装方法 | |
JP2011030198A (ja) | 積層型の水晶振動子 | |
JP2009065437A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2007288268A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5087323B2 (ja) | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 | |
JP2007158419A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2011009973A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010171572A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010141415A (ja) | 表面実装用の水晶発振器及びその製造方法 | |
JP2005244639A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP3685683B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP4595913B2 (ja) | 音叉型圧電振動デバイス | |
JP2009260021A5 (ja) | ||
JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
JP5489453B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010141421A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP6391235B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2010135874A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010154158A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2006324797A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2009152701A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2010154481A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2012182696A (ja) | 表面実装用水晶デバイス |