JP2008193154A - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電発振器内に外部からの不要物の進入による悪影響がない、発振周波数の安定した発振特性を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】第２のパッケージ体の圧電振動子部接続用端子上に導電性接合材を塗布し、第２のパッケージ体上に圧電振動子部を配置する工程と、導電性接合材を固化させ、圧電振動子部と第２のパッケージ体とを接続固着する工程と、第２のパッケージ体の側壁切欠部を第１の絶縁性樹脂材により充填する工程と、第２のパッケージ体の第２の側壁部頂部面上及び第１の絶縁性樹脂材表面上と、圧電振動子部の外底面との隙間に、第２の絶縁性樹脂材を充填する工程と、第１の絶縁性樹脂材と前記第２の絶縁性樹脂材を加熱固化する工程とを具備する圧電発振器の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は電子機器に搭載される電子部品の一つである圧電発振器の製造方法に関する。

従来、携帯用通信機器等の電子機器には、その電子機器内に搭載される各種電子部品の一つである圧電発振器が、電子機器或いは電子機器に搭載される電子部品の基準信号やクロック信号等の発生源として用いられている。

このような圧電発振器には様々な構造のものが発明考案されているが、そのうちの一例を図４に示す。即ち、圧電振動素子（不図示）が内部に搭載されている圧電振動子部４０１を、第２の空間部４３１内に前記の圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４２０やコンデンサ４２１等の電子部品素子が搭載されている第２のパッケージ体４３０上に重ね合わせ取着させた構造の圧電発振器４００が知られている。かかる圧電発振器４００は、マザーボード等の外部実装回路基板上に載置れ、第２のパッケージ体４２０の外底面に設けられている外部接続用電極端子４３２を外部実装回路基板の配線に半田接合することにより実装回路基板上に実装される。

尚、圧電振動子部４０１や第２のパッケージ体４３０は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。又、圧電発振器の小型化により、第２のパッケージ体の第２の空間部内に搭載が困難になったコンデンサ等の電子部品素子を搭載可能とするために、第２のパッケージ体４３０の側壁部の一部を切り欠いて側壁切欠部４４０を形成し、その側壁切欠部４４０部分にコンデンサ４２１等の電子部品素子を搭載した形態としている。

更に、集積回路素子４２０の内部には、発振回路の他に、圧電振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて圧電発振器４００の発振周波数を補正するための温度補償回路が設けられており、圧電発振器を組み立てた後、温度補償回路を構成するメモリ内に、第２のパッケージ体２１の外底面や外側面等に設けられた温度補償データ書込用電極端子（不図示）から前記の温度補償データを入力する。この温度補償データ書込用電極端子に、別に設けた温度補償データ書込装置のプローブ針を接触させて、上記メモリに温度補償データを入力し、その温度補償データに基づいて、外部温度等により可変する圧電振動素子からの発振周波数信号が、ほぼ一定の周波数値に補償され、圧電発振器外に出力される。

従来の圧電発振器４００の製造方法としては、内部に圧電振動素子を搭載し、蓋体４０３により圧電振動素子搭載空間を気密封止した圧電振動子部４０１を形成する工程と、基体の一方の主面には凹形状の第２の空間部４３１が形成され、この第２の空間部４３１内に発振回路が具備された集積回路素子４２０を搭載し、この集積回路素子４２０を第２の空間部４３１を形成する第２の側壁部頂部面に形成した圧電振動子部接続用端子４３３と電気的に接続し、更に集積回路素子４２０を基体の他方の主面に形成した外部接続電極端子４３２とも電気的に接続した第２のパッケージ体４３０を形成する工程と、この圧電振動子部接続用端子４３３と圧電振動子部４０１底面に形成した第２のパッケージ体接続用端子４０２とを、半田、金属バンプや導電性接着剤等の導電性接合材により機械的及び電気的に接続固着し圧電発振器４００を製造する工程が用いられている。

従来の圧電発振器については、以下のような先行技術文献に開示がある。
特開２００３−１５８４４１公報 特開２００２−３２９８３９公報 特開２００５−１０１８４８公報

