JPH09153761A - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents
表面実装型水晶振動子Info
- Publication number
- JPH09153761A JPH09153761A JP33578795A JP33578795A JPH09153761A JP H09153761 A JPH09153761 A JP H09153761A JP 33578795 A JP33578795 A JP 33578795A JP 33578795 A JP33578795 A JP 33578795A JP H09153761 A JPH09153761 A JP H09153761A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- electronic component
- mount type
- crystal
- crystal resonator
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 目的は、温度補償を施した表面実装型水晶振
動子を得ることである。 【構成】 この目的を達成するために、水晶振動子の底
部裏面に凹部を設け、その凹部に温度補償用電子部品を
収納している。
動子を得ることである。 【構成】 この目的を達成するために、水晶振動子の底
部裏面に凹部を設け、その凹部に温度補償用電子部品を
収納している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度補償された表面実
装型水晶振動子の構造に関する。
装型水晶振動子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、発振回路で水晶振動子の温度
特性を補償回路を接続して補償した温度補償型水晶発振
器が利用されている。
特性を補償回路を接続して補償した温度補償型水晶発振
器が利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、温度補償を行
おうとすると、先ず標準の発振回路に、水晶振動子を取
り付けて温度特性を測定して、その特性を必要性能に適
合する様に温度補償回路を補正して、確認のため周波数
温度特性を測定すると言う工程を行う。この様に、先ず
使用する水晶振動子の周波数温度特性を測定しなければ
ならないと言う課題があった。
おうとすると、先ず標準の発振回路に、水晶振動子を取
り付けて温度特性を測定して、その特性を必要性能に適
合する様に温度補償回路を補正して、確認のため周波数
温度特性を測定すると言う工程を行う。この様に、先ず
使用する水晶振動子の周波数温度特性を測定しなければ
ならないと言う課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】この課題を解決するために、水
晶振動子の温度温度特性を検査した段階でその周波数温
度特性に対して温度補償用電子部品の定数を決定して、
その定数の温度補償用電子部品を水晶振動子に取り付け
ることで課題を解決した。
晶振動子の温度温度特性を検査した段階でその周波数温
度特性に対して温度補償用電子部品の定数を決定して、
その定数の温度補償用電子部品を水晶振動子に取り付け
ることで課題を解決した。
【０００５】
【背景及び作用】温度補償型水晶発振器では、測定に長
い時間を必要する周波数温度特性の測定を何度か行う。
先ず水晶振動子の特性を検査する段階で周波数温度特性
が規格に適合しているか否か判別する為に、水晶振動子
の周波数温度特性を測定する。次に、発振回路の温度補
償用電子部品の定数を決定するために、この水晶振動子
を標準の発振回路に取り付けて、発振回路と水晶振動子
を合わせた周波数温度特性を測定する。
い時間を必要する周波数温度特性の測定を何度か行う。
先ず水晶振動子の特性を検査する段階で周波数温度特性
が規格に適合しているか否か判別する為に、水晶振動子
の周波数温度特性を測定する。次に、発振回路の温度補
償用電子部品の定数を決定するために、この水晶振動子
を標準の発振回路に取り付けて、発振回路と水晶振動子
を合わせた周波数温度特性を測定する。
【０００６】更に、温度補償型水晶発振器の周波数温度
特性が規格を満足することを確認するために、周波数温
度特性を測定する。温度補償型水晶発振器コストダウン
を図るには、この周波数温度特性の測定の回数をできる
