JPS63263902A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動子と発振回路が固着されて成る圧電
発振器に関する。

〔従来の技術〕

従来の圧電発振器の構成を第４図の正面断面図に一例と
して示して説明する。本例は水晶振動片を用いた金属パ
ッケージタイプの水晶発振器であり、金属ベースプレー
トδ０にリードピン５１がハーメチックガラス５２によ
って固着されたステム５３上に回路基板５４が載置され
て、リードピン５　と接続されており、水晶振動片を発
振させる機能を有した発振回路素子５６が金属薄板によ
って成るリードフレーム５５上に固着され、Ａｕワイヤ
ー５７によるワイヤーボンディングによって、複数の外
部引き出しリード端子５８に接続されトランスファーモ
ールド樹脂５８によってパッケージングされた発振回路
６５が回路基板５４上に固着接続されている。外部引き
出しリード端子の内の２本のリード端子６０は水晶振動
片６１との接続用端子であり、回路基板５４上に形成さ
れた導電バターｙ（図示せず）により延長されて水晶振
動片６　のサポータ−６２を半田付固着し、サポータ−
６２上に水晶振動片６１を導電接着剤６３によって固着
している。更に、水晶振動片６１、発振回路６５の保護
のため金属薄板を成形したキャップ６４が抵抗溶接によ
ってステム５３に固着されている。

また近年は第５図に示す如く、リードフレーム７１上に
固着された発振回路素子７２が、Ａ　ｕワイヤー７３に
よってワイヤーボンディング接続され、水晶振動片の取
り付は部分を中空形状と成る様にしたトランスファーモ
ールド成形型を使用した、トランスファーモールド樹脂
７４によって発振回路素子７２をパッケージングし、中
空形状部分７５に水晶振動片７７を導電性接着剤７６に
よって接続固着してから上部にふた７９を固着し、更に
樹脂７８をボッティングする樹脂パッケージ型の水晶発
振器も提案、発売されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし前述による従来の構成によれば、前者の金属パッ
ケージタイプの水晶発振器は、金属キャップによるパッ
ケージングを抵抗溶接で行なうため、溶接部分の外周、
全周に〉Ａが必要となるため外形々吠が大きくなること
、また抵抗溶接作業のため１ケづつの加工しかできない
ことから、加工時間が大中に増すという欠点を有してい
た。更に、後者の樹脂パッケージ型水晶発振器は、水晶
発振片を樹脂によって封止パッケージソゲするため、樹
脂の硬化時に必要となる熱、あるいは硬化時に生ずるガ
スの影響による発振特性の劣化（例えばクリスタルイン
ピーダンスの劣化）を生ずる、という欠点を有している
。

本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、その目的とするところは、４外形々状の小型な、且つ
発振特性の良好な圧電発振器を安価に提供することであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の圧電発振器は、圧電振動子を発振させる機能を
存した半導体素子がタイパッド上に固着され、前記ダイ
パッドの外周にその一方端を育するリード端子との間を
ワイヤーボンディング接続し、少な（とも外周部の一面
に凹部を設けた樹脂パッケージを施して成る発振回路を
用意し、圧電振動片を外部引き出し電極に固着して、前
記圧電振動片の周囲をパッケージングした圧電振動子を
前記発振回路のパッケージングの凹部に挿入し、前記発
振回路のリード端子と前記圧電振動子の外部引き出し電
極を直接固着したことを特徴としている。

〔実施例〕

本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶
発振器を例として、第１図（ａ）、の平面図第１図（ｂ
）の正面断面図第１図（ｃ）の左側面図に示し説明する
。

