JP2004343681A - 温度補償型水晶発振器の製造方法 - Google Patents
温度補償型水晶発振器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】IC素子搭載部を有する基板領域と書込制御端子を有する捨代領域とを有した母基板を準備する工程Aと、前記母基板の各基板領域に、水晶振動素子が収容されている容器体とIC素子とを取着させる工程Bと、前記書込制御端子を介して各基板領域内のIC素子に温度補償データを入力する工程Cと、前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより、各基板領域を捨代領域より切り離す工程Dとによって温度補償型水晶発振器を製造する。
【選択図】図4
Description
まず、図4(a)に示す如く、IC素子搭載部を有する基板領域Aと、複数個の書込制御端子17を有する捨代領域Bとを相互に隣接させて、これらをマトリクス状に複数個ずつ配置したさせてなる母基板15を準備する(図5及び図6参照)。尚、図6(a)(b)において斜線を付した領域が基板領域Aであり、斜線を付していない領域が捨代領域Bである。
次に、図4(b)に示す如く、前記母基板15の各基板領域Aに、水晶振動素子5が収容されている容器体1を取着させ、しかる後、図4(c)に示す如く、前記母基板15を上下に裏返し、凹部16の内部にIC素子7を取着させる。
次に、図4(d)に示す如く、母基板15の捨代領域Bに設けた複数個の書込制御端子17を介して各基板領域A内のIC素子7に温度補償データを入力し、IC素子7内のメモリに温度補償データを格納する。
そして最後に、図4(e)に示す如く、前記母基板15を各基板領域Aの外周に沿って切断することにより、各基板領域Aを捨代領域Bより切り離す。
2・・・基板
3・・・シールリング
4・・・蓋体
5・・・水晶振動素子
6・・・実装用基体
6a,6b・・・実装用基体(一対の脚部)
7・・・IC素子
7a・・・接続パッド
8・・・容器体の配線導体
8a・・・搭載パッド
8b・・・第1接合電極
9・・・実装用基体の配線導体
9a・・・第2接合電極
9b・・・外部端子
9c・・・電極パッド
10、11・・・導電性接合材
15,15´,15”・・・母基板
16・・・凹部
17・・・書込制御端子
19・・・ダイサー
20・・・書込装置のプローブ針
A・・・基板領域
B・・・捨代領域
Claims (4)
- IC素子搭載部を有する基板領域と書込制御端子を有する捨代領域とを相互に隣接させて複数個ずつ配置させてなる母基板を準備する工程Aと、
前記母基板の各基板領域に、水晶振動素子が収容されている容器体と前記水晶振動素子の温度特性を補償する温度補償データに基づいて発振出力を制御するIC素子とを取着させる工程Bと、
前記書込制御端子を介して各基板領域内のIC素子に温度補償データを入力し、IC素子内のメモリに温度補償データを格納する工程Cと、
前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断することにより、各基板領域を捨代領域より切り離すとともに、前記基板領域と1対1に対応した実装用基体に前記IC素子と前記容器体とを取着させてなる複数個の温度補償型水晶発振器を同時に得る工程Dと、を含む温度補償型水晶発振器の製造方法。 - 前記母基板が樹脂材料から成り、前記容器体がセラミック材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記母基板、前記容器体の少なくとも一方に前記IC素子を収容するための凹部が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
- 前記工程Bにおいて前記母基板の基板領域に前記IC素子及び前記容器体を取着させることによって、前記捨代領域の書込制御端子と前記IC素子とが容器体の配線導体を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器の製造方法。
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2003
- 2003-10-30 JP JP2003371300A patent/JP2004343681A/ja active Pending
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TWI456890B (zh) * | 2010-12-06 | 2014-10-11 | Nihon Dempa Kogyo Co | 溫度控制型晶體振子以及晶體振盪器 |
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