JP6376330B2 - 電子部品、電子機器および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品、電子機器および移動体に関する。

通信機器あるいは測定器等の基準の周波数信号源に用いられる電子部品として、水晶発振器が知られている。水晶発振器は、温度変化に対して高い精度で出力周波数が安定していることが要求される。一般に、水晶発振器の中でも極めて高い周波数安定度が得られるものとして、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）が知られている。ＯＣＸＯは、一定温度に制御された恒温槽内に水晶振動子を収納したものである。

例えば、特許文献１には、熱伝導性の基体と、熱伝導性の基体上に配置されたヒーター素子と、基体にクリップを介して配置された結晶共振器と、を備えたＯＣＸＯが開示されている。特許文献１に記載のＯＣＸＯでは、ヒーター素子が基体を加熱し、基体表面からの熱放射（熱輻射）や、基体およびクリップを介して伝わる伝導の熱によって結晶共振器を均一に加熱することができる。

特表２００１−５００７１５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＯＣＸＯ（電子部品）では、ヒーター素子（発熱体）で発生した熱は、基体およびクリップを介して結晶共振器（振動片）に伝わる（熱伝導）ため、熱伝導の経路が長くなり、結晶共振器を加熱する効率が悪い場合がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、振動片を効率よく加熱することができる電子部品を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記電子部品を含む電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例に係る電子部品は、
第１面と、前記第１面の反対面となる第２面とを有し、少なくとも前記第１面が金属で構成されている台座板と、
前記台座板の前記第１面に配置された発熱体と、
前記発熱体に配置された振動片と、
を含み、
前記台座板は、平面視で、前記振動片と重なっている。

本適用例に係る電子部品では、振動片が発熱体に配置されているため、例えば振動片が台座板等の他の部材に配置された場合と比べて、熱伝導の経路を短くすることができる。さらに、本適用例に係る電子部品では、発熱体が台座板の金属で構成されている面に配置
されており、台座板の金属で構成されている面と振動片とが向かい合っているとともに、平面視で台座板と振動片とが重なっているため、発熱体で加熱された台座板の金属で構成されている面からの熱放射（熱輻射）によって、振動片を加熱することができる。したがって、本適用例に係る電子部品では、振動片を効率よく加熱することができる。

［適用例２］
上記適用例に係る電子部品において、前記振動片は、平面視で、前記台座板の外周部以内に配置されていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、振動片をより均一に加熱することができる。

［適用例３］
上記適用例に係る電子部品において、前記台座板には、前記振動片に向かって突出している突出部が設けられ、
前記突出部は、平面視で、前記振動片と重なっていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、振動片を加熱するための熱の経路を増やすことができ、振動片をより均一に加熱することができる。

［適用例４］
上記適用例に係る電子部品において、
回路基板と、
前記回路基板に配置された電子素子と、
を含み、
前記台座板は、前記回路基板に配置されているとともに、平面視で、前記電子素子と重なっていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、発熱体で加熱された台座板からの熱放射（熱輻射）によって、電子素子を加熱することができる。これにより、電子素子の温度変化に起因する特性の変化を抑制することができる。

［適用例５］
上記適用例に係る電子部品において、
回路基板と、
前記回路基板に配置された電子素子と、
を含み、
前記台座板は、前記電子素子に配置されていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、台座板が電子素子に配置されているため、例えば、台座板が回路基板に配置されている場合と比べて、発熱体で発生して電子素子に伝わる熱伝導の経路を短くすることができる。したがって、より効率よく電子素子を加熱することができる。

［適用例６］
上記適用例に係る電子部品において、
前記電子素子は、前記振動片を発振させるための発振用回路を含んでいてもよい。

本適用例に係る電子部品では、発振用回路の温度特性に起因する誤差を低減させることができる。したがって、周波数安定度の向上を図ることができる。

［適用例７］
上記適用例に係る電子部品において、
前記電子素子は、前記回路基板にバンプを介して電気的に接続されていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、例えば電子素子と回路基板とを電気的に接続するためのワイヤーが不要となるため、装置の小型化、薄型化を図ることができる。

［適用例８］
上記適用例に係る電子部品において、
前記台座板は、全体が前記金属で構成されていてもよい。

本適用例に係る電子部品では、台座板は高い熱伝導性を有することができる。したがって、振動片を効率よく加熱することができる。

［適用例９］
上記適用例に係る電子部品において、
前記金属の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金であってもよい。

