JP7419748B2 - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
前記基板の前記第1面側に設けられているヒーターと、
前記基板の前記第1面側に設けられている温度センサーと、
前記基板の前記第1面側に配置されている振動片と、
前記第1面側に接合されている第3面、および、前記第3面の反対側に位置している第4面、を備えているリッドと、
前記第1面、前記第2面および前記第4面のいずれかに設けられ、前記温度センサーの出力に基づいて前記ヒーターを制御する温度制御回路を備えている回路と、を有する。
前記リッドは、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記ヒーターと前記回路とを電気的に接続している第1貫通電極と、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記温度センサーと前記回路とを電気的に接続している第2貫通電極と、を有することが好ましい。
前記リッドは、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記振動片と前記回路とを電気的に接続している第3貫通電極を有することが好ましい。
前記基板は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記ヒーターと前記回路とを電気的に接続している第1貫通電極と、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記温度センサーと前記回路とを電気的に接続している第2貫通電極と、を有することが好ましい。
前記基板は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記振動片と前記回路とを電気的に接続している第3貫通電極を有することが好ましい。
前記凹部の内面に配置されている断熱層と、を有することが好ましい。
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えている。
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えている。
図1は、第1実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図2は、ベースを示す平面図である。図3は、図2中のB-B線断面図である。図4は、図2中のC-C線断面図である。図5は、振動片を示す平面図である。なお、図1は、図2中のA-A線断面に相当する。説明の便宜上、各図には、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸として図示している。また、Z軸の矢印先端側を「上」とも言い、基端側を「下」とも言う。また、ベース基板の厚さ方向すなわちZ軸に沿った平面視を単に「平面視」とも言う。
図6は、第2実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図7および図8は、それぞれ、図6の振動デバイスが有する貫通電極を示す断面図である。なお、図7は、図2中のB-B線断面図に相当し、図8は、図2中のC-C線断面図に相当する。
図9は、第3実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図10は、第4実施形態に係る振動デバイスが有する振動片を示す平面図である。
図11は、第5実施形態のスマートフォンを示す斜視図である。
図12は、第6実施形態の自動車を示す斜視図である。
Claims (10)
- 第1面および前記第1面の反対側に位置している第2面を備えている基板と、
前記基板の前記第1面側に設けられているヒーターと、
前記基板の前記第1面側に設けられている温度センサーと、
前記基板の前記第1面側に配置されている振動片と、
前記第1面側に接合されている第3面、および、前記第3面の反対側に位置している第4面、を備えているリッドと、
前記第4面に設けられ、前記温度センサーの出力に基づいて前記ヒーターを制御する温度制御回路を備えている回路と、を有し、
前記リッドは、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記ヒーターと前記回路とを電気的に接続している第1貫通電極と、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記温度センサーと前記回路とを電気的に接続している第2貫通電極と、を有することを特徴とする振動デバイス。 - 前記回路は、発振回路を有し、
前記リッドは、前記第3面と前記第4面とを貫通し、前記振動片と前記回路とを電気的に接続している第3貫通電極を有する請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記リッドの前記第4面側に設けられ、前記回路を覆う絶縁層を有する請求項1または2に記載の振動デバイス。
- 第1面および前記第1面の反対側に位置している第2面を備えている基板と、
前記基板の前記第1面側に設けられているヒーターと、
前記基板の前記第1面側に設けられている温度センサーと、
前記基板の前記第1面側に配置されている振動片と、
前記第1面側に接合されている第3面、および、前記第3面の反対側に位置している第4面、を備えているリッドと、
前記第1面、前記第2面および前記第4面のいずれかに設けられ、前記温度センサーの出力に基づいて前記ヒーターを制御する温度制御回路を備えている回路と、を有し、
前記リッドは、前記第3面に開口し、内側に前記振動片を収容する凹部と、
前記凹部の内面に配置されている断熱層と、を有することを特徴とする振動デバイス。 - 前記回路は、前記第2面に設けられ、
前記基板は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記ヒーターと前記回路とを電気的に接続している第1貫通電極と、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記温度センサーと前記回路とを電気的に接続している第2貫通電極と、を有する請求項4に記載の振動デバイス。 - 前記回路は、発振回路を有し、
前記基板は、前記第1面と前記第2面とを貫通し、前記振動片と前記回路とを電気的に接続している第3貫通電極を有する請求項5に記載の振動デバイス。 - 前記基板の前記第2面側に設けられ、前記回路を覆う絶縁層を有する請求項5または6に記載の振動デバイス。
- 前記回路は、前記温度センサーの出力に基づいて前記発振回路からの発振信号の温度補償を行う温度補償回路を含む請求項2または6に記載の振動デバイス。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
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