JP2004228894A

JP2004228894A - 圧電発振器とその製造方法

Info

Publication number: JP2004228894A
Application number: JP2003013723A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Sugimoto; 久杉本; Mitsuru Sato; 充佐藤
Original assignee: Tokyo Denpa Co Ltd
Current assignee: Tokyo Denpa Co Ltd
Priority date: 2003-01-22
Filing date: 2003-01-22
Publication date: 2004-08-12

Abstract

【課題】小型化が可能な水晶発振器の構造を提供する。
【解決手段】水晶片を収容して構成される水晶振動部１０と、底面部３ａと、この底面部３ａ上の対向する二辺に側壁部３ｂが積層され、底面部３ａの下部に表面実装用の電極端子４が形成されている容器３にＩＣチップ５を搭載して形成される発振回路部２とからなり、発振回路部２の側壁部３ｂ上面に水晶振動部１０を接合して成る。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子と発振回路を一体とした圧電発振器と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、携帯電話等の電子機器においては、例えば、温度補償形水晶発振器（ＴＣＸＯ；ＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏｍｐｅｎｓａｔｅｄＣｒｙｓｔａｌＯｓｃｉｌｌａｔｏｒ）などの水晶振動子を利用した水晶発振器が広く利用されている。
【０００３】
このような水晶発振器の構造は各種提案されており、例えば、図７に示すような構造のものが良く知られている（特許文献１）。
この図７に示す水晶発振器１００は、例えばセラミックからなる、浅い箱形形状の容器１０１に、発振回路を構成するＩＣチップ１０２などが収容される。そして、この容器１０１の上に容器１０３の底面部を接合するようにしている。
容器１０３には水晶片１０４が収容され、蓋１０５によって容器１０３の内部を気密封止することで水晶振動部１０が構成されている。
【０００４】
しかしながら、上記図８に示したような水晶発振器１００においては、容器１０１に搭載されるＩＣチップ１０２の固着補強のために、図示していないが、ＩＣチップ１０２の周囲にアンダーフィル材を充填する必要がある。
容器１０１の内部に収容したＩＣチップ１０２の周囲にアンダーフィル材を注入するには、容器１０１の壁面とＩＣチップ１０２との間にアンダーフィル材を注入するためのスペースを設ける必要があり、このようなスペースが小型化を図るうえで妨げになっていた。
【０００５】
そこで、上記したような点を考慮した水晶発振器としては、図８に示すような構造のものが提案されている（特許文献２）。
図８（ａ）は、水晶発振器を上方側（圧電振動子の収納側）から見た図であり、図８（ｂ）は下方側（電極端子側）から見た図である。
この図８に示す水晶発振器１１０においては、図８（ａ）に示すように、セラミックを積層して形成した容器１１１の片側（上方側）に設けられた凹部に水晶片１１２を収容し、この開口部に蓋１１３をして密閉構造とする。そして、同図（ｂ）に示すように、容器１１１の反対側にＩＣチップ１１４を搭載するようにしている。
【０００６】
このような水晶発振器１１０では、ＩＣチップ１１４が機器側の基板（以下、「搭載基板」という）に接触しないように、容器１１１の四隅に柱部１１５，１１５・・を設けるようにしている。そして、これらの柱部１１５，１１５・・の先端面にそれぞれ電極端子１１６，１１６・・を形成するようにしている。
【０００７】
しかしながら、上記図８に示した水晶発振器１１０は、電極端子１１６，１１６・・が形成される部分が、柱部１１５，１１５・・とされることから、外部からの衝撃に対して機械的な強度が弱いという欠点がある。
また、容器１１１に搭載されるＩＣチップ１１４の固着補強のために、ＩＣチップ１１４にアンダーフィル材を充填する際に、アンダーフィル材が漏れだしてしまうおそれがあった。
【０００８】
そこで、上記したような点を考慮した水晶発振器として、図９に示すような構造のものが提案されている（特許文献３）。
