JPH11340351A

JPH11340351A - チップパッケージ用基板及びチップパッケージ

Info

Publication number: JPH11340351A
Application number: JP7786598A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Hachitani; 洋一蜂谷; Kazuya Uchida; 一弥内田; Nobuhiro Maeda; 伸広前田
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 1998-03-23
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス製のチップパッケージ用基板が有する
利点を損なうことなく、さらに放熱性を向上させたチッ
プパッケージ用基板、この基板を用いたチップパッケー
ジ及びこのチップパッケージを利用した固体撮像装置を
提供すること。【解決手段】チップを搭載するための面を有するガラ
スと、前記ガラス面と反対側の面に伝熱可能な状態に接
合した放熱部材とからなるチップパッケージ用基板。ガ
ラスと金属板とが接着剤によりまたは陽極接合により接
合されている接合体であって、チップを搭載するための
ガラス面を有し、この面と反対側に金属板が接合されて
いるチップパッケージ用基板。この基板のガラス面上
に、電荷転送素子を搭載したチップパッケージ。このチ
ップパッケージを用いた固体撮像装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップパッケージ用
基板およびそれを用いたチップパッケージに関する。さ
らに詳しくは、本発明は、光画像を電気信号に変える固
体撮像装置に用いられるＩＣチップを搭載するためのガ
ラス・金属複合基板からなるチップパッケージ用基板、
およびこの基板を用いたチップパッケージに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップパッケージ用基板としては
セラミック、プラスチック、及びガラスセラミック（ガ
ラスおよびセラミックの焼結体）が使用されている。い
ずれの材料も一長一短がある。例えば、セラミックは、
放熱性に優れるが、平坦性が得にくいという欠点があ
る。プラスチックは安価であるが、放熱性、平坦性、信
頼性に劣るという欠点がある。ガラスセラミックは信頼
性に優れるが、放熱性、平坦性に劣るという欠点があ
る。上記ガラスセラミックについては、放熱性を改善し
た熱対策パッケージとして、セラミックに放熱板を設け
た半導体装置が知られている（例えば、特開昭５２−１
１７０７５号公報参照）。放熱板を設けることにより、
放熱性は改善される。しかしラインセンサーなどの固体
撮像装置にこれらの基板を使用する場合は、セラミック
自体の基板の平坦性が問題となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者ら
は、上記セラミック、プラスチック、及びガラスセラミ
ックが有する問題点を解決するものとして、ガラス製の
チップパッケージ用基板を開発し、先に特許出願した。
即ち、チップ搭載領域がガラス基板で作製されたチップ
パッケージを有する固体撮像装置（特願平８−２０５７
４５号）、およびチップパッケージに適した結晶化ガラ
ス基板（特願平９−３２６４９６号）を提案した。特願
平８−２０５７４５号では主として形状精度と信頼性に
優れる固体撮像装置を、特願平９−３２６４９６号では
熱伝導率の高い結晶化ガラスを提案している。

【０００４】ガラス製のチップパッケージ用基板は、平
坦性、信頼性及び加工性に優れており、製造も比較的容
易であるという利点がある。しかるに、その後の検討に
おいて、ガラス製のチップパッケージ用基板は、セラミ
ックに比べて放熱性が劣り、発熱量の多いＩＣチップを
搭載するのには適さないという問題があることが分かっ
た。即ち、これらの基板用ガラスの熱伝導率はプラスチ
ックよりも優れるが、高熱伝導の結晶化ガラスを持って
してもアルミナと比較すると未だ１／１０程度であっ
た。そのため放熱性がセラミック基板に比べて劣り、搭
載できるＩＣチップに制約があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、ガラス製のチッ
プパッケージ用基板が有する、平坦性、信頼性及び加工
性に優れ、かつ製造も比較的容易であるという利点を損
なうことなく、さらに放熱性を向上させたチップパッケ
ージ用基板を提供することにある。加えて本発明の目的
は、上記放熱性を改善したチップパッケージ用基板を用
い、発熱量の多いＩＣチップであっても搭載可能なチッ
プパッケージ及びこのチップパッケージを利用した固体
撮像装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、チップを搭載
するための面を有するガラスと、前記ガラス面と反対側
の面に伝熱可能な状態に接合した放熱部材とからなるこ
とを特徴とするチップパッケージ用基板に関する。この
基板では、放熱部材は、例えば、金属板であることがで
きる。本発明のチップパッケージ用基板の第１の態様と
して、ガラスと金属板とが接着剤により接合されている
接合体であって、チップを搭載するためのガラス面を有
し、かつこの面と反対側に金属板が接合されていること
を特徴とするチップパッケージ用基板を挙げることがで
きる。この基板では、ガラスと金属板とが、全面で接着
剤により接合されていることができ、その場合、ガラス
と金属板との熱膨張係数の差が±１０ｘ１０^-7／℃以下
であることが好ましい。また、上記基板では、ガラスと
金属板とが、部分的に接着剤により接合されていること
ができ、この場合、ガラスと金属板との部分的接合が、
搭載されるチップの発熱部の近傍であることが好まし
い。本発明のチップパッケージ用基板の第２の態様とし
て、ガラスと金属板とが陽極接合されている接合体であ
って、チップを搭載するためのガラス面を有し、かつこ
の面と反対側に金属板が接合されていることを特徴とす
るチップパッケージ用基板を挙げることができる。この
基板では、ガラスと金属板との熱膨張係数の差が±５ｘ
１０^-7／℃以下であることが好ましい。本発明は、上記
本発明の基板のガラス面上に、少なくともＩＣチップを
搭載したことを特徴とするチップパッケージに関する。
上記ＩＣチップとしては、例えば、電荷転送素子を挙げ
ることができる。さらに本発明は、上記本発明の基板の
ガラス面上に、ＩＣチップとして電荷転送素子を搭載し
たチップパッケージを用いた固体撮像装置に関する。

