JP3428011B2 - 圧電振動デバイス - Google Patents
圧電振動デバイスInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話等の通信機
器あるいは電子機器等に用いられる圧電フィルタまたは
圧電発振器等の圧電振動デバイスに関するものである。
器あるいは電子機器等に用いられる圧電フィルタまたは
圧電発振器等の圧電振動デバイスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水晶発振器または水晶フィルタ等の圧電
振動デバイスは、機能付加のための周辺回路部品を一体
的に収納することがある。例えば、圧電フィルタにフィ
ルタマッチング回路を付加した構成や、圧電発振器に周
波数制御機能を付加した電圧制御型圧電発振器、あるい
は温度補償機能を付加した温度補償型圧電発振器等であ
る。電圧制御型水晶発振器を例にとり説明すると、電圧
制御型水晶発振器は、水晶振動子とこれを動作させるた
めの帰還増幅器からなる水晶発振器に、可変容量ダイオ
ード等の周波数制御回路（電圧制御回路）による負荷容
量の可変機能を持たせたもので、外部制御電圧により出
力周波数が制御できる水晶発振器である。一般的には回
路中の水晶振動子に直列に可変容量ダイオードを接続
し、これに制御電圧端子を付した構成となっている。
振動デバイスは、機能付加のための周辺回路部品を一体
的に収納することがある。例えば、圧電フィルタにフィ
ルタマッチング回路を付加した構成や、圧電発振器に周
波数制御機能を付加した電圧制御型圧電発振器、あるい
は温度補償機能を付加した温度補償型圧電発振器等であ
る。電圧制御型水晶発振器を例にとり説明すると、電圧
制御型水晶発振器は、水晶振動子とこれを動作させるた
めの帰還増幅器からなる水晶発振器に、可変容量ダイオ
ード等の周波数制御回路（電圧制御回路）による負荷容
量の可変機能を持たせたもので、外部制御電圧により出
力周波数が制御できる水晶発振器である。一般的には回
路中の水晶振動子に直列に可変容量ダイオードを接続
し、これに制御電圧端子を付した構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、これら水晶振動
子、帰還増幅器、電圧制御回路を構成する回路素子は一
つの基板上に平面的に配置していた。しかしながら、近
年の電子部品に対する小型化の要請で、これら基板への
実装はより高密度に、より集積化した方向となってお
り、また、水晶振動子自体の小型化も検討されている。
しかしながら平面搭載の場合どうしても実装面積に限界
を生じ、また水晶振動子の小型化についても、小型化が
過ぎると並列容量値が小さくなり、周波数制御回路での
周波数可変量が小さくなるという欠点があった。
子、帰還増幅器、電圧制御回路を構成する回路素子は一
つの基板上に平面的に配置していた。しかしながら、近
年の電子部品に対する小型化の要請で、これら基板への
実装はより高密度に、より集積化した方向となってお
り、また、水晶振動子自体の小型化も検討されている。
しかしながら平面搭載の場合どうしても実装面積に限界
を生じ、また水晶振動子の小型化についても、小型化が
過ぎると並列容量値が小さくなり、周波数制御回路での
周波数可変量が小さくなるという欠点があった。
【０００４】このような問題を回避するために、パッケ
ージ基板の表裏に圧電振動子並びに回路素子を配置する
構成が考えられている。特開平８−２０４４５２号は温
度補償発振器において、基板の表裏に圧電素子、電子部
品が配置されている構成が開示されている。ここで用い
られているパッケージは、上下それぞれに凹部が形成さ
れた構成であり、各凹部に圧電素子、電子部品が収納さ
れている。このようなパッケージはセラミックからなる
が、このような上下に凹部を有する構成は製造が困難
で、実用上有効な製造精度を求めた場合、コストが高く
なりすぎるという問題点があった。また例えば下側に開
口した凹部にチップ部品を搭載する際、チップマウンタ
ーの搭載ツールと側壁（堤部）が干渉することがあり、
高密度実装ができないことがあった。
ージ基板の表裏に圧電振動子並びに回路素子を配置する
構成が考えられている。特開平８−２０４４５２号は温
度補償発振器において、基板の表裏に圧電素子、電子部
品が配置されている構成が開示されている。ここで用い
られているパッケージは、上下それぞれに凹部が形成さ
れた構成であり、各凹部に圧電素子、電子部品が収納さ
れている。このようなパッケージはセラミックからなる
が、このような上下に凹部を有する構成は製造が困難
で、実用上有効な製造精度を求めた場合、コストが高く
なりすぎるという問題点があった。また例えば下側に開
口した凹部にチップ部品を搭載する際、チップマウンタ
ーの搭載ツールと側壁（堤部）が干渉することがあり、
高密度実装ができないことがあった。
【０００５】本出願人は、このような問題を解決するた
