JP2004128528A - 表面実装水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【目的】高さ寸法を含めた外形寸法が小さい表面実装発振器を提供する。
【構成】枠壁を有する凹状とした容器本体の内底面に設けられた端子電極に水晶片を電気的・機械的に接続して、前記容器本体にICチップを一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記枠壁の上面内周にカバーを接合して前記水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設け、前記容器本体の閉塞面上に少なくともICチップを搭載した構成とする。
【選択図】図1
【構成】枠壁を有する凹状とした容器本体の内底面に設けられた端子電極に水晶片を電気的・機械的に接続して、前記容器本体にICチップを一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記枠壁の上面内周にカバーを接合して前記水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設け、前記容器本体の閉塞面上に少なくともICチップを搭載した構成とする。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子の裏面にICチップを設けた表面実装水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特に平面外形寸法の小型化を促進した表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯電話等の通信機器に周波数の基準源として採用される。特に、温度補償型とした表面実装発振器(所謂TCXO)は温度変化の大きい動的環境下での発振周波数を安定にすることから、携帯機器の基準源に適する。これらの一つに接合型がある(参照:特許第2974622号)。
【0003】
(従来技術の一例)第4図(ab)は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
表面実装発振器は、水晶振動子1と実装基板2とからなる。水晶振動子1は矩形状とした凹状の容器本体3内に水晶片4を収容し、水晶片4の一端部両側を端子電極15に電気的・機械的に接続してなる。容器本体3は少なくとも水晶片4と電気的に接続した水晶端子5を底面の4角部に有する。図中の符号6はカバー、同7は導電性接着剤である。
【0004】
実装基板2は水晶振動子1より若干大きめあるいは同一とした矩形状として、底壁8とその4辺の外周に設けた外側壁9とからなる。これらは、開口部を有する外側壁9を底壁8上に積層して焼成したセラミックからなる。そして、開口面側となる外側壁9の上面には水晶端子5に対応した4角部に水晶受端子10を有する。
【0005】
実装基板2の底壁8上には例えばバンプ11を用いた超音波熱圧着によって、一主面に図示しない端子を複数有するICチップ12を固着する。底壁上にはICチップ12の図示しないIC端子に対応したIC受端子13を有する。ICチップ12は、図示しない発振回路、温度補償機構及びPLL制御回路を内蔵して高機能化とする。ここでは、温度補償とともにPLL制御によって複数の発振周波数を供給する。実装基板2の底面には表面実装用の実装端子14を有する。そして、水晶振動子1の底面に実装基板2の開口面側を対面し、水晶端子5と水晶受端子10とを図示しない半田等によって接合する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、実装基板2は底壁を有するために実装基板の高さを大きくする。また、ICチップ12を高機能化とするので、その外形も通常のTCXOよりも大きくなる。そして、一主面に配列された端子数も多くなる(例えば15端子以上)。したがって、平面外形の小型化が進行するほど、凹部内にICチップ12を収容することが困難になるとともに、実装基板2に実装端子14を形成することが困難な問題があった。
【0007】
また、端子数が4つの例えば温度補償発振器やクロック用の発振器の場合でも、小型化が進行するほど凹部内にICチップ12以外のチップコンデンサを収容しきれない問題があった。
【0008】
(発明の目的)本発明は高さ寸法を含めた外形寸法の小型化を促進する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、請求項1】
本発明は、凹状とした容器本体の枠壁の上面内周にカバーを接合して水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設ける。これにより、通常とは逆にカバー側に実装端子を設けるので、容器本体の閉塞面側を自在に利用できる。そして、容器本体の閉塞面には枠壁は存在しないので板面面積を充分に活用できる。これらのことから、高機能とした大きなICチップを、あるいは他の電子部品とともにICチップを搭載できる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0010】
【第1実施例】
