JP5468240B2 - 表面実装用とした温度補償水晶発振器 - Google Patents
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Description
表面実装用とした温度補償発振器は小型・軽量であって、周囲温度の変化する動的環境下での周波数温度特性を補償する。このことから、特に携帯電話で代表されるように、携帯型の電子機器に周波数の基準源として採用される。
第4図は一従来例を説明する図で、同図(a)は温度補償発振器の断面図、同図(b)水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、ICチップ3の特に発振用増幅器等の能動素子の動作によって、ICチップ3は発熱して温度が上昇する。したがって、ICチップ3の温度補償機構の温度センサはICチップ3の発熱温度を検出する。これに対して、水晶振動子(水晶片2)はH構造とした別空間内に収容されるので、ICチップ3の発熱温度よりも低い動作温度になる。
本発明は水晶振動子の動作温度をICチップの発熱温度に接近させて温度補償動作を良好にした温度補償発振器を提供する。また、付随的に配線パターンの形成を容易にした温度補償発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属膜は少なくとも前記水晶片の励振電極を覆って前記一方の凹部の内底面に形成される。これにより、水晶振動子の動作領域(振動領域)に対する伝熱効果を高め、動作温度を発熱温度に接近させる。
第1図は本発明の第1実施形態を説明する温度補償発振器の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
第2図は本実施例の第2実施形態を説明する温度補償発振器の断面図である。なお、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
上記実施形態では金属膜14は容器本体1の一方の凹部底面に設けたが、例えば第3図(断面図)に示したように、一方の凹部底面のみならず内壁面を含む内表面に設けて金属膜14からの放熱量を多くしてもよい。この場合、内壁膜の金属膜14は、例えば積層セラミックの最上位層の内壁面を無電極として開口端面の金属膜6は電気的に遮断され、金属カバー16とは電気的に接続しない。これにより、温度補償発振器の設置される外部環境からの熱の影響を小さくする。
Claims (2)
- 両主面の一方と他方に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体を備え、前記一方の凹部に水晶片を収容して密閉封入し、前記他方の凹部にフリップチップボンディングによるICチップを収容してなる表面実装用温度補償水晶発振器において、前記水晶片を密閉封入した前記一方の凹部の内表面に高熱伝導性の金属膜を前記水晶片の主面に対向して設け、かつ、前記金属膜が、前記容器本体の前記一方の凹部の内底面及びその内壁面にも形成され、前記金属膜を前記ICチップのIC端子の内のアース端子に導電路を介して電気的に接続したことを特徴とする温度補償水晶発振器。
- 両主面の一方と他方に凹部を有する積層セラミックからなる容器本体を備え、前記一方の凹部に水晶片を収容して密閉封入し、前記他方の凹部にフリップチップボンディングによるICチップを収容してなる表面実装用温度補償水晶発振器において、前記水晶片を密閉封入した前記一方の凹部の内表面に高熱伝導性の金属膜を前記水晶片の主面に対向して設け、前記金属膜が、前記一方と他方の凹部を分離する前記容器本体の中央台座の積層面間に設けられたシールド電極と第1の導電路を介して電気的に接続し、前記シールド電極が、引出電極が延出した前記水晶片の端部を覆って形成されるとともに、前記金属膜を前記ICチップのIC端子の内のアース端子に第2の導電路を介して電気的に接続したことを特徴とする温度補償水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292988A JP5468240B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292988A JP5468240B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010124022A JP2010124022A (ja) | 2010-06-03 |
JP5468240B2 true JP5468240B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=42324997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008292988A Expired - Fee Related JP5468240B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 表面実装用とした温度補償水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5468240B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015213231A (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器、及び移動体 |
CN107834993A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-03-23 | 东晶锐康晶体(成都)有限公司 | 一种h型温度补偿型石英晶体振荡器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124737A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用圧電発振器 |
JP3428488B2 (ja) * | 1999-04-12 | 2003-07-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3492594B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2004-02-03 | シャープ株式会社 | 半導体モジュール |
JP4857491B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2012-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 表面実装型圧電振動子の製造方法 |
JP4065745B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-03-26 | 京セラキンセキ株式会社 | 水晶発振器 |
JP3734807B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2006-01-11 | Tdk株式会社 | 電子部品モジュール |
JP2007157785A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 電子部品 |
JP2007157784A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 電子部品 |
JP2007158464A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2007234763A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4978265B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-07-18 | 三菱電機株式会社 | 高周波モジュール |
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2008
- 2008-11-17 JP JP2008292988A patent/JP5468240B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010124022A (ja) | 2010-06-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111114 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121016 |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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