めに、特願平１０−２９６１５９号において、セラミッ
クパッケージ等からなる圧電発振器の裏面に回路素子搭
載用電極パターンを配設し、必要な回路素子を搭載する
とともに台座により安定化させた構成を提案したり、ま
た特願平１０−３１８３９６号において、セラミックパ
ッケージ等からなる圧電振動子の裏面に回路素子搭載用
電極パターンを配設し、必要な回路素子を搭載するとと
もに台座により安定化した構成を提案した。
めに、特願平１０−２９６１５９号において、セラミッ
クパッケージ等からなる圧電発振器の裏面に回路素子搭
載用電極パターンを配設し、必要な回路素子を搭載する
とともに台座により安定化させた構成を提案したり、ま
た特願平１０−３１８３９６号において、セラミックパ
ッケージ等からなる圧電振動子の裏面に回路素子搭載用
電極パターンを配設し、必要な回路素子を搭載するとと
もに台座により安定化した構成を提案した。
【０００６】これら提案は限られた領域に複数の回路素
子を搭載でき、また低コストで投影面積を小さくするこ
とのできる圧電振動デバイスを提供することに寄与した
が、次の点で一部不具合があった。すなわち回路素子の
搭載を導電接合材（半田、導電樹脂接着剤等）で行う
が、その塗布量、粘度がうまく調整できていない場合、
台座接合領域にまで流れることがあった。このような場
合、台座が傾いて接合されることにより、圧電振動デバ
イスの上面に傾斜が生じることとなり、自動搭載機によ
る実装基板への搭載エラーが生じることがあった。また
回路素子同士の短絡も発生することがあり、接合材の塗
布量、粘度を常に監視し、制御する必要があった。
子を搭載でき、また低コストで投影面積を小さくするこ
とのできる圧電振動デバイスを提供することに寄与した
が、次の点で一部不具合があった。すなわち回路素子の
搭載を導電接合材（半田、導電樹脂接着剤等）で行う
が、その塗布量、粘度がうまく調整できていない場合、
台座接合領域にまで流れることがあった。このような場
合、台座が傾いて接合されることにより、圧電振動デバ
イスの上面に傾斜が生じることとなり、自動搭載機によ
る実装基板への搭載エラーが生じることがあった。また
回路素子同士の短絡も発生することがあり、接合材の塗
布量、粘度を常に監視し、制御する必要があった。
【０００７】このような問題は、電圧制御型水晶発振器
のみならず、温度補償型水晶発振器や、制御補償機能を
持たない圧電発振器、またフィルタマッチング回路が一
体化された水晶フィルタ等の他の圧電振動デバイスにお
いても同様の問題を有していた。
のみならず、温度補償型水晶発振器や、制御補償機能を
持たない圧電発振器、またフィルタマッチング回路が一
体化された水晶フィルタ等の他の圧電振動デバイスにお
いても同様の問題を有していた。
【０００８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、付加機能を持たせるための回路素子の搭載
した場合でも、台座接続を確実にすることを目的とし、
また回路素子間の短絡や接続不良を招くことのない、電
気的特性に優れた圧電振動デバイスを提供することを目
的とする。
れたもので、付加機能を持たせるための回路素子の搭載
した場合でも、台座接続を確実にすることを目的とし、
また回路素子間の短絡や接続不良を招くことのない、電
気的特性に優れた圧電振動デバイスを提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電発振器あ
るいは圧電フィルタなどの圧電振動デバイスの裏面に必
要な回路素子を搭載した後、当該回路素子を囲む台座
（カバー状、枠状）を設けるにあたり、圧電振動デバイ
スの裏面に低い堤部を設け、当該堤部と台座とを接合す
ることにより、問題点を解決したものである。
るいは圧電フィルタなどの圧電振動デバイスの裏面に必
要な回路素子を搭載した後、当該回路素子を囲む台座
（カバー状、枠状）を設けるにあたり、圧電振動デバイ
スの裏面に低い堤部を設け、当該堤部と台座とを接合す
ることにより、問題点を解決したものである。
【００１０】すなわち請求項１に示すように、内部に電
極形成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で
収納され、裏面に回路素子接続用の電極パターンの形成
された圧電振動子と、当該圧電振動子の裏面に接合材に
より搭載され、前記電極パターンと電気的接続される回
路素子と、当該回路素子を被覆するとともに、圧電振動
子の電極パターンから導出された引出電極を実装すべき
基板側に導く導出電極とを有するカバー状台座とからな
る圧電振動デバイスであって、前記圧電振動子の裏面周
囲には前記カバー状台座と接合される堤部が形成され、
当該堤部は前記回路素子の高さより低いことを特徴とす
る構成をあげることができる。
極形成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で
収納され、裏面に回路素子接続用の電極パターンの形成
