JPH05160638A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JPH05160638A JPH05160638A JP3320660A JP32066091A JPH05160638A JP H05160638 A JPH05160638 A JP H05160638A JP 3320660 A JP3320660 A JP 3320660A JP 32066091 A JP32066091 A JP 32066091A JP H05160638 A JPH05160638 A JP H05160638A
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 20
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂モールドされた圧電発振器において、内蔵
した圧電振動子の外側ケースとインナーリード端子とが
接触しない構造を有する圧電発振器を提供する。 【構成】チップアイランドの周辺部又はチップアイラン
ド支持用吊りバーに突起状のバーを設け、圧電振動子を
固定した構成による圧電発振器。
した圧電振動子の外側ケースとインナーリード端子とが
接触しない構造を有する圧電発振器を提供する。 【構成】チップアイランドの周辺部又はチップアイラン
ド支持用吊りバーに突起状のバーを設け、圧電振動子を
固定した構成による圧電発振器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールドされた圧電
発振器に関する。
発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップを実装したチップアイランド
の下側に圧電振動子を内蔵し樹脂モールドした従来の圧
電発振器を図４に示す。このように従来の技術は、圧電
振動子のシリンダー形ケースの大きさに比較してチップ
アイランドの大きさが充分大きくシリンダー形ケースの
全長をカバーしていた。つまりチツプアイランドのみで
圧電振動子のシリンダ形ケースを規制していた。
の下側に圧電振動子を内蔵し樹脂モールドした従来の圧
電発振器を図４に示す。このように従来の技術は、圧電
振動子のシリンダー形ケースの大きさに比較してチップ
アイランドの大きさが充分大きくシリンダー形ケースの
全長をカバーしていた。つまりチツプアイランドのみで
圧電振動子のシリンダ形ケースを規制していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
アイランドの大きさに比べ、圧電振動子のシリンダー形
ケースが大きい場合は、実装時の圧電振動子のシリンダ
ー形ケースの端面の傾きや、インナーリードの端面のバ
タツキにより、シリンダー形ケース端面とインナーリー
ド端面とが接し電気的にショートするという課題を有す
る。
アイランドの大きさに比べ、圧電振動子のシリンダー形
ケースが大きい場合は、実装時の圧電振動子のシリンダ
ー形ケースの端面の傾きや、インナーリードの端面のバ
タツキにより、シリンダー形ケース端面とインナーリー
ド端面とが接し電気的にショートするという課題を有す
る。
【０００４】そこで本発明は、このような課題を解決す
るもので、その目的とするところはチップアイランドの
周辺部及び吊りバーに突起状バーを形成することによ
り、チップアイランドより外側の圧電振動子のシリンダ
ー形ケースの傾きを押え固定した圧電発振器を提供する
ことである。
るもので、その目的とするところはチップアイランドの
周辺部及び吊りバーに突起状バーを形成することによ
り、チップアイランドより外側の圧電振動子のシリンダ
ー形ケースの傾きを押え固定した圧電発振器を提供する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の圧電発振器は、
少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ以上の圧電振
動子をリードフレーム上に実装した後樹脂モールドする
圧電発振器において、チツプアイランドの周辺部に少な
くとも１つ以上の突起状バーをチップアイランドから飛
び出させて形成したことを特徴とする。また、チツプア
イランドを支持している吊りバーの周辺部に少なくとも
１つ以上の突起状バーを吊りバーから飛び出させて形成
したことを特徴とする。またチップアイランド及び吊り
バーを圧電振動子のシリンダー形ケース長より長くディ
プレスしたことを特徴とする。更にチップアイランド及
び吊りバーより飛び出させた突起状バーを、チップアイ
ランド及び吊りバー平面よりさらにディプレスしたこと
を特徴とする。
少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ以上の圧電振
動子をリードフレーム上に実装した後樹脂モールドする
圧電発振器において、チツプアイランドの周辺部に少な
くとも１つ以上の突起状バーをチップアイランドから飛
び出させて形成したことを特徴とする。また、チツプア
イランドを支持している吊りバーの周辺部に少なくとも
１つ以上の突起状バーを吊りバーから飛び出させて形成
したことを特徴とする。またチップアイランド及び吊り
バーを圧電振動子のシリンダー形ケース長より長くディ
プレスしたことを特徴とする。更にチップアイランド及