【０００７】ガラスは熱伝導率が小さいためチップで発
生した熱を拡散することができず、発熱部とそれ以外の
部分との間での熱勾配が大きくなる。熱の大気中への放
出（熱伝達）は外気とガラスの温度差によるものである
ので、熱勾配の大きいガラスは放熱に寄与する面積が小
さい。そのため一般的に熱伝導率の小さいガラスは放熱
性が悪いとされている。本発明者はこの熱勾配に着目
し、ガラスの熱勾配を小さくすることを試みた。その結
果、熱伝導率の大きい金属板等の放熱板を、伝熱可能な
状態にガラスに接合することによって、ガラスの熱勾配
を小さすることができることを見出し、本発明に至っ
た。

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明のチップパッケージ用基板は、チップを搭載
するための面を有するガラスと、前記ガラス面と反対側
の面に伝熱可能な状態に接合した放熱部材とからなるこ
とを特徴とする。本発明のチップパッケージ用基板にお
いて上記ガラスは、チップと基板との絶縁確保と平坦性
を得ることができるものから、適宜選択することができ
る。特に、化学的耐久性、機械的特性、熱的特性に優
れ、低コストに板ガラスが製造できるという観点から、
好ましくは、ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、ア
ルミノケイ酸塩ガラス、あるいは結晶化ガラスなどから
選ばれる。

【０００８】尚、上記ガラスは、チップを搭載するため
の面が、Ｒａが２０ｎｍ以下であり、かつ反りが２０μ
ｍ以下である平坦性を有することが好ましい。このよう
な平坦な面を有するガラス板は、公知の研磨法、例え
ば、ラッピング、ポリッシングを用いて得ることができ
る。また、放熱部材を接合するガラス面についても、接
合した放熱部材との間で良好な熱伝導性が得られるとい
う観点からは、上記と同様に高い平坦性を有することが
好ましい。基板のガラス面上に搭載されたチップで発生
した熱は、チップを搭載したガラスに伝わり、さらに、
チップ搭載した面の反対側の面に設けられた放熱部材に
伝わる。放熱部材が受け取った熱は、放熱部材全体に拡
散し放熱部材自体の熱勾配は小さくなる。すると、放熱
部材の外気に接しているほぼ全面から同様の熱伝達が行
われ、効率よく熱を逃がすことができる。従って、放熱
部材は、ガラスからの熱を伝熱可能な状態で、ガラスに
接合され、かつ放熱部材は、ガラスより熱伝導性高い物
質であればよい。但し、放熱部材は、熱伝導の高い物質
であることが好ましく、例えば、金属であることができ
る。さらに、放熱面積を高くするという観点からは、金
属板であることが好ましい。