だけ減らしたい。
特性が規格を満足することを確認するために、周波数温
度特性を測定する。温度補償型水晶発振器コストダウン
を図るには、この周波数温度特性の測定の回数をできる
だけ減らしたい。
【０００７】そこで水晶振動子の周波数温度特性を測定
した段階で、温度補償用電子部品の定数を決定（計算）
して、温度補償用電子部品を水晶振動子に取り付ける。
この温度補償用電子部品は、水晶振動子の気密封止の外
側で行う。本発明は、この温度補償用電子部品を、水晶
振動子の気密封止の外側に取り付ける取付法に関する。
した段階で、温度補償用電子部品の定数を決定（計算）
して、温度補償用電子部品を水晶振動子に取り付ける。
この温度補償用電子部品は、水晶振動子の気密封止の外
側で行う。本発明は、この温度補償用電子部品を、水晶
振動子の気密封止の外側に取り付ける取付法に関する。
【０００８】
【実施例】周波数温度特性以外の特性（例えば、ＣＩ、
周波数偏差、気密等）は規格を満足している水晶振動子
の周波数温度特性を測定して、その結果から周波数温度
特性の規格を満足させるための、温度補償用電子部品の
定数を決定（計算）する。この温度補償用電子部品を水
晶振動子の気密容器外に取り付けるのであるが、本発明
は温度補償用電子部品の水晶振動子の容器への取り付け
る態様に関することである。
周波数偏差、気密等）は規格を満足している水晶振動子
の周波数温度特性を測定して、その結果から周波数温度
特性の規格を満足させるための、温度補償用電子部品の
定数を決定（計算）する。この温度補償用電子部品を水
晶振動子の気密容器外に取り付けるのであるが、本発明
は温度補償用電子部品の水晶振動子の容器への取り付け
る態様に関することである。
【０００９】（実施例１）図１に、本発明の箱型の表面
実装型パッケージ１の詳細を表す断面図を示す。水晶振
動子を気密封止をした表面実装型パッケージ１の底部裏
面に、温度補償用電子部品８を搭載する凹部空間２を設
け温度補償用電子部品８を搭載する。表面実装型パッケ
ージ１の気密封止された水晶振動子と底部裏面の凹部空
間２の間は、図には示されていないがリード線やスルー
ホールによって導通部が設けられ水晶振動子と温度補償
用電子部品８が接続されている。表面実装型水晶振動子
の出力は、図には示されていないが底面や側面に導出さ
れる。なお、パッケージ底部裏面の温度補償用電子部品
８を搭載した凹部空間２に、温度補償用電子部品８の保
護のため覆いや充填剤の充填を施しいもよい。
実装型パッケージ１の詳細を表す断面図を示す。水晶振
動子を気密封止をした表面実装型パッケージ１の底部裏
面に、温度補償用電子部品８を搭載する凹部空間２を設
け温度補償用電子部品８を搭載する。表面実装型パッケ
ージ１の気密封止された水晶振動子と底部裏面の凹部空
間２の間は、図には示されていないがリード線やスルー
ホールによって導通部が設けられ水晶振動子と温度補償
用電子部品８が接続されている。表面実装型水晶振動子
の出力は、図には示されていないが底面や側面に導出さ
れる。なお、パッケージ底部裏面の温度補償用電子部品
８を搭載した凹部空間２に、温度補償用電子部品８の保
護のため覆いや充填剤の充填を施しいもよい。
【００１０】（実施例２）図２に、本発明の基板４にキ
ャッブ５をかぶせるタイプの表面実装型パッケージ１の
詳細を表す側面図を示す。基板タイプの表面実装型パッ
ケージ１の底部裏面に、温度補償用電子部品８を搭載す
る凹部空間２を設け温度補償用電子部品８を搭載する。
パッケージ底部裏面の温度補償用電子部品８を搭載した
凹部空間２に、部品保護のため覆いや充填剤３の充填を
施してもよい。
ャッブ５をかぶせるタイプの表面実装型パッケージ１の
詳細を表す側面図を示す。基板タイプの表面実装型パッ
ケージ１の底部裏面に、温度補償用電子部品８を搭載す
る凹部空間２を設け温度補償用電子部品８を搭載する。
パッケージ底部裏面の温度補償用電子部品８を搭載した
凹部空間２に、部品保護のため覆いや充填剤３の充填を
施してもよい。
【００１１】（実施例３）図３に、本発明の通常の水晶
振動子に温度補償用電子部品８のアダプタ７を付加して
表面実装型タイプの水晶振動子にした実施例の側面図で
ある。通常の水晶振動子は、リードタイプでも、表面実
装型タイプでも可能であるが、実施例ではリードタイプ
で示している。
振動子に温度補償用電子部品８のアダプタ７を付加して
表面実装型タイプの水晶振動子にした実施例の側面図で
ある。通常の水晶振動子は、リードタイプでも、表面実
