JPH0878955A - 表面実装型圧電発振器およびその製造方法 - Google Patents
表面実装型圧電発振器およびその製造方法Info
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- JPH0878955A JPH0878955A JP24186394A JP24186394A JPH0878955A JP H0878955 A JPH0878955 A JP H0878955A JP 24186394 A JP24186394 A JP 24186394A JP 24186394 A JP24186394 A JP 24186394A JP H0878955 A JPH0878955 A JP H0878955A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路素子等の電気的特性を悪化させず、ある
いは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、
低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供することを
目的とする。 【構成】 基台２は、セラミックスを積層形成してな
り、必要な電極配線、電極パッド２１，２２，２３が形
成されている。基台の底面には、凹部２４と、この凹部
２４の中央部分にさらに深い凹部２５が設けられてい
る。基台上部に水晶振動板１を搭載し、キャップ３をガ
ラス材Ｇにて基台に接合した後、ＩＣチップ４を凹部２
５に収納し、ＩＣチップ４の電極パッドと前記電極パッ
ド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄとをボンディングワ
イヤーＷで接続する。そして、樹脂材５をがこれら凹部
に充填し、ＩＣチップ等が埋設処理される。
いは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、
低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供することを
目的とする。 【構成】 基台２は、セラミックスを積層形成してな
り、必要な電極配線、電極パッド２１，２２，２３が形
成されている。基台の底面には、凹部２４と、この凹部
２４の中央部分にさらに深い凹部２５が設けられてい
る。基台上部に水晶振動板１を搭載し、キャップ３をガ
ラス材Ｇにて基台に接合した後、ＩＣチップ４を凹部２
５に収納し、ＩＣチップ４の電極パッドと前記電極パッ
ド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄとをボンディングワ
イヤーＷで接続する。そして、樹脂材５をがこれら凹部
に充填し、ＩＣチップ等が埋設処理される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型の表面実装型圧電発
振器に関し、特に低背化を考慮するとともに、製造時の
熱対策等にも考慮した表面実装型圧電発振器に関するも
のである。
振器に関し、特に低背化を考慮するとともに、製造時の
熱対策等にも考慮した表面実装型圧電発振器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、水晶振動子等
の圧電振動子を用いた圧電発振器はその全高が低くかつ
プリント配線基板上に高密度に実装されることが要求さ
れ、しかもその実装は自動機によって行うことが要求さ
れている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリー
ドレス化したチップタイプとする動きが急となってい
た。図５に示すようなチップタイプの表面実装型水晶発
振器は、金属製のキャンを用いたハーメチックシールし
た水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めとする
体積を小さくすることができる。図５において、表面実
装型水晶発振器は、水晶振動板搭載部９ａとＩＣチップ
収納部９ｂを有するセラミック製のパッケージ９内に、
励振電極形成されたＡＴカットの水晶振動板８１と、Ｉ
Ｃチップ等の回路部品８２を収納して構成され、セラミ
ック製のキャップ９１をこれら水晶振動板等に被覆し、
ガラス等の封止材で気密封止を行っていた。ＩＣチップ
には、水晶振動板以外の電子部品（インバータ、コンデ
ンサ、帰還抵抗等）がＩＣ化されており、最近において
は水晶振動板とＩＣチップのみで圧電発振回路を構成し
ている場合が多い。このような場合、図５に示すように
ＩＣチップをパッケージに収納し、ボンディングワイヤ
ーＷでパッケージに形成された引出電極と電気的に接続
していた。
の圧電振動子を用いた圧電発振器はその全高が低くかつ