本適用例に係る電子部品では、台座板は高い熱伝導性を有することができる。したがって、振動片を効率よく加熱することができる。

［適用例１０］
本適用例に係る電子機器は、上記のいずれかの電子部品を含む。

本適用例に係る電子機器では、振動片を効率よく加熱することができる電子部品を含むため、例えば、周波数安定度の向上を図ることができる。

［適用例１１］
本適用例に係る移動体は、上記のいずれかの電子部品を含む。

本適用例に係る移動体は、振動片を効率よく加熱することができる電子部品を含むことができるため、例えば、周波数安定度の向上を図ることができる。

第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る電子部品を模式的に示す平面図。 第１実施形態に係る電子部品の搭載板の変形例を模式的に示す断面図。 第１実施形態の第１変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第１実施形態の第２変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第２実施形態に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第２実施形態の第１変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第２実施形態の第２変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第２実施形態の第３変形例に係る電子部品を模式的に示す断面図。 第３実施形態の電子機器の機能ブロック図。 第４実施形態の移動体の一例を示す図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に
説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 第１実施形態
１．１． 電子部品
まず、第１実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。以下、第１実施形態に係る電子部品が恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）である例について説明する。

図１は、第１実施形態に係る電子部品１００を模式的に示す断面図である。図２は、電子部品１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。

電子部品１００は、図１および図２に示すように、搭載板（台座板）１０と、発熱体（発熱用ＩＣ）２０と、振動片３０と、回路基板４０と、電子素子（発振用ＩＣ）５０と、リッド６０と、を含む。なお、図２では、便宜上、回路基板４０およびリッド６０の図示を省略している。

搭載板１０は、回路基板４０に配置されている。搭載板１０は、複数（図示の例では４つ）の接続部材７０を介して、回路基板４０に接続されている。すなわち、図示の例では、搭載板１０は、４点で支持されている。なお、図示はしないが、搭載板１０は、２つの接続部材７０を介して回路基板４０上に接続されていてもよい。すなわち、搭載板１０は、２点で支持されていてもよい。また、搭載板１０は、回路基板４０に接続されていればよいため、上記の例に限らず、１点、３点、または５点以上で支持されていてもよい。

ここで、接続部材７０は、例えば、導電性の接着剤、絶縁性の接着剤、ろう材（はんだ、Ａｇろう等）等である。また、搭載板１０と回路基板４０とを固相接合や融接で直接接合する場合、接続部材７０は、例えば、搭載板１０を構成する物質と回路基板４０を構成する物質との反応層である。

搭載板１０は、例えば、板状の部材である。搭載板１０の平面形状（搭載板１０の第１面（上面）１２ａの垂線方向からみたときの形状）は、例えば、四角形（長方形）である。搭載板１０は、第１面１２ａと、第１面１２ａの反対側の第２面（下面）１２ｂと、を有している。

搭載板１０の第２面１２ｂは、図２に示すように、複数の接続部材７０を介して回路基板４０の第３面４４ｃに接続されている。図示の例では、搭載板１０の第２面１２ｂの平面形状は四角形であり、四角形の４つの角部がそれぞれ接続部材７０を介して回路基板４０に接続されている。

搭載板１０は、第１面１２ａが高い熱伝導率を有する金属で構成されている板であり、金属の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金である。また、搭載板１０の材質は、全体が銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種で構成されていてもよいし、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金であってもよい。搭載板１０の材質が、上記の金属を主成分とする合金である場合、副成分は、例えば、主成分以外の金属である。

図３は、搭載板１０の変形例を模式的に示す断面図である。図３に示すように、搭載板
１０は、少なくとも第１面１２ａが金属で構成されていれば、他の部分は金属、樹脂、セラミックス、ガラス、ガラスエポキシ等や、シリコン等の半導体結晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等の圧電単結晶等で構成されていてもよい。図３に示す例では、搭載板１０は、第１層１０ａと、第１層１０ａ上に設けられた第２層１０ｂと、を有している。第１層１０ａは、上記の他の部分として例示した材料で構成された層であり、第２層１０ｂは、金属で構成された層である。搭載板１０の第１面１２ａは、第２層１０ｂの面（上面）である。

搭載板１０は、図１に示すように、振動片３０と向かい合って配置されている。図示の例では、搭載板１０と振動片３０との間には、間隔が開いているとともに、発熱体２０、接続部材７２、および接続部材７４が介在している。また、搭載板１０は、電子素子５０と向かい合って配置されている。図示の例では、搭載板１０と電子素子５０との間には、間隔が開いている。

搭載板１０は、図２に示すように、平面視で（搭載板１０の第１面１２ａの垂線方向から見て）振動片３０と重なっている。図示の例では、搭載板１０は、振動片３０の下方に位置している。また、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０と重なっている。図示の例では、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０の上方に位置している。

