JP2004235564A - セラミック基板、圧電発振器、及び圧電発振器の製造方法 - Google Patents
セラミック基板、圧電発振器、及び圧電発振器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】セラミック基板31の平面サイズを、それ以前に製造した圧電発振器と同じ平面サイズで形成し、このようなセラミック基板31にICチップ5を搭載したり圧電振動部品10を取り付けるなどした後で(〜S7)、セラミック基板31を分割線Bにより分割するようにした(S8)。
【選択図】 図7
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子と発振回路を一体とした圧電発振器を製造するのに好適なセラミック基板と、そのようなセラミック基板を用いた圧電発振器、及び、そのような圧電発振器の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、携帯電話等の電子機器においては、例えば、温度補償形水晶発振器(TCXO;Temperature Compensated Crystal Oscillator)などの水晶振動子を利用した水晶発振器が広く利用されている。
【0003】
水晶発振器の構造としては、例えばセラミックからなる浅い箱形形状の容器に、発振回路が構成されたICチップが搭載される。そして、その容器の上に、水晶片が収容され、その内部が気密封止されている水晶振動部品を接合するようにしたものが良く知られている(特許文献1)。
【0004】
ところで、上記特許文献1に記載されているような構造の水晶発振器では、容器に搭載されるICチップの回路面の保護と固着補強を目的として、ICチップと容器との間に固着補強材として、いわゆるアンダーフィル材を充填する必要がある。このため、従来の容器は、ICチップの周囲にアンダーフィル材を注入できるように構成しておく日値用がある構造にする必要があった。
【0005】
図8は、従来の温度補償形水晶発振器(TCXO)の発振回路部の構造例を示した図であり、同図(a)には発振回路用容器の上面図、同図(b)には正面図、同図(c)には底面図がそれぞれ示されている。
【0006】
これら図8に示されている従来の発振回路用容器100は箱形形状とされ、そのサイズは例えば3.2mm×2.5mmとされる。
また、図8(a)に示されているように、発振回路用容器100の壁面一部には切欠部110が形成されている。このような切欠部110は、容器内に収容するICチップ5の回路面の保護、及びICチップ5の固着補強のためのアンダーフィル材を、発振回路用容器100とICチップ5との間に充填するために形成されている。
【0007】
また、発振回路用容器100の壁面上面には、図8(a)に示すような接合面101,101・・形成され、このような接合面101,101・・に対して、図示しない水晶振動子が接合されることになる。
また、図8(b)に示されているように、発振回路用容器100の壁面には補助電極端子102,102が形成されている。これらの補助電極端子102,102・・は、例えばTCXOの製造時に、ICチップ5に温度補償データを書き込むためのデータ書き込み端子とされる。
【0008】
また図8(b)(c)に示すように、発振回路用容器100の底面から側面四隅にかけて電極端子103,103・・が形成されている。これらの電極端子103,103・・は、当該水晶発振器が搭載される機器側の基板に設けられているランドの表面に実装するための電極端子とされる。
【0009】
【特許文献1】特開2000−315918号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、各種電子機器の小型化に伴い、水晶発振器などの表面実装部品のサイズも小型化が要求されている。例えば、TCXOの平面サイズ(L×B)は、現在のサイズ(3.2mm×2.5mm)から新たなサイズ(2.5mm×2.0mm)への小型化が求められている。このため、新たなサイズの水晶発振器の開発が盛んに行われている。
【0011】
しかしながら、水晶発振器を小型化した場合には、そのサイズ変更に伴って、製造に使用する冶具などの設備も変更する必要がある。即ち、水晶発振器の小型化に伴って冶具などの設備も作り直す必要があり、これが水晶発振器の製造コストを上昇させる一つの要因になっていた。
【0012】
そこで、本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、平面サイズを小型化した圧電発振器を製造するのに好適なセラミック基板と、そのようなセラミック基板を用いた圧電発振器、及び、そのような圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のセラミック基板は、底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層してなるセラミック積層板に対して分割線が形成され、この分割線によりセラミック積層板を分割して、セラミック積層板の一部を分離することで表面実装用容器が形成されるようにした。