び吊りバーより飛び出させた突起状バーを、チップアイ
ランド及び吊りバー平面よりさらにディプレスしたこと
を特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明の圧電発振器の１実施例を、水晶振動
子を用いたＰＬＣＣ（ＱＦＪ）パッケージタイプの水晶
発振器を例として図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２によ
り説明する。
子を用いたＰＬＣＣ（ＱＦＪ）パッケージタイプの水晶
発振器を例として図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２によ
り説明する。
【０００７】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、
チップアイランド１にＩＣチップ２がマウントされてお
り、ＩＣチップ２の各パッドとチップアイランド１の周
囲４方を取り囲むインナーリード端子３とが、ボンディ
ング線４により電気的に接続されている。矩形状ＡＴ水
晶発振片等を内包する水晶振動子５は、チップアイラン
ド１のＩＣチップ２のマウント面の対面にそのリード端
子６を、ＩＣチップ２の水晶振動子を発振させるための
パッド（ＣＭＯＳ型ＩＣ等の際はゲート及びドレイン端
子）に接続されたリード端子３の途中に、溶接、半田付
け、導電性接着剤等の方法で固定されている。以上の水
晶振動子５とＩＣチップ２の取り付けられたリードフレ
ーム７をモールド型にセットし、リード端子３の外方向
を残してトランスファーモールド等により樹脂モールド
する。その後リード端子３のダムバーを切断、リード曲
げ加工してＰＬＣＣパッケージタイプの水晶発振器が得
られる。
チップアイランド１にＩＣチップ２がマウントされてお
り、ＩＣチップ２の各パッドとチップアイランド１の周
囲４方を取り囲むインナーリード端子３とが、ボンディ
ング線４により電気的に接続されている。矩形状ＡＴ水
晶発振片等を内包する水晶振動子５は、チップアイラン
ド１のＩＣチップ２のマウント面の対面にそのリード端
子６を、ＩＣチップ２の水晶振動子を発振させるための
パッド（ＣＭＯＳ型ＩＣ等の際はゲート及びドレイン端
子）に接続されたリード端子３の途中に、溶接、半田付
け、導電性接着剤等の方法で固定されている。以上の水
晶振動子５とＩＣチップ２の取り付けられたリードフレ
ーム７をモールド型にセットし、リード端子３の外方向
を残してトランスファーモールド等により樹脂モールド
する。その後リード端子３のダムバーを切断、リード曲
げ加工してＰＬＣＣパッケージタイプの水晶発振器が得
られる。
【０００８】ここで本実施例のポイントは、水晶振動子
５のシリンダー形ケース８に比較して、チップアイラン
ド１の面積が小さく、水晶振動子５のシリンダー形ケー
ス８の端面側９、１０は、チップアイランド１の外側に
はみ出ており、水晶振動子５の溶接時等の応力やリード
端子６の曲がり等により、端面側９、１０が上側に傾
き、端面側９、１０の付近のリード端子１１、１２、１
３、１４等と接しやすい。またリード端子１１、１２、
１３、１４のバタツキも考慮しなければならず、このた
めにも水晶振動子５のシリンダー形ケース８の端面側
９、１０の上側への傾きはおさえなければならない。こ
こで、チップアイランド１の周辺部に突起状バー１５、
１６を設けることにより、チップアイランド１では押さ
えられない端面側９、１０を、この突起状バー１５、１
６で押さえることができる。これにより水晶振動子５の
シリンダー形ケース８とリード端子１１、１２、１３、
１４とが接し、電気的ショートを引き起こすような事故
を防ぐことができる。ここで、突起状バー１６は、チッ
プアイランド１を支持する吊りバー１７から延びてい
る。また、本実施例で用いている水晶振動子５はシリン
ダー形であるが、ケース外形は楕円形でも平型でも良
い。
５のシリンダー形ケース８に比較して、チップアイラン
ド１の面積が小さく、水晶振動子５のシリンダー形ケー
ス８の端面側９、１０は、チップアイランド１の外側に
はみ出ており、水晶振動子５の溶接時等の応力やリード
端子６の曲がり等により、端面側９、１０が上側に傾
き、端面側９、１０の付近のリード端子１１、１２、１
３、１４等と接しやすい。またリード端子１１、１２、
１３、１４のバタツキも考慮しなければならず、このた
めにも水晶振動子５のシリンダー形ケース８の端面側
９、１０の上側への傾きはおさえなければならない。こ
こで、チップアイランド１の周辺部に突起状バー１５、
１６を設けることにより、チップアイランド１では押さ
えられない端面側９、１０を、この突起状バー１５、１
６で押さえることができる。これにより水晶振動子５の
シリンダー形ケース８とリード端子１１、１２、１３、
１４とが接し、電気的ショートを引き起こすような事故
を防ぐことができる。ここで、突起状バー１６は、チッ
プアイランド１を支持する吊りバー１７から延びてい
る。また、本実施例で用いている水晶振動子５はシリン
ダー形であるが、ケース外形は楕円形でも平型でも良
い。
【０００９】更に図２に示すように、チップアイランド
１はディプレス加工が施されている。ディプレス加工範
囲は、水晶振動子５のシリンダー形ケース８の長手方向
寸法より長くなされており、必ず水晶振動子５は、チッ
プアイランド１、吊りバー１７及び突起状バー１５、１