【０００９】上記金属は、熱伝導率が高く、安価な純金
属または合金から適宜選択することができる。また、後
述のように、ガラスとの熱膨張係数の差を考慮して金属
を選択することが好ましい。ガラスと金属の熱膨張特性
が整合していないと、接合時に反りやクラック、歪みを
発生しやすい。さらに、作製したチップパッケージが環
境の温度変化あるいはチップの発熱で反りや応力破壊を
起こす可能性もあるからである。金属の具体例として
は、例えば、銅、タングステン、モリブデン、タンタ
ル、鉄−ニッケル合金、銅−タングステン合金、コバー
ル合金、黄銅あるいはステンレスなどを挙げることがで
きる。

【００１０】接合される金属板の厚さによって放熱性が
変化する。上述のように金属は熱を拡散するので、薄膜
のように極端に肉厚が薄いと熱拡散の効果が小さい。そ
こで、熱勾配を小さくし、放熱性を促進するという観点
から、ある程度の断面積を有することが好ましく、具体
的には、金属板の厚は０．１ｍｍ以上であることが好ま
しい。また、ガラスを接合する放熱部材の面は、接合し
たガラスとの間で良好な熱伝導性が得られるという観点
からは、高い平坦性を有することが好ましい。一方、接
合面と反対側の面については特に制限はない。

【００１１】放熱部材とガラスとの接合に関しては、ガ
ラスからの熱を伝熱可能な状態にできる様式であれば、
特に制限はない。例えば、接着剤による接合や陽極接合
を挙げることができる。接着剤を使用する場合、接着剤
としては、例えば、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型（あ
るいは熱硬化併用）接着剤、二液性常温硬化型接着剤、
熱伝導性（導電性）接着剤などを用いることができる。
この際、ガラスから放熱部材への熱の伝導性を良好にす
るため、接着剤の層はできるだけ薄くすることが好まし
い。一般的に接着剤の熱伝導率は金属やガラスに比べて
小さく接着層が厚いとガラスから金属に熱が伝達するの
を妨げる可能性がある上、接着層の厚みむらによって基
板の平坦性、平行度が損なわれる可能性があるからであ
る。接着剤層は、接着剤の種類によらず、厚みが１０μ
ｍ以下であれば、アルミナ以上の放熱性を有する基板と
することが可能である。

【００１２】このような薄い接着剤層を形成するために
は、例えば、スクリーン印刷やディスペンサーなどを使
用して接着剤の塗布量を少なく制御し、かつプレスなど
で荷重均等にをかけて塗布した接着剤を均一に薄く広げ
る方法などが有効である。接着剤の粘度によっても接着
剤の塗布時及び加圧時の広がり方や濡れ方が異なる。よ
り薄い接着剤層を得るという観点からは、粘度の低い接
着剤を用いることが好ましい。例えば、導電性接着剤
は、熱伝導性は通常の接着剤よりは高いが、導電性フィ
ラーが多く含まれているので一般に粘度が高く、薄く塗
布するのが難しい場合がある。この場合、導電性フィラ
ーの含有量を変化させることで、接着剤の粘度と熱伝導
性とを適宜変化させて、所望の放熱性を有する基板を作
製することができる。

【００１３】接着剤により接合する場合、ガラスと金属
板とは全面で接合されていても、部分的に接合されてい
てもよい。ガラスと金属板とを全面で接合する場合、図
１に示すように、ガラスまたは金属板の接合する面に接
着剤を塗布し、その後圧着することで、本発明の基板が
得られる。また、ガラスと金属板とを部分的に接合する
場合、図２に示すように、ガラスまたは金属板の接合す
る面の一部に接着剤を塗布し、その後圧着することで、
本発明の基板が得られる。但し、金属とガラスの熱膨張
係数の差を考慮して、全面接合または部分的接合のいず
れかを選択することが好ましい。接着面積は、接着強度
を得るためには全面であることが好ましいが、金属とガ
ラスの熱膨張特性が整合していない場合は一部分のみ接
着することによって大面積のチップパッケージ基板の反
りの問題を回避することができる。部分接着でも、例え
ば、接着位置をチップの発熱部に近づける及びガラスと
金属の間に存在する空気層を薄くすることで十分な放熱
性を確保することができる。

【００１４】全面接合とする場合、ガラスと金属板との
熱膨張係数の差が±１０ｘ１０^-7／℃以下であることが
好ましい。これは、前述のように、ガラスと金属の熱膨
張特性が整合していないと、作製したチップパッケージ
が環境の温度変化あるいはチップの発熱で反りや応力破
壊を起こす可能性があるからである。さらに、接合時に
反りやクラック、歪みを発生しやすいからである。接着
剤が、紫外線硬化型や二液性常温硬化型のよう室温で硬
化するタイプのものでは上記のような接合時の問題は生
じない。しかし、熱硬化型の接着剤を用いる場合、接合
時に基板に加えられる温度変化により、反りやクラッ
ク、歪みを発生しやすい。