【0014】
また本発明の圧電発振器は、底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層して成るセラミック積層板に対して分割線が形成され、分割線によりセラミック積層板を分割して、セラミック積層板の一部を分離することで表面実装用容器が形成されるセラミック基板を用いて構成するようにした。
【0015】
また、本発明の圧電発振器の製造方法は、底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層してなるセラミック積層板に対して分割線が形成され、この分割線によりセラミック積層板を分割して、セラミック積層板の一部を分離することで表面実装用容器が形成されるセラミック基板を用いて圧電発振器の製造を行うようにする。そして、少なくとも、セラミック基板に形成されている表面実装用容器に発振回路部品と圧電振動部品を搭載した後、セラミック基板を分割線により分割するようにした。
【0016】
このような本発明によれば、セラミック積層板に形成した分割線によりセラミック積層板の一部を分離可能に形成することで、より小さい平面サイズの表面実装用容器をセラミック基板から取り出すことが可能になる。
従って、このようなセラミック基板を用いて圧電発振器を製造すれば、圧電発振器の小型化を図る場合でも、表面実装用容器より平面サイズが大きいセラミック基板の状態にある表面実装用容器に対して発振回路部品と圧電振動部品を搭載することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
先ず、図1〜図3を用いて本発明の実施の形態とされる水晶発振器の構造について説明する。なお、本実施の形態では水晶発振器が温度補償形水晶発振器(TCXO)であるものとして説明する。
【0018】
図1には本実施の形態の水晶発振器の斜視図、図2(a)に正面図、同図(b)に底面図がそれぞれ示されている。
また図3には水晶発振器に接合される水晶振動部品の構造が示されている。
【0019】
図1、図2に示すように水晶発振器1は、発振回路部2と水晶振動部品10とから成る。
発振回路部2は、発振回路用容器3に、例えばICチップ5を搭載して構成される。
発振回路用容器3は、図2(a)に示されているように、例えば第1セラミック層である矩形板状の基底部3aと、この基底部3a上の対向する二辺に、第2のセラミック層である側壁部3bを積層して成る。なお、この場合は基底部3aはさらに2つのセラミック層を積層した構造となっている。
【0020】
また発振回路用容器3には、図2(a)(b)から分かるように、基底部3aの外側底面から側面の一部にかけて、表面実装用の電極端子4,4・・が形成されている。これらの電極端子4,4,・・は、水晶発振器1が搭載される機器側の搭載基板(図示しない)に設けられている島状電極(ランド)の表面に接続されることになる。
【0021】
また発振回路用容器3の底面内側の基底部3a上には、ICチップ5から引き出されている引出電極5a,5aが接続される接続電極8,8・・が形成されている。そして、これらの接続電極8,8・・が、基底部3aにおいて所要の回路パターンを形成する導電路(図示しない)を介して発振回路用容器3の外側の電極端子4,4・・や、発振回路用容器3の側壁部3bの上面に形成されている接合面7,7・・と電気的に接続されることになる。
また、接続電極8,8・・の一部は、図1に示されているように、発振回路用容器3の側壁部3bに形成されている補助電極端子6,6・・とも接続されている。なお、これらの補助電極端子6,6・・と接合面7,7・・とは、電気的には直接的には接続されていないものである。
【0022】
補助電極端子6,6・・は、水晶発振器を製造する際に、水晶発振器ごとに異なる温度補償用の補償データをICチップ5内のメモリ(図示しない)に書き込むための端子とされる。
【0023】
ICチップ5には、当該温度補償形水晶発振器を構成するための温度補償回路やメモリ回路、発振回路などが形成されている。そして、このICチップ5から引き出されている引出電極5a,5a・・・が、上記した発振回路用容器3の底面内側に形成されている接続電極8,8・・と接続されている。
この場合のICチップ5の接続には、フリップチップ方式が採用され、ICチップ5の図示していない外部電極取出用パッド(ボンディングパッド)上に、バンプ(突起)を設けて、引出電極5a,5a・・・を形成するようにしている。
【0024】
そして、この引出電極5a,5a・・・と、発振回路用容器3の底面内側に形成されている接続電極8,8・・・とを例えば加圧又は加熱した状態で超音波振動を加えて接続する、或いはハンダや導電性接着剤などの導電性部材を用いて接続するようにしている。
この場合は、ICチップ5と発振回路用容器3の底面との隙間には、ICチップ5の回路面の保護、及びICチップ5と発振回路用容器3との接続を強固にするために、例えばエポキシ系の接着剤などをアンダーフィル材9として注入するようにしている。
【0025】