６により上側に傾かないよう規制されている。本実施例
では、チップアイランド１、吊りバー１７及び突起状バ
ー１５、１６は同一平面にディプレス加工されており、
チップアイランド１の周囲４方を取り囲むインナーリー
ド端子３と接しないようディプレス量を管理されてい
る。
１はディプレス加工が施されている。ディプレス加工範
囲は、水晶振動子５のシリンダー形ケース８の長手方向
寸法より長くなされており、必ず水晶振動子５は、チッ
プアイランド１、吊りバー１７及び突起状バー１５、１
６により上側に傾かないよう規制されている。本実施例
では、チップアイランド１、吊りバー１７及び突起状バ
ー１５、１６は同一平面にディプレス加工されており、
チップアイランド１の周囲４方を取り囲むインナーリー
ド端子３と接しないようディプレス量を管理されてい
る。
【００１０】図３は、突起状バー１５、１６を更に２段
ディプレス（チップアイランド及び吊りバー平面より、
さらにディプレス加工している）した実施例であり、こ
の様にディプレス量を増やすことにより水晶振動子５の
シリンダー形ケース８とチップアイランド１の周囲４方
を取り囲むインナーリード端子３とを確実に放すことが
できる。
ディプレス（チップアイランド及び吊りバー平面より、
さらにディプレス加工している）した実施例であり、こ
の様にディプレス量を増やすことにより水晶振動子５の
シリンダー形ケース８とチップアイランド１の周囲４方
を取り囲むインナーリード端子３とを確実に放すことが
できる。
【００１１】以上、本発明の圧電発振器についてＰＬＣ
Ｃ（ＱＦＰ：QuadFlat J-Leaded Package）形状の水晶
発振器の実施例を説明したが、本発明はそれに限るもの
でなくＱＦＰ（Quad Flat Package ）、ＱＦＩ（Quad F
Lat I-Leaded Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Lead
ed Package）等のパッケージにたいして適用できる。
Ｃ（ＱＦＰ：QuadFlat J-Leaded Package）形状の水晶
発振器の実施例を説明したが、本発明はそれに限るもの
でなくＱＦＰ（Quad Flat Package ）、ＱＦＩ（Quad F
Lat I-Leaded Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Lead
ed Package）等のパッケージにたいして適用できる。
【００１２】
【発明の効果】以上に示す本発明の圧電発振器によれ
ば、チップアイランドの周辺部やチップアイランドの吊
りバーに、突起状バーを設けることにより、圧電振動子
とインナーリード端子とが接触して、ショート不良とな
る危険性を防ぐことができ、高信頼性の圧電発振器が得
られる。
ば、チップアイランドの周辺部やチップアイランドの吊
りバーに、突起状バーを設けることにより、圧電振動子
とインナーリード端子とが接触して、ショート不良とな
る危険性を防ぐことができ、高信頼性の圧電発振器が得
られる。
【００１３】又、圧電振動子の全長より長くチップアイ
ランド及びチップアイランドの吊りバーをディプレス加
工することにより、圧電振動子の実装時のズレを吸収す
ることができ、圧電振動子とインナーリード端子との間
隔が確実に確保できる。
ランド及びチップアイランドの吊りバーをディプレス加
工することにより、圧電振動子の実装時のズレを吸収す
ることができ、圧電振動子とインナーリード端子との間
隔が確実に確保できる。
【００１４】又、圧電振動子の接続されたリード間に突
起状バーを設けることにより、圧電振動子のリード端子
相互間におけるノイズ等の影響を受けなくなり、安定し
た発振が得られる。
起状バーを設けることにより、圧電振動子のリード端子
相互間におけるノイズ等の影響を受けなくなり、安定し
た発振が得られる。
【００１５】又、突起状バーを多数設けることにより、
ＩＣチップから発生する熱の放熱効果も上がり、高信頼
性の圧電発振器が得られる。特に高周波タイプの圧電発
振器や多出力発振器（ＰＬＬ）等は、ＩＣチップの発振
回りが発熱度合が高く、この周辺に突起状バーを設ける
ことにより、更に放熱効果が上がる。
ＩＣチップから発生する熱の放熱効果も上がり、高信頼
性の圧電発振器が得られる。特に高周波タイプの圧電発
振器や多出力発振器（ＰＬＬ）等は、ＩＣチップの発振
回りが発熱度合が高く、この周辺に突起状バーを設ける
ことにより、更に放熱効果が上がる。
【図１】本発明の圧電発振器の１実施例として、ＰＬＣ
Ｃ（ＱＦＪ）形状の水晶発振器を示す図。（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図。
Ｃ（ＱＦＪ）形状の水晶発振器を示す図。（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図。
【図２】チップアイランド及び吊りバーをディプレス加
工した図。
工した図。
【図３】突起状バーを２段ディプレス加工した図。
【図４】従来の圧電発振器の１実施例として、ＰＬＣＣ
（ＱＦＪ）形状の水晶発振器を示す図。（ａ）は平面
図。（ｂ）は側面図。
（ＱＦＪ）形状の水晶発振器を示す図。（ａ）は平面
図。（ｂ）は側面図。
１ チップアイランド ２ ＩＣチップ ３ インナーリード端子 ４ ボンディング線 ５ 水晶振動子 ６ リード端子 ７ リードフレーム ８ シリンダー形ケース ９、１０ 端面側 １１、１２、１３、１４ リード端子 １５、１６ 突起状バー １７ 吊りバー