【００１５】部分的接合とする場合には、ガラスと金属
板との熱膨張係数の差が大きくても、上記のような使用
時及び接合時の問題が生じる可能性は少ない。むしろ、
ガラスと金属板との熱膨張係数の差を考慮して、ガラス
と金属板との接合面積を変化させることができる。但
し、ガラスと金属板との接合面積は、基板に要求される
放熱性も勿論考慮される。また、ガラスと金属板との接
合は、搭載されるチップの発熱部の近傍となる位置にす
ることで、所望の放熱性を得ることができる。これは、
ガラスの熱伝導性が低いためにガラス内を面方向に伝導
する熱は非常に少なく、ガラスから放熱部材への伝熱は
チップの発熱部の近傍に限られるためである。

【００１６】陽極接合はガラスと金属の界面に静電引力
を生じさせて接着する方法である。一般的にガラス中の
アルカリイオン（特にナトリウムイオン）がキャリアと
なって電極側に移動することによって静電引力が発生す
る。従って、陽極接合の場合、ガラスとして、基本的に
アルカリ成分を含んだガラスを用いる。具体的方法は、
金属（放熱部材）を陽極、ガラスを陰極とし、ガラス中
のアルカリイオンが可動する温度（一般的には４００℃
以上）に加熱し、電圧を印加すると微小電流が流れガラ
スと金属が接合する。接合の程度は、主として温度、電
圧及び時間を変化させることで、制御することができ
る。

【００１７】陽極接合の場合、比較的高温に加熱するこ
とから、熱膨張特性が整合したガラスと金属を用いるこ
とが、反りや残留歪みを小さくするという観点から好ま
しい。ガラスと金属板との熱膨張係数の差が±５ｘ１０
^-7／℃以下であることが好ましい。また、金属（放熱部
材）として、耐熱性に優れたものを用いることが好まし
い。また、金属（放熱部材）の種類によっては、金属表
面の酸化を防止するためには雰囲気制御をすることが好
ましい場合がある。尚、陽極接合の温度は、ガラスが軟
化することにより、ガラスの平坦性が損なわれない条件
とすることが好ましいが、平坦性が損なわれた場合、適
宜、研磨することもできる。

【００１８】本発明は、上記本発明の基板のガラス面上
に、少なくともＩＣチップを搭載したことを特徴とする
チップパッケージを包含する。本発明の基板のガラス面
上に、ＩＣチップを搭載した例を図３に示す。ＩＣチッ
プとしては特に制限はないが、本発明の基板は放熱性に
優れることから、発熱量の大きいＩＣチップであっても
よい。ＩＣチップとしては、例えば、電荷転送素子を挙
げることができる。さらに、電荷転送素子としては、Ｃ
ＣＤ（Charge Coupled Device）やＢＢＤ(Bucket Briga
de Device)を挙げることができる。チップパッケージ
は、ＩＣチップを搭載するベースプレートとして上記本
発明の基板を用い、かつこの基板のガラス面上にＩＣチ
ップを搭載したこと以外、特に制限はなく、公知のチッ
プパッケージの構造を適宜採用することができる。

【００１９】さらに本発明は、ＩＣチップとして電荷転
送素子を搭載したチップパッケージを用いた固体撮像装
置を包含する。固体撮像装置は、イメージスキャナーや
ファクシミリのラインセンサやエリアセンサ等に使用さ
れている。本発明の固体撮像装置は、電荷転送素子を搭
載するベースプレートとして上記本発明の基板を用い、
かつこの基板のガラス面上に電荷転送素子を搭載したこ
と以外、特に制限はなく、公知の固体撮像装置の構造を
適宜採用することができる。本発明の固体撮像装置の例
を図４に示す。ベースプレート１は、ガラス部２及び金
属部３とからなる。ベースプレート１のガラス面には、
中央部に孔があるフレーム部材４が接着されている。フ
レーム部材４の中央部の孔に電荷転送素子を搭載したＣ
ＣＤチップ５がベースプレート１のガラス面に接着され
て配置されている。リード６がチップ５の電極端子の数
だけ配置され、各リード６はチップ５の電極端子にボン
ディングワイヤ７により接続されている。ＣＣＤチップ
５を密封するようにカバーガラス８がフレーム部材４の
上に配置されている。

