JP7435150B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
前記集積回路素子が搭載された前記絶縁性の基板を収容して気密封止する容器とを備え、前記集積回路素子は、複数の電極パッドを有すると共に、前記電極パッドがバンプを介して前記絶縁性の基板の前記配線パターンにフリップチップ接続され、前記容器は、収容凹部を有するセラミックからなる容器本体と、前記収容凹部を覆って気密封止する蓋体とを備え、前記絶縁性の基板は、前記容器本体の前記収容凹部の内底面にダイボンディングされている。
また、セラミックからなる容器本体の収容凹部の底面の平坦度が悪くても、収容凹部の底面に、平坦度が良好な絶縁性の基板を搭載し、この絶縁性の基板の配線パターンに、集積回路素子の電極パッドをフリップチップ接続するので、接続の際に印加する荷重が、複数の電極パッド間でばらつくのが抑制されて、安定な接続が可能となる。
2 水晶振動子
3 ICチップ(集積回路素子)
4,41 水晶基板(絶縁性の基板)
5 ヒータ基板
6 容器
7 コンデンサ(受動部品)
8 ベース(容器本体)
10 リッド(蓋体)
11 配線パターン
12 接続電極
13 金属バンプ
14 水晶振動板
15 第1封止部材
16 第2封止部材
38,39 ボンディングワイヤー
Claims (9)
- セラミックに比べて平坦度が良好であって、かつ、配線パターンが形成された絶縁性の基板と、
圧電振動子と、
前記絶縁性の基板に搭載された集積回路素子と、
前記圧電振動子を加熱する発熱体と、
前記集積回路素子が搭載された前記絶縁性の基板を収容して気密封止する容器とを備え、
前記集積回路素子は、複数の電極パッドを有すると共に、前記電極パッドがバンプを介して前記絶縁性の基板の前記配線パターンにフリップチップ接続され、
前記容器は、収容凹部を有するセラミックからなる容器本体と、前記収容凹部を覆って気密封止する蓋体とを備え、
前記絶縁性の基板は、前記容器本体の前記収容凹部の内底面にダイボンディングされている、
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記絶縁性の基板が、水晶基板又はガラス基板である、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記圧電振動子は、前記絶縁性の基板に搭載された前記集積回路素子に搭載されて、前記絶縁性の基板と共に、前記容器に収容されて気密封止される、
請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 前記発熱体は、前記集積回路素子に搭載された前記圧電振動子に搭載されたヒータ基板であり、該ヒータ基板は、前記絶縁性の基板と共に、前記容器に収容されて気密封止される、
請求項3に記載の圧電発振器。 - 前記ヒータ基板の抵抗パターンと前記絶縁性の基板の前記配線パターンとが、ボンディングワイヤーによって電気的に接続されている、
請求項4に記載の圧電発振器。 - 前記絶縁性の基板には、受動部品が搭載され、該受動部品は、前記絶縁性の基板と共に、前記容器に収容されて気密封止される、
請求項3ないし5のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記圧電振動子は、両主面に励振電極がそれぞれ形成された圧電振動板と、該圧電振動板の一方の主面の励振電極を覆って封止する第1封止部材と、前記圧電振動板の他方の主面の励振電極を覆って封止する第2封止部材とを備え、
前記圧電振動板は、前記両主面に、接合用金属膜をそれぞれ有し、前記第1封止部材は、前記圧電振動板の前記一方の主面の前記接合用金属膜に対応する接合用金属膜を有し、前記第2封止部材は、前記圧電振動板の前記他方の主面の前記接合用金属膜に対応する接合用金属膜を有し、
前記第1封止部材と前記圧電振動板とが、前記接合用金属膜によって接合され、前記第2封止部材と前記圧電振動板とが、前記接合用金属膜によって接合され、前記圧電振動板の前記両主面の前記励振電極を含む振動部が、前記第1封止部材及び前記第2封止部材によって気密封止される、
請求項1ないし6のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 前記収容凹部に収容された前記絶縁性の基板の前記配線パターンと前記容器本体の内面に形成された接続電極とが、ボンディングワイヤーによって電気的に接続されている、
請求項1ないし7のいずれか一項に記載の圧電発振器。 - 温度センサを備え、
前記集積回路素子は、前記温度センサの検出温度に基づいて、前記発熱体の発熱を制御する、
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の圧電発振器。
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