TWI456890B - 溫度控制型晶體振子以及晶體振盪器 - Google Patents

Claims (14)

1. 一種溫度控制型晶體振子，包括：在兩個面上設置有電極的晶體板、對所述晶體板進行加熱的加熱器、以及對所述晶體板的溫度進行檢測的感測器，其中所述溫度控制型晶體振子包括晶體坯料，所述晶體坯料具有：所述晶體板；外周部，形成為將所述晶體板的周圍予以包圍；以及連接部，將所述晶體板與所述外周部予以連接，所述晶體坯料中，所述加熱器及所述感測器形成為將所述晶體板的一個面或另一個面上所形成的所述電極的周圍予以包圍，所述電極、所述加熱器、及所述感測器分別藉由引線而連接於所述外周部的端子。
2. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述引線形成在所述連接部上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述引線為打線接合。
4. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述加熱器以及所述感測器由電阻體形成，所述電阻體是在不足晶體的α-β轉變溫度的溫度下形成。
5. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述連接部設置於所述晶體板的一邊，即所述溫度控制型晶體振子為單側固定型。
6. 如申請專利範圍第5項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述連接部設置於同一邊上的兩個部位。
7. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述連接部設置於所述晶體板的相向的兩條邊，即所述溫度控制型晶體振子為雙邊固定型。
8. 如申請專利範圍第1項所述的溫度控制型晶體振子，其中在夾持於包括凹部的兩塊矽板之間，且容納於所述兩塊矽板的凹部的狀態下，所述溫度控制型晶體振子被真空接合。
9. 如申請專利範圍第8項所述的溫度控制型晶體振子，其中所述矽板具有電阻率，該電阻率可獲得對電磁場進行遮蔽的遮罩效果。
10. 一種晶體振盪器，包括：如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的溫度控制型晶體振子、振盪電路、以及溫度控制電路，其中所述晶體振盪器將所述振盪電路的輸入側所設置的可變電容二極體，設置於所述溫度控制型晶體振子的晶體板。
11. 如申請專利範圍第10項所述的晶體振盪器，其中將所述可變電容二極體設置於所述晶體板的形成有所述加熱器的面。
12. 如申請專利範圍第10項所述的晶體振盪器，其中將所述可變電容二極體設置於與所述晶體板的形成有所述加熱器的面不同的面。
13. 如申請專利範圍第10項所述的晶體振盪器，其中將晶片電阻連接於所述溫度控制電路，所述晶片電阻對流向所述加熱器的電流進行調整。
14. 如申請專利範圍第10項所述的晶體振盪器，其中所述振盪電路與所述溫度控制電路以積體電路構成，所述積體電路中包括：電阻，根據設定的電阻值，對流向所述加熱器的電流進行調整；以及非揮發性記憶體，存儲著多個電阻值，將選自所述非揮發性記憶體中所存儲的多個電阻值中的電阻值，設定於所述電阻。