JP2008201013A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】発熱素子の支持基板を放熱基板にハイブリッド構造に貼着するサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド面の傾斜および界面剥離を容易に防止する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の抵抗体基板部１２Ａでは、両面テープ層１４が、放熱基板１１主面において溝部１３ａを挟んだ凹陥部１３ｂ側に形成され、粉体含有接着層１５がその逆側の少なくとも発熱部２０の下方領域に形成される。そして、支持基板１６がこの両面テープ層１４と粉体含有接着層１５を介して放熱基板１１の主面に貼着される。ここで、支持基板１６上にグレーズ層１７が保温層として形成され、その表面に発熱抵抗体層１８が形成される。そして、発熱抵抗体層１８に重層して形成した第１の電極１９ａと第２の電極１９ｂの間隙Ｇの露出部が発熱部２０となり、全体が保護膜２１で被覆される。
【選択図】図１

Description

本発明は、発熱素子を配置した基板と放熱板との接着が高い信頼性を有し、印画の高品位性を容易にするサーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドは、発熱部の発熱を利用して感熱記録紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に文字などから成る画像を形成する出力用デバイスである。そして、バーコードプリンタや計量機、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等の各記録機器に広く利用されている。一般的に、サーマルプリントヘッドは、画像形成のための発熱部を設けた抵抗体基板部および駆動ＩＣを搭載した駆動回路基板部などを、放熱基板の一主面上に配置した構造になっている。図５はその一例を示し、ヘッド面上で記録媒体が搬送される方向（副走査方向）における断面図である。

図５に示すように、サーマルプリントヘッドでは、例えばＡｌ（アルミニウム）製の放熱基板１０１の主面上に抵抗体基板部１０２Ａおよび駆動回路基板部１０２Ｂが隣接して設けられている。そして、放熱基板１０１の主面の所定箇所に、副走査方向に直交する方向（主走査方向）に沿って延在する適度な深さの溝部１０３ａおよび凹陥部１０３ｂが設けられている。

抵抗体基板部１０２Ａでは、両面テープ層１０４が、放熱基板１０１主面において溝部１０３ａを挟んだ凹陥部１０３ｂ側に形成され、樹脂接着層１０５がその逆側の少なくとも後述の発熱部１１０となる領域の下方に形成されている。そして、Ａｌ₂Ｏ₃（アルミナ）等のセラミックス製の支持基板１０６がこの両面テープ層１０４および樹脂接着層１０５を介して放熱基板１０１の主面に貼着されている。ここで、両面テープ層１０４は例えばレーヨン不織布にアクリル系接着剤を塗布したものであり、樹脂接着層１０５はシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂系の接着剤である。そして、両面テープ層１０４および樹脂接着層１０５の厚さはほぼ同一になるように、例えば４０〜５０μｍ程度に設定されている。

そして、支持基板１０６上に保温層となるグレーズ層１０７が、例えばガラス等の絶縁体材料により適度な厚さに形成され、グレーズ層１０７を被覆しサーメット材料から成る発熱抵抗体層１０８が形成されている。そして、この発熱抵抗体層１０８上に、第１の電極１０９ａおよび第２の電極１０９ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置されている。ここで、第１の電極１０９ａおよび第２の電極１０９ｂからなる一対の電極１０９はＡｌ等の導電体材料から成る。そして、この一対の電極１０９は発熱抵抗体層１０８に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１０８が発熱部１１０となる。

そして、発熱部１１０の通電用電極となる上記一対の電極１０９および発熱部１１０が１つの発熱素子となり、サーマルプリントヘッドの主走査方向に、所定数例えば２０５６個の発熱素子アレイとして一列に配置される。更に、後述するボンディングワイヤー接続のために一対の電極１０９の縁端部が露出され全体が保護膜１１１により被覆されている。ここで、保護膜１１１は硬質で緻密な絶縁体材料から成る。

一方、駆動回路基板部１０２Ｂは、放熱基板１０１の凹陥部１０３ｂ表面上に設けた両面テープ層１０４を介して貼着した例えばガラスエポキシ樹脂から成る駆動回路基板１１２等により構成される。そして、その基板表面に回路パターン（不図示）等が形成され、また駆動ＩＣ１１３等が搭載されている。そして、抵抗体基板部１０２Ａの上記通電用電極と駆動ＩＣ１１３との間、および、駆動ＩＣ１１３と駆動回路基板部１０２Ｂの回路パターンとの間などがボンディングワイヤーＷで電気的に接続されている。そして、これ等のボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ１１３は、例えばエポキシ樹脂から成る封止材１１４によって気密封止されている。