なお、搭載板１０と振動片３０との間には、発熱体２０、接続部材７２、および接続部材７４に加えて、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が搭載板１０上または振動片３０上に配置されていてもよい。なお、搭載板１０と電子素子５０との間には、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が搭載板１０上または電子素子５０上に配置されていてもよい。

電子部品１００では、搭載板１０を設けることにより、小型化を図りつつ、振動片３０や、発熱体２０、電子素子５０等の素子を配置するスペースを確保することができる。

発熱体２０は、搭載板１０に配置されている。発熱体２０は、接続部材７２を介して、搭載板１０上（搭載板１０の第１面１２ａ）に接続されている。接続部材７２は、例えば、接続部材７０と同様に、接着剤や、ろう材、反応層等である。発熱体２０は、発熱体２０の上面に複数の電極（パッド）を有している。発熱体２０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第３面４４ｃに設けられている各電極とは、ワイヤー８０により電気的に接続されている。

発熱体２０は、例えば、発熱用ＩＣである。発熱用ＩＣには、例えば、発熱回路と温度センサーが含まれている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスタ等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。電子部品１００では、例えば、発熱回路上に振動片３０が配置される。温度センサーは、振動片３０に近在して設置され、温度に応じた信号（例えば、温度に応じた電圧を有する信号）を出力する。

ここで、発熱体２０で発生した熱の経路について説明する。発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７４を介して振動片３０に伝わる。これにより、振動片３０が加熱される。さらに、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７２を介して搭載板１０に伝わる。これにより、搭載板１０が加熱される。また、搭載板１０の第１面１２ａは金属で構成されているため、搭載板１０の振動片３０と向かい合っている面は熱が伝わりやすくなっている。よって、加熱された搭載板１０からは、振動片３０に熱が放射（輻射）される。この搭載板１０からの熱放射（熱輻射）により、振動片３０および電子素子５０が加熱される。また、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材
７２、搭載板１０、接続部材７０、および回路基板４０を介して電子素子５０や、回路基板４０の下面４５に配置された素子（図示せず）に伝わる。これにより、電子素子５０や、回路基板４０の下面４５に配置された素子が加熱される。なお、搭載板１０の全体が金属で構成されていても、上記と同様の効果を得ることができる。

さらに、搭載板１０と振動片３０との間や搭載板１０と電子素子５０との間に、他の構成要素、例えば、電子部品や板状部材等が、搭載板１０上、振動片３０上、または電子素子５０上に配置されている場合でも、搭載板１０からの放射熱（輻射熱）により他の構成要素が加熱され、その結果、他の構成要素からの放射熱（輻射熱）により振動片３０および電子素子５０が加熱される。

振動片３０は、発熱体２０に配置されている。振動片３０は、接続部材７４を介して、発熱体２０上に接続されている。図示の例では、振動片３０の下面の一部に設けられている電極が、発熱体２０の上面に設けられている電極（パッド）と導電性の接続部材７４により接続されている。接続部材７４は、例えば、接続部材７０と同様に、接着剤や、ろう材、反応層等である。なお、図示はしないが、振動片３０の上面に設けられている電極（パッド）と回路基板４０に設けられている電極とがワイヤーにより電気的に接続されていてもよい。また、振動片３０と発熱体２０とは、接続部材７４により機械的な接続がされていれば発熱体２０で発生した熱が熱伝導によって接続部材７４を介して振動片３０に伝わるため、振動片３０と発熱体２０との電気的な接続はなされていなくてもよい。

振動片３０は、図２に示すように、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている。ここで、振動片３０が、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されているとは、振動片３０の外縁の全部が平面視で搭載板１０の外縁よりも内側にある場合（図２参照）と、振動片３０の外縁の一部が平面視で搭載板１０の外縁の一部と重なり、かつ、振動片３０の外縁の他の一部が平面視で搭載板１０の外縁の内側にある場合と、振動片３０の外縁が平面視で搭載板１０の外縁と重なるとともに、振動片３０の外縁より内側の領域が搭載板１０の外縁の内側にある場合と、を含む。図２の例では、平面視で、振動片３０の全体が、搭載板１０の一部と重なっている。

振動片３０は、出力周波数が温度特性を持つ素子である。具体的には、振動片３０は、基板材料として水晶を用いた振動片（水晶振動子）であり、例えば、ＳＣカットやＡＴカットの水晶振動子が用いられる。このような水晶振動子として、例えば、中央部を周辺部に比べて厚くし、この中央部（厚肉部分）を振動部とするメサ型の水晶振動子を用いてもよい。ただし、振動片３０は、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）共振子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子であってもよい。また、振動片３０の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片３０の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片３０としては、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー（加速度センサー、ジャイロセンサー等）、力センサー（傾斜センサー等）用の素子であってもよい。