この図９に示す水晶発振器１２０は、容器１２１において電極端子を形成した部分の強度を確保するため、電極端子間の少なくとも一辺を壁部１２２となるように形成することで、外部からの衝撃に対する機械的な強度の向上を図るようにしている。
また、このように壁部１２２を形成することでアンダーフィル材の漏れだしを防止するようにしている。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３１５９１８号公報
【特許文献２】特開２０００−２９９６１１号公報
【特許文献３】特開２００２−１６４５８７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような構造の水晶発振器１２０では、小型化を推し進めていくと、最終的には壁部１２２の肉厚を強度限界まで薄くする必要が生じることになる。そして、その場合には、壁部１２２に形成される電極端子の形状も小さくなる。
【００１１】
このため、例えば水晶発振器１２０を搭載する搭載基板の材質と、水晶発振器１２０の容器１２１の材質が異なる場合は、その熱膨張係数の違いにより生じる応力によって、水晶発振器の電極端子と搭載基板のランドとを接続するハンダにクラックが発生して接続不良となるおそれがあった。
【００１２】
そこで、本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、小型化した場合でも、搭載基板との間で接続強度が得られる圧電発振器と、そのような圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の圧電発振器は、圧電片を収容して構成される圧電振動部と、容器底面部の上に側壁部が積層され、容器底面部の底面外側に表面実装用の電極端子が設けられている容器に、ＩＣチップを搭載して形成される発振回路部とを備え、発振回路部の側壁部上面に圧電振動部を接合して成る。
【００１４】
このような本発明によれば、圧電発振器の小型化を図るために、発振回路部の容器形状を小型化した場合でも、表面実装用の電極端子の形状を側壁部の肉厚に関係なく設定することができる。これにより、側壁部の肉厚を強度限界まで薄くした場合でも、必要な電極端子の接続強度を確保することが可能になる。
【００１５】
また、本発明の、圧電片を収容して構成される圧電振動部と、容器底面部上に側壁部が積層され、容器底面部の底面外側に表面実装用の電極端子が設けられている容器に、ＩＣチップを搭載して形成される発振回路部とを備え、発振回路部の側壁部上面に圧電振動部を接合して成る圧電発振器の製造方法は、少なくとも、複数の前記容器がシート状に形成されている状態のもとで、前記シート状態にある容器に対して前記ＩＣチップを搭載していく工程を備えるようにした。これにより、個々の容器にＩＣチップを搭載して接続するための冶具や工数が不要になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
先ず、図１、図２を用いて第１の実施の形態とされる水晶発振器の構造について説明する。
図１は第１の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図であり、図２（ａ）には、第１の実施の形態の水晶発振器を側面側から見た側面図、図２（ｂ）には、第１の実施の形態の水晶発振器を底面側から見た底面図がそれぞれ示されている。
【００１７】
これら図１、図２に示す水晶発振器１は、例えば温度補償形水晶発振器（ＴＣＸＯ）であり、発振回路部２と水晶振動部１０とから成る。
発振回路部２は発振回路部用容器（以下、単に「容器」という）３にＩＣチップ５が搭載されて形成される。
容器３は、図２（ａ）に示されているように、例えばセラミックから成る矩形板状の底面部３ａと、この底面部３ａ上の対向する二辺に同じくセラミックからなる側壁部３ｂが積層されて成る。
【００１８】
また容器３においては、図２（ｂ）にも示されているように、外側の底面から側面にかけて電極端子４，４・・が形成されている。これらの電極端子４，４，・・は、本実施の形態の水晶発振器１が搭載される機器側の搭載基板（図示しない）に設けられている島状電極（ランド）の表面に接続可能とされる。
【００１９】
また、容器３の内部底面には、ＩＣチップ５から引き出されている引出電極５ａ，５ａを接続するための接続電極８，８・・が設けられている。これらの接続電極８，８・・は、図示していない回路パターンである導電路を介して容器３の外側の電極端子４，４・・や、上面部に設けられている接合面７，７・・と接続されることになる。また、接続電極８，８・・の一部は底面部３ａの長手部分に設けられている補助電極端子６，６・・とも接続されている。