上記サーマルプリントヘッドを用いた記録媒体への画像形成では、感熱記録紙等の記録媒体や熱転写インクリボン等（図示せず）が、発熱部１１０上方の保護膜１１１とプラテンローラ１１５との間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、上記感熱記録媒体が発熱部１１０により加熱され、その熱により記録媒体が印画される。

ところで、上記サーマルプリントヘッドにおいて、両面テープ層１０４は、放熱基板１０１と支持基板１０６の一部および駆動回路基板１１２との間にあって、それ等の熱膨張率の違いに起因する熱応力を吸収する緩衝材として機能する。このために、発熱部１１０が発熱する例えば画像形成時において、例えば放熱基板１０１の伸長に伴うバイメタル作用により生じる抵抗体基板部１０２Ａの反り返りは抑制され、ヘッド面の平坦度が規格内になるように保証される。また、熱硬化性樹脂による封止材１１４形成の冷却時において、放熱基板１０１の収縮に伴う抵抗体基板部１０２Ａのクラック発生等の損傷が防止される。

一方、樹脂接着剤１０５は、両面テープ層１０４に較べて熱伝導率が高い放熱性接着材である。そして、例えば画像形成時において、その上方の発熱部１１０から発する熱を放熱基板１０１側に伝熱しその放熱を速めて、印画における高画質化あるいは高速化を容易にするものである。

このように、上記両面テープ層１０４と樹脂接着層１０５を用いた放熱基板１０１主面への支持基板１０６の貼着におけるハイブリッド構造は、現在では必須なものの一つとなっている。

しかしながら、発熱部１１０の下方に在る樹脂接着層１０５はプラテンローラ１１５からの強い押圧力により収縮し易い。そして、長時間のサーマルプリントヘッドの使用において、抵抗体基板部１０２Ａのヘッド面に傾斜が生じたり、放熱基板１０１と支持基板１０６の接着層での界面剥離が部分的に引き起こされて、印画の濃度ムラが生じてくるという問題があった。また、界面剥離が生じた領域では熱伝導が低下し、発熱部１１０の蓄熱性が高くなってその充分な放熱の確保ができなくなり、印画点の切れが劣化し、副走査方向での画質にじみが顕在化し視認されるようになる。このために、サーマルプリントヘッドの高信頼性およびその印画における高品位性が確保できず、高画質な画像形成あるいは印画の高速動作が低下するという問題があった。

上記問題は、サーマルプリントヘッド構造にも依存し、特にいわゆるニアエッジ構造を有するサーマルプリントヘッドにおいて生じ易い。このニアエッジ構造のサーマルプリントヘッドでは、例えばグレーズ層１０７が支持基板１０６の縁端部近くにあって、支持基板１０６の副走査方向における断面形状が山形に盛り上がった凸形状になる。そして、このグレーズ層の一斜面に発熱素子の発熱部１１０が形成され、そのグレーズ層の頭頂部を挟んで反対側に駆動ＩＣ１１３が配置される構造になる。そして、このような構造であると、プラテンローラ１１５は支持基板１０６の縁端部を押圧するようになり、樹脂接着層１０５圧縮応力がより増加するからである。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、支持基板を放熱基板にハイブリッド構造に貼着するサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド面の傾斜を防止すると共に貼着する樹脂接着層での剥離が生じないようにする。そして、その高信頼性および高品位性を容易に確保できるサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、第１の面側に発熱素子の配置された基板が、放熱板上に載置され、前記第１の面と対向する第２の面の少なくとも前記発熱素子の下方領域で放熱性接着材を介在し、該放熱性接着材の存在しない領域で両面テープを介在して前記放熱板上に貼着してなるサーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱性接着材は、樹脂を母材とし、セラミックスあるいは珪酸ガラスの粉体を含有している構成になっている。

本発明の構成により、支持基板を放熱基板にハイブリッド構造に貼着するサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド面の傾斜が防止されると共に貼着する樹脂接着層での剥離が抑制される。そして、その印画における高信頼性および高品位性を容易に確保するサーマルプリントヘッドを提供することができる。

以下に本発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。図１はヘッド面上で記録媒体が搬送される副走査方向における断面図である。図２は本実施形態の粉体含有接着層の一部拡大断面図である。図３は抵抗体基板部および駆動回路基板を放熱基板に貼着する方法を示す断面図である。図４は粉体含有接着層の粉体含有量とその効果をまとめて示す表である。