回路基板４０は、例えば、セラミックパッケージである。図示の例では、回路基板４０は、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。回路基板４０は凹部を有し、凹部内の空間（収容室）４２に搭載板１０、発熱体２０、振動片３０、電子素子５０が収容されている。図示の例では、回路基板４０の上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド６０で覆うことにより収容室４２が形成されている。

回路基板４０は、第１面４４ａと、第２面４４ｂと、第３面４４ｃと、を有している。図示の例では、第１面４４ａは、回路基板４０を構成する９つの層のうち１層目の上面であり、第２面４４ｂは２層目の上面であり、第３面４４ｃは４層目の上面である。第１面４４ａ、第２面４４ｂ、および第３面４４ｃは互いに高さが異なるため、凹部の内側面には、第１面４４ａ、第２面４４ｂ、および第３面４４ｃによって、２つの段差が形成されている。第１面４４ａは、凹部の内底面である。

第１面４４ａには、電子素子５０が配置されている。第２面４４ｂには、電子素子５０の各電極とワイヤーボンディングされている電極（図示せず）が設けられている。第３面４４ｃには、搭載板１０が接続部材７０を介して接続されている。また、第３面４４ｃには、発熱体２０の各電極とワイヤーボンディングされている電極（図示せず）が設けられている。

回路基板４０の内部または表面には、発熱体２０の各電極とワイヤーボンディングされている各電極と、電子素子５０の各電極とワイヤーボンディングされている各電極とを電気的に接続するための配線（図示せず）が設けられている。

さらに、回路基板４０の下面（第１面４４ａとは反対側の面）４５には、不図示の電源端子や接地端子、その他の外部端子（発振信号の出力端子等）が設けられており、回路基板４０の内部または表面には、電源端子および接地端子と発熱体２０および電子素子５０とを電気的に接続するための配線やその他の外部端子と電子素子５０とを電気的に接続するための配線も設けられている。また、回路基板４０の下面４５には、例えば、ＯＣＸＯを構成するための抵抗やコイル等の素子が設けられてもよい。

電子素子５０は、回路基板４０に配置されている。電子素子５０は、回路基板４０上（第１面４４ａ）に接着剤（図示せず）等で接続されている。電子素子５０は、上面に設けられた複数の電極（パッド）を有している。電子素子５０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第２面４４ｂに設けられている各電極とは、ワイヤー８２により電気的に接続されている。

電子素子５０は、図２に示すように平面視で、搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている。ここで、電子素子５０が、平面視で搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されているとは、電子素子５０の外縁が平面視で搭載板１０の外縁よりも内側にある場合と、電子素子５０の外縁の一部が平面視で搭載板１０の外縁の一部と重なり、かつ、電子素子５０の外縁の他の一部が平面視で搭載板１０の外縁の内側にある場合と、電子素子５０の外縁が平面視で搭載板１０の外縁と重なるとともに、電子素子５０の外縁より内側の領域が搭載板１０の外縁の内側にある場合と、を含む。

電子素子５０は、例えば、発振用ＩＣである。発振用ＩＣには、例えば、発振用回路と温度制御用回路とが含まれている。

発振用回路は、振動片３０の両端に接続され、振動片３０から出力される信号を増幅して振動片３０にフィードバックさせることにより、振動片３０を発振させるための回路である。振動片３０と発振用回路で構成された回路は、例えば、ピアース発振回路、インバーター型発振回路、コルピッツ発振回路、ハートレー発振回路などの種々の発振回路であってもよい。

温度制御用回路は、温度センサーの出力信号（温度情報）に基づき、発熱回路の抵抗を流れる電流量を制御し、振動片３０を一定温度に保つための回路である。例えば、温度制御用回路は、温度センサーの出力信号から判定される現在の温度が設定された基準温度よ
りも低い場合には、発熱回路の抵抗に所望の電流を流し、現在の温度が基準温度よりも高い場合には発熱回路の抵抗に電流が流れないように制御する。また、例えば、温度制御用回路は、現在の温度と基準温度との差に応じて、発熱回路の抵抗を流れる電流量を増減させるように制御してもよい。

リッド６０は、回路基板４０の開口部を覆っている。リッド６０の形状は、例えば、板状である。リッド６０としては、例えば、回路基板４０と同じ材料や、コバール、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属板を用いることができる。リッド６０は、例えば、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接続部材７６を介して、回路基板に接合されている。