【００２０】
補助電極端子６，６・・は、水晶発振器を作製する際に、水晶発振器ごとに異なる温度補正用の補正データをＩＣチップ５内のメモリ（図示しない）に書き込むための端子とされる。
【００２１】
ＩＣチップ５には、当該温度補償形水晶発振器を構成するための温度補償用回路や発振回路各種電子回路が形成されている。そして、このＩＣチップ５から引き出されている引出電極５ａ，５ａ・・・が接続電極８，８・・と接続されている。
【００２２】
この場合のＩＣチップ５は、フリップチップ方式が採用され、図示していないＩＣチップ５の外部電極取出用パッド（ボンディングパッド）上に、引出電極５ａ，５ａ・・・となるバンプ（突起）を形成するようにしている。
そして、このバンプ状の引出電極５ａ，５ａ・・・と、容器３内に設けられている接続電極８，８・・・とを例えば加圧又は加熱した状態で超音波振動を加えて接続する、或いはハンダや導電性接着剤などの導電性部材を用いて接続するようにしている。
また、この場合は、ＩＣチップ５と容器３との隙間には保護材として例えばエポキシ系の接着剤などのアンダーフィル材９を注入することで、ＩＣチップ５の回路面の保護とＩＣチップ５と容器３との接続を強固にしている。
【００２３】
なお、ＩＣチップは、例えばＩＣチップをチップサイズでパッケージ化した、いわゆるチップサイズパッケージＩＣを用いることも可能である。
【００２４】
水晶振動部１０は、上記図７に示したように、例えば浅い箱形形状のセラミック製の容器１０３に水晶片１０４を収容し、蓋１０５によって、容器１０３の内部を気密封止して形成される。
この場合、容器１０３内に収容される水晶片１０４は長方形の薄い板状で、両面に蒸着等で金属電極が形成され、この金属電極が容器１０３内に形成された電極引出部と導電性接着剤により接続されている。そして、この電極引出部がスルーホールや容器１０３の内層に形成された導電路などを経由して、容器１０３の底面に設けられている図示していない接続電極と接続されている。そして、この水晶振動部１０の接続電極を容器３の上縁部に形成された接合面７，７・・に対して接続するようにしている。
水晶振動部１０の接続電極１０ａ，１０ａと容器３の接合面７，７・・との接続には、例えば、ハンダや導電性接着剤などの導電性部材が用いられる。
【００２５】
このように本実施の形態の水晶発振器１では、容器３の底面部３ａを平板状にセラミック基板により形成し、この底面部３ａの外側底面から側壁部３ｂにかけて電極端子４，４・・を設けるようにした。これにより、例えば水晶発振器の小型化を図るために、容器３の側壁部３ｂの肉厚を強度限界まで薄くした場合でも、容器３の底面部３ａから側壁部３ｂにかけて形成する電極端子４，４・・のサイズを大きくすることができる。即ち、本実施の形態の水晶発振器１によれば、側壁部３ｂの肉厚に関係なく、電極端子４，４・・のサイズを適宜設定することが可能になる。
【００２６】
従って、水晶発振器１を搭載する搭載基板の材質と、水晶発振器１の容器３の材質が異なる場合でも、これら材質の熱膨張係数の違いによって生じる応力を考慮して電極端子４，４・・のサイズを設定すれば、電極端子４，４・・と搭載基板のランドとを接続するハンダにクラックが発生することがなく、水晶発振器１の電極端子４，４・・と搭載基板のランドとの接続不良を防止することができるようになる。
【００２７】
また、この場合は、水晶振動部１０が接続される容器３の接合面７，７・・の形状は小さくなるが、容器３と水晶振動部１０の容器１０３の材質は、共に同じ材質（セラミック）であるので、容器３の接合面７，７・・の形状を小さくした場合でも、容器３の接合面７，７・・と水晶振動部１０の接続電極１０ａ，１０ａ間のハンダにクラックが発生することもなく、したがって水晶振動部１０の接続不良が発生するということもない。
【００２８】
また、この場合は、容器３の側壁部３ｂを底面部３ａ上の二辺に対してのみ形成するようにしているので、側壁部３ｂの部分からＩＣチップ５と底面部３ａとの隙間に保護材としてアンダーフィル材９を注入することが可能になるため、それだけ容器３の小型化を図ることができる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、容器３の側壁部３ｂを底面部３ａ上の短い２辺に対して形成するようにしているが、これはあくまでも一例であり、例えば底面部３ａ上の長い２辺に形成することも可能である。また、容器３の側壁部３ｂを底面部３ａ上の３辺に形成する、或いは強度的に可能で有れば、底面部３ａの１辺にのみ形成するようにしても良い。さらに、例えば底面部３ａ上の四隅に柱状に形成することも可能である。
