JP2007208568A - 表面実装水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【構成】壁層1aと枠壁層1bとからなる凹部を有する容器本体1と、前記底壁層1aにICチップ2を固着して水晶片3とともに前記容器本体1に一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記ICチップ2のIC端子3の形成された一主面は、異方性導電シート15を介在させて前記底壁層1aに固着した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型とした各種の電子機器に周波数や時間の基準源として内臓される。このようなものの代表的な一つに、積層セラミックからなる凹部を有する容器本体にICチップを超音波熱圧着によって固着し、水晶片とともに一体化したものがある。
第3図及び第4図は一従来例を説明する表面実装発振器の図である。但し、第3図(a)は一部屋構造の、同図(b)はH型構造の断面図であり、第4図(a)はICチップの、同図(b)は水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、いずれの場合でも、ICチップ2は超音波熱圧着によって固着される。したがって、高額な超音波熱圧着装置を要し、設備投資が嵩む。また、ICチップ2はバンプ7を用いて固着されるので、底壁層1aの平坦度が要求される。したがって、底壁層の平坦度が許容精度以下の場合は、電気的接続を不良として致命的欠陥となる。これらの点から、生産性に欠ける問題があった。
本発明は、設備投資も少なく、ICチップの電気的接続を確実にして生産性を向上し、縮小化促進を維持した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記枠壁層は前記底壁層の一主面側のみに設けられ、前記ICチップは前記異方性導電材を介在させて前記凹部の外底面に固着され、前記水晶片は引出電極の延出した外周部が前記凹部の内壁段部に固着され、前記凹部の外底面の4角部には実装用の金属ボールを有する。
上記実施形態では凹部の外底面は平坦として金属ボール14を設けた容器本体1を本発明の対象として説明したが、第2図(ab)に示したように、本発明による異方性導電シート15を使用して構成する点は、従来例で示した一部屋構造及びH型構造の場合でも同様に適用できる。なお、熱圧着は上記実施形態と同様なのでその説明は省略する。
Claims (5)
- 底壁層と枠壁層とからなる凹部を有する容器本体と、前記底壁層にICチップを固着して水晶片とともに前記容器本体に一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記ICチップのIC端子の形成された一主面は、異方性導電材を介在させて前記底壁層に固着したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記枠壁層は前記底壁層の一主面側のみに設けられ、前記ICチップは前記異方性導電材を介在させて前記凹部の外底面に固着され、前記水晶片は引出電極の延出した外周部が前記凹部の内壁段部に固着され、前記凹部の外底面の4角部には実装用の金属ボールを有する表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記枠壁層は前記底壁層の一主面側のみに設けられ、前記ICチップは前記異方性導電材を介在させて前記凹部の内底面に固着され、前記水晶片は引出電極の延出した外周部が前記凹部の内壁段部に固着され、前記凹部の外底面の4角部には実装端子を有する表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記枠壁層は前記底壁層の一主面側と他主面側の両主面側に設けられ、前記ICチップは前記異方性導電材を介在させて前記他主面側の凹部の内底面に固着され、前記水晶片は引出電極の延出した外周部が前記一主面側の凹部の内底面に固着され、前記他主面側における凹部の開口端面の4角部には実装端子を有する表面実装水晶発振器。
- 請求項1において、前記異方性導電材は異方性導電シート又は異方性導電接着剤である表面実装水晶発振器。
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