第1図(abc)は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図(但しカバーを除く)、同図(c)は平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、内底面の端子電極15と電気的・機械的に接続する水晶片4を収容して水晶端子5を有する容器本体3に金属カバー6を被せてなる水晶振動子1と、高機能化として多数のIC端子(未図示)を有するICチップ12とからなる。
【0011】
そして、この実施例では、水晶振動子1は凹状とした容器本体3の枠壁上面の内周に図示しない金属膜を形成し、その上に例えばAuSn(金錫)のロウ材としての共晶合金層16を設ける。そして、共晶合金層16を溶融して金属カバー6が接合される。
【0012】
枠壁上面の外周となる金属カバー6の外側には、図示しない外表面端子上に実装端子としての多数の金属球17が配設される。所謂BGA構造とする。そして、金属球17の接続する外表面端子は、例えば容器本体3の側面に設けられた図示しないスルーホールによる端面電極等を経て容器本体3の閉塞面上に設けられたIC受端子13に接続する。金属球17(実装端子)は例えば樹脂球の表面に半田を塗布した半田ボールからなる。
【0013】
ICチップ12は水晶端子5と接合するIC端子を含む多数のIC端子を両端側に有し、バンプ11を用いた超音波熱圧着によって容器本体の閉塞面(底面)上に接合して搭載し、容器本体3と一体化される。
【0014】
このような構成であれば、ICチップ12を容器本体3の閉塞面上に搭載するので、容器本体3の外形面積を全て利用できる。したがって、容器本体3の凹部底面にICチップ12を搭載する場合に比較して、チップサイズの大きなICチップ12を搭載できる。そして、枠壁がないので、超音波熱圧着時の作業性を良好にする。
【0015】
また、容器本体3の枠壁上面の外周にはBGA構造とする金属球17を配設したので、多数の実装端子を得られる。そして、従来例の接合型に比較して、水晶振動子1に直接にICチップ12を接続するので、高さ寸法をも小さくできる。
【0016】
【第2実施例】
第2図は本発明の第2実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前第1実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前第1実施例では、枠壁の平坦とした上面にカバー6及びこれより高さの大きい金属球17を設けて実装端子としたが、ここでは枠壁の内周に段差を設けてなる。そして、枠壁上面の内周となる段差の平坦面に前述した金属膜を設けて共晶合金層16を形成し、金属カバー6を接合する。枠壁上面の外周となる突出部表面には外表面端子を設けて実装端子14とする。実装端子14はICチップ12の各IC端子と側面に設けたスルーホール等を経て電気的に接続する。
【0017】
このような構成であっても、前述同様にICチップ12を容器本体3の閉塞面上に搭載するので、チップサイズの大きなICチップ12を搭載できる。そして、枠壁がないので、超音波熱圧着時の作業性を良好にする。そして、従来例の接合型に比較して、水晶振動子1に直接にICチップ12を接続するので、高さ寸法をも小さくできる。
【0018】
【他の事項】
上記実施例では、容器本体3の閉塞面上には端子数の多い高機能としたICチップ12にのみを搭載したが、ICチップ12が高機能でなくても適用できるとともに必要に応じてコンデンサ等の他のチップ素子を含む電子部品をも搭載できる。また、カバ−6を接合する共晶合金はAuSnとしたが、AuGeやAuSi等であってもよい。さらには、ガラスや樹脂を用いた封止であってもよい。
【0019】
また、ICチップ12はバンプ11によって固着したままにしたが、例えばIC端子の表面を保護する樹脂を塗布してもよい(所謂アンダーフィル)。この場合、例えば第2図に示したように閉塞面の外周にICチップ12よりも高さの小さい枠壁18を積層して、樹脂19を注入してもよい。枠壁18は例えば印刷等によって形成してもよく任意である。これらの場合でも、枠壁18はICチップよりも小さいので、ICチップ12の固着時の妨げにはならず作業性を良好に維持する。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、凹状とした容器本体の枠壁の上面内周にカバーを接合して水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設けたので、高さ寸法を含めた外形寸法が小さい表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図(但しカバーを除く)、同図(c)は平面図である。
【図2】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図4】従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
【符号の説明】
1 水晶振動子、2 実装基板、3 容器本体、4 水晶片、5 水晶端子、6 カバー、7 導電性接着剤、8 底壁、9 外側壁、10 水晶受端子、11 バンプ、12 ICチップ、13 IC受端子、14 実装端子、15 端子電極、16 共晶合金層、17 金属球、18 枠壁、19 樹脂.