なお、本実施の形態では、発振回路をICチップ5により形成するようにしているがこれはあくまでも一例であり、例えばICチップをチップサイズでパッケージ化した、いわゆるチップサイズパッケージIC(チップスケールパッケージICとも呼ばれている)を用いて形成することも可能である。その場合は、アンダーフィル材を注入する必要はない。
【0026】
水晶振動部品10は、図3に示すように、例えば浅い箱形形状のセラミック製の振動子用容器11に水晶片14を収容し、蓋12により、その内部を気密封止するようにされる。
この場合、振動子用容器11内に収容される水晶片14は長方形の薄い板状で、両面に蒸着等で金属電極が形成される。
このような水晶片14の金属電極は、導電性接着剤15,15により容器内に形成されている図示しない電極引出部と接続される。そして、この電極引出部がスルーホールや内層パターンなどを経由して振動子用容器11の底面に設けられている接続電極13,13と接続されている。そして、これらの接続電極13,13が発振回路用容器3の接合面7,7・・と接合することで、発振回路と水晶振動子とが電気的に接続されることになる。この場合、水晶振動部品10の接続電極13,13と発振回路用容器3の接合面7,7とは、例えば、ハンダや導電性接着剤などの導電性部材を用いて接合されている。
【0027】
ところで、上記のような構成の水晶発振器1において、その平面サイズ(L×B)を例えば3.2mm×2.5mmから2.5mm×2.0mmまで小型化した場合は、サイズ変更に伴い、製造に使用する冶具などの設備を変更する必要がある。例えば水晶発振器に組み立てや、温度特性の測定に使用する冶具などを、水晶発振器の平面サイズに合わせて小型化したものに作り直す必要があった。
【0028】
そこで、本実施の形態では、上記したような水晶発振器1を製造するにあたり、圧電発振器の形状サイズを小型化した場合でも、それまでの製造設備を利用して水晶発振器を製造するようにした点に特徴がある。
以下、本実施の形態の水晶発振器の製造方法について説明するが、製造方法についての説明を行う前に、水晶発振器の製造時に用いるセラミック基板と、そのようなセラミック基板から取り出すことができる発振回路容器の構造を図4〜図6を用いて説明しておく。
【0029】
図4は、本実施の形態の水晶発振器の製造時に使用するシート状セラミック基板の構造を示した図である。
この図4に示すシート状セラミック基板21は、複数のセラミック基板31,31・・がシート状に配列されて形成されている。
またこのようなシート状セラミック基板21には、分割線A,A・・・が形成されており、これらの分割線A,A・・によりシート状セラミック基板21を分割することで、シート状セラミック基板21を複数のセラミック基板31に分離できるように構成されている。
【0030】
図5は、上記したようなシート状セラミック基板を分割して得られるセラミック基板の構造を示した図であり、同図(a)に上面図、同図(b)に正面図、同図(c)に底面図、同図(d)に側面図がそれぞれ示されている。また、図6は、上記図5に示したセラミック基板から取り出される発振回路用容器の構造を示した図であり、同図(a)に上面図、同図(b)に正面図、同図(c)に底面図、同図(d)に側面図がそれぞれ示されている。
【0031】
これら図5(a)(b)に示すセラミック基板31は、その平面サイズが発振回路用容器3より大きい平面サイズで、しかも以前に製造していた水晶発振器の発振回路用容器と同一平面サイズとされる。
例えば、本実施の形態の水晶発振器1の平面サイズが2.5mm×2.0mm、従前の水晶発振器の平面サイズが3.2mm×2.5mmであれば、例えばセラミック基板31の平面サイズ(L1×B1)が3.2mm×2.5mm、発振回路用容器3の平面サイズ(L2×B2)が2.5mm×2.0mmとなる。
【0032】
そして、本実施の形態では、このようなセラミック基板31にも、例えば図示するような分割線B,Bを形成し、これらの分割線B,B・・で、セラミック基板31の両側部分32,32を分離することで、図6に示すような構造の発振回路用容器3を形成するようにしている。
この場合、セラミック基板31の分割線B,B上には、図示するような楕円状のホール33を形成するようにしており、このホール33の内面に電極を形成しておくことで、セラミック基板31を分割線B,Bで分割したときに発振回路用容器3の側面に電極端子が形成されることになる。
また、このようなセラミック基板31では、図5(b)に示されているように、その両側部分32,32にも、電極端子4を延伸して形成するようにしている。つまり、従前の水晶発振器の底面外側に形成されている電極端子と同等サイズの電極端子をセラミック基板31の底面にも形成しておくようにしている。
【0033】
そして本実施の形態では、上記したようなセラミック基板31を利用して水晶発振器の製造を行うようにしている。即ち、例えばセラミック基板31の平面サイズを、それ以前の水晶発振器の平面サイズと同一サイズにしておき、このようなセラミック基板31の状態で新たな水晶発振器の組み立てや、温度特性の測定などを行うようにしている。このようにすれば、それ以前の水晶発振器の製造に使用していた冶具を利用して、小型化した新たな水晶発振器を製造することが可能になり、新たな水晶発振器の製造のための冶具を作製する必要がない。