装型タイプでも可能であるが、実施例ではリードタイプ
で示している。
【００１２】アダプタ７は、表面実装型用の外部出力端
子を有し、アダプタ底部裏面に温度補償用電子部品８を
搭載するする凹部空間２を有する。この凹部空間２に水
晶振動子の端子と接続できる様になっており、この端子
と表面実装型用の外部出力端子との間に、温度補償用電
子部品８を搭載接続する。アダプタの底面や側面に出力
を導出する。アダプタ７底部裏面の温度補償用電子部品
８を搭載した凹部空間２に、部品保護のため覆いや充填
剤３の充填を施してもよい。
子を有し、アダプタ底部裏面に温度補償用電子部品８を
搭載するする凹部空間２を有する。この凹部空間２に水
晶振動子の端子と接続できる様になっており、この端子
と表面実装型用の外部出力端子との間に、温度補償用電
子部品８を搭載接続する。アダプタの底面や側面に出力
を導出する。アダプタ７底部裏面の温度補償用電子部品
８を搭載した凹部空間２に、部品保護のため覆いや充填
剤３の充填を施してもよい。
【００１３】図４に、底面裏面に設けた凹部空間２に搭
載する温度補償用電子部品の回路例を示す。図４（ａ）
は、温度補償用コンデンサを水晶振動片に直列に接続し
て、水晶振動子の周波数温度特性を改善する方法で、周
波数温度特性は常温を中心にして一律に回転する様に補
償される。この補償の程度は、温度補償用コンデンサの
特性と容量によって定まる。
載する温度補償用電子部品の回路例を示す。図４（ａ）
は、温度補償用コンデンサを水晶振動片に直列に接続し
て、水晶振動子の周波数温度特性を改善する方法で、周
波数温度特性は常温を中心にして一律に回転する様に補
償される。この補償の程度は、温度補償用コンデンサの
特性と容量によって定まる。
【００１４】図４（ｂ）は、コンデンサに並列にサーミ
スタと調整用抵抗の直列素子を接続した温度補償回路を
水晶振動片に直列に接続して、水晶振動子の高温での周
波数の上昇を抑制する方向に作用する。
スタと調整用抵抗の直列素子を接続した温度補償回路を
水晶振動片に直列に接続して、水晶振動子の高温での周
波数の上昇を抑制する方向に作用する。
【００１５】図４（ｃ）は、コンデンサとサーミスタと
調整用抵抗を並列に接続した温度補償回路を水晶振動片
に直列に接続して、水晶振動子の低温での周波数の低下
を抑制する方向に作用する。
調整用抵抗を並列に接続した温度補償回路を水晶振動片
に直列に接続して、水晶振動子の低温での周波数の低下
を抑制する方向に作用する。
【００１６】図４（ａ）〜（ｄ）に示す温度補償回路
は、それぞれの単独使用だけではなく、複数を組み合わ
せて使用できる。例えば、図４（ｂ）と（ｃ）を直列に
接続して、水晶振動子の高温での特性の上昇を抑圧し、
低温での低下を抑制して、定められた規格の幅の中に周
波数温度特性を納めることができる。また、それぞれの
回路にトリーマコンデンサを取付ることにより、周波数
微調整が出来る。
は、それぞれの単独使用だけではなく、複数を組み合わ
せて使用できる。例えば、図４（ｂ）と（ｃ）を直列に
接続して、水晶振動子の高温での特性の上昇を抑圧し、
低温での低下を抑制して、定められた規格の幅の中に周
波数温度特性を納めることができる。また、それぞれの
回路にトリーマコンデンサを取付ることにより、周波数
微調整が出来る。
【００１７】
【発明の効果】本発明により、水晶振動子単体で周波数
温度特性が改善できる様になったので、発振器側の温度
補償回路が省略できるので、発振器の回路が簡素化され
ただけでなく、発振器が小型になり、発振器での温度特
性の調整工程も省略され、最終的に温度特性の確認のた
めの温度特性の測定のみで済ませられるので、温度補償
型水晶発振器の生産性の向上によるコストダウンに寄与
できただけでなく、水晶振動子の温度特性が補正できる
ので、水晶振動子の歩留まりが向上しコストダウンが実
現できた。
温度特性が改善できる様になったので、発振器側の温度
補償回路が省略できるので、発振器の回路が簡素化され
ただけでなく、発振器が小型になり、発振器での温度特
性の調整工程も省略され、最終的に温度特性の確認のた
めの温度特性の測定のみで済ませられるので、温度補償
型水晶発振器の生産性の向上によるコストダウンに寄与
できただけでなく、水晶振動子の温度特性が補正できる
ので、水晶振動子の歩留まりが向上しコストダウンが実
現できた。
【図１】本発明の箱型の表面実装型温度補償水晶振動子