しかしながら、図４に図示し且つ前記するように、圧電振動素子を内部に搭載した圧電振動子部４０１と、集積回路素子４２０等を搭載した第２のパッケージ体４３０とを、上下に重ね合わせ接合する従来の製造方法により形成した圧電発振器４００では、圧電振動子部４０１の外底面の四隅に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子４０２と、第２のパッケージ体４３０の第２の空間部４３１を囲繞する側壁部の第２の空間部４３１開口側頂面の４つの角部に形成した圧電振動部接続用電極端子４３３とを、半田や導電性接着剤等の導電性接合材により電気的且つ機械的に接続しているため、圧電振動子部４０１の外底面と第２のパッケージ体４３０の側壁部頂面との間に、圧電振動子部接続用電極端子４３３と第２のパッケージ体接続用電極端子４０２及び導電性接合材の厚さ分の隙間が空いてしまう。この隙間から、圧電発振器４００を外部実装回路基板に搭載後に外部実装回路基板表面に絶縁性保護のために塗布形成される硬化前のフィル樹脂やコンタミ等の不要物が第２の空間部２５内に入り込んでしてしまい、内部に搭載された集積回路素子４２０や電子部品素子（コンデンサ４２１）に不要物が接触或いは付着することで、圧電発振器から出力される発振周波数信号に不要な変動が生じていた。

又、第２のパッケージ体４３０の側壁部の一部を切り欠いて側壁切欠部４４０を形成し、その側壁切欠部４４０部分にコンデンサ４２１等の電子部品素子を搭載した形態の第２のパッケージ体４３０を使用し製造した圧電発振器４００では、その側壁切欠部からも、圧電発振器を外部実装回路基板に搭載後に外部実装回路基板表面に絶縁性保護のために塗布形成される硬化前のフィル樹脂やコンタミ等の不要物が第２の空間部内に入り込んでしまう。この不要物が内部に入り込むことにより、圧電発振器から出力される発振周波数信号に不要な変動が生じるという欠点を有していた。

従って本発明の目的は、圧電発振器内に外部からの不要物の進入による悪影響がない、発振周波数の安定した発振特性を得ることができる圧電発振器を製造する方法を提供することにある。

本発明は前記したような課題を解決するために成されたものであり、第１の基体に凹形状の第１の空間部が形成され、この第１の空間部内に圧電振動素子が搭載され、蓋体を第１の空間部の開口部に被せて気密封止することにより構成されている圧電振動子部を形成する工程と、第２の基体に凹形状の第２の空間部が形成され、この第２の空間部内には集積回路素子が搭載され、この集積回路素子は第２の側壁部頂部面に形成した圧電振動子部接続用端子と電気的に接続されており、更に集積回路素子は外部接続電極端子とも電気的に接続され、第２の側壁部の一部には側壁切欠部が形成され、この側壁切欠部には前記集積回路素子と電気的に接続した電子素子が搭載されている第２のパッケージ体を形成する工程と、この第２のパッケージ体に形成した圧電振動子部接続用端子上に導電性接合材を塗布し、この導電性接合材に各々所定の圧電振動子部の底面に形成した第２のパッケージ体接続用端子が接触するように、第２のパッケージ体上に圧電振動子部を重ねて配置する工程と、重ねて配置した圧電振動子部及び第２のパッケージ体を加熱し、導電性接合材を固化させ、圧電振動子部と第２のパッケージ体とを機械的及び電気的に接続固着する工程と、第２のパッケージ体の側壁切欠部に第１の絶縁性樹脂材を充填する工程と、第２のパッケージ体の第２の側壁部頂部面上及び第２の側壁部頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材表面上と、圧電振動子部の外底面との隙間に、第１の絶縁性樹脂材より粘度が低い第２の絶縁性樹脂材を充填する工程と、この第１の絶縁性樹脂材と第２の絶縁性樹脂材を同時に加熱固化することにより、第２の空間部を封止する工程とを具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。

又、第１の絶縁性樹脂材の２５℃時の粘度が４００〜６００Ｐａ・ｓの範囲内であり、第２の絶縁性樹脂材の２５℃時の粘度が８〜２０Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする前記記載の圧電発振器の製造方法でもある。

このような圧電発振器の製造方法によれば、第２のパッケージ体の側壁切欠部を第１の絶縁性樹脂材により充填する工程と、第２のパッケージ体の第２の側壁部頂部面上及び第２の側壁部頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材表面上と、圧電振動子部の外底面との隙間に、第１の絶縁性樹脂材より粘度が低い第２の絶縁性樹脂材を充填する工程により、圧電振動子部と第２のパッケージ体２１との隙間を容易に塞ぐことができるので、第２のパッケージ体の第２の空間部内に、外部からの不要物の浸入を遮断し、外部環境の影響を受けない安定した圧電発振器を得ることができる。