電子部品１００は、例えば、以下の特徴を有する。

電子部品１００では、搭載板（台座板）１０と、搭載板１０に配置された発熱体２０と、発熱体２０に配置された振動片３０と、を含む。このように、振動片３０は発熱体２０に配置されているため、発熱体２０で発生した熱は他の部材（接続部材７４を除く）を介さずに熱伝導によって振動片３０に伝わる。したがって、例えば振動片３０が搭載板１０や回路基板４０等の他の部材に配置された場合と比べて、熱伝導の経路を短くすることができ、振動片３０を効率よく加熱することができる。

さらに、電子部品１００では、搭載板１０は、平面視で振動片３０と重なっている。そのため、発熱体２０で加熱された搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片３０を加熱することができる。

すなわち、電子部品１００では、振動片３０を熱伝導と熱放射（熱輻射）の両方によって加熱することができる。したがって、振動片３０を効率よく加熱することができる。そのため、電子部品１００がＯＣＸＯである場合、振動片３０を均一に加熱することが容易になるため、例えば、周波数安定温度を高めて、周波数安定度を向上させることができる。

電子部品１００では、振動片３０は、平面視で、搭載板１０の外周部以内に配置されている。そのため、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片３０をより均一に加熱することができる。

電子部品１００では、回路基板４０と、回路基板４０に配置された電子素子５０と、を含み、搭載板１０は、平面視で、電子素子５０と重なっている。そのため、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、電子素子５０を加熱することができる。これにより、電子素子５０の温度変化に起因する特性の変化を抑制することができる。

電子部品１００では、電子素子５０は、振動片３０を発振させるための発振用回路を含む。電子部品１００では、上述のように電子素子５０を加熱することができるため、発振用回路の温度特性に起因する誤差、例えば、周波数変動等を低減させることができる。

電子部品１００では、搭載板１０の材質は、少なくとも搭載板１０の第１面１２ａまたは搭載板１０の全体が銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金で形成されている。そのため、搭載板１０は、高い熱伝導性を有することができる。したがって、電子部品１００では、振動片３０および電子素子５０を効率よく加熱することができる。

１．２． 電子部品の製造方法
次に、第１実施形態に係る電子部品１００の製造方法について、図１および図２を参照しながら説明する。

まず、回路基板４０を準備する。回路基板４０は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して積層した後に、焼成することで形成される。次に、回路基板４０の収容室４２に、電子素子５０、搭載板１０、発熱体２０、振動片３０を収容する。

具体的には、例えば、回路基板４０の第１面４４ａに電子素子５０を接着剤等で接続し、電子素子５０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第２面４４ｂに設けられている各電極とを、ワイヤー８２により電気的に接続する。次に、回路基板４０の第３面４４ｃに搭載板１０を接続部材７０で接続する。次に、搭載板１０上に発熱体２０を接続部材７２で固定し、発熱体２０上に振動片３０を接続部材７４で接続する。次に、発熱体２０の上面に設けられている各電極（パッド）と回路基板４０の第３面４４ｃに設けられている各電極とを、ワイヤー８０により電気的に接続する。

次に、振動片３０の周波数調整を行う。振動片３０の周波数調整は、例えば、振動片３０を発振させながら、振動片３０上の電極（図示せず）または振動片３０の表面をレーザーやイオンビームでエッチングすることで行われる。なお、振動片３０の周波数調整は、振動片３０上の電極（図示せず）または振動片３０の表面に、蒸着、スパッタリング、噴霧、塗布等の方法で質量を付加することで行ってもよい。

次に、回路基板４０にリッド６０を接続部材７６を介して接合する。本工程を減圧雰囲気中または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気中で行うことにより、振動片３０等を収容する空間を減圧状態または不活性気体が封入された状態にすることができる。なお、上記の振動片３０の周波数調整を本工程の後に行ってもよい。この場合には、リッド６０は、レーザーやイオンビームに対して透明な材料とする。

以上の工程により、電子部品１００を製造することができる。

１．３． 変形例
次に、第１実施形態に係る電子部品の変形例について説明する。以下に説明する第１実施形態の変形例に係る電子部品（電子部品２００，３００）において、上述した電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（１）第１変形例
まず、第１実施形態に係る電子部品の第１変形例について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態の第１変形例に係る電子部品２００を模式的に示す断面図である。なお、図４は、図１に対応している。

電子部品２００では、図４に示すように、搭載板１０には、突出部２１０が設けられている。

突出部２１０は、搭載板１０の第１面１２ａに設けられている。突出部２１０は、振動片３０に向かって突出している。すなわち、突出部２１０と振動片３０との間の距離（最短距離）は、搭載板１０（第１面１２ａ）と振動片３０との間の距離（最短距離）よりも小さい。図示の例では、突出部２１０は、振動片３０に接している。例えば、振動片３０が振動領域と振動しない領域とを有している場合、突出部２１０は、振動片３０の振動しない領域に接する。なお、図示はしないが、突出部２１０と振動片３０とは、離間していてもよい。

