JP2007288268A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【目的】セット基板に搭載後においても水晶振動子の振動特性を測定できる表面実装発振器を提供する。
【構成】少なくとも実装端子5を外底面に有して積層板からなる実装基板1と、前記外底面とは反対面となる前記実装基板1の表面側に設けられて金属カバー4によって密閉封入された水晶片3と、前記実装基板1の表面側に前記水晶片3とともに設けられて密閉封入され又は前記外底面側に設けた凹部に前記水晶片3とは別個に設けられたICチップ2とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板1の積層板のうちのいずれかは少なくとも一端側が前記カバーよりも突出し、前記積層板のうちの突出した表面には、前記水晶片3と電気的に接続した水晶検査端子12を有する構成とする。
【選択図】図2
【構成】少なくとも実装端子5を外底面に有して積層板からなる実装基板1と、前記外底面とは反対面となる前記実装基板1の表面側に設けられて金属カバー4によって密閉封入された水晶片3と、前記実装基板1の表面側に前記水晶片3とともに設けられて密閉封入され又は前記外底面側に設けた凹部に前記水晶片3とは別個に設けられたICチップ2とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板1の積層板のうちのいずれかは少なくとも一端側が前記カバーよりも突出し、前記積層板のうちの突出した表面には、前記水晶片3と電気的に接続した水晶検査端子12を有する構成とする。
【選択図】図2
Description
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を技術分野とし、特にICチップの接続を確実にして小型で安価な表面実装発振器に関する。
(発明の背景)
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話を代表としてコンパクトな移動型の電子機器に、周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものでは、一般に、ICチップを水晶片とともに一体的に収容した上で、水晶検査端子を外表面に独立的に設けてなる。
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話を代表としてコンパクトな移動型の電子機器に、周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものでは、一般に、ICチップを水晶片とともに一体的に収容した上で、水晶検査端子を外表面に独立的に設けてなる。
(従来技術の一例、特許文献1参照)
第6図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の一部破断の断面図、同図(b)は同平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
第6図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の一部破断の断面図、同図(b)は同平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
表面実装発振器は積層セラミックからなる凹状とした実装基板(容器本体)1に少なくともICチップ2と水晶片3とを収容し、金属カバー4を被せて密閉封入する。実装基板1は平板状の第1基板1aと、凹部及び内壁段部を形成する枠状とした複数の第2基板1bとの積層板からからなる。そして、最下層(第1基板1a)となる外底面の4角部にはICチップ2の各IC端子と電気的に接続した電源、出力及びアース端子等の実装端子5を有する。
ICチップ2と水晶片3とは実装基板1の外底面とは反対面となる内底面側の凹部内に収容される。ICチップ2は図示しない発振回路を、温度補償型の場合はさらに温度補償機構を集積化する。そして、ICチップ2の回路機能面が容器本体1の凹部底面の回路端子6にバンプ7を用いた超音波熱圧着によって固着される。
水晶片3は両主面に励振電極8を有し、一端部両側に引出電極9を延出する。そして、引出電極9の延出した一端部両側が実装基板1における凹部の内壁段部に導電性接着剤10によって固着される。金属カバー4は実装基板1の開口端面に設けられた金属リング11にシーム溶接によって接合される。
また、実装基板1の長辺方向の一方の外側面には水晶片3と電気的に接続した一対の水晶検査端子12が、さらには温度補償型とした場合はICチップ2と電気的に接続した例えば2個の書込端子13が他方の外側面に設けられる。一対の水晶検査端子12は金属カバー4を実装基板1の開口端面に封止した後、水晶振動子のクリスタルインピーダンス等の振動特性を独立的に測定する。
これにより、水晶片3の保持や封止後における水晶振動子の振動特性を確認できる。なお、水晶片3の保持や封止によって、水晶振動子の振動特性が変化することから振動特性の確認が必要になる。2個の書込端子13は、水晶振動子の例えば3次曲線となる周波数温度特性を平坦にする温度補償データを書き込む。但し、温度補償データの書き込みには電源端子等も用いられる。水晶検査端子12及び書込端子13には測定器等からのプローブが当接する。
特開2005−65140号公報(第3図)
特開2003−318690号公報(第4図)
特願2006−100025号
特開平10−22735号公報