【0034】
図7は、本実施の形態の水晶発振器の製造手順を示した図である。
この場合、先ず、工程S1において、上記図4に示したような構造のシート状セラミック基板21を作製する。
次に、工程S2において、工程S1で作製したシート状セラミック基板21の所要位置にICチップ5,5・・を搭載していくようにする。
そして次の工程S3において、シート状セラミック基板21とICチップ5,5との間にアンダーフィル材9を注入するようにしている。
【0035】
次に、工程S4においてシート状セラミック基板21を分割線A,A・・・で分割して、従前の水晶発振器と同じ平面サイズのセラミック基板31に分離するようにしている。
そして次の工程S5において、セラミック基板31に対して、別途作製した水晶振動部品10を取り付けるようにしている。つまり、図5に示したセラミック基板31の接合面7,7・・に水晶振動部品10を接合していくようにする。
【0036】
そして次の工程S6において、水晶振動部品10が接合されたセラミック基板31単位で温度特性の測定を行い、その温度特性測定結果に基づいて、次の工程S7で、セラミック基板31に搭載されているICチップ5に温度補償データを書き込むようにする。
【0037】
この後、工程S8において、セラミック基板31に形成されている分割線B,Bでセラミック基板31から両側部分32,32を分離して取り除くことで、図1に示したような水晶発振器1を作製することができる。
【0038】
なお、上記したような水晶発振器の製造工程において、例えば発振回路部品としてICチップ5の代わりにチップサイズパッケージICを用いるときはアンダーフィル材9の注入する工程S3は不要になる。また、例えばTCXO以外の水晶発振器を製造する場合には、工程S6及び工程S7が不要になる場合もある。
【0039】
従って、このようにして水晶発振器を製造すれば、上記工程S1〜S7においては、従前サイズの水晶発振器を製造するための設備、すなわち冶具などをそのまま利用して新たな水晶発振器を製造することができるため、新たに冶具を製造する必要がなく、その分水晶発振器の製造コストを削減することができるようになる。
【0040】
なお、上記した本実施の形態の水晶発振器の製造工程はあくまでも一例であり、少なくとも、セラミック基板にICチップなどの発振回路部品を搭載する工程と、セラミック基板31に圧電振動部品を接合する工程を、セラミック基板31を分割線B,Bで分割する前に行うようにすれば、従前サイズの水晶発振器の製造に使用していた設備を利用して、従前の水晶発振器より平面サイズが小さい、本実施の形態の水晶発振器を製造することができるものである。
【0041】
また、本実施の形態で例示したセラミック基板31の構造は、あくまでも一例であり、本発明としてのセラミック基板の構造は、本実施の形態において説明したセラミック基板31の構造に限定されるものではない。要は、これまで製造したことのある水晶発振器の発振回路用容器と同一サイズで、且つ、セラミック基板を分割線で分割したときに、新たなサイズの発振回路用容器を取り出すことができるような構造のセラミック基板であればどのような構造でも良い。
【0042】
また、本実施の形態では、セラミック基板31の短辺方向B1の長さと発振回路用容器3の長辺方向L2の長さが一致しているため、セラミック基板31の両側にそれぞれ分割線B,Bを形成し、この分割線B,Bにより発振回路用容器の両側部分32,32を分離して新たな発振回路用容器3を取り出すようにしているが、これはあくまでも一例であり、例えばセラミック基板31の片側だけに分割線Bを形成する、或いはセラミック基板の四方に分割線を形成し、分割線により基板の片側部分、或いは四方の部分を分離して発振回路用容器を取り出すように構成することも当然可能である。
【0043】
さらに、本実施の形態では、発振回路用容器3の側壁部3bを基底部3a上の短い2辺に対して形成するようにしているが、これはあくまでも一例であり、例えば基底部3a上の長い2辺に形成することも可能である。また、発振回路用容器3の側壁部3bを基底部3a上の3辺に形成する、或いは強度的に可能で有れば、基底部3aの1辺にのみ形成するようにしても良い。さらに、例えば基底部3a上の四隅に柱状に形成することも可能である。
【0044】
さらにまた、本実施の形態においては、水晶発振器1として、温度補償形水晶発振器(TCXO)を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、例えば電圧制御形水晶発振器(VCXO;Voltage Controlled Crystal Oscillator)などの水晶振動子を利用した各種水晶発振器に適用可能である。
また、水晶発振器のみならずレゾネータなどの圧電素子を利用した圧電発振器にも適用可能である。
【0045】
【発明の効果】