又、第１の絶縁性樹脂材として２５℃時の粘度が４００〜６００Ｐａ・ｓの範囲内であるものを使用し、第２の絶縁性樹脂材として２５℃時の粘度が８〜２０Ｐａ・ｓの範囲内であるものを使用することにより、第１の絶縁性樹脂材としては、側壁切欠部の隙間部分に塗布注入する際のシリンジによる注入作業性が良好であり、又絶縁性樹脂材を側壁切欠部３４の隙間部分に塗布注入した場合、塗布注入した絶縁性樹脂材が側壁切欠部以外の部分へ不要に流出することがない。更に第２の絶縁性樹脂材としては、隙間外への塗布注入した絶縁性樹脂材がそのまま第２の空間部内などに流出することがなく、且つ毛管現象により隙間全体に絶縁性樹脂材を形成することが可能となる。

以下に、本発明における圧電発振器の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１の（ａ）〜（ｃ）は、本発明における圧電発振器の製造方法の各工程を、圧電発振器の概略断面図を用いて示した工程説明図である。尚、図１の各断面図は、図２に記載の仮想切断線Ａ−Ａ′の位置で切断した場合の断面図である。図２の（ａ）及び（ｂ）は、図１（ｃ）以降の本発明における圧電発振器の製造方法の各工程を、圧電発振器の概略断面図を用いて示した工程説明図である。図３は、本実施形態の圧電発振器の製造方法により製造された圧電発振器を示した分解斜視図である。図４の（ａ）は、圧電発振器の側壁切欠部側から見た側面図であり、（ｂ）は（ａ）記載の点線円Ａ部分を拡大して図示した部分側面図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚み寸法は誇張して図示している。

図１、図２，図３及び図４において、本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法により製造される圧電発振器１００は、大略的に、圧電振動素子１１が内部に搭載された圧電振動子部１０と、集積回路素子２０を内部に収納する第２のパッケージ体３０と、第２のパッケージ体３０に形成されている側壁切欠部３４を充填した第１の絶縁性樹脂材３９と、第２の側壁部３１Ｂ頂部面にその四隅（圧電振動子部接続用電極端子部分）を残して形成される第２の絶縁性樹脂材４０とから構成されている。この圧電発振器１００は、この第２のパッケージ体３０と圧電振動子部１０とを取着し一体に構成したものである。

圧電振動子部１０の外形は、平面視矩形形状となっており、圧電振動素子１１と、この圧電振動素子１１を内部に収納して搭載する基体１２と、蓋体１３とから主に構成されている。

第１の基体１２は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る第１の基板部１２Ａと、第１の基板部１２Ａと同様のセラミック材料から成る第１の側壁部１２Ｂとを積層してなり、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。第１の基板部１２Ａの一方の主面の辺縁部に沿って第１の側壁部１２Ｂを設けることで、第１の基板１２Ａの一方の主面上に第１の側壁部１２Ｂに囲繞された第１の空間部１２Ｃを形成し、この第１の空間部１２Ｃ内に圧電振動素子１１を収納するようになっている。ここで、第１の空間部１２Ｃ内に露出している第１の基板部１２Ａの一方の主面には、圧電振動素子１１に設けられた励振電極（不図示）に対応して搭載パッド（不図示）が設けられている。この搭載パッドは、第１の基板部１２Ａの他方の主面であってその四隅に設けられた第２のパッケージ体接続用端子１２Ｄのうちの一部と、圧電振動子部１０の内部に形成した導配線やビアホール等を介して電気的に接続している。

蓋体１３は、第１の空間部１２Ｃを気密封止するために用いられ、例えば、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属からなり、第１の空間部１２Ｃを塞ぐように、第１の基板部１２Ａの第１の側壁部１２Ｂの上面に蓋体１３を載置して固定させる。この固定は、例えば、第１の側壁部１２Ｂの蓋体１３と接触する面にメタライズ層を設けておき、また、蓋体１３の第１の側壁部１２Ｂと接触する面に封止材を設けておき、メタライズ層と封止材とを接触させた後に例えばシーム溶接することによって行われる。