【００３０】
図３は、上記したような水晶発振器１の製造方法の一例を示した図である。
この図３（ａ）に示すように、水晶発振器１は、先ず、底面部３ａとなるシート状セラミック基板１１上に側壁部３ｂとなる凸状セラミック１２を積層して焼成するなどして、複数の容器３を組み合わせたシート状セラミック容器１３を形成するようにされる。このとき、シート状セラミック容器１３の所要位置にはホール１４が形成されており、このホール１４を利用して容器３の底面部３ａの側面から側壁部３ｂにかけて電極端子４，４・・が形成されていると共に、底面部３ａの側面に補助電極端子６，６・・が形成されている。
そして、図３（ｂ）に示すように、シート状セラミック容器１３に対してＩＣチップ５，５・・・・を搭載するようにしている。そして、次に図示していないがシート状セラミック容器１３に対して別途作製した水晶振動部１０を搭載して、これらＩＣチップ５，５・・と水晶振動部１０を接合するようにしている。
【００３１】
この後、後述するような温度補償のための工程を行った後、シート状セラミック容器１３に形成されている分割線（図３（ａ）に示した破線）で分割し、側壁部３ｂが形成されていない部分からＩＣチップ５と容器３の底面部３ａとの隙間にアンダーフィル材を注入することで、図１に示したような水晶発振器１を得ることができる。
【００３２】
このようにすれば、水晶発振器１を作製するにあたって、容器３に対してＩＣチップ５を接続する際には、シート状セラミック容器１３にＩＣチップ５を並べて接続していくことが可能になるため、水晶発振器１の製造を容易に行うことができる。例えば冶具に容器３を並べてＩＣチップ５接続していく場合と比較すれば、容器３を並べるための冶具、及び冶具に容器３を並べる工程が不要になるため、それだけ冶具と製造工程の簡略化を図ることができる。
また、同様にシート状セラミック容器１３のもとで水晶振動部１０，１０・・を搭載、接合することができるため、冶具と製造工程の簡略化が図られることになる。
【００３３】
また、ＴＣＸＯなどの水晶発振器では、発振回路部２で温度補償動作を行うあたって、温度に対応した補償データを予めＩＣチップ５内に設けられている記憶部に書き込む必要がある。このため、水晶発振器では、発振回路部と水晶振動部を組み合わせた状態で、温度補償のための温度補償工程として、温度特性の測定を行い、最良となる補償データをＩＣチップ５に書き込みを行う必要あるが、本実施の形態のように、複数の容器３，３・・がシート状態にあるシート状セラミック容器１３にＩＣチップ５，５・・を載せ置いた後、圧電振動部１０を，１０・・を載置して接合すれば、温度特性の測定やデータの書き込みなどもシート状セラミック容器１３単位で行うことが可能になるため、温度補償工程を簡略化することができる。
なお、上記した温度補償工程は、シート状セラミック基板３１を個々に分割した後で行うようにしても良い。
【００３４】
但し、この場合は、シート状セラミック容器１３に水晶振動部１０を接合した状態で温度特性の測定やデータの書き込みを行う場合は、シート状セラミック容器１３の配線パターンを各容器３ごとに電気的に独立して形成しておく必要があるため、配線パターンのメッキは無電界メッキにより行う必要がある。
一方、セラミック基板１３を分割した状態で温度特性の測定やデータの書き込みを行うようにすると、配線パターンのメッキを無電界メッキよりコストが安い電界メッキで形成することができる。
【００３５】
ところで、水晶発振器１においては、発振回路部２において、温度補償動作を行うにあたっては、上述したような温度に対応した補償データを予め発振回路部２のＩＣチップ５内に設けられた記憶部に書き込む必要があるが、水晶発振器１の温度特性は個々に異なるため、補償データも個々に測定して書き込みを行う必要がある。即ち、水晶振動部１０を取り付けた状態で、温度特性の測定を行い、最良となる補償データを発振回路部２内のＩＣチップ５に書き込む必要がある。このため、上記したような水晶発振器１の容器３の底面部３ａ側面には、ＩＣチップ５にデータを書き込むための補助電極端子６，６を設けるようにしていたが、容器３には複数の電極端子４，４・・が設けられていることから、容器３の形状が小さくなるにしたがって、容器側面に補助電極端子６，６を設けるのが困難になる。