プリント配線基板上に高密度に実装されることが要求さ
れ、しかもその実装は自動機によって行うことが要求さ
れている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリー
ドレス化したチップタイプとする動きが急となってい
た。図５に示すようなチップタイプの表面実装型水晶発
振器は、金属製のキャンを用いたハーメチックシールし
た水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めとする
体積を小さくすることができる。図５において、表面実
装型水晶発振器は、水晶振動板搭載部９ａとＩＣチップ
収納部９ｂを有するセラミック製のパッケージ９内に、
励振電極形成されたＡＴカットの水晶振動板８１と、Ｉ
Ｃチップ等の回路部品８２を収納して構成され、セラミ
ック製のキャップ９１をこれら水晶振動板等に被覆し、
ガラス等の封止材で気密封止を行っていた。ＩＣチップ
には、水晶振動板以外の電子部品（インバータ、コンデ
ンサ、帰還抵抗等）がＩＣ化されており、最近において
は水晶振動板とＩＣチップのみで圧電発振回路を構成し
ている場合が多い。このような場合、図５に示すように
ＩＣチップをパッケージに収納し、ボンディングワイヤ
ーＷでパッケージに形成された引出電極と電気的に接続
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のガラスを用いた
気密封止は、樹脂による封止、半田による封止に較べて
気密性が高く、電極等に有害なガスの発生が少ない等の
利点を有している。しかしながらガラス材は接合材とし
て用いる温度が比較的高く、低融点ガラスを用いたとし
ても４００゜Ｃで１〜２時間程度の処理温度、時間が必
要であった。一方、ＩＣチップはこのような環境での使
用は想定していない場合が多く、高温処理を行った場
合、ＩＣチップに電気的特性の変化が生じることがあっ
た。また、ＩＣチップの例えばアルミニウム電極と電気
的に接続される金のボンディングワイヤーの接続部分Ｃ
において、高温の影響でアルミニウムと金の合金層が形
成されることがあり、このような合金層が形成されると
接続部分が機械的にもろくなることがあり、接続の信頼
性を低下させていた。
気密封止は、樹脂による封止、半田による封止に較べて
気密性が高く、電極等に有害なガスの発生が少ない等の
利点を有している。しかしながらガラス材は接合材とし
て用いる温度が比較的高く、低融点ガラスを用いたとし
ても４００゜Ｃで１〜２時間程度の処理温度、時間が必
要であった。一方、ＩＣチップはこのような環境での使
用は想定していない場合が多く、高温処理を行った場
合、ＩＣチップに電気的特性の変化が生じることがあっ
た。また、ＩＣチップの例えばアルミニウム電極と電気
的に接続される金のボンディングワイヤーの接続部分Ｃ
において、高温の影響でアルミニウムと金の合金層が形
成されることがあり、このような合金層が形成されると
接続部分が機械的にもろくなることがあり、接続の信頼
性を低下させていた。
【０００４】また、ボンディングワイヤーの撓み部分
が、水晶発振器の高さ方向に延びているために、水晶振
動板の励振電極との接触を避ける目的で水晶振動板とＩ
Ｃチップ等との間隔をある程度確保する必要があった。
このような構成は低背化する際の障害になっていた。
が、水晶発振器の高さ方向に延びているために、水晶振
動板の励振電極との接触を避ける目的で水晶振動板とＩ
Ｃチップ等との間隔をある程度確保する必要があった。
このような構成は低背化する際の障害になっていた。
【０００５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、回路素子等の電気的特性の悪化させず、あ
るいは素子との接続状態を悪化させにくくするととも
に、低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供するこ
とを目的とするものである。
れたもので、回路素子等の電気的特性の悪化させず、あ
るいは素子との接続状態を悪化させにくくするととも
に、低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による表面実装型
圧電発振器は、セラミックスからなり、必要な電極配線
を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形
成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続さ
れる励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の
圧電振動板をガラス材を接合材とし用い気密的に封止す
るキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的