以上の説明から理解されるように、本発明は、セラミック積層板に形成した分割線によりセラミック積層板の一部を分離することで、より小さいサイズの表面実装用容器を取り出すことができるセラミック基板を用いて圧電発振器の製造を行うようにしている。そして、その際には、少なくとも、セラミック基板の状態にある表面実装用容器に対して発振回路部品と圧電振動部品を搭載した後、セラミック基板を分割線により分割するようにしている。
【0046】
このようにすれば、圧電発振器の小型化を図る場合でも、表面実装用容器より平面サイズが大きいセラミック基板の状態にある表面実装用容器に発振回路部品と圧電振動部品を搭載することができる。
従って、例えばセラミック基板の平面サイズを、それ以前に製造した圧電発振器と同じ平面サイズにすれば、それ以前の圧電発振器の製造に使用していた冶具を流用することが可能なり、新たに冶具を作製する必要がないため、それだけ圧電発振器の製造コストを低減することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図である。
【図2】本実施の形態の水晶発振器の側面図及び底面図である。
【図3】水晶振動部品の構造説明図である。
【図4】本実施の形態の水晶発振器の製造工程で使用するシート状セラミック基板の構造を示した図である。
【図5】本実施の形態の水晶発振器の製造工程で使用するセラミック基板の構造を示した図である。
【図6】本実施の形態としての発振回路用容器の構造を示した図である。
【図7】本実施の形態の水晶発振器の製造手順を示した図である。
【図8】従来の水晶発振器の発振回路容器の構造を示した図である。
【符号の説明】
1 水晶発振器、2 発振回路部、3a 基底部、3b 側壁部、3 発振回路用容器、4 電極端子、5a 引出電極、5 ICチップ、6 補助電極端子、7 接合面、8 接続電極、9 アンダーフィル材、10 水晶振動部品、11 振動子用容器、12 蓋、13 接続電極、14 水晶片、15 導電性接着剤、21 シート状セラミック基板、31 セラミック基板、32 両側部分、33 ホール
Claims (3)
- 底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層して成るセラミック積層板に対して分割線が形成され、前記分割線により前記セラミック積層板を分割して、前記セラミック積層板の一部を分離することで、表面実装用容器が形成されることを特徴とするセラミック基板。
- 底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層して成るセラミック積層板に対して分割線が形成され、前記分割線により前記セラミック積層板を分割して、前記セラミック積層板の一部を分離することで表面実装用容器が形成されるセラミック基板を用いて構成したことを特徴とする圧電発振器。
- 底面外側に表面実装用の電極端子が形成された第1のセラミック層上に第2のセラミック層を積層して成るセラミック積層板に対して分割線が形成され、前記分割線により前記セラミック積層板を分割して、前記セラミック積層板の一部を分離することで表面実装用容器が形成されるセラミック基板を用いた圧電発振器の製造方法として、
少なくとも、前記セラミック基板に形成されている表面実装用容器に発振回路部品と圧電振動部品を搭載した後、
前記セラミック基板を前記分割線により分割するようにしたことを特徴する圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003024670A JP4363859B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 水晶発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003024670A JP4363859B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 水晶発振器の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004235564A true JP2004235564A (ja) | 2004-08-19 |
JP2004235564A5 JP2004235564A5 (ja) | 2006-03-23 |
JP4363859B2 JP4363859B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=32953139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003024670A Expired - Fee Related JP4363859B2 (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | 水晶発振器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4363859B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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