【００３６】
そこで、次に、第２の実施の形態として、容器側面に補助電極端子を設ける必要がない水晶発振器の一例を示す。
図４は、第２の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図であり、図５（ａ）には、第２の実施の形態の水晶発振器の側面図、図５（ｂ）には、その底面図がそれぞれ示されている。
【００３７】
図４は、第２の実施の形態としての水晶発振器の構造を示した図であり、図４（ａ）は水晶発振器の側面図、図４（ｂ）は底面図である。なお、上記図１及び図２に示す水晶発振器と同一部位には同一番号を付して詳細な説明は省略する。
【００３８】
図４、図５に示す水晶発振器（ＴＣＸＯ）２０も、例えば発振回路部２１と水晶振動部１０とから構成される。
この場合、発振回路部２１を形成する容器２２は、上記同様、例えばセラミックかな成る矩形板状の底面部２２ａと、この底面部２２ａ上の対向する二辺に、同じくセラミックからなる側壁部２２ｂが積層されて成るが、容器２２の底面部２２ａ側面には、容器２２に搭載されたＩＣチップ５にデータを書き込むための補助電極端子が設けられていないものとされる。
従って、このように水晶発振器２０を構成すれば、容器２２の側面に補助電極端子を設ける必要が無いだけ、容器２２の小型化が可能になり、結果的には水晶発振器の小型化を図ることができる。
【００３９】
また、この場合も、図５（ｂ）に示されているように、容器２２の底面部２２ａはを平板状にセラミック基板により形成したことで、容器２２の側壁部２２ｂの肉厚を強度限界まで薄くした場合でも、容器２２の底面部２２ａに形成する電極端子４，４・・のサイズを大きく形成することができるので、搭載基板の材質と、容器２２の材質が異なる場合でも、これら材質の熱膨張係数の違いによって生じる応力を考慮して電極端子４，４・・のサイズを設定すれば、上記図１図２に示した水晶発振器１同様、電極端子４，４・・と搭載基板のランドとを接続するハンダにクラックが発生することがなく、水晶発振器１の電極端子４，４・・と搭載基板のランドとの接続不良を防止することができる。
またこの場合も、容器２２の側壁部２２ｂを底面部２２ａ上の二辺にのみ形成するようにしているので、側壁部２２ｂの部分からＩＣチップ５と底面部２２ａとの隙間に保護材としてアンダーフィル材９を注入することができる。
【００４０】
図６は、上記したような水晶発振器２０の製造方法の一例を示した図である。この場合、図６（ａ）に示されているように、シート状セラミック基板３１は容器基板３２と補助基板３３とからなり、容器基板３２上には側壁部２２ｂとなる凸状セラミック３４が積層され、さらに容器基板３２から補助基板３３にかけて補助電極端子として機能する導電路３５が形成されている。
そして、図６（ｂ）に示すように、このようなシート状セラミック基板３１の容器基板３２に対してＩＣチップ５を接続していくと共に、ＩＣチップ５と容器基板３２との隙間にアンダーフィル材を注入するようにしている。この後、図示していないが、容器基板３２の凸状セラミック３４に対して、別途作製した水晶振動部１０を接続するようにしている。
【００４１】
そして、その状態で温度特性の測定を行い、最良となる補償データを補助基板３３の導電路３５からＩＣチップ５内の記憶部に書き込みを行い、書き込み終了後に、シート状セラミック基板３１を分割して容器基板３２だけを取り出すことで、上記図４及び図５に示したような水晶発振器２０を得ることができる。
【００４２】
この場合も、水晶発振器２０を作製するにあたって、容器２２に対してＩＣチップ５を接続する場合は、図６（ｂ）に示すようにシート状セラミック基板３１の状態でＩＣチップ５を接続することが可能になるため、容器２２に冶具に並べてＩＣチップ５接続していく場合に比べて、容器２２を並べるための冶具、及び冶具に容器２２を並べる工程が不要になるため、それだけ冶具と製造工程の簡略化を図ることができるという利点がある。
【００４３】
また、この場合も、シート状セラミック基板３１の状態で温度補償工程を行うことが可能になり、工程を簡略化することができる。もちろん、シート状セラミック基板３１を分割して、各容器基板３２にそれぞれ補助基板３３が接合されている状態で温度補償工程を行うことも可能である。またこの場合は配線パターンのメッキをコストの安い電界メッキによりで形成することができる。