表裏に励振電極を設けた水晶発振片１が、ステム２を貫
通し八−メチツクガラス８によって固着されたリード線
４に半田付け１７によって固着され、周囲を、金屑キャ
ップ５をステム２に圧入する。ことによって封止パッケ
ージングした水晶振動子６を用意する。またリードフレ
ームのグイパッド７上に発振回路機能を内蔵する半導体
素子チップ８を載置し、ダイパッド７に近接した一方端
を存して外側に向って放射状に延長されたリード端子１
０との間をＡｕワイヤー９によってワイヤーボンディン
グ接続し、外周上面１５に凹部１６を形成するように予
め凸部を設けた成形型（図示せず）を用いて、トランス
ファーモールド樹脂１３によりトランスファーモールド
パッケージングされ、トランスファーモールド樹脂１３
のアウターリード（リード端子のモールド樹脂より外部
に露出している部分をいう）が一旦下方に曲げられてか
ら、トランスファーモールド樹脂１３の下面付近でもう
一度横方向に曲げられた発振回路１４を用意する。ここ
で発振回路１４のリード端子１゜の内の２本の水晶振動
子接続用リード端子１１．１２のアウターリード部分、
即ちリード端子がトランスファーモールド樹脂１３の外
側面に近接する肩の部分に水晶振動子６の２本のリード
線４を溶接固着し、リード端子４を２回折り曲げて水晶
振動子６を、発振回路１４の凹部１６に挿入して本例の
水晶発振器が構成される。

本例は通称ｓｏｐ、ガルウィングパッケージで説明した
が、パッケージ形状は問わず例えばＳＯＰ、Ｊリードパ
ッケージ、ＤＩＰパッケージ等でも同様に凹部を設けて
水晶振動子を挿入しても良い。また、凹部は第２図（ａ
）、（ｂ）に示す如く、アウターリード２１の配列方向
と並行あるいは直角方向等どの向きでも良く、方向性は
問わない。さらに第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す
如く凹部の底面形状は水晶振動子が押入されるに影響を
及ぼさない形状であればどの様な形状でも良い。

更に本発明の圧電発振器は、実施例に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用いた発振器でも良い。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明の圧電発振器によれば、圧電
振動子と発振回路がそれぞれ別々にパッケージングされ
てからの固着接続時に圧電振動子が発振回路の樹脂パッ
ケージングに設けられた凹部に挿入されるため、圧電発
振器の厚みをさらに薄型化することができる。また圧電
発振器としてのバッケージングエ数が不要となり、また
圧電振動子、発振回路ともにパッケージングが量産ライ
ンを使用でき、設備投資が不要となること等からコスト
低減も併せて図ることができる。更に圧電発振器として
のパッケージング時の加熱、ガス等に起因する発振特性
の劣化も防止することができる。また発振回路、圧電振
動子を同時器こパッケージングしないことから、それぞ
れ単独の部品取替えが可能である。

また凹部の中と圧電振動子の巾の寸法をほぼ同じにする
ことにより、圧電振動子の位置決めを容易にすることが
できて、作業能率を向上することができる。更に圧電振
動子を凹部の中にほぼ挿入すれば、部品インサー）Ｍ／
Ｃ等での自動実装が可能となって実装コストを下げるこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の圧電発振器の
一実施例としての水晶発振器を示す図。 （ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（Ｃ）は左側面
図。 １・・・水晶振動片　　　　　２・・・ステム３・・・
ハーメチックガラス　４・・・リード線５０１．金属キ
ャップ　　　　６・・・水晶振動子７・・・グイパッド ８・・・半導体素子チップ ９・・・Ａｕワイヤー　　　１０・・・リード端子１１
．１２・・・リード端子の内の水晶振動子接続用リード
端子 １３・・・トランスファーモールド樹脂によるパッケー
ジ １４・・・発振回路 １５・・・発振回路の樹脂パッケージ上面１６・・・凹
部　　　　　　　１７・・・半田付は第２図（ａ）（ｂ
）は本発明によるパッケージの凹部形状の応用例を示す
平面図。 第８図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明によるパッケージの
凹部形状の応用例を示す側面断面図。 第４図は、従来の圧電発振器の一例としての金属パッケ
ージタイプの水晶発振器を示す正面断面図。 第５図は従来の圧電発振器のもう一つの例としてのトラ
ンスファーモールド樹脂によるパッケージングタイプの
水晶発振器を示す正面断面図。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも圧電振動子を発振させる機能を有した半導体
   素子がダイパッド上に固着され、前記ダイパッドの外周
   にその一方端を有するリード端子との間を、ボンディン
   グ接続し、少なくとも外周部の一面に凹部を設けた樹脂
   パッケージを施して成る発振回路を用意し、圧電振動片
   を外部引き出し電極に固着して、前記圧電振動片の周囲
   をパッケージングした圧電振動子を、前記発振回路のパ
   ッケージの凹部に挿入し、前記発振回路のリード端子と
   前記圧電振動子の外部引き出し電極を固着したことを特
   徴とする圧電発振器。