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶検査端子12を実装基板1の外側面に有するものの、表面実装発振器の搭載されるセット基板には、これ以外の抵抗やコンデンサ等の多数の電子部品が密集して高密度になる。したがって、表面実装発振器の搭載(装着)後は、外側面に設けられた水晶検査端子12にプローブを当接することが困難で、水晶振動子の振動特性を単独に測定できない問題があった。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶検査端子12を実装基板1の外側面に有するものの、表面実装発振器の搭載されるセット基板には、これ以外の抵抗やコンデンサ等の多数の電子部品が密集して高密度になる。したがって、表面実装発振器の搭載(装着)後は、外側面に設けられた水晶検査端子12にプローブを当接することが困難で、水晶振動子の振動特性を単独に測定できない問題があった。
この場合、例えば高熱路を搬送してのセット基板への搭載(所謂半田リフロー)後では、水晶振動子の振動特性を測定できないので、半田リフローによる固着時の水晶振動子への影響、例えばセット基板との熱膨張係数差による周波数変動等を確認できず、周波数精度が厳しい場合は後日に問題を生じる。
また、表面実装発振器の搭載されたセット基板(装置自体)の特性に問題を生じた場合は、その原因が表面実装発振器の水晶振動子にあるのか否か、セット基板に搭載した状態では判明できなくなる。この場合、通常では、表面実装発振器をセット基板から剥離して水晶振動子の振動特性を測定するが、剥離前後では状況も異なるので原状での検査が望ましい。
(発明の目的)
本発明はセット基板に搭載後においても水晶振動子の振動特性を測定できる表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明はセット基板に搭載後においても水晶振動子の振動特性を測定できる表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、少なくとも実装端子を外底面に有して積層板からなる実装基板と、前記外底面とは反対面となる前記実装基板の表面側に設けられて金属カバーによって密閉封入された水晶片と、前記実装基板の表面側に前記水晶片とともに設けられて密閉封入され又は前記外底面側に設けた凹部に前記水晶片とは別個に設けられたICチップとを有する表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板の積層板のうちのいずれかは少なくとも一端側が前記カバーよりも突出し、前記積層板のうちの突出した表面には、前記水晶片と電気的に接続した水晶検査端子を有する構成とする。
このような構成であれば、実装端子を外底面に有する実装基板の積層板のいずれかを金属カバーよりも突出して表面に水晶検査端子を設けるので、表面実装発振器をセット基板に搭載した後でも水晶検査端子は表面(上面)に露出する。したがって、セット基板に搭載後においても水晶振動子の振動特性を検査できる。
(実施態様項)
本発明の請求項2では、前記実装基板の最上位層の表面外周には周回する金属膜が設けられ、凹状とした金属カバーの開口端面が共晶合金によって接合した構成とする。これにより、金属カバーの厚みは小さくなるので、積層セラミックの枠幅に比較し、金属膜と接合する開口端面の幅(スルーパス)も小さくできる。したがって、実装基板の積層板のいずれかを金属カバーより突出しても、外形が大きくなることを抑制できる。
本発明の請求項2では、前記実装基板の最上位層の表面外周には周回する金属膜が設けられ、凹状とした金属カバーの開口端面が共晶合金によって接合した構成とする。これにより、金属カバーの厚みは小さくなるので、積層セラミックの枠幅に比較し、金属膜と接合する開口端面の幅(スルーパス)も小さくできる。したがって、実装基板の積層板のいずれかを金属カバーより突出しても、外形が大きくなることを抑制できる。
(第1実施形態)
第1図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第1図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、平板状の第1基板1aと枠状の第2基板1bとの凹状とした積層セラミックからなる実装基板1にICチップ2と水晶片3とを収容してなる。容器本体の外底面には実装端子5を有し、ICチップ2と水晶片3とは内底面側に設けられる。
ICチップ2は前述のようにバンプ7を用いた超音波熱圧着によって凹部の内底面に固着される。水晶片3は引出電極9の延出した一端部両側が開口端面の内周寄りに導電性接着剤10によって固着される。そして、開口端面の外周には金属膜14が設けられ、凹状とした金属カバー4の開口端面が図示しない共晶合金15を用いた熱圧着によって接合される(特許文献2及び3参照)。
そして、ここでは、第1基板1aの一端側が第2基板1bから突出し、表面には積層面を経て水晶片3と電気的に接続した一対の水晶検査端子12を有する。また、実装基板1の外側面には、前述同様に温度補償データの2個の書込端子13を有する(特許文献4参照)。
このような構成であれば、水晶検査端子12を第2基板1bから突出した第1基板1aの表面に形成する。したがって、表面実装発振器をセット基板に搭載した後でも、水晶振動子の振動特性を自在に測定できる。これにより、例えばセット基板に対する半田リフローによる搭載後の振動特性を確認できて信頼性を高める。また、セット基板自体の特性不良時にも振動特性を確認できて、不良の真因を追跡・確認できる。
また、ここでは、共晶合金15の熱圧着によって凹状とした金属カバー4を実装基板1に接合する。したがって、金属カバー4の厚みd2を小さくして金属膜14との接合面の幅を小さくできる。これにより、密閉容器の内積を大きくできるので、第1基板1aを第2基板1bから突出しても全体的な大型化を避けられる。
ちなみに、平板状の金属カバー4をシーム溶接する従来例の場合、最上位層のセラミックの枠幅d1は製造上の観点等から厚みと同等以上にする必要があることから、例えば0.35mm程度になる。これに対し、本実施形態での金属カバー4の厚みd2は格別の制限はないので例えば0.08mm程度となる。また、金属カバー4の開口端面にスルーパスを長くするため、フランジを設けたとしても0.1mm程度であり、従来例に比較し格段に幅を小さくできる。