接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹
部に充填された絶縁性の樹脂材とからなることを特徴と
する。なお、基台の下面に形成する凹部を複数設けて、
回路素子の種類に応じて選択的にこの複数の凹部に搭載
してもよい。
圧電発振器は、セラミックスからなり、必要な電極配線
を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形
成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続さ
れる励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の
圧電振動板をガラス材を接合材とし用い気密的に封止す
るキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的
接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹
部に充填された絶縁性の樹脂材とからなることを特徴と
する。なお、基台の下面に形成する凹部を複数設けて、
回路素子の種類に応じて選択的にこの複数の凹部に搭載
してもよい。
【０００７】また、このような表面実装型圧電発振器を
製造する方法は、セラミックスからなり、必要な電極配
線を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を
形成した基台の上部に励振電極形成された圧電振動板を
電気的機械的に接続する工程と、前記基台を用意し、こ
の基台の上部にガラス材を接合材として用いキャップを
接合することにより、圧電振動板等を気密的に封止する
工程と、その後前記基台の凹部に発振回路を構成する回
路素子を収納し、必要な電気的接続を行う工程と、前記
回路素子を収納した前記凹部に絶縁性の樹脂材を充填す
る工程とからなることを特徴とする。
製造する方法は、セラミックスからなり、必要な電極配
線を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を
形成した基台の上部に励振電極形成された圧電振動板を
電気的機械的に接続する工程と、前記基台を用意し、こ
の基台の上部にガラス材を接合材として用いキャップを
接合することにより、圧電振動板等を気密的に封止する
工程と、その後前記基台の凹部に発振回路を構成する回
路素子を収納し、必要な電気的接続を行う工程と、前記
回路素子を収納した前記凹部に絶縁性の樹脂材を充填す
る工程とからなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】圧電振動板はキャップにて基台の上部に気密封
止され、ＩＣ等の他の回路部品は基台の下面に設けられ
た凹部に収納され、樹脂材の充填により埋設される構成
で、両者が配置される室が空間的に分離される。このよ
うな構成により、圧電振動板の気密封止と他の回路部品
の搭載を別個で行うことができるので、ＩＣ等の回路部
品を搭載する前に、比較的高温を必要とするガラス材を
接合材として用いて圧電振動板の気密封止を行うことが
できる。ＩＣ等の回路部品の搭載は後で行うので、ＩＣ
等の電気的特性の変化、接続部分の劣化の問題がなくな
る。また、気密封止された圧電振動板部分の電気的特性
を調べた後、ＩＣ等の回路部品を搭載することができ
る。調べた電気的特性が所定の規格水準を満たしていな
いものについては、ＩＣ等の回路部品を搭載しないこと
により、未然に不良品の発生を防ぐことができる。
止され、ＩＣ等の他の回路部品は基台の下面に設けられ
た凹部に収納され、樹脂材の充填により埋設される構成
で、両者が配置される室が空間的に分離される。このよ
うな構成により、圧電振動板の気密封止と他の回路部品
の搭載を別個で行うことができるので、ＩＣ等の回路部
品を搭載する前に、比較的高温を必要とするガラス材を
接合材として用いて圧電振動板の気密封止を行うことが
できる。ＩＣ等の回路部品の搭載は後で行うので、ＩＣ
等の電気的特性の変化、接続部分の劣化の問題がなくな
る。また、気密封止された圧電振動板部分の電気的特性
を調べた後、ＩＣ等の回路部品を搭載することができ
る。調べた電気的特性が所定の規格水準を満たしていな
いものについては、ＩＣ等の回路部品を搭載しないこと
により、未然に不良品の発生を防ぐことができる。
【０００９】また、請求項２項の発明によれば、基台の
上部に圧電振動板を電気的機械的に接続する工程、前記
基台の上部にガラス材にてキャップを接合することによ
り、圧電振動板等を気密的に封止する工程の後に、基台
の凹部に発振回路を構成する回路素子を収納し、必要な
電気的接続を行い、樹脂材にて埋設処理を行うので、高
温処理の必要なガラス材による気密封止時の熱の影響を