された圧電振動子と、当該圧電振動子の裏面に接合材に
より搭載され、前記電極パターンと電気的接続される回
路素子と、当該回路素子を被覆するとともに、圧電振動
子の電極パターンから導出された引出電極を実装すべき
基板側に導く導出電極とを有するカバー状台座とからな
る圧電振動デバイスであって、前記圧電振動子の裏面周
囲には前記カバー状台座と接合される堤部が形成され、
当該堤部は前記回路素子の高さより低いことを特徴とす
る構成をあげることができる。
【００１１】請求項１によれば、回路素子を接合する接
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンター（自動搭載機）の搭載ツ
ールと干渉することがなく、高密度実装が可能となる。
さらにカバー状台座により、回路素子に対する機械的熱
的衝撃を吸収緩和することができる。
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンター（自動搭載機）の搭載ツ
ールと干渉することがなく、高密度実装が可能となる。
さらにカバー状台座により、回路素子に対する機械的熱
的衝撃を吸収緩和することができる。
【００１２】また請求項２に示すように、内部に電極形
成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で収納
され、裏面に回路素子接続用の電極パターンの形成され
た圧電振動子と、当該圧電振動子の裏面に接合材により
搭載され、前記電極パターンと電気的接続される回路素
子と、当該回路素子の四囲を囲むとともに、圧電振動子
の電極パターンから導出された引出電極を実装すべき基
板側に導く導出電極とを有する枠状台座とからなる圧電
振動デバイスであって、前記圧電振動子の裏面周囲には
前記枠状台座と接合される堤部が形成され、当該堤部は
前記回路素子の高さより低いことを特徴とする構成をあ
げることができる。
成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で収納
され、裏面に回路素子接続用の電極パターンの形成され
た圧電振動子と、当該圧電振動子の裏面に接合材により
搭載され、前記電極パターンと電気的接続される回路素
子と、当該回路素子の四囲を囲むとともに、圧電振動子
の電極パターンから導出された引出電極を実装すべき基
板側に導く導出電極とを有する枠状台座とからなる圧電
振動デバイスであって、前記圧電振動子の裏面周囲には
前記枠状台座と接合される堤部が形成され、当該堤部は
前記回路素子の高さより低いことを特徴とする構成をあ
げることができる。
【００１３】請求項２によれば、回路素子を接合する接
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉する
ことがなく、高密度実装が可能となる。さらに枠状台座
により圧電振動デバイスの全高を低くすることができ
る。
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉する
ことがなく、高密度実装が可能となる。さらに枠状台座
により圧電振動デバイスの全高を低くすることができ
る。
【００１４】さらに請求項３に示すように、請求項１ま
たは請求項２記載の圧電振動デバイスにおいて、前記回
路素子が複数搭載され、回路素子間には障壁が設けられ
ており、当該障壁は前記回路素子の高さより低いことを
特徴とする構成であってもよい。
たは請求項２記載の圧電振動デバイスにおいて、前記回
路素子が複数搭載され、回路素子間には障壁が設けられ
ており、当該障壁は前記回路素子の高さより低いことを
特徴とする構成であってもよい。
【００１５】請求項３によれば、回路素子間の相互の短
絡事故を抑制でき、また障壁の高さも回路素子の高さよ
り低くしているので、回路素子の搭載に弊害の生じるこ
とがない。
絡事故を抑制でき、また障壁の高さも回路素子の高さよ
り低くしているので、回路素子の搭載に弊害の生じるこ
とがない。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を表面実装型
の温度補償型水晶発振器を例にとり図１，図２，図３と
ともに説明する。図１は本実施の形態を示す分解斜視図
であり、図２は第１の回路素子を取りつけた水晶振動子
の底面図、図３は温度補償型水晶発振器の内部断面図で
あり、カバー状台座が取り付けられる状態を示してい
る。
の温度補償型水晶発振器を例にとり図１，図２，図３と
ともに説明する。図１は本実施の形態を示す分解斜視図
であり、図２は第１の回路素子を取りつけた水晶振動子
の底面図、図３は温度補償型水晶発振器の内部断面図で
あり、カバー状台座が取り付けられる状態を示してい
る。
【００１７】温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶
振動子１と水晶振動子の裏面に取り付けられる回路素子
