JP5100421B2 - 電子カード - Google Patents
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Description
電子カード例えばSIMカードでは、使用許可情報や電話番号等の個人情報を登録して認証カードとして、携帯電話等に内蔵される。近年では、SIMカードにGPS機能を取り込むことが検討され、これに対応した高さの小さい温度補償発振器が求められている。この場合、SIMカードは厚みを0.76mmとすることから、温度補償発振器の厚みを0.5mm、更には0.4mm以下が求められる。
第5図はSIMカードに実装される温度補償発振器の一従来例を説明する図で、同図(a)は断面図、同図(b)はICチップの回路機能面の平面図である。また、第6図はSIMカードに実装される他の従来例の温度補償発振器を説明する図で、同図(a)は断面図、同図(b)は同図(a)のカバーを除いて示す容器本体の内部の平面図である。
しかしながら、上記第5図で説明した一部屋型やH型構成の温度補償発振器では、ICベアチップ2と水晶片3とを垂直方向に配置した構造とするので、高さ寸法は0.8mm程度が限度であり、例えば0.5〜0.4mm以下としたSIMカード用の電子基板(以下、カード基板とする)には適さない。このことから、第6図(ab)の断面図及び平面図に示したように、ICベアチップ2と水晶片3とを水平方向に並設して高さ寸法を小さくすることが検討されている。
本発明は低背化に適した温度補償発振器を実装した電子カードを提供することを目的とする。
本発明は、水晶片を収容して水晶振動子を形成するには、温度補償発振器の容器本体は、その気密性を確保する必要のあることからセラミックが選択されるが、ICベアチップは格別に気密性を要しない点、及びICベアチップは水晶振動子よりも高さが低く、水晶発振器の高さは水晶振動子に依存する点に着目し、ICベアチップを例えば樹脂モールドしたチップ状ICと水晶振動子とを個別(別体)として並設することを発想した。
本発明は、実装端子を外底面に有する積層セラミックからなる容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記水晶振動子とともに形成される発振回路及び温度補償機構を集積化したICベアチップのIC端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状ICとからなる表面実装用の温度補償発振器を電子カード用の基板に実装した電子カードであって、
前記チップ状ICは前記水晶振動子に起因した周波数温度特性を補償する温度補償データが前記温度補償機構に予め書き込まれ、前記チップ状ICと前記水晶振動子とはペアー素子として、かつ、水晶振動子13とチップ状IC14との対向する側面を接着剤等によって一体化して、ペアー素子であることを明確にして前記電子カード用の基板に水平方向に並設して実装され、
前記水晶振動子の水晶片と電気的に接続した実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記チップ状ICのベアチップと電気的に接続する実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記水晶振動子と前記チップ状ICとの水晶端子の形成された一辺側は対向して並設されて、直線状の配線路で最短接続されており、
前記ICベアチップのIC端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状ICは、前記実装端子を外底面に有するチップ用基板に前記ICベアチップを固着して樹脂モールドされてなる構成とする
本また、前記水晶振動子の水晶片と電気的に接続した実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記チップ状モールドICのベアチップと電気的に接続した実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記水晶振動子と前記チップ状モールドICとの水晶端子の形成された一辺側は対向して並設される。これにより、水晶振動子とチップ状モールドICとの水晶端子間を配線パターンで短く接続でき、配線容量を小さくして発振周波数の変化を抑止できる。
上記実施形態ではフリップチップボンディングによってICベアチップ2をチップ用基板15に固着したが、ICベアチップ2の他主面を固着して一主面からのワイヤーボンディングによる電気的導出としてもよい。この場合、チップ用基板15に代えて金属端子板とすることもできる。
Claims (1)
- 実装端子を外底面に有する積層セラミックからなる容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記水晶振動子とともに形成される発振回路及び温度補償機構を集積化したICベアチップのIC端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状ICとからなる表面実装用の温度補償発振器を電子カード用の基板に実装した電子カードであって、
前記チップ状ICは前記水晶振動子に起因した周波数温度特性を補償する温度補償データが前記温度補償機構に予め書き込まれ、前記チップ状ICと前記水晶振動子とはペアー素子として、かつ、水晶振動子13とチップ状IC14との対向する側面を接着剤等によって一体化して、ペアー素子であることを明確にして前記電子カード用の基板に水平方向に並設して実装され、
前記水晶振動子の水晶片と電気的に接続した実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記チップ状ICのベアチップと電気的に接続する実装端子中の水晶端子は一辺側の両端部に形成され、前記水晶振動子と前記チップ状ICとの水晶端子の形成された一辺側は対向して並設されて、直線状の配線路で最短接続されており、
前記ICベアチップのIC端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状ICは、前記実装端子を外底面に有するチップ用基板に前記ICベアチップを固着して樹脂モールドされてなることを特徴とする電子カード。
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