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子の裏面にICチップを設けた表面実装水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特に平面外形寸法の小型化を促進した表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器は小型・軽量であることから、携帯電話等の通信機器に周波数の基準源として採用される。特に、温度補償型とした表面実装発振器(所謂TCXO)は温度変化の大きい動的環境下での発振周波数を安定にすることから、携帯機器の基準源に適する。これらの一つに接合型がある(参照:特許第2974622号)。
【0003】
(従来技術の一例)第4図(ab)は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
表面実装発振器は、水晶振動子1と実装基板2とからなる。水晶振動子1は矩形状とした凹状の容器本体3内に水晶片4を収容し、水晶片4の一端部両側を端子電極15に電気的・機械的に接続してなる。容器本体3は少なくとも水晶片4と電気的に接続した水晶端子5を底面の4角部に有する。図中の符号6はカバー、同7は導電性接着剤である。
【0004】
実装基板2は水晶振動子1より若干大きめあるいは同一とした矩形状として、底壁8とその4辺の外周に設けた外側壁9とからなる。これらは、開口部を有する外側壁9を底壁8上に積層して焼成したセラミックからなる。そして、開口面側となる外側壁9の上面には水晶端子5に対応した4角部に水晶受端子10を有する。
【0005】
実装基板2の底壁8上には例えばバンプ11を用いた超音波熱圧着によって、一主面に図示しない端子を複数有するICチップ12を固着する。底壁上にはICチップ12の図示しないIC端子に対応したIC受端子13を有する。ICチップ12は、図示しない発振回路、温度補償機構及びPLL制御回路を内蔵して高機能化とする。ここでは、温度補償とともにPLL制御によって複数の発振周波数を供給する。実装基板2の底面には表面実装用の実装端子14を有する。そして、水晶振動子1の底面に実装基板2の開口面側を対面し、水晶端子5と水晶受端子10とを図示しない半田等によって接合する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、実装基板2は底壁を有するために実装基板の高さを大きくする。また、ICチップ12を高機能化とするので、その外形も通常のTCXOよりも大きくなる。そして、一主面に配列された端子数も多くなる(例えば15端子以上)。したがって、平面外形の小型化が進行するほど、凹部内にICチップ12を収容することが困難になるとともに、実装基板2に実装端子14を形成することが困難な問題があった。
【0007】
また、端子数が4つの例えば温度補償発振器やクロック用の発振器の場合でも、小型化が進行するほど凹部内にICチップ12以外のチップコンデンサを収容しきれない問題があった。
【0008】
(発明の目的)本発明は高さ寸法を含めた外形寸法の小型化を促進する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、請求項1】
本発明は、凹状とした容器本体の枠壁の上面内周にカバーを接合して水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設ける。これにより、通常とは逆にカバー側に実装端子を設けるので、容器本体の閉塞面側を自在に利用できる。そして、容器本体の閉塞面には枠壁は存在しないので板面面積を充分に活用できる。これらのことから、高機能とした大きなICチップを、あるいは他の電子部品とともにICチップを搭載できる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0010】
【第1実施例】
第1図(abc)は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図(但しカバーを除く)、同図(c)は平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、内底面の端子電極15と電気的・機械的に接続する水晶片4を収容して水晶端子5を有する容器本体3に金属カバー6を被せてなる水晶振動子1と、高機能化として多数のIC端子(未図示)を有するICチップ12とからなる。
【0011】
そして、この実施例では、水晶振動子1は凹状とした容器本体3の枠壁上面の内周に図示しない金属膜を形成し、その上に例えばAuSn(金錫)のロウ材としての共晶合金層16を設ける。そして、共晶合金層16を溶融して金属カバー6が接合される。
【0012】
枠壁上面の外周となる金属カバー6の外側には、図示しない外表面端子上に実装端子としての多数の金属球17が配設される。所謂BGA構造とする。そして、金属球17の接続する外表面端子は、例えば容器本体3の側面に設けられた図示しないスルーホールによる端面電極等を経て容器本体3の閉塞面上に設けられたIC受端子13に接続する。金属球17(実装端子)は例えば樹脂球の表面に半田を塗布した半田ボールからなる。
【0013】
ICチップ12は水晶端子5と接合するIC端子を含む多数のIC端子を両端側に有し、バンプ11を用いた超音波熱圧着によって容器本体の閉塞面(底面)上に接合して搭載し、容器本体3と一体化される。
【0014】
このような構成であれば、ICチップ12を容器本体3の閉塞面上に搭載するので、容器本体3の外形面積を全て利用できる。したがって、容器本体3の凹部底面にICチップ12を搭載する場合に比較して、チップサイズの大きなICチップ12を搭載できる。そして、枠壁がないので、超音波熱圧着時の作業性を良好にする。
【0015】
また、容器本体3の枠壁上面の外周にはBGA構造とする金属球17を配設したので、多数の実装端子を得られる。そして、従来例の接合型に比較して、水晶振動子1に直接にICチップ12を接続するので、高さ寸法をも小さくできる。
【0016】
【第2実施例】