集積回路素子２０は、例えばフリップチップ型であって、後述する第２のパッケージ体３０に搭載される際に用いられる複数の接続パッド（図示せず）と、その回路形成面には、周囲の温度状態を検知するサーミスタといった感温素子と、圧電振動素子１１の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリと、メモリ内の温度補償データに基づいて圧電振動素子１１の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路と、先の温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路とを少なくとも備えている（不図示）。この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。

尚、温度補償回路は、圧電振動素子１１の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて圧電発振器の発振周波数を補正するために用いられている。圧電発振器１００には、圧電発振器１００を組み立てた後、前記温度補償データを集積回路素子２０のメモリ内に格納するために、後述する第２のパッケージ体３０の外底面や外側面に温度補償データ書込用の書込制御端子（不図示）が設けられている。温度補償データは、書込制御端子に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てることにより集積回路素子２０内のメモリに入力されメモリ内に格納される。

第２のパッケージ体３０は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等から成る平面視矩形形状の第２の基板部３１Ａと、この第２の基板部３１Ａと同様のセラミック材料から成る第２の側壁部３１Ｂとからなる第２の基体３１を主構成物としており、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。第２の基板部３１Ａの一方の主面の縁に沿って第２の側壁部３１Ｂを設けることで第２の空間部３１Ｃを形成し、この第２の空間部３１Ｃ内に集積回路素子２０を収納しつつ搭載するようになっている。また、第２の側壁部３１Ｂには電子素子３２を搭載するためのスペースを確保するために側壁切欠部３４が形成されている。

この側壁切欠部３４内は第１の絶縁性樹脂材３９で充填され、側壁切欠部３４内では、第２の空間部３１Ｃ内と第２のパッケージ体３０外空間とを第１の絶縁性樹脂材３９により完全に遮断している。又、第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂ頂部面上及び第２の側壁部３１Ｂ頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材３９表面上と、圧電振動子部１０の外底面との隙間には、第２の絶縁性樹脂材４０が充填されており、第１の絶縁性樹脂材３９及び第２の絶縁性樹脂材が充填されることにより、第２の空間部３１Ｃが封止されている。

次に本発明の圧電発振器の製造方法について図１及び図２を用いて説明する。
（圧電振動子部と第２のパッケージ体との配置工程）
まず図１（ａ）において、第２の基体３１に凹形状の第２の空間部３１Ｃが形成され、この第２の空間部３１Ｃ内には集積回路素子２０が搭載され、この集積回路素子２０は第２の側壁部頂部面に形成した圧電振動子部接続用端子３１Ｅと電気的に接続されており、更に集積回路素子２０は外部接続電極端子３１Ｄとも電気的に接続され、第２の側壁部の一部には側壁切欠部３４が形成され、この側壁切欠部３４には集積回路素子と電気的に接続した電子素子３２（本実施形態ではコンデンサ素子）が搭載されている第２のパッケージ体３０に形成されている複数個の圧電振動子部接続用端子３１Ｅの上に、導電性接合材として個々に半田１５を塗布し、この個々の半田１５にそれぞれ所定の第２のパッケージ体接続用端子１２Ｄが接触するように、第１の基体１２に凹形状の第１の空間部１２Ｃが形成され、この第１の空間部１２Ｃ内に圧電振動素子１１が搭載され、蓋体１３を第１の空間部１２Ｃの開口部に被せて気密封止することにより構成されている圧電振動子部１０を重ねて配置する。

（圧電振動子部と第２のパッケージ体との接続固着工程）
次に図１（ｂ）において、重ねて配置した圧電振動子部１０及び第２のパッケージ体３０ごと半田１５を加熱し、半田１５を固化させ、圧電振動子部接続用端子３１Ｅと第２のパッケージ体接続用端子１２Ｄとを機械的及び電気的に接続固着することで、圧電振動子部１０と第２のパッケージ体３０とを固着一体化し、圧電発振器１００を仮組み立てする。

（第１の絶縁性樹脂材充填工程）
次に図１（ｃ）において、第２のパッケージ体３０に形成されている側壁切欠部３４内を第１の絶縁性樹脂材３９により充填する。この第１の絶縁性樹脂材３９は、第２の空間部３１Ｃ内に集積回路素子２０を収納した第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂに設けられた圧電振動子部接続用端子３１Ｅと、圧電振動素子１１を内部に収納した圧電振動子部１０に設けられた第２のパッケージ体接続用端子１２Ｄとを当接させた状態で電子素子３２が搭載される側壁切欠部３４部分に形成される隙間を跨ぐように、別途用意した樹脂注入用シリンジ４１により側壁切欠部３４の切欠部分に塗布注入することにより充填される。