突出部２１０は、平面視で、振動片３０と重なっている。突出部２１０は、平面視で振動片３０と重なる位置に複数設けられてもよい。

突出部２１０は、例えば、搭載板１０とは別の部材である。突出部２１０は、高い熱伝導率を有することが好ましい。突出部２１０の材質は、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金である。

なお、突出部２１０は、搭載板１０と一体の部材であってもよい。例えば、搭載板１０の第１面１２ａの一部を突出させて突出部２１０としてもよい。

電子部品２００では、搭載板１０には、振動片３０に向かって突出している突出部２１０が設けられ、突出部２１０は、平面視で、振動片３０と重なっている。そのため、突出部２１０が振動片３０と接している場合には、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材７２、搭載板１０、および突出部２１０を介して、振動片３０に伝わる。

また、突出部２１０が振動片３０と接していない場合には、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７２、および搭載板１０を介して突出部２１０に伝わり、突出部２１０が加熱される。そして、振動片３０と近接している、加熱された突出部２１０からの熱放射（熱輻射）により、振動片３０が加熱される。

このように、電子部品２００では、搭載板１０に突出部２１０が設けられることにより、上述した電子部品１００の例と比べて、振動片３０を加熱するための熱の経路を増やすことができる。したがって、電子部品２００では、振動片３０を、より均一に加熱することができる。

（２）第２変形例
次に、第１実施形態に係る電子部品の第２変形例について、図面を参照しながら説明する。図５は、第１実施形態の第２変形例に係る電子部品３００を模式的に示す断面図である。なお、図５は、図１に対応している。

電子部品３００では、図５に示すように、搭載板１０には、２つの発熱体２０ａ，２０ｂが配置されている。

振動片３０は、２つの発熱体２０ａ，２０ｂに配置されている。搭載板１０に設けられる発熱体２０ａ，２０ｂの数は特に限定されず、３つ以上であってもよい。発熱体２０ａ，２０ｂは、平面視で、振動片３０と重なる位置に設けられている。図示の例では、上述した突出部２１０（図４参照）にかえて、発熱体２０ｂが設けられている。

電子部品３００では、搭載板１０に複数の発熱体２０が配置され、振動片３０は複数の発熱体２０ａ，２０ｂに配置されるため、振動片３０を、より均一に加熱することができる。なお、振動片３０は一つの発熱体（例えば、発熱体２０ａのみ）に配置され、他の発熱体（例えば、発熱体２０ｂ）には配置されない（接続されない）構成でもよい。この場合においても、振動片３０は、発熱体２０ａからの伝導、発熱体２０ａおよび発熱体２０ｂで加熱された搭載板１０からの輻射、発熱体２０ｂからの輻射、で加熱されるため、振動片３０をより均一に加熱することができる。

２． 第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品について、図面を参照しながら説明する。図６は、
第２実施形態に係る電子部品４００を模式的に示す断面図である。なお、図６は、図１に対応している。

以下で説明する第２実施形態に係る電子部品４００において、上述した電子部品１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上述した電子部品１００では、図１に示すように、搭載板１０は、回路基板４０に配置されていた。

これに対して、電子部品４００では、図６に示すように、搭載板１０は、電子素子５０に配置されている。電子素子５０は、温度変化により特性が変化する場合があるため、振動片３０の他に電子素子５０についても、一定の温度に加熱しておいた方がよい場合がある。本実施形態は、電子素子５０を一定温度に加熱するための、より好適な構成について説明する。

搭載板１０は、電子素子５０の上面に接着剤等の接続部材（図示せず）を介して、接続されている。図示の例では、搭載板１０は、搭載板１０の第２面１２ｂに、電子素子５０に向かって突出する凸部１４を有し、凸部１４が電子素子５０に接続されている。搭載板１０が配置されている電子素子５０の面（上面）は、電子素子５０の各電極（図示せず）が設けられている面である。

搭載板１０は、平面視で、振動片３０と重なっている。図示の例では、搭載板１０の一部が振動片３０の一部と重なっている。

ここで、発熱体２０で発生した熱の経路について説明する。発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７４を介して振動片３０に伝わる。これにより、振動片３０が加熱される。さらに、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって接続部材７２を介して搭載板１０に伝わる。これにより、搭載板１０が加熱される。そして、加熱された搭載板１０からは、熱が放射（輻射）される。この搭載板１０からの熱放射（熱輻射）により、振動片３０および電子素子５０が加熱される。また、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材７２、および搭載板１０を介して電子素子５０に伝わる。これにより、電子素子５０が加熱される。

