JP2009124619A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁1aと枠壁を有する容器本体1の一主面には水晶片2を搭載して密閉封入され、前記容器本体1の他主面には4角部に外部端子4を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはIC端子を有するICチップ3の回路機能面を固着し、前記ICチップ3の回路機能面に対する保護樹脂9を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体1の他主面の凹部を形成する枠壁1cは、前記4角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部11を有する構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、容器本体をH状として水晶片を一主面の凹部に、ICチップを他主面の凹部に収容したH構造の表面実装発振器がある。
第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体1の他主面の凹部に保護樹脂9を注入して熱硬化させると、保護樹脂9が下枠壁の内周面のみならず下枠壁1cの上面にまで這い上がる。そして、4角部の外部端子4の表面上に付着して、第4図(断面図)に示したように皮膜10を形成する問題があった。
本発明は保護樹脂の外部端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記底壁からの前記切欠部の高さは前記ICチップの回路機能面とは反対面の高さよりも高くする。これにより、保護樹脂がICチップの高さよりも低く注入された場合は、下枠壁の内周面にメニスカスが生じても切欠部内に流入するので、外部端子の設けられた4角部の枠壁上面には付着しない。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は一部破断の断面図、同図(b)は底面図、同図(c)は下枠壁の二層目を除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
上記実施形態では下枠壁1cを一層目1c1と二層目1c2との二層構造としたが、例えば第2図に示したように三層構造として二層目に切欠部11を設けてもよい。また、積層構造とすることなく例えば底壁1cの4角部を押圧して切欠部11を設けることもできる(前第1図参照)。
Claims (3)
- 積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁と枠壁を有する容器本体の一主面には水晶片を搭載して密閉封入され、前記容器本体の他主面には4角部に外部端子を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはIC端子を有するICチップの回路機能面を固着し、前記ICチップの回路機能面に対する保護樹脂を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の他主面の凹部を形成する枠壁は、前記4角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部を有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記切欠部の前記底壁からの高さは前記ICチップの回路機能面とは反対面の高さよりも高くした表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記容器本体の一主面には凹部を有し、前記水晶片を収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157888A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
WO2013128782A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JP2014049954A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
WO2014046133A1 (ja) * | 2012-09-18 | 2014-03-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2015095717A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
JP2016195345A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000033455A1 (fr) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Seiko Epson Corporation | Dispositif piezo-electrique et son procédé de fabrication |
JP2001077247A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Kinseki Ltd | 電子部品容器 |
JP2002164587A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Kinseki Ltd | 圧電部品容器 |
JP2004260626A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2007143073A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2007208568A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
-
2007
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000033455A1 (fr) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Seiko Epson Corporation | Dispositif piezo-electrique et son procédé de fabrication |
JP2001077247A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Kinseki Ltd | 電子部品容器 |
JP2002164587A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Kinseki Ltd | 圧電部品容器 |
JP2004260626A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2007143073A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2007208568A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157888A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
WO2013128782A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
JPWO2013128782A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2015-07-30 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
US9219217B2 (en) | 2012-02-28 | 2015-12-22 | Daishinku Corporation | Surface mount type piezoelectric oscillator |
JP2014049954A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電発振器 |
WO2014046133A1 (ja) * | 2012-09-18 | 2014-03-27 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JPWO2014046133A1 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-08-18 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2015095717A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
JP2016195345A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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