尚、本実施形態では、粘度が４００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下（２５℃時）の範囲内の第１の絶縁性樹脂材３９が使用されている。粘度が６００Ｐａ・ｓより大きいと、側壁切欠部３４の隙間部分に塗布注入する際のシリンジによる注入作業性が著しく低下してしまい、又粘度が４００Ｐａ・ｓより小さいと、絶縁性樹脂材を側壁切欠部３４の隙間部分に塗布注入した場合、塗布注入した絶縁性樹脂材が側壁切欠部３９以外の部分（例えば、第２の空間部３１Ｃ内）へ流出してしまい、側壁切欠部３９を絶縁性樹脂材で充填することが非常に難しくなる。

（第２の絶縁性樹脂材充填工程）
次に図２（ａ）において、第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂ頂部面上及び第２の側壁部３１Ｂ頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材３９表面上と、圧電振動子部１０の外底面との隙間に、第１の絶縁性樹脂材３９より粘度が低い第２の絶縁性樹脂材４０を充填する。第２の絶縁性樹脂材４０は、第２の空間部３１Ｃ内に集積回路素子２０を収納した第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂに設けられた圧電振動子部接続用端子３１Ｅと、圧電振動素子１１を内部に収納した圧電振動子部１０に設けられた第２のパッケージ体接続用端子１２Ｄとを当接させた状態で半田１５によって機械的・電気的に接合させたときに形成される圧電振動子部１０底面と第２のパッケージ体３０上面間の隙間を跨ぐように別途用意した樹脂注入用シリンジ４２により塗布注入し充填させる。尚、塗布注入方法としては、第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂ頂部面上及び第２の側壁部３１Ｂ頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材３９表面上と、圧電振動子部１０の外底面との隙間に、隙間外側に樹脂注入用シリンジ４２の注入口を当接し隙間内に第２の絶縁性樹脂材４０を塗布注入する。この塗布注入された第２の絶縁性樹脂材４０は、注入圧力と毛管現象により隙間全体に広がり、隙間を充填し塞ぐことが可能となる。

尚、本実施形態では、粘度が８Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下（２５℃時）の範囲内とした第２の絶縁性樹脂材４０が使用されている。第２の絶縁性樹脂材４０の粘度を８Ｐａ・ｓ（２５℃時）よりも小さいのものとした場合、第２のパッケージ体３０の第２の側壁部３１Ｂ頂部面上及び第２の側壁部３１Ｂ頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材３９表面上と、圧電振動子部１０の外底面との隙間に、第２の絶縁性樹脂材４０を塗布注入した際に、第２の空間部３１Ｃ内などの隙間外への塗布注入した絶縁性樹脂材がそのまま流出してしまう虞がある。又、塗布注入後の第２の絶縁性樹脂材４０は毛管現象により隙間内全体に広がっていくが、。第２の絶縁性樹脂材４０の粘度を２０Ｐａ・ｓ（２５℃時）よりも大きいのものとした場合、毛管現象が低下して隙間全体に第２の絶縁性樹脂材４０を形成することが難しくなる虞がある。

（第１の絶縁性樹脂材及び第２の絶縁性樹脂材加熱固化工程）
次に図２（ｂ）において、第１の絶縁性樹脂材３９と第２の絶縁性樹脂材４０を同時に加熱固化することにより、第２の空間部３１Ｃを封止し、圧電発振器１００を製造する。

以上の圧電発振器の製造方法により、第１の絶縁性樹脂材３９と第２の絶縁性樹脂材４０により、圧電振動子部１０と第２のパッケージ体３０との間の隙間を完全に塞ぐことができる。したがって、集積回路素子２０を収納する第２の空間部３１Ｃ内への外部からの不要物の浸入を遮断することができ、外部環境の影響を受けない安定した圧電発振器を得ることができる。

なお、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、第２の絶縁性樹脂材４０は、圧電振動子部１０底面と第２のパッケージ体３０上面の隙間部分のみを充填するように形成したが、圧電振動子部１０の底面と第２のパッケージ体３０上面間の隙間部分と、更にその隙間部分から連続する圧電振動子部及び第２のパッケージ体の外側面までを被うように設けても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。