発熱体２０の各電極とワイヤーボンディングされている電極（図示せず）は、回路基板４０の第２面４４ｂに設けられている。

電子部品４００では、回路基板４０と、回路基板４０に配置された電子素子５０と、を含み、搭載板１０は、電子素子５０に配置されている。そのため、発熱体２０で発生した熱は、熱伝導によって、接続部材７２、および搭載板１０を介して、電子素子５０に伝わる。したがって、例えば搭載板１０が回路基板４０に配置されている場合（例えば図１参照）と比べて、熱が回路基板４０を介さないで伝わるため、熱伝導の経路を短くすることができる。したがって、電子部品４００では、より効率よく電子素子５０を加熱することができる。

なお、電子部品４００の製造方法は、上述した電子部品１００の製造方法と同様でありその説明を省略する。

２．１． 変形例
次に、第２実施形態に係る電子部品の変形例について説明する。以下に説明する第２実
施形態の変形例に係る電子部品（電子部品５００，６００，７００）において、上述した電子部品４００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（１）第１変形例
まず、第２実施形態に係る電子部品の第１変形例について、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態の第１変形例に係る電子部品５００を模式的に示す断面図である。なお、図７は、図６に対応している。

電子部品５００では、図７に示すように、振動片３０は、平面視で、搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている点で、上述した電子部品４００と異なる。

電子部品５００では、振動片３０は、平面視で、搭載板１０の外周部以内に配置されているため、例えば、電子部品４００の例と比べて、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片３０をより均一に加熱することができる。

（２）第２変形例
次に、第２実施形態に係る電子部品の第２変形例について、図面を参照しながら説明する。図８は、第２実施形態の第２変形例に係る電子部品６００を模式的に示す断面図である。なお、図８は、図６に対応している。

電子部品６００では、図８に示すように、電子素子５０が、回路基板４０にバンプ５２を介して、電気的に接続されている点で、上述した電子部品４００と異なる。

電子素子５０は、例えば、電子素子５０の回路が形成された回路形成面５１ａが回路基板４０側を向いた状態でバンプ５２によって接続されている（フェイスダウンボンディング）。電子素子５０と回路基板４０との隙間には、例えば、樹脂５４（アンダーフィル材）が充填されている。

搭載板１０は、電子素子５０の回路形成面５１ａとは反対側の面５１ｂに配置されている。

電子部品６００では、電子素子５０がバンプ５２を介して、電気的に接続されているため、例えば、上述した電子部品４００の例と比べて、ワイヤー８２（図６参照）が不要となるため、装置の小型化、薄型化を図ることができる。

また、電子部品６００では、搭載板１０は、回路形成面５１ａとは反対側の面５１ｂに配置されているため、搭載板１０を配置するための制約が少ない。例えば、搭載板１０を回路形成面５１ａに配置する場合、回路形成面５１ａに形成されている回路や電極（パッド）を避けなければならず、搭載板１０を配置するための制約が多い。

（３）第３変形例
次に、第２実施形態に係る電子部品の第３変形例について、図面を参照しながら説明する。図９は、第２実施形態の第３変形例に係る電子部品７００を模式的に示す断面図である。なお、図９は、図６に対応している。

電子部品７００では、図９に示すように、振動片３０は、平面視で、搭載板１０の外周部（外縁）以内に配置されている点で、上述した電子部品４００と異なる。

電子部品７００では、上述した電子部品６００（図８参照）と同様に、電子素子５０は
、回路基板４０にバンプ５２を介して、電気的に接続されている。

電子部品７００では、振動片３０は、平面視で、搭載板１０の外周部以内に配置されているため、例えば、電子部品４００や電子部品６００の例と比べて、搭載板１０からの熱放射（熱輻射）によって、振動片３０をより均一に加熱することができる。

３． 第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図１０は、第３実施形態の電子機器の機能ブロック図である。

電子機器１０００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図１０に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を用いた場合について説明する。

電子機器１０００は、さらに、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０２０、操作部１０３０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０４０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０５０、通信部１０６０、表示部１０７０を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図１０の構成要素（各部）の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

電子部品１００は、図示はしないが振動片と発熱体とを備え、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はＣＰＵ１０２０に出力される。

ＣＰＵ１０２０は、ＲＯＭ１０４０等に記憶されているプログラムに従い、電子部品１００から入力される発振信号に基づき各種の計算処理や制御処理を行う。その他、ＣＰＵ１０２０は、操作部１０３０からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部１０６０を制御する処理、表示部１０７０に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。