【００４４】
なお、本実施の形態においては、水晶発振器１として、温度補償形水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、例えば電圧制御形水晶発振器（ＶＣＸＯ；ＶｏｌｔａｇｅＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＣｒｙｓｔａｌＯｓｃｉｌｌａｔｏｒ）などの水晶振動子を利用した各種水晶発振器に適用可能である。また水晶発振器のみならずレゾネータなどの圧電素子を利用した圧電発振器にも適用可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明から理解されるように、本発明の圧電発振器によれば、圧電発振器の小型化を図るために、発振回路部の容器形状を小型化した場合でも、表面実装用の電極端子の形状を側壁部の肉厚に関係なく設定することができるため、側壁部の肉厚を強度限界まで薄くした場合でも、必要な電極端子の接続強度を確保することが可能になる。
例えば本発明の圧電発振器の材質と、当該圧電発振器が搭載される搭載基板の材質とが異なる場合は、これらの材質の熱膨張係数の違いを考慮して電極端子の形状を設定すれば、水晶発振器と搭載基板との間で接続不良が発生するのを防止することができる。
【００４６】
また、本発明の圧電発振器の製造方法によれば、本発明の圧電発振器を作製するにあたって、複数の容器がシート状に形成されている状態のもとで、シート状態にある容器にＩＣチップを搭載して接合するようにしているので、個々の容器にＩＣチップを搭載して接合するための冶具、及び工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図である。
【図２】第１の実施の形態の水晶発振器の側面図及び底面図である。
【図３】第１の実施の形態の水晶発振器の製造方法の説明図である。
【図４】第２の実施の形態の水晶発振器の構造を示した斜視図である。
【図５】第２の実施の形態の水晶発振器の側面図及び底面図である。
【図６】第２の実施の形態の水晶発振器の製造方法の説明図である。
【図７】従来の水晶発振器の容器構造を示した図である。
【図８】従来の水晶発振器の容器構造を示した図である。
【図９】従来の水晶発振器の他の容器構造を示した図である。
【符号の説明】
１２０水晶発振器、２２１発振回路部、３ａ２２ａ容器底面部、３ｂ２２ｂ側壁部、３２２容器、４電極端子、５ａ引出電極、５ＩＣチップ、６補助電極端子、７接合面、８接続電極、９アンダーフィル材、１０水晶振動部、１０ａ接続電極、１１３１シート状セラミック基板、１２３４凸状セラミック、１３シート状セラミック容器、１４ホール、３２容器基板、３３補助基板３５導電路、

Claims

圧電片を収容して構成される圧電振動部と、
容器底面部上に側壁部が積層され、前記容器底面部の底面外側に表面実装用の電極端子が設けられている容器に、ＩＣチップを搭載して形成される発振回路部と、
を備え、
前記発振回路部の側壁部上面に前記圧電振動部を接合して成ることを特徴とする圧電発振器。
前記側壁部は、前記容器底面部の対向する二辺に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
前記発振回路部の容器には、前記ＩＣチップに対して所要のデータを書き込むための補助電極端子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
前記補助電極端子は、前記容器底面部の側面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器。
圧電片を収容して構成される圧電振動部と、容器底面部上に側壁部が積層され、前記容器底面部の底面外側に表面実装用の電極端子が設けられている容器に、ＩＣチップを搭載して形成される発振回路部とを備え、前記発振回路部の側壁部上面に前記圧電振動部を接合して成る圧電発振器の製造方法として、
少なくとも、複数の前記容器がシート状に形成されている状態のもとで、前記シート状態にある容器に対して前記ＩＣチップを搭載していく工程
を備えることを特徴とする圧電発振器の製造方法。
前記ＩＣチップが搭載された前記シート状態の前記容器に対して前記圧電振動部を搭載して接合する工程と、
前記シート状態にある前記容器を個々の容器に分割する工程と、
からなることを特徴とする請求項５に記載の圧電発振器の製造方法。