図１は、本発明に係る圧電発振器の製造方法を、圧電発振器の概略断面図を用いて示した工程説明図であり、（ａ）は圧電振動子部と第２のパッケージ体との配置工程であり、（ｂ）は圧電振動子部と第２のパッケージ体との接続固着工程であり、（ｃ）は第１の絶縁性樹脂材充填工程を示している。 図２は、図１（ｃ）記載の工程から続く本発明に係る圧電発振器の製造方法を、圧電発振器の概略断面図を用いて示した工程説明図であり、（ａ）は第２の絶縁性樹脂材充填工程であり、（ｂ）は第１の絶縁性樹脂材及び第２の絶縁性樹脂材加熱固化工程を示している。 図３は、本発明に係る圧電発振器の製造方法により製造された圧電発振器の形態を示した分解外観斜視図である。 図４（ａ）は、本発明に係る圧電発振器の製造方法により製造された圧電発振器の側壁切欠部側から見た側面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に記載の点線円Ａ部分を拡大して示した部分側面図である。 図５は、従来の圧電発振器の一実施形態を示す分解斜視図である。

符号の説明

１００・・・圧電発振器
１０・・・圧電振動子部
１１・・・圧電振動素子
１２・・・第１の基体
１２Ａ・・・第１の基板部
１２Ｂ・・・第１の側壁部
１２Ｃ・・・第１の空間部
１２Ｄ・・・第２のパッケージ体接続用端子
１３・・・蓋体
１５・・・半田（導電性接合材）
２０・・・集積回路素子
３０・・・第２のパッケージ体
３１・・・第２の基体
３１Ａ・・・第２の基板部
３１Ｂ・・・第２の側壁部
３１Ｃ・・・第２の空間部
３１Ｄ・・・外部接続用電極端子
３１Ｅ・・・圧電振動子部接続用端子
３２・・・電子素子
３４・・・側壁切欠部
３９・・・第１の絶縁性樹脂材
４０・・・第２の絶縁性樹脂材
４１，４２・・・樹脂注入用シリンジ

Claims (2)

1. 第１の基体に凹形状の第１の空間部が形成され、前記第１の空間部内に圧電振動素子が搭載され、蓋体を前記第１の空間部の開口部に被せて前記第１の空間部を気密封止することにより構成されている圧電振動子部を形成する工程と、
   第２の基体に凹形状の第２の空間部が形成され、前記第２の空間部内には集積回路素子が搭載され、前記集積回路素子は第２の側壁部頂部面に形成した圧電振動子部接続用端子と電気的に接続されており、更に前記集積回路素子は外部接続電極端子とも電気的に接続され、前記第２の側壁部の一部には側壁切欠部が形成され、前記側壁切欠部には前記集積回路素子と電気的に接続した電子素子が搭載されている第２のパッケージ体を形成する工程と、
   前記第２のパッケージ体に形成した前記圧電振動子部接続用端子上に導電性接合材を塗布し、前記導電性接合材に所定の前記圧電振動子部の底面に形成した第２のパッケージ体接続用端子が接触するように、前記第２のパッケージ体上に前記圧電振動子部を重ねて配置する工程と、
   前記圧電振動子部及び前記第２のパッケージ体を加熱し、前記導電性接合材を固化させ、前記圧電振動子部と前記第２のパッケージ体とを機械的及び電気的に接続固着する工程と、
   前記第２のパッケージ体の前記側壁切欠部に第１の絶縁性樹脂材を充填する工程と、
   前記第２のパッケージ体の第２の側壁部頂部面上及び前記第２の側壁部頂部面に挟まれた第１の絶縁性樹脂材表面上と、前記圧電振動子部の外底面との隙間に、前記第１の絶縁性樹脂材より粘度が低い第２の絶縁性樹脂材を充填する工程と、
   前記第１の絶縁性樹脂材と前記第２の絶縁性樹脂材を同時に加熱固化することにより、前記第２の空間部を封止する工程と
   を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
2. 第１の絶縁性樹脂材の２５℃時の粘度が４００〜６００Ｐａ・ｓの範囲内であり、第２の絶縁性樹脂材の２５℃時の粘度が８〜２０Ｐａ・ｓの範囲内であることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器の製造方法。

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