操作部１０３０は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をＣＰＵ１０２０に出力する。

ＲＯＭ１０４０は、ＣＰＵ１０２０が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。

ＲＡＭ１０５０は、ＣＰＵ１０２０の作業領域として用いられ、ＲＯＭ１０４０から読み出されたプログラムやデータ、操作部１０３０から入力されたデータ、ＣＰＵ１０２０が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。

通信部１０６０は、ＣＰＵ１０２０と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。

表示部１０７０は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等により構成される表示装置であり、ＣＰＵ１０２０から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部１０７０には操作部１０３０として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。

電子機器１０００は、振動片を効率よく加熱することができる電子部品１００を含むため、例えば、周波数安定度の向上や、消費電力の低減を図ることができる。

このような電子機器１０００としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター（例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソ
ナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター）、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えば、インクジェットプリンター）、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等が挙げられる。

４．第４実施形態
次に、第４実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図１１は、第４実施形態の移動体の一例を示す図（上面図）である。

移動体１１００は、本発明に係る電子部品を含む。ここでは、図１１に示すように、本発明に係る電子部品として、電子部品１００を用いた場合について説明する。

移動体１１００は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー１１２０，１１３０，１１４０、バッテリー１１５０、バックアップ用バッテリー１１６０を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図１１の構成要素（各部）の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。

電子部品１００は、図示はしないが振動片と発熱体とを備えており、発熱体で加熱された振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は電子部品１００からコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に出力される。

バッテリー１１５０は、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。バックアップ用バッテリー１１６０は、バッテリー１１５０の出力電圧が閾値よりも低下した時、電子部品１００及びコントローラー１１２０，１１３０，１１４０に電力を供給する。

移動体１１００は、振動片を効率よく加熱することができる電子部品１００を含むため、例えば、周波数安定度の向上や、消費電力の低減を図ることができる。

このような移動体１１００としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車（電気自動車も含む）、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。

本発明は上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、上述した実施形態では、搭載板１０は少なくとも第１面１２ａが金属で構成されている板、または全体が金属で構成されている板であったが、搭載板１０は高い熱伝導率を有していれば、上述の構成に限定されない。搭載板１０は、例えば、セラミックス板であってもよいし、水晶板であってもよい。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１０…搭載板、１０ａ…第１層、１０ｂ…第２層、１２ａ…第１面、１２ｂ…第２面、１４…凸部、２０，２０ａ，２０ｂ…発熱体、３０…振動片、４０…回路基板、４２…収容室、４４ａ…第１面、４４ｂ…第２面、４４ｃ…第３面、４５…下面、５０…電子素子、５１ａ…回路形成面、５１ｂ…面、５２…バンプ、６０…リッド、７０，７２，７４，７６…接続部材、８０，８２…ワイヤー、１００，２００…電子部品、２１０…突出部、３００，４００，５００，６００…電子部品、１０００…電子機器、１０２０…ＣＰＵ、１０３０…操作部、１０４０…ＲＯＭ、１０５０…ＲＡＭ、１０６０…通信部、１０７０…表示部、１１００…移動体、１１２０，１１３０，１１４０…コントローラー、１１５０…バッテリー、１１６０…バックアップ用バッテリー

Claims (10)

1. 第１面と、前記第１面の反対面となる第２面とを有し、少なくとも前記第１面が金属で構成されている台座板と、
   前記台座板の前記第１面に配置された発熱体と、
   前記発熱体に配置された振動片と、
   前記振動片と前記発熱体とを接続する接続部材と、
   を含み、
   前記振動片は、前記発熱体に前記接続部材で接続されることで片持ち支持され、
   前記台座板は、平面視で、前記振動片と重なり、
   前記金属の材質は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種を主成分とする合金、または、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種である、電子部品。
2. 前記振動片は、平面視で、前記台座板の外周部以内に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記台座板には、前記振動片に向かって突出している突出部が設けられ、
   前記突出部は、平面視で、前記振動片と重なっている、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 回路基板と、
   前記回路基板に配置された電子素子と、
   を含み、
   前記台座板は、前記回路基板に配置されているとともに、平面視で、前記電子素子と重なっている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 回路基板と、
   前記回路基板に配置された電子素子と、
   を含み、
   前記台座板は、前記電子素子に配置されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記電子素子は、前記振動片を発振させるための発振用回路を含む、請求項４または５に記載の電子部品。
7. 前記電子素子は、前記回路基板にバンプを介して電気的に接続されている、請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記台座板は、全体が前記金属で構成されている、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品を含む、電子機器。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品を含む、移動体。

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