JP4695110B2 - Pll制御発振器 - Google Patents
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Description
また、上記LC発振回路は以下の構成であってもよい。すなわち、前記LC発振回路は2つあり、それぞれの前記LC発振回路は前記調整用インダクタと前記LC発振回路主部とからなり、いずれの前記LC発振回路主部も前記1チップICに集積化し、いずれの前記調整用インダクタも、前記容器本体の他方の凹部底面に形成するとともにプリントによるインダクタとした構成であってもよい。
また、上記PLL制御発振器は以下の構成であってもよい。すなわち、前記容器本体の他方の凹部における内壁には第2の段部が形成され、前記第2の段部には、前記発振周波数の調整後に接合されてアース電位に接地したシールド板を有していてもよい。
また、本発明は、水晶振動子と発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてPLL制御されたLC発振回路を備えたPLL制御発振器であって、前記LC発振回路は、前記LC発振回路の発振周波数を調整する調整用インダクタと、前記調整用インダクタ以外の回路であるLC発振回路主部とからなり、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償水晶発振器の温度補償回路と、前記LC発振回路主部とを1チップICに集積化したICチップとして、前記ICチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はH状とした容器本体の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ICチップは前記一方の凹部底面に固着されてなる、PLL制御発振器の製造方法において、前記水晶振動子を作製する工程と、前記他方の凹部底面にプリントによる前記調整用インダクタを形成する工程と、前記LC発振回路を発振させながらレーザを前記調整用インダクタに照射して線路長を変えて発振周波数を調整する工程と、前記容器本体の前記他方の凹部の内壁段部にアース電位に接地したシールド板を接合する工程と、を有する構成とする。
第1図は本発明の一実施例を説明するPLL制御発振器の概ねの分解組立図、第2図は同断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
PLL制御発振器は、前述したように、基本的に基準信号源としての温度補償水晶発振器1と、PLL制御によるLC発振回路4を用いた電圧制御発振器2とからなる(前第8図参照)。ここでも、PLL制御発振器は温度補償水晶発振器1を共通の基準信号源として、送受信用の電圧制御発振器2(ab)を備える(前第11図参照)。そして、この実施例では、温度補償水晶発振器1の水晶振動子3と送受信用の電圧制御発振器2(ab)のインダクタ(L)を除き、1チップIC(発振用1チップICとする)20に集積化される。
第4図は本発明の第2実施例を説明するPLL制御発振器の組立て分解図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前第1実施例では発振用ICチップ20は両主面にIC端子29を設けたが、第2実施例は一主面にのみIC端子29を有する場合の構成例である。すなわち、第2実施例では、発振用1チップICの下面には、水晶振動子3及びインダクタ28(ab)と接続するIC端子以外の電源、アース、出力等のIC端子29を外周に有する。そして、振動子用水晶板21と直接接合する一方のカバー25aの外周両面に、水晶振動子3及びインダクタ28(ab)の接合端子26とともに、温度補償機構5の電源、アース、出力等の接合端子26を有する。両主面間はスルーホール27によって接続する。
第5図は本発明の第3実施例を説明する図で、同図(a)はPLL制御発振器の平面図、同図(b)は断面図である。前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前第2実施例では、発振用1チップIC20の一主面に各IC端子29を設けてスルーホール27によって他方のカバー25bの外表面に接合端子26を導出したが、第3実施例では一方のカバー25aの外表面に導出する。
第6図は本発明の第4実施例を説明するPLL制御発振器の断面図である。前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前各実施例では高機能ICチップ18と接続して送受信系のマルチICチップを形成することを前提としたPLL制御発振器を説明したが、第4実施例は独立した素子として機能するPLL制御発振器の例である。
なお、上記実施例では、振動子用水晶板21の引出電極23及びカバーの接合端子26とは直接接合による圧力によって電気的接続を得たが、例えば第7図に示したようにスルーホール27を分割して端面電極を設け、直接接合後に図示しない半田等を塗布して、電気的接続をさらに確実にしてもよい。
Claims (4)
- 水晶振動子と発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてPLL制御されたLC発振回路を備えたPLL制御発振器において、
前記LC発振回路は、前記LC発振回路の発振周波数を調整する調整用インダクタと、前記調整用インダクタ以外の回路であるLC発振回路主部とからなり、
前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償水晶発振器の温度補償回路と、前記LC発振回路主部とを1チップICに集積化したICチップとして、前記ICチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、
前記水晶振動子はH状とした容器本体の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ICチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、
前記容器本体の他方の凹部底面には前記調整用インダクタを形成するとともに、前記調整用インダクタはプリントによるインダクタとしたことを特徴とするPLL制御発振器。 - 前記LC発振回路は2つあり、それぞれの前記LC発振回路は前記調整用インダクタと前記LC発振回路主部とからなり、
いずれの前記LC発振回路主部も前記1チップICに集積化し、
いずれの前記調整用インダクタも、前記容器本体の他方の凹部底面に形成するとともにプリントによるインダクタとした請求項1に記載のPLL制御発振器。 - 前記容器本体の他方の凹部における内壁には第2の段部が形成され、前記第2の段部には、前記発振周波数の調整後に接合されてアース電位に接地したシールド板を有する請求項1または2に記載のPLL制御発振器。
- 水晶振動子と発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてPLL制御されたLC発振回路を備えたPLL制御発振器であって、
前記LC発振回路は、前記LC発振回路の発振周波数を調整する調整用インダクタと、前記調整用インダクタ以外の回路であるLC発振回路主部とからなり、
前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償水晶発振器の温度補償回路と、前記LC発振回路主部とを1チップICに集積化したICチップとして、前記ICチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、
前記水晶振動子はH状とした容器本体の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ICチップは前記一方の凹部底面に固着されてなる、PLL制御発振器の製造方法において、
前記水晶振動子を作製する工程と、
前記他方の凹部底面にプリントによる前記調整用インダクタを形成する工程と、
前記LC発振回路を発振させながらレーザを前記調整用インダクタに照射して線路長を変えて発振周波数を調整する工程と、
前記容器本体の前記他方の凹部の内壁段部にアース電位に接地したシールド板を接合する工程と、を有することを特徴とするPLL制御発振器の製造方法。
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