であるＩＣ４１並びにコンデンサ、抵抗等からなる回路
素子４２，４３と、水晶振動子の裏面周囲に取り付けた
カバー状の台座５とからなる。
振動子１と水晶振動子の裏面に取り付けられる回路素子
であるＩＣ４１並びにコンデンサ、抵抗等からなる回路
素子４２，４３と、水晶振動子の裏面周囲に取り付けた
カバー状の台座５とからなる。
【００１８】水晶振動子１は、セラミックパッケージ１
０と、セラミックパッケージ１０の中に収納される水晶
振動板３と、これを気密封止するフタ２とからなる。セ
ラミックパッケージ１０はアルミナ等のセラミックスか
らなり、上部が開口した直方体形状で、開口周囲部分に
はタングステンとニッケル等からなる金属層１１がメタ
ライズ技術、メッキ技術を用いて形成されている。内部
には水晶振動板３を電気的機械的に接合する支持電極１
２，１３が形成されており、これら各支持電極は周知の
セラミック積層技術を用いた内部配線を介して引出電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ、１４ｄ、１５ａ，１５ｂ，１
５ｃ等に引き出されている。なお各引出電極は水晶振動
子の裏面１０ａの外周近傍に形成されている。また、裏
面の外周近傍以外の中央部分には複数の電極パッド１６
・・・、１７・・・、１８・・・が形成されている。な
お、これら各電極パッドは図２において各回路素子の下
に隠れているので、点線で示している。
０と、セラミックパッケージ１０の中に収納される水晶
振動板３と、これを気密封止するフタ２とからなる。セ
ラミックパッケージ１０はアルミナ等のセラミックスか
らなり、上部が開口した直方体形状で、開口周囲部分に
はタングステンとニッケル等からなる金属層１１がメタ
ライズ技術、メッキ技術を用いて形成されている。内部
には水晶振動板３を電気的機械的に接合する支持電極１
２，１３が形成されており、これら各支持電極は周知の
セラミック積層技術を用いた内部配線を介して引出電極
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ、１４ｄ、１５ａ，１５ｂ，１
５ｃ等に引き出されている。なお各引出電極は水晶振動
子の裏面１０ａの外周近傍に形成されている。また、裏
面の外周近傍以外の中央部分には複数の電極パッド１６
・・・、１７・・・、１８・・・が形成されている。な
お、これら各電極パッドは図２において各回路素子の下
に隠れているので、点線で示している。
【００１９】ＩＣ４１は電極パッド１６・・・上にフリ
ップチップ実装され、各電極パッド４１ａ、４１ｂと各
電極パッド１６とが電気的機械的接続される。なお、こ
のＩＣについては電極パッドを保護するために、エポキ
シ樹脂等による保護被覆を行ってもよい。またコンデン
サ、抵抗等の回路素子４２，４３がそれぞれ電極パッド
１７、１７、１８，１８上に搭載され、半田により電気
的機械的接続されている。なお、この実施の形態では、
当該ＩＣ４１には帰還増幅器のほかに温度補償回路の一
部を構成する回路素子が形成されている。
ップチップ実装され、各電極パッド４１ａ、４１ｂと各
電極パッド１６とが電気的機械的接続される。なお、こ
のＩＣについては電極パッドを保護するために、エポキ
シ樹脂等による保護被覆を行ってもよい。またコンデン
サ、抵抗等の回路素子４２，４３がそれぞれ電極パッド
１７、１７、１８，１８上に搭載され、半田により電気
的機械的接続されている。なお、この実施の形態では、
当該ＩＣ４１には帰還増幅器のほかに温度補償回路の一
部を構成する回路素子が形成されている。
【００２０】水晶振動子の裏面１０ａ周囲部分には、周
状の堤部１９が一体的に形成されている。これはセラミ
ックスの積層技術により一体形成すればよい。堤部の高
さは裏面１０ａに搭載される回路素子４１，４２，４３
の高さより低く設定されているが、回路素子を接合する
接合材の供給量が多い場合、粘度が低い場合を想定して
接合材の流出を抑制できる程度の高さに設定されてい
る。なおこの堤部は金属層であってもよいが、短絡事故
を防止するために絶縁体であることが好ましい。
状の堤部１９が一体的に形成されている。これはセラミ
ックスの積層技術により一体形成すればよい。堤部の高
さは裏面１０ａに搭載される回路素子４１，４２，４３
の高さより低く設定されているが、回路素子を接合する
接合材の供給量が多い場合、粘度が低い場合を想定して
接合材の流出を抑制できる程度の高さに設定されてい
る。なおこの堤部は金属層であってもよいが、短絡事故
を防止するために絶縁体であることが好ましい。
【００２１】水晶振動板３は矩形状のＡＴカット水晶板
であり、表裏面に励振電極３１，３２（３２は図示せ
ず）が形成され、それぞれ支持電極１２，１３に導電性
接合材（図示せず）により接続されるよう一端部に引き
出されている。フタ２は金属板あるいはセラミック板等
からなり、前記金属層１１に対応して、ニッケル等から
なる金属層２１が形成されている。なお、金属製フタの