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の基板にキャップをかぶせるタイプの表
面実装型温度補償水晶振動子の実施例を示す側面図であ
る。
面実装型温度補償水晶振動子の実施例を示す側面図であ
る。
【図３】本発明の既存の水晶振動子にアダプタを付加す
る方式の表面実装型温度補償水晶振動子の実施例を示す
側面図である。
る方式の表面実装型温度補償水晶振動子の実施例を示す
側面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の温度補償コンデンサを
使用した回路例を示す。図４（ｂ）は、本発明の高温部
の特性を温度補償する回路例を示す。図４（ｃ）は、本
発明の低温部の特性を温度補償する回路例を示す。
使用した回路例を示す。図４（ｂ）は、本発明の高温部
の特性を温度補償する回路例を示す。図４（ｃ）は、本
発明の低温部の特性を温度補償する回路例を示す。
１ 表面実装型パッケージ ２ 凹部空間 ３ 充填剤 ４ 基板 ５ キャップ ６ 水晶振動子 ７ アダプタ ８ 温度補償用電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】 気密封止した表面実装型水晶振動子にお
いて、表面実装型パッケージの底部裏面に凹部空間を設
け、該凹部空間に気密封止した水晶振動子と接続する温
度補償用電子部品を配置したことを特徴とする表面実装
型水晶振動子。 - 【請求項２】 基板の上に水晶振動板を取付け、その上
にキャップをかぶせるタイプの表面実装型水晶振動子に
おいて、表面実装型パッケージの基板の底部裏面に該温
度補償用電子部品を搭載する凹部空間を設け、該凹部空
間に該水晶振動子と接続する該温度補償用電子部品を搭
載したことを特徴とする表面実装型水晶振動子。 - 【請求項３】 気密封止した水晶振動子にアダプタを付
加して成る表面実装型水晶振動子において、該アダプタ
の底部裏面に該温度補償用電子部品を搭載する該凹部空
間を設け、該凹部空間に該水晶振動子と接続する該温度
補償用電子部品を搭載したことを特徴とする表面実装型
水晶振動子。 - 【請求項４】 該凹部空間に充填剤が充填されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３
項記載の表面実装型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33578795A JPH09153761A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33578795A JPH09153761A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153761A true JPH09153761A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18292443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33578795A Pending JPH09153761A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8558629B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Temperature-controlled crystal oscillating unit and crystal oscillator |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33578795A patent/JPH09153761A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8558629B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Temperature-controlled crystal oscillating unit and crystal oscillator |
| TWI456890B (zh) * | 2010-12-06 | 2014-10-11 | Nihon Dempa Kogyo Co | 溫度控制型晶體振子以及晶體振盪器 |
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