(第2実施形態)
第2図は本発明の第2実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は平面図、同図(c)は底面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
第2図は本発明の第2実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は平面図、同図(c)は底面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では実装基板1を凹状として開口端面に水晶片3の一端部両側を固着したが、第2実施形態では実装基板1を平板状とする。すなわち、第2実施形態では、第1基板1a上の第2基板を平板状とし、実装端子5を有する外底面とは反対面の内底面を平坦面とする。
但し、第1基板1aの一端側は第2基板1bよりも突出し、第1実施形態と同様、突出した表面上に一対の水晶検査端子12を有する。また、第1基板1aの例えば対向する長辺側には各辺の中央部が開放した開口部16を有して第2基板1bの積層面を露出する。そして、第2基板1bが露出した積層面に温度補償データの書込端子13を有する。
第2基板1b上にはICチップ2の回路機能面がバンプ7を用いた超音波熱圧着によって固着する。そして、ICチップ2の一端側に隣接した例えばコ字状のサポータ17が立設し、引出電極9の延出した水晶片3の一端部両側を保持する。一対のサポータ17はビアホール及び積層面を経て水晶検査端子12に電気的に接続する。
このような構成であっても、第2基板1bから突出した第1基板1aの一端側の表面に水晶検査端子12を有するので、第1実施形態と同様に、表面実装発振器をセット基板に搭載した後でも、水晶振動子の振動特性を独立的に測定できる。そして、金属カバー4を凹状として共晶合金15による熱圧着とするので、金属カバー4の枠幅を小さくし、全体としての大型化を回避できる。
そして、第2基板1bは平板状としてICチップ2の固着される中央領域に開口部を有しないので、例えばセラミックシート(グリーンシート)を積層しての焼成時に開口部による収縮力によって、実装基板1が凹状に湾曲することを防止する。したがって、バンプ7を用いた超音波熱圧着によるICチップ2の固着を容易にできる(特許文献3参照)。
また、第1基板1aの両長辺に開口部16を設けて露出した第2基板1bの積層面に書込端子13を設けたので、外側面に設けた場合よりも面積を充分にする。また、面積にもよるが、全周が取り囲まれた穴の場合よりもプローブを当接しやすい。なお、実装基板1を平板状とするので、書込端子13を外側面に設けても面積が小さくなる。また、第1基板1aの対向する長辺に開口部を設けても、外周であるとともに第1基板1aに対する面積が小さいので、収縮時の影響は軽減される。
(他の事項)
上記の第1及び第2実施形態では金属カバー4を凹状として共晶合金15によって実装基板1に接合したが、例えば第3図に示したように、従来例と同様の平板状の金属カバー4をシーム溶接等によって接合した場合でも、第1基板1aを突出させて水晶検査端子12を設けることによって、セット基板に搭載後に振動特性を測定できる主たる効果を得られる。この場合、外側面に書込端子13を形成する。なお、第3図(a)は一部破断の断面図、同図(b)は平面図である。
上記の第1及び第2実施形態では金属カバー4を凹状として共晶合金15によって実装基板1に接合したが、例えば第3図に示したように、従来例と同様の平板状の金属カバー4をシーム溶接等によって接合した場合でも、第1基板1aを突出させて水晶検査端子12を設けることによって、セット基板に搭載後に振動特性を測定できる主たる効果を得られる。この場合、外側面に書込端子13を形成する。なお、第3図(a)は一部破断の断面図、同図(b)は平面図である。
また、いずれの場合でも、ICチップ2と水晶片3とを実装基板1の一主面側に設けたが、例えば第4図(断面図)に示したように実装基板1の他主面に凹部を設けてICチップ2を収容して一主面側に水晶片3を設けた場合でも、他主面側の積層板を突出させることにより同様に適用できる。この場合、一主面側の凹部を平坦として、前述したように凹状の金属カバーを共晶合金によって接合することできる。
さらには、例えば第5図(断面図)に示したように、水晶片3が容器本体に収容されて金属カバー4によって密閉封入された表面実装水晶振動子18の底面に、ICチップ2が収容されて実装端子5を有する部品収容体19を接合した場合でも同様に適用できる。この場合、要するに、外底面に実装端子5を有する実装基板1の積層板のうちのいずれかの一端側が金属カバー4よりも突出し、その表面に水晶検査端子12を設ければよい。
1 実装基板(容器本体)、2 ICチップ、3 水晶片、4 金属カバー、5 実装端子、6 回路端子、7 バンプ、8 励振電極、9 引出電極、10 導電性接着剤、11 金属リング、12 水晶検査端子、13 書込端子、14 金属膜、15 共晶合金、16 開口部、17 サポータ、18 水晶振動子、19 部品収容体。
Claims (2)