【００２０】本発明のチップパッケージ用基板は平坦
性、平滑性に優れ、かつアルミナセラミックを上回る放
熱性を有しており、特に固体撮像装置に用いられるＩＣ
チップ搭載用として好適に使用される。

【００２１】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。但し、本発明はこれらの例によって何ら限定さ
れるものではない。尚、基板の反り及び放熱性は以下の
方法により測定した。反り反りは、触針式表面粗さ計を用いてガラス面を測定長５
５ｍｍ走査したときの最大値と最小値の差である。一定
の線分とガラス面との距離を測定し、その最大値と最小
値との差を求めている。これは一定の線分をガラス面上
に設定し、その線分と面との距離の最大値に等しい。こ
の例では５５ｍｍの線分を考えているため、最大値と最
小値との差が１０μm以下であれば反りの度合いが十分
に低いことになる。放熱性放熱性は、試料の面に熱源として照度２００ｍＷ／ｃｍ
²の紫外線をスポット照射し、その面の温度上昇を放射
温度計を用いて測定した。データは照射開始１時間後の
定常状態の温度である。尚、非測定物の色による影響を
考慮して、全ての試料に黒色テープを貼って測定した。
この例では、温度が低い方が発生した熱を裏面から効率
的に逃がしており、放熱性能が大きいことを意味する。

【００２２】実施例１〜４表１に示す組成のガラスを溶融し鉄枠中に鋳込み成形
し、室温まで徐冷することによりガラスブロックを作製
した。得られたガラスブロックを切断、スライス、研磨
を経て１０ｘ６０ｘ０．８ｍｍの板状に加工した。一
方、金属は１０ｘ６０ｘ１ｍｍの表１に示す材料を用意
した。これらのガラスと金属に紫外線硬化接着剤を全面
塗布した後、密着させ４００Ｗの水銀ランプで紫外線を
ガラス側から５分間照射した。接合した基板の面粗度
（Ｒａ）と反り、放熱性を測定した。ガラス組成と特
性、金属の特性、複合基板の面粗度、反り、放熱性のデ
ータを表１に示す。

【００２３】

【表１】

【００２４】実施例５実施例５は結晶化ガラスと金属の組み合わせの例であ
る。表２に示す組成のガラスを溶融し鉄枠中に鋳込み成
形し、室温まで徐冷することによりガラスブロックを作
製した。得られたガラスブロックを切断、スライスした
後、結晶化処理を行った。結晶化処理は１００℃／時間
の速度で昇温し、８００℃で２時間保持した後、室温ま
で徐冷した。結晶化したガラスを１０ｘ６０ｘ１．８ｍ
ｍの板状に研磨加工した。析出結晶をＸ線回折で分析し
たところ、ＳｉＯ₂とＬｉ₂Ｏ・２ＳｉＯ₂結晶が検出さ
れた。一方、金属は１０ｘ６０ｘ１ｍｍの銅板を用意し
た。結晶化ガラスと金属に熱硬化性エポキシ接着剤を全
面塗布した後、密着させ１５０℃のオーブンで１時間加
熱し接着した。接合した基板の面粗度（Ｒａ）と反り、
放熱性を測定した。結果を表２に示す。

【００２５】実施例６実施例６は部分接着の例である。表２に示す組成のガラ
スを溶融し鉄枠中に鋳込み成形し、室温まで徐冷するこ
とによりガラスブロックを作製した。得られたガラスブ
ロックを切断、スライス、研磨を経て１０ｘ６０ｘ０．
８ｍｍの板状に加工した。一方、金属は１０ｘ６０ｘ１
ｍｍの銅板を用意した。ガラスと金属に熱硬化性エポキ
シ接着剤を一点塗布した後、密着させ１５０℃のオーブ
ンで１時間加熱し接着した。接着面積は直径約５ｍｍで
あった。接合した基板の面粗度（Ｒａ）と反り、放熱性
を測定した。結果を表２に示す。

【００２６】実施例７実施例７は陽極接合の例である。表２に示す組成のガラ
スを溶融し鉄枠中に鋳込み成形し、室温まで徐冷するこ
とによりガラスブロックを作製した。得られたガラスブ
ロックを切断、スライス、研磨を経て１０ｘ６０ｘ０．
８ｍｍの板状に加工した。一方、金属は１０ｘ６０ｘ１
ｍｍのチタン板を用意した。ガラスとチタンを真空チャ
ンバー中で１００ｇ／ｃｍ²の荷重をかけながら５００
℃に昇温した。その後、チタンを直流電源の陽極に、ガ
ラスを陰極に接続して１ｋＶの電圧を３０分間印加し
た。室温まで徐冷した後、真空チャンバーから取り出
し、接合した基板の面粗度（Ｒａ）と反り、放熱性を測
定した。結果を表２に示す。