図１に示すように、サーマルプリントヘッド１０では、放熱基板１１の主面上に抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂが隣接して設けられている。そして、放熱基板１１の主面の所定箇所にヘッドの主走査方向に沿って延在する適度な深さの溝部１３ａおよび凹陥部１３ｂが設けられている。

抵抗体基板部１２Ａでは、両面テープ層１４が、放熱基板１１主面において溝部１３ａを挟んだ凹陥部１３ｂ側に形成され、粉体含有接着層１５がその逆側の少なくとも後述の発熱部２０の下方領域に形成されている。そして、セラミックス製の支持基板１６がこの両面テープ層１４および粉体含有接着層１５を介して放熱基板１１の主面に貼着されている。そして、支持基板１６上に保温層であるグレーズ層１７が適度な厚さに形成され、グレーズ層１７表面を被覆して発熱抵抗体層１８が形成されている。

そして、従来の技術で説明したように、発熱抵抗体層１８に重層して電気接続する第１の電極１９ａおよび第２の電極１９ｂが間隙Ｇを挟んで対向して配置されている。この間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１８が発熱部２０となる。このように、支持基板１６の第１の面側に形成した第１の電極１９ａと第２の電極１９ｂから成る一対の電極１９および発熱部２０を１つの発熱素子として、サーマルプリントヘッドの主走査方向に所定数の発熱素子アレイが一列に配置される。そして、後述するボンディングワイヤー接続のために上記一対の電極１９の縁端部が露出され全体が熱伝導性のよい保護膜２１により被覆されている。

駆動回路基板部１２Ｂは、従来の技術で説明したのと同様に、放熱基板１１の凹陥部１３ｂ表面に両面テープ層１４を介して貼着した駆動回路基板２２を有し、その基板表面に回路パターン等が形成され、駆動ＩＣ２３等が搭載されている。この駆動ＩＣ２３と上記一対の電極１９および上記回路パターンとの間はボンディングワイヤーＷで電気的に接続され、ボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ２３は例えばエポキシ樹脂から成る封止材２４によって気密封止されている。

上記サーマルプリントヘッド１０において、放熱基板１１は例えばＡｌ金属のような金属材料から成る。両面テープ層１４は、従来の技術で説明したように、例えばレーヨン不織布にアクリル系接着剤を塗布したものである。

そして、粉体含有接着層１５は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る接着剤の母材に、図１の領域Ｐを拡大した図２に示すように、粒子状の粉体２５あるいは好適にはほぼ球状の粉体２５を含有する。この粉体２５としては、例えばＡｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、ＳｉＣ（炭化珪素）、Ｓｉ₃Ｎ₄（窒化珪素）のようなセラミックスあるいはＳｉＯ_２（酸化珪素）のような珪酸ガラスを粒子にしたものが挙げられる。その中でも後述するようにアルミナセラミックスが好適である。ここで、粒子の粒径は両面テープ層１４の厚さと偏差±１０％でほぼ同一にする。そして、その含有量は、混合させる粒子の種類により決められるが、例えば１質量％〜１０質量％の範囲で適宜に設定される。

支持基板１６は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、アルミナセラミックスの他に、シリコン、石英、炭化珪素等により構成されてもよい。そして、グレーズ層１７は、発熱部２０の発する熱を蓄積および放散する作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料であればよい。例えば酸化珪素から成るガラス膜、あるいはポリイミド樹脂等の低熱伝導性材料から成る。

発熱抵抗体層１８は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系の電気抵抗体材料から成る。そして、第１の電極１９ａおよび第２の電極１９ｂから成り通電用電極となる一対の電極のような電極は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ（銅）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主材料に構成される。

そして、保護膜２１は、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯＮやＳｉＣ等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護膜２１の最表面に少なくともＳｉ（シリコン）と炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護膜２１は、発熱素子アレイの一対の電極１９および発熱部２０を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。

次に、上記サーマルプリントヘッド１０の製造方法について説明する。先ず、アルミナからなり副走査方向の幅が例えば５ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１６を用意する。そして、その表面に主走査方向に沿って、例えばＳｉＯ_２のガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成する。その後、所定の温度で焼成し、膜厚が例えば１００μｍ〜２００μｍになるグレーズ層１７を支持基板１６表面に被着させる。

次に、グレーズ層１７表面に、例えばスパッタ法により膜厚が０．０５μｍ程度のＴａＳｉＯ_２膜を成膜し、フォトエッチングプロセスにより発熱抵抗体層１８を形成する。引き続いて、スパッタ法により上記発熱抵抗体層１８を被覆して例えば膜厚が０．５μ程度のＡｌ膜あるいはＡｌＣｕ合金膜を成膜し、フォトエッチングプロセスにより、発熱素子アレイの通電用電極である第１の電極１９ａおよび第２の電極１９ｂをパターニング形成する。ここで、発熱抵抗体層１８および通電用電極を複数回のフォトエッチングプロセスにより同一パターンに形成してもよい。