- 少なくとも実装端子を外底面に有して積層板からなる実装基板と、前記外底面とは反対面となる前記実装基板の表面側に設けられて金属カバーによって密閉封入された水晶片と、前記実装基板の表面側に前記水晶片とともに設けられて密閉封入され又は前記外底面側に設けた凹部に前記水晶片とは別個に設けられたICチップとを有する表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板の積層板のうちのいずれかは少なくとも一端側が前記カバーよりも突出し、前記積層板のうちの突出した表面には、前記水晶片と電気的に接続した水晶検査端子を有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 前記実装基板の最上位層の表面外周には周回する金属膜が設けられ、凹状とした金属カバーの開口端面が共晶合金によって接合した請求項1の表面実装用の水晶発振器。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194652A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器及び電子カード用の基板 |
JP2010087713A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4342174B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-10-14 | 新光電気工業株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
US7710002B2 (en) * | 2006-06-21 | 2010-05-04 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator |
US7602107B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
WO2008038767A1 (fr) * | 2006-09-30 | 2008-04-03 | Citizen Finetech Miyota Co., Ltd. | dispositif piézoélectrique |
JP2009194725A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
TWI420810B (zh) | 2010-12-17 | 2013-12-21 | Ind Tech Res Inst | 石英振盪器及其製造方法 |
JP2013098209A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Seiko Epson Corp | 回路基板、電子デバイス、電子機器、及び回路基板の製造方法 |
ITTO20111100A1 (it) * | 2011-11-30 | 2013-05-31 | St Microelectronics Srl | Dispositivo oscillatore e procedimento di fabbricazione dello stesso |
JP5790878B2 (ja) * | 2012-05-18 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動子 |
JP6314731B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-04-25 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3276136B2 (ja) | 1996-07-04 | 2002-04-22 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用容器及びこれを用いた圧電発振器の製造方法 |
US6445254B1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-09-03 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal oscillator and method of bonding IC chip useful for fabricating crystal oscillator |
JP3895206B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-03-22 | 日本電波工業株式会社 | 発振器用シート基板及びこれを用いた表面実装用水晶発振器の製造方法 |
JP3965070B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2007-08-22 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
JP4267527B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-05-27 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
US7123108B2 (en) * | 2004-08-26 | 2006-10-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
-
2006
- 2006-04-12 JP JP2006110018A patent/JP2007288268A/ja active Pending
-
2007
- 2007-04-11 US US11/733,885 patent/US7489208B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009194652A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器及び電子カード用の基板 |
JP2010087713A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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