場合当該フタは基準電位（グランド電位）と接続され、
シールド効果を得ている。そしてセラミックパッケージ
１０とフタ２は不活性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気
中で溶接接合される。接合方法は周知のシーム溶接、レ
ーザー溶接、超音波溶接等を用いることができる。
であり、表裏面に励振電極３１，３２（３２は図示せ
ず）が形成され、それぞれ支持電極１２，１３に導電性
接合材（図示せず）により接続されるよう一端部に引き
出されている。フタ２は金属板あるいはセラミック板等
からなり、前記金属層１１に対応して、ニッケル等から
なる金属層２１が形成されている。なお、金属製フタの
場合当該フタは基準電位（グランド電位）と接続され、
シールド効果を得ている。そしてセラミックパッケージ
１０とフタ２は不活性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気
中で溶接接合される。接合方法は周知のシーム溶接、レ
ーザー溶接、超音波溶接等を用いることができる。
【００２２】カバー状台座５はアルミナ等のセラミック
スからなる有底構造であり、前記引出電極の一部または
全部と適宜接続される導出電極５１，５２，５３，５４
が形成されている。当該カバー状台座５は前記堤部と対
応させた状態で水晶振動子裏面に接続され、引出電極の
一部または全部と導出電極とが導電接続される。例えば
前記導出電極５１，５２，５３，５４は、各々前記引出
電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄと電気的に接続さ
れる。
スからなる有底構造であり、前記引出電極の一部または
全部と適宜接続される導出電極５１，５２，５３，５４
が形成されている。当該カバー状台座５は前記堤部と対
応させた状態で水晶振動子裏面に接続され、引出電極の
一部または全部と導出電極とが導電接続される。例えば
前記導出電極５１，５２，５３，５４は、各々前記引出
電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄと電気的に接続さ
れる。
【００２３】なお、上記温度補償回路を構成する回路素
子に代えて、電圧制御回路を構成する回路素子、例えば
可変容量ダイオード、コンデンサ等を用いて、電圧制御
型水晶発振器に適用してもよく、また電圧制御機能を有
する温度補償型水晶発振器に適用してもよい。
子に代えて、電圧制御回路を構成する回路素子、例えば
可変容量ダイオード、コンデンサ等を用いて、電圧制御
型水晶発振器に適用してもよく、また電圧制御機能を有
する温度補償型水晶発振器に適用してもよい。
【００２４】本発明による他の実施の形態を図４，図５
とともに説明する。図４は回路素子を取りつけた水晶振
動子の底面図、図５は温度補償型水晶発振器の内部断面
図である。基本構成は第１の実施の形態に類似する構成
であり、同じ構造部分については同番号を付すととも
に、一部説明を割愛する。
とともに説明する。図４は回路素子を取りつけた水晶振
動子の底面図、図５は温度補償型水晶発振器の内部断面
図である。基本構成は第１の実施の形態に類似する構成
であり、同じ構造部分については同番号を付すととも
に、一部説明を割愛する。
【００２５】温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶
振動子１と水晶振動子の裏面に取り付けられる回路素子
４１であるＩＣ並びにコンデンサ、抵抗等からなる回路
素子４２，４３と、水晶振動子の裏面周囲に取り付けた
枠状台座７とからなる。
振動子１と水晶振動子の裏面に取り付けられる回路素子
４１であるＩＣ並びにコンデンサ、抵抗等からなる回路
素子４２，４３と、水晶振動子の裏面周囲に取り付けた
枠状台座７とからなる。
【００２６】水晶振動子１の裏面には回路素子と接続さ
れる各々複数の電極パッド１６，１７，１８が形成され
ており、また周状の堤部６が水晶振動子のパッケージ裏
面周囲に接合材により取り付けられている。この周状の
堤部６には搭載する回路素子の室を分ける障壁６１が設
けられており、これによりＩＣ４１の収納領域とコンデ
ンサ、抵抗等の他の回路素子の収納領域を区画してい
る。これら堤部６、障壁６１の高さは搭載する回路素子
４１，４２，４３の高さより低く形成されている。
れる各々複数の電極パッド１６，１７，１８が形成され
ており、また周状の堤部６が水晶振動子のパッケージ裏
面周囲に接合材により取り付けられている。この周状の
堤部６には搭載する回路素子の室を分ける障壁６１が設
けられており、これによりＩＣ４１の収納領域とコンデ
ンサ、抵抗等の他の回路素子の収納領域を区画してい
る。これら堤部６、障壁６１の高さは搭載する回路素子
４１，４２，４３の高さより低く形成されている。
【００２７】前記堤部と半田接合される枠状台座７はセ
ラミックからなる無底構造であり、この枠状台座７前記