受けることがなくなる。
上部に圧電振動板を電気的機械的に接続する工程、前記
基台の上部にガラス材にてキャップを接合することによ
り、圧電振動板等を気密的に封止する工程の後に、基台
の凹部に発振回路を構成する回路素子を収納し、必要な
電気的接続を行い、樹脂材にて埋設処理を行うので、高
温処理の必要なガラス材による気密封止時の熱の影響を
受けることがなくなる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について表面実装型の水晶発振
器を例にとり、図面を参照して説明する。 第１の実施例 図１は本発明による第１の実施例を示す分解斜視図であ
り、図２は図１においてキャップにて気密封止した場合
の、裏面斜視図であり、図３は図１においてキャップに
て気密封止し、樹脂材を充填した状態のＡ−Ａ断面図で
ある。圧電板である水晶振動板１はＡＴカット水晶板を
矩形状に形成してなり、厚みすべり振動を行わしめるよ
うその表裏面の中央部分に励振電極１１，１２（裏面に
ついては図示せず）が形成されている。これら励振電極
からは、水晶振動板の長手方向一方端に引出電極１１
ａ，１２ａ（裏面については図示せず）が導出されてい
る。水晶振動板をその上部に搭載する基台２はセラミッ
クスを積層形成してなり、その内部に必要な電極配線が
施され、その一部が後述する電極パッドとして露出して
いる。この基台の上部には水晶振動板を搭載する電極パ
ッド２１，２２，２３が形成され、電極パッド２１，２
２を通じて、水晶振動板に電気信号が入力される。ま
た、この基台の側面には切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄが設けられ、ここに外部導出電極が引き出されてい
る。基台の底面には板厚方向への凹部が設けられ、電極
パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが形成された凹
部２４と、この凹部２４の中央部分にさらに深いＩＣチ
ップ搭載用の凹部２５が設けられている。ＩＣチップ４
はこの凹部２５に収納され、ＩＣチップ４の電極パッド
と前記電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄとを
ボンディングワイヤーＷで接続された後、樹脂材５がこ
れら凹部に充填され、ＩＣチップ等が埋設処理される。
なお、キャップはセラミックスからなり、振動空間を確
保する逆凹部３１を有する構成となっている。
器を例にとり、図面を参照して説明する。 第１の実施例 図１は本発明による第１の実施例を示す分解斜視図であ
り、図２は図１においてキャップにて気密封止した場合
の、裏面斜視図であり、図３は図１においてキャップに
て気密封止し、樹脂材を充填した状態のＡ−Ａ断面図で
ある。圧電板である水晶振動板１はＡＴカット水晶板を
矩形状に形成してなり、厚みすべり振動を行わしめるよ
うその表裏面の中央部分に励振電極１１，１２（裏面に
ついては図示せず）が形成されている。これら励振電極
からは、水晶振動板の長手方向一方端に引出電極１１
ａ，１２ａ（裏面については図示せず）が導出されてい
る。水晶振動板をその上部に搭載する基台２はセラミッ
クスを積層形成してなり、その内部に必要な電極配線が
施され、その一部が後述する電極パッドとして露出して
いる。この基台の上部には水晶振動板を搭載する電極パ
ッド２１，２２，２３が形成され、電極パッド２１，２
２を通じて、水晶振動板に電気信号が入力される。ま
た、この基台の側面には切り欠き２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄが設けられ、ここに外部導出電極が引き出されてい
る。基台の底面には板厚方向への凹部が設けられ、電極
パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが形成された凹
部２４と、この凹部２４の中央部分にさらに深いＩＣチ
ップ搭載用の凹部２５が設けられている。ＩＣチップ４
はこの凹部２５に収納され、ＩＣチップ４の電極パッド
と前記電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄとを
ボンディングワイヤーＷで接続された後、樹脂材５がこ
れら凹部に充填され、ＩＣチップ等が埋設処理される。
なお、キャップはセラミックスからなり、振動空間を確
保する逆凹部３１を有する構成となっている。
【００１１】この表面実装型水晶発振器を製造するに
は、励振電極が形成された水晶振動板１を基台に設けら
れた前記電極パッド２１，２２，２３に搭載し、導電接
合（導電性接合材の図示は省略している）を行った後、
基台上部の外周近傍に低融点ガラスＧを配置し、この低
融点ガラスＧ上にキャップ３をその端部が位置するよう