その後、スパッタ法により全面を被覆する保護膜２１を成膜する。ここで、保護膜２１は、例えば膜厚が２μｍ〜５μｍ程度の熱伝導性の高いＳｉ₃Ｎ₄膜、ＳｉＣ膜等から成る。

次に、図３に示すように、アルミ板等から成る放熱基板１１主面の所定の領域に両面テープ層１４を貼付する。ここで、放熱基板１１面には、予めその所定領域に溝部１３ａと凹陥部１３ｂが形成されている。そして、例えばアルミナセラミックスから成る粉体２５が混在するシリコーンゲル材１５ａを、上記両面テープ層１４の貼付されない領域に例えばディスペンサーにより塗布形成する。そして、抵抗体基板部１２Ａの支持基板１６の第２の面である裏面を、放熱基板１１主面の所定の領域に貼付した両面テープ層１４およびシリコーンゲル材１５ａ上に所定の圧力で押圧して載置する。この押圧において余剰のシリコーンゲル材１５ａは溝部１３ａに流出する。

ここで、例えばアルミナ粉末の粒子から成る粉体２５の好ましい粒径分布は、上記粉末の例えば篩による分級・配合の処理を通して、上述したように両面テープ層１４の厚さとほぼ同一になるようにする。例えば、両面テープ層１４の厚さが４０μｍ程度である場合、偏差が±１０％となる３６μｍ〜４４μｍの範囲にする。そして、シリコーンゲル材１５ａ中の粉体２５の含有量は後述するが１質量％〜１０質量％にすると好適である。なお、粉体２５は球状でなく種々の形状になっても構わない。

次に、１００〜１２０℃で１時間程度の熱処理を施し、シリコーンゲル材１５ａを熱硬化させ粉体含有接着層１５を形成する。このようにして、両面テープ層１４および粉体含有接着層１５により、抵抗体基板部１２Ａの支持基板１６を放熱基板１１主面に貼着させる。ここで、両面テープ層１４は、シリコーンゲル材１５ａが熱硬化するまで、放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａを固定し仮り止めする機能も有する。

次に、例えばベアチップの駆動ＩＣ２３が予め組み込まれている駆動回路基板部１２Ｂを上記放熱基板１１の凹陥部１３ｂ面上に両面テープ層１４を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての通電用電極を駆動ＩＣ２３の出力側のボンディンブパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤーＷで電気接続する。また、駆動ＩＣ２３の入力側のボンディンブパッドを駆動回路基板２２の回路パターンにボンディングワイヤーＷで電気接続する。最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣ２３およびボンディングワイヤーＷを封止材２４により気密封止する。このようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０が出来上がる。

上述したように、粉体含有接着層１４の母材をシリコーン樹脂とし、粉体２５をアルミナ粒子とする場合、粉体２５の含有量は１質量％〜１０質量％が好ましい。これについて、図４を参照して説明する。図４に示すように、アルミナ粉末の粒子から成る粉体２５の混合率を種々に変えたシリコーンゲル材１５ａを調製した。そして、これ等のシリコーンゲル材１５ａを用いて上述したように抵抗体基板部１２Ａの支持基板１６を放熱基板１１主面に貼着させてサーマルプリントヘッドを作製した。図４は、これ等のサーマルプリントヘッドの所定回数の使用後のヘッド面の傾斜である図１に示したような抵抗体基板傾きθ、接着層における剥離の有無、そして発熱部２０の蓄熱効果についてその効果をまとめて示した表となっている。

図４に示すように、上記粉体混合率が０質量％すなわち粉体２５を含有させない従来の技術の場合には、上述したプラテンローラの押圧により樹脂接着層が収縮する。そして、抵抗体基板傾きθは−０．４°程度になり、一部で剥離が生じ、上述したように印画の輝度ムラが発生する。これに対して、粉体混合率が１質量％以上になると、プラテンローラの押圧による粉体含有接着層１５の収縮はなくなり、抵抗体基板傾きθは＋０．１°以上となる。そして、粉体含有接着層１５の剥離は全く発生せず、上述したような印画の輝度ムラも生じない。これは、粉体２５が粉体含有接着層１５の母材であるシリコーン樹脂より硬質であり、粉体含有接着層１５の収縮を防止するからである。