堤部上に取り付けることにより、回路素子より高くなり
回路素子を保護する。この実施の形態では枠状台座７を
取り付けた後、絶縁樹脂７１を充填し、回路素子を機械
的熱的衝撃から保護している。
ラミックからなる無底構造であり、この枠状台座７前記
堤部上に取り付けることにより、回路素子より高くなり
回路素子を保護する。この実施の形態では枠状台座７を
取り付けた後、絶縁樹脂７１を充填し、回路素子を機械
的熱的衝撃から保護している。
【００２８】本発明は上記実施の形態に限定されるもの
ではなく、電圧制御型水晶発振器や制御補償機能を持た
ない圧電発振器にも適用できるし、またフィルタマッチ
ング回路が一体化された水晶フィルタ等の他の圧電振動
デバイスにおいても同様に適用できる。
ではなく、電圧制御型水晶発振器や制御補償機能を持た
ない圧電発振器にも適用できるし、またフィルタマッチ
ング回路が一体化された水晶フィルタ等の他の圧電振動
デバイスにおいても同様に適用できる。
【００２９】
【発明の効果】請求項１によれば、回路素子を接合する
接合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗
布位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電
振動子と台座との接合において不要な接合材が介在する
ことがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低く
したことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載
する際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉す
ることがなく、高密度実装が可能となる。さらにカバー
状台座により、回路素子に対する機械的熱的衝撃を吸収
緩和することができる。従って、付加機能を持たせるた
めの回路素子の搭載した場合でも、台座接続を確実にす
ることができ、また回路素子間の短絡や接続不良を招く
ことのない、電気的特性に優れた圧電振動デバイスを得
ることができる。
接合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗
布位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電
振動子と台座との接合において不要な接合材が介在する
ことがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低く
したことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載
する際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉す
ることがなく、高密度実装が可能となる。さらにカバー
状台座により、回路素子に対する機械的熱的衝撃を吸収
緩和することができる。従って、付加機能を持たせるた
めの回路素子の搭載した場合でも、台座接続を確実にす
ることができ、また回路素子間の短絡や接続不良を招く
ことのない、電気的特性に優れた圧電振動デバイスを得
ることができる。
【００３０】請求項２によれば、回路素子を接合する接
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉する
ことがなく、高密度実装が可能となる。さらに枠状台座
により圧電振動デバイスの全高を低くすることができ
る。従って、低背化が可能で、また付加機能を持たせる
ための回路素子の搭載した場合でも、台座接続を確実に
することができ、さらに回路素子間の短絡や接続不良を
招くことのない、電気的特性に優れた圧電振動デバイス
を得ることができる。
合材の供給量、粘度等が最適に調整できず、所定の塗布
位置から流出したとしても、堤部がこれを阻止し圧電振
動子と台座との接合において不要な接合材が介在するこ
とがない。また堤部の高さを回路素子の高さより低くし
たことにより、当該回路素子を圧電振動子裏面へ搭載す
る際、堤部とチップマウンターの搭載ツールと干渉する
ことがなく、高密度実装が可能となる。さらに枠状台座
により圧電振動デバイスの全高を低くすることができ
る。従って、低背化が可能で、また付加機能を持たせる
ための回路素子の搭載した場合でも、台座接続を確実に
することができ、さらに回路素子間の短絡や接続不良を
招くことのない、電気的特性に優れた圧電振動デバイス
を得ることができる。
【００３１】請求項３によれば、回路素子間の相互の短
絡事故を抑制でき、また障壁の高さも回路素子の高さよ
り低くしているので、回路素子の搭載に弊害の生じるこ
とがない。従って、電気的特性の信頼性に優れた圧電振
動デバイスを得ることができる。
絡事故を抑制でき、また障壁の高さも回路素子の高さよ
り低くしているので、回路素子の搭載に弊害の生じるこ