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ
以上の圧電振動子をリードフレーム上に実装した後、樹
脂モールドする圧電発振器において、前記チツプアイラ
ンドの周辺部に少なくとも１つ以上の突起状バーをチッ
プアイランドから飛び出させて形成したことを特徴とす
る圧電発振器。 - 【請求項２】少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ
以上の圧電振動子をリードフレーム上に実装した後、樹
脂モールドする圧電発振器において、前記チツプアイラ
ンドを支持している吊りバーの周辺部に少なくとも１つ
以上の突起状バーを吊りバーから飛び出させて形成した
ことを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項３】少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ
以上の圧電振動子をリードフレーム上に実装した後、樹
脂モールドする圧電発振器において、前記チップアイラ
ンド及び吊りバーを圧電振動子のシリンダー形ケース長
より長くディプレスしたことを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項４】少なくとも１つ以上のＩＣチップと、１つ
以上の圧電振動子をリードフレーム上に実装した後、樹
脂モールドする圧電発振器において、前記チツプアイラ
ンド及び吊りバーより飛び出させた突起状バーを、チッ
プアイランド及び吊りバー平面よりさらにディプレスし
たことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03320660A JP3128906B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03320660A JP3128906B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160638A true JPH05160638A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3128906B2 JP3128906B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=18123901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03320660A Expired - Fee Related JP3128906B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128906B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007209022A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Ｐｌｌ制御発振器 |
| KR100910781B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2009-08-04 | 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 | 압전 발진기 및 그 제조 방법 |
| JP2013232544A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 樹脂封止方法および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP03320660A patent/JP3128906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910781B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2009-08-04 | 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 | 압전 발진기 및 그 제조 방법 |
| JP2007209022A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Ｐｌｌ制御発振器 |
| JP4695110B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2011-06-08 | 日本電波工業株式会社 | Ｐｌｌ制御発振器 |
| JP2013232544A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 樹脂封止方法および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3128906B2 (ja) | 2001-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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