に設置し、窒素ガス雰囲気中で４００゜Ｃで約２時間加
熱し溶融接合を行う。これにより水晶振動板は基台上部
にキャップ３にて気密的に封止される。そして、基台下
面の凹部２５にＩＣチップを設置し、ＩＣチップの電極
パッドと前記電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４
ｄとをボンディングワイヤーＷで電気的に接続する。そ
の後、エポキシ樹脂からなる絶縁性の樹脂材５をこれら
凹部２４，２５に充填し、ＩＣチップ等を埋設する。
は、励振電極が形成された水晶振動板１を基台に設けら
れた前記電極パッド２１，２２，２３に搭載し、導電接
合（導電性接合材の図示は省略している）を行った後、
基台上部の外周近傍に低融点ガラスＧを配置し、この低
融点ガラスＧ上にキャップ３をその端部が位置するよう
に設置し、窒素ガス雰囲気中で４００゜Ｃで約２時間加
熱し溶融接合を行う。これにより水晶振動板は基台上部
にキャップ３にて気密的に封止される。そして、基台下
面の凹部２５にＩＣチップを設置し、ＩＣチップの電極
パッドと前記電極パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４
ｄとをボンディングワイヤーＷで電気的に接続する。そ
の後、エポキシ樹脂からなる絶縁性の樹脂材５をこれら
凹部２４，２５に充填し、ＩＣチップ等を埋設する。
【００１２】第２の実施例 図４は本発明による第２の実施例を示す斜視図である。
第１の実施例とほとんどの部分において同じ構成である
ので、一部説明は省略するとともに、同番号を用いて説
明する。基台の底面には板厚方向への２ヶ所の凹部が設
けられている。電極パッドが形成された凹部７１と、こ
の凹部７１の中央部分にさらに深いＩＣチップ搭載用の
凹部７２が設けられている。ＩＣチップ４はこの凹部７
２に収納され、ＩＣチップの電極パッドと前記電極パッ
ドとをボンディングワイヤーで接続される。凹部７３に
はＩＣチップ以外の回路素子４１が収納され、電極パッ
ドと必要な電気的接続がなされている。そして図示して
いないが、樹脂材がこれら各凹部に充填され、ＩＣチッ
プ等が埋設処理される。
第１の実施例とほとんどの部分において同じ構成である
ので、一部説明は省略するとともに、同番号を用いて説
明する。基台の底面には板厚方向への２ヶ所の凹部が設
けられている。電極パッドが形成された凹部７１と、こ
の凹部７１の中央部分にさらに深いＩＣチップ搭載用の
凹部７２が設けられている。ＩＣチップ４はこの凹部７
２に収納され、ＩＣチップの電極パッドと前記電極パッ
ドとをボンディングワイヤーで接続される。凹部７３に
はＩＣチップ以外の回路素子４１が収納され、電極パッ
ドと必要な電気的接続がなされている。そして図示して
いないが、樹脂材がこれら各凹部に充填され、ＩＣチッ
プ等が埋設処理される。
【００１３】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、他の複雑な回路構成による発振器（例えば温度
補償型の水晶発振器）の場合等にも適用することができ
る。また、使用する樹脂材もエポキシ系樹脂のみなら
ず、シリコン系、ウレタン系樹脂を用いてもよい。
はなく、他の複雑な回路構成による発振器（例えば温度
補償型の水晶発振器）の場合等にも適用することができ
る。また、使用する樹脂材もエポキシ系樹脂のみなら
ず、シリコン系、ウレタン系樹脂を用いてもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、圧電振動板はキャップ
にて基台の上部に気密封止され、ＩＣ等の他の回路部品
は基台の下面に設けられた凹部に収納され、樹脂材の充
填により埋設される構成で、両者が配置される室が空間
的に分離される。このような構成により、圧電振動板の
気密封止と他の回路部品の搭載を別個で行うことができ
るので、ＩＣ等の回路部品を搭載する前に、比較的高温
で用いる気密封止材であるガラス材を用いた圧電振動板
の気密封止を行うことができるとともに、ガラス材を用
いた気密封止により、気密性を高めることができる。Ｉ
Ｃ等の回路部品の搭載は後で行うので、ＩＣ等の電気的
特性の変化、接続部分の劣化の問題がなくなる。また気
密封止された圧電振動板部分の電気的特性を調べた後、
ＩＣ等の回路部品を搭載することができるので、調べた
電気的特性が所定の規格水準を満たしていないものにつ
いては、ＩＣ等の回路部品を搭載しないことにより、未
然に不良品の発生を防ぐことができる。さらに、圧電振
動板とＩＣチップが同じ室に収納されないので、ボンデ
ィングワイヤーの接触等による事故の心配もないので、
その結果、厚みの薄い、低背化された表面実装型圧電発
振器を得ることができる。よって、全体として小型化が
でき、信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供するこ