第2図は本発明の第2実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。なお、前第1実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前第1実施例では、枠壁の平坦とした上面にカバー6及びこれより高さの大きい金属球17を設けて実装端子としたが、ここでは枠壁の内周に段差を設けてなる。そして、枠壁上面の内周となる段差の平坦面に前述した金属膜を設けて共晶合金層16を形成し、金属カバー6を接合する。枠壁上面の外周となる突出部表面には外表面端子を設けて実装端子14とする。実装端子14はICチップ12の各IC端子と側面に設けたスルーホール等を経て電気的に接続する。
【0017】
このような構成であっても、前述同様にICチップ12を容器本体3の閉塞面上に搭載するので、チップサイズの大きなICチップ12を搭載できる。そして、枠壁がないので、超音波熱圧着時の作業性を良好にする。そして、従来例の接合型に比較して、水晶振動子1に直接にICチップ12を接続するので、高さ寸法をも小さくできる。
【0018】
【他の事項】
上記実施例では、容器本体3の閉塞面上には端子数の多い高機能としたICチップ12にのみを搭載したが、ICチップ12が高機能でなくても適用できるとともに必要に応じてコンデンサ等の他のチップ素子を含む電子部品をも搭載できる。また、カバ−6を接合する共晶合金はAuSnとしたが、AuGeやAuSi等であってもよい。さらには、ガラスや樹脂を用いた封止であってもよい。
【0019】
また、ICチップ12はバンプ11によって固着したままにしたが、例えばIC端子の表面を保護する樹脂を塗布してもよい(所謂アンダーフィル)。この場合、例えば第2図に示したように閉塞面の外周にICチップ12よりも高さの小さい枠壁18を積層して、樹脂19を注入してもよい。枠壁18は例えば印刷等によって形成してもよく任意である。これらの場合でも、枠壁18はICチップよりも小さいので、ICチップ12の固着時の妨げにはならず作業性を良好に維持する。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、凹状とした容器本体の枠壁の上面内周にカバーを接合して水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設けたので、高さ寸法を含めた外形寸法が小さい表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は底面図(但しカバーを除く)、同図(c)は平面図である。
【図2】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図4】従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装発振器の断面図、同図(b)は実装基板の平面図である。
【符号の説明】
1 水晶振動子、2 実装基板、3 容器本体、4 水晶片、5 水晶端子、6 カバー、7 導電性接着剤、8 底壁、9 外側壁、10 水晶受端子、11 バンプ、12 ICチップ、13 IC受端子、14 実装端子、15 端子電極、16 共晶合金層、17 金属球、18 枠壁、19 樹脂.
Claims (4)
- 枠壁を有する凹状とした容器本体の内底面に設けられた端子電極に水晶片を電気的・機械的に接続して、前記容器本体にICチップを一体化してなる表面実装水晶発振器において、前記枠壁の上面内周にカバーを接合して前記水晶片を密閉封入し、前記カバーの外側となる前記枠壁の上面外周に前記カバーよりも高さの大きい実装端子を設け、前記容器本体の閉塞面上に少なくともICチップを搭載したことを特徴とする表面実装水晶発振器。
- 前記実装端子は金属球である請求項1の表面実装水晶発振器。
- 前記枠壁は内周に段差を有して前記カバーを前記段差の平坦部に接合した請求項1の表面実装水晶発振器
- 前記容器本体の閉塞面の外周には前記ICチップよりも高さの小さい枠壁を設け、前記ICチップはバンプを用いた超音波熱圧着又は熱圧着である請求項1の表面実装水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002228801A JP2004128528A (ja) | 2002-07-31 | 2002-08-06 | 表面実装水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002224003 | 2002-07-31 | ||
JP2002228801A JP2004128528A (ja) | 2002-07-31 | 2002-08-06 | 表面実装水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004128528A true JP2004128528A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32300715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002228801A Pending JP2004128528A (ja) | 2002-07-31 | 2002-08-06 | 表面実装水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004128528A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7339309B2 (en) * | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
JP2008277927A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
-
2002
- 2002-08-06 JP JP2002228801A patent/JP2004128528A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7339309B2 (en) * | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
JP2008277927A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
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