とがない。従って、電気的特性の信頼性に優れた圧電振
動デバイスを得ることができる。
【図１】本実施の形態を示す分解斜視図
【図２】水晶振動子の底面図
【図３】本実施の形態を示す内部断面図
【図４】水晶振動子の底面図
【図５】他の実施の形態を示す内部断面図
１ 水晶振動子
１０ セラミックパッケージ
１１ 金属層
２ フタ
２１ 金属層
３ 水晶振動板（圧電振動板）
４１ 回路素子（ＩＣ）
４２，４３ 回路素子
５ カバー状台座
７ 枠状台座
１９、６堤部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03B 5/32
H03H 9/02
Claims (3)
- 【請求項１】 内部に電極形成された圧電振動素子が、
気密性を保持した状態で収納され、裏面に回路素子接続
用の電極パターンの形成された圧電振動子と、当該圧電
振動子の裏面に接合材により搭載され、前記電極パター
ンと電気的接続される回路素子と、 当該回路素子を被覆するとともに、圧電振動子の電極パ
ターンから導出された引出電極を実装すべき基板側に導
く導出電極とを有するカバー状台座とからなり、 前記圧電振動子の裏面周囲には前記カバー状台座と接合
される堤部が形成され、当該堤部は前記回路素子の高さ
より低いことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 【請求項２】 内部に電極形成された圧電振動素子が、
気密性を保持した状態で収納され、裏面に回路素子接続
用の電極パターンの形成された圧電振動子と、当該圧電
振動子の裏面に接合材により搭載され、前記電極パター
ンと電気的接続される回路素子と、 当該回路素子の四囲を囲むとともに、圧電振動子の電極
パターンから導出された引出電極を実装すべき基板側に
導く導出電極とを有する枠状台座とからなり、 前記圧電振動子の裏面周囲には前記枠状台座と接合され
る堤部が形成され、当該堤部は前記回路素子の高さより
低いことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 【請求項３】 前記回路素子が複数搭載され、回路素子
間には障壁が設けられており、当該障壁は前記回路素子
の高さより低いことを特徴とする請求項１または請求項
２記載の圧電振動デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082949A JP3428011B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 圧電振動デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082949A JP3428011B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 圧電振動デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274628A JP2001274628A (ja) | 2001-10-05 |
| JP3428011B2 true JP3428011B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=18599682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000082949A Expired - Fee Related JP3428011B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 圧電振動デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428011B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4695110B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2011-06-08 | 日本電波工業株式会社 | Ｐｌｌ制御発振器 |
| WO2013128782A1 (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-06 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電発振器 |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000082949A patent/JP3428011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001274628A (ja) | 2001-10-05 |
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