とができる。
にて基台の上部に気密封止され、ＩＣ等の他の回路部品
は基台の下面に設けられた凹部に収納され、樹脂材の充
填により埋設される構成で、両者が配置される室が空間
的に分離される。このような構成により、圧電振動板の
気密封止と他の回路部品の搭載を別個で行うことができ
るので、ＩＣ等の回路部品を搭載する前に、比較的高温
で用いる気密封止材であるガラス材を用いた圧電振動板
の気密封止を行うことができるとともに、ガラス材を用
いた気密封止により、気密性を高めることができる。Ｉ
Ｃ等の回路部品の搭載は後で行うので、ＩＣ等の電気的
特性の変化、接続部分の劣化の問題がなくなる。また気
密封止された圧電振動板部分の電気的特性を調べた後、
ＩＣ等の回路部品を搭載することができるので、調べた
電気的特性が所定の規格水準を満たしていないものにつ
いては、ＩＣ等の回路部品を搭載しないことにより、未
然に不良品の発生を防ぐことができる。さらに、圧電振
動板とＩＣチップが同じ室に収納されないので、ボンデ
ィングワイヤーの接触等による事故の心配もないので、
その結果、厚みの薄い、低背化された表面実装型圧電発
振器を得ることができる。よって、全体として小型化が
でき、信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供するこ
とができる。
【００１５】また、請求項２項の発明によれば、基台の
上部に圧電振動板を電気的機械的に接続する工程、前記
基台の上部にガラス材にてキャップを接合することによ
り、圧電振動板等を気密的に封止する工程の後に、基台
の凹部に発振回路を構成する回路素子を収納し、必要な
電気的接続を行い、樹脂材にて埋設処理を行うので、高
温処理の必要なガラス材による気密封止時の熱の影響を
受けることがなくなる。よって、信頼性の高い表面実装
型圧電発振器を提供することができる。
上部に圧電振動板を電気的機械的に接続する工程、前記
基台の上部にガラス材にてキャップを接合することによ
り、圧電振動板等を気密的に封止する工程の後に、基台
の凹部に発振回路を構成する回路素子を収納し、必要な
電気的接続を行い、樹脂材にて埋設処理を行うので、高
温処理の必要なガラス材による気密封止時の熱の影響を
受けることがなくなる。よって、信頼性の高い表面実装
型圧電発振器を提供することができる。
【図１】本発明による表面実装型圧電発振器の第１の実
施例を示す分解斜視図。
施例を示す分解斜視図。
【図２】図１においてキャップにて気密封止した場合
の、裏面斜視図
の、裏面斜視図
【図３】図１においてキャップにて気密封止し、樹脂材
を充填した状態のＡ−Ａ断面図
を充填した状態のＡ−Ａ断面図
【図４】第２の実施例を示す裏面斜視図。
【図５】従来例を示す図。
１，８１ 圧電振動板（水晶振動板） ２，９ 基台 ２４，２５，７１，７２，７３ 凹部 ３，９１ キャップ ４，８２ ＩＣチップ ５ 樹脂材
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスからなり、必要な電極配線
を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形
成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続さ
れる励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の
圧電振動板をガラス材を接合材とし用い気密的に封止す
るキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的
接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹
部に充填された絶縁性の樹脂材とからなる表面実装型圧
電発振器。 - 【請求項２】 セラミックスからなり、必要な電極配線
を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形
成した基台を用意し、この基台の上部に励振電極形成さ
れた圧電振動板を電気的機械的に接続する工程と、前記
基台の上部にガラス材を接合材として用いキャップを接
合することにより、圧電振動板等を気密的に封止する工
程と、その後前記基台の凹部に発振回路を構成する回路
素子を収納し、必要な電気的接続を行う工程と、前記回
路素子を収納した前記凹部に絶縁性の樹脂材を充填する
工程とからなる表面実装型圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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1994
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