【００２７】比較例１比較例１は結晶化ガラス基板単体の例である。表１に示
す組成のガラスを溶融し鉄枠中に鋳込み成形し、室温ま
で徐冷することによりガラスブロックを作製した。得ら
れたガラスブロックを切断、スライスした後、結晶化処
理を行った。結晶化処理は１００℃／時間の速度で昇温
し、８００℃で２時間保持した後、室温まで徐冷した。
析出結晶をＸ線回折で分析したところ、ＳｉＯ₂とＬｉ₂
Ｏ・２ＳｉＯ₂結晶が検出された。結晶化したガラスを
１０ｘ６０ｘ１．８ｍｍの板状に研磨加工し、実施例と
同様に面粗度（Ｒａ）と反り、放熱性を測定した。結果
を表２に示す。

【００２８】比較例２比較例２は試料にアルミナを用いた例である。アルミナ
を１０ｘ６０ｘ１．８ｍｍに研磨加工し、実施例と同様
に面粗度（Ｒａ）と反り、放熱性を測定した。結果を表
２に示す。

【００２９】

【表２】

【００３０】表１及び２に示す結果からわかるように、
本発明の実施例のガラス／金属複合基板は比較例１の結
晶化ガラス単体より放熱性能が向上している。さらに比
較例２のアルミナセラミックと比較しても面粗度、反り
が小さい上、放熱性能が高い。従って、チップで発生し
た熱を裏面（金属面）から効率的に逃がすことができる
ので、ガラスの平坦性を有しながら、放熱性の高いチッ
プパッケージを作製することができる。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、ガラス製のチップパッ
ケージ用基板が有する、平坦性、信頼性及び加工性に優
れ、かつ製造も比較的容易であるという利点を損なうこ
となく、さらに放熱性を向上させたチップパッケージ用
基板を提供することができる。さらに、本発明によれ
ば、上記放熱性を改善したチップパッケージ用基板を用
い、発熱量の多いＩＣチップであっても搭載可能なチッ
プパッケージ及びこのチップパッケージを利用した固体
撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ガラスと金属板とを全面で接合した本発明の
基板の作成方法の説明図。

【図２】ガラスと金属板とを部分的に接合した本発明
の基板の作成方法の説明図。

【図３】本発明の基板のガラス面上に、ＩＣチップを
搭載した例の説明図。

【図４】本発明の固体撮像装置の説明図。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップを搭載するための面を有するガラ
スと、前記ガラス面と反対側の面に伝熱可能な状態に接
合した放熱部材とからなることを特徴とするチップパッ
ケージ用基板。
【請求項２】放熱部材が金属板である請求項１に記載
の基板。
【請求項３】ガラスと金属板とが接着剤により接合さ
れている接合体であって、チップを搭載するためのガラ
ス面を有し、かつこの面と反対側に金属板が接合されて
いることを特徴とするチップパッケージ用基板。
【請求項４】ガラスと金属板とが、全面で接着剤によ
り接合されている請求項３に記載の基板。
【請求項５】ガラスと金属板との熱膨張係数の差が±
１０ｘ１０^-7／℃以下である請求項４に記載の基板。
【請求項６】ガラスと金属板とが、部分的に接着剤に
より接合されている請求項４に記載の基板。
【請求項７】ガラスと金属板との部分的接合が、搭載
されるチップの発熱部の近傍である請求項６に記載の基
板。
【請求項８】ガラスと金属板とが陽極接合されている
接合体であって、チップを搭載するためのガラス面を有
し、かつこの面と反対側に金属板が接合されていること
を特徴とするチップパッケージ用基板。
【請求項９】ガラスと金属板との熱膨張係数の差が±
５ｘ１０^-7／℃以下である請求項８に記載の基板。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれか１項に記載の
基板のガラス面上に、少なくともＩＣチップを搭載した
ことを特徴とするチップパッケージ。
【請求項１１】ＩＣチップが電荷転送素子である請求
項１０に記載のチップパッケージ。
【請求項１２】請求項１１に記載のチップパッケージ
を用いた固体撮像装置。