しかし、粉体混合率が１０質量％を超えて例えば２０質量％になると、発熱部２０における蓄熱が充分にできなくなる。これは、シリコーン樹脂の熱伝導率に対してアルミナセラミックスの熱伝導率が１５０〜２００倍と非常に高いことから、アルミナの含有量が増加すると必要以上の放熱が生じ、発熱部２０の蓄熱と放熱の均衡が崩れるようになるからである。ここで、シリコーン樹脂の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ程度であるのに対して、アルミナセラミックのそれは３０〜４０２Ｗ／ｍ・Ｋである。

以上のことから、粉体含有接着層１５がシリコーン樹脂を母材にし、アルミナセラミックスを粉体として含有する場合には、粉体２５の含有量は１質量％〜１０質量％が好適となる。

本実施形態のサーマルプリントヘッド１０では、両面テープ層１４と粉体含有接着層１５を用いた上記貼着のハイブリッド構造に、ヘッドの支持基板１０６が放熱基板１１主面に接着される。ここで、粉体含有接着層１５は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を母材とし、セラミックスあるいは珪酸ガラスの粉体を含有する。このために、長時間のサーマルプリントヘッドの使用においても、プラテンローラからの押圧力による粉体含有接着層１５の収縮はなくなる。そして、抵抗体基板部１２Ａのヘッド面に傾斜が生じることはなく、放熱基板１１と支持基板１６の接着層での界面剥離が部分的に引き起こされることはなくヘッド内の温度分布が均一に保たれる。このようにして、印画の濃度ムラが生じてくるという従来の問題は解消する。

また、上述したように界面剥離が生じその領域で熱伝導が悪くなり、発熱部２０の蓄熱性が必要以上に高くなってしまい、印画点の切れが劣化し、副走査方向での画質にじみが顕在化するということもなくなる。

このようにして、印画における高信頼性および高品位性を容易に確保でき、しかも高画質な画像形成および印画の高速動作を可能にするサーマルプリントヘッドを提供することができる。特に、本実施形態で説明したハイブリッド構造の貼着は、いわゆるニアエッジ構造のサーマルプリントヘッドにおいて効果的になる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。

例えば、上記駆動回路基板部１２Ｂは、抵抗体基板部１２Ａと同一の支持基板１６上に形成する構造であってもよい。また、この駆動回路基板部１２Ｂはサーマルプリントヘッドとは別のところに配置されても構わない。例えば、記録機器の制御装置に取り付けられて例えば駆動ＩＣ２３の出力がフレキシブル配線板の回路配線を通って抵抗体基板部１２Ａに伝送されるようになっていてもよい。

また、発熱素子は、上記印画用の発熱素子アレイ以外の構造であってもよく、例えばリライタブル感熱記録媒体の画像消去、あるいは記録媒体に形成した画像のオーバーコート等に用いられる単一ヒータ構造になっていても構わない。

本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す断面図。 本発明の実施形態における粉体含有接着層の一部拡大断面図。 本発明の実施形態における抵抗体基板部および駆動回路基板部を放熱基板に貼着する方法を示す断面図。 本発明の実施形態における粉体含有接着層の粉体含有量とその効果をまとめて示す表。 従来の技術にかかるサーマルプリントヘッドを示す断面図。

符号の説明

１０…サーマルプリントヘッド，１１…放熱基板，１２Ａ…抵抗体基板部，１２Ｂ…駆動回路基板部，１３ａ…溝部，１３ｂ…凹陥部，１４…両面テープ層，１５…粉体含有接着層，１６…支持基板，１７…グレーズ層，１８…発熱抵抗体層，１９ａ…第１の電極，１９ｂ…第２の電極，２０…発熱部，２１…保護膜，２２…駆動回路基板，２３…駆動ＩＣ，２４…封止材，２５…粉体，Ｇ…間隙，Ｗ… ボンディングワイヤー

Claims (4)

1. 第１の面側に発熱素子の配置された基板が、放熱板上に載置され、前記第１の面と対向する第２の面の少なくとも前記発熱素子の下方領域で放熱性接着材を介在し、該放熱性接着材の存在しない領域で両面テープを介在して前記放熱板上に貼着してなるサーマルプリントヘッドにおいて、
   前記放熱性接着材は、樹脂を母材とし、セラミックスあるいは珪酸ガラスの粉体を含有していることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. 前記粉体の粒径は、前記両面テープの厚さとほぼ同一になることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記粉体はアルミナセラミックスの粒子から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記放熱性接着材の母材である樹脂はシリコーン樹脂であり、前記アルミナセラミックスの粒子の含有量は、１質量％〜１０質量％の範囲にあることを特徴とする請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。

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