JPS63305603A - 圧電発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動子と発振回路が固着されて成る圧電
発振器に関する。

〔従来の技術〕

従来の圧電発振器の構成をｍ３図の正面断面図に一例と
して示して説明する。　本例は水晶振動片を用いた金属
パッケージタイプの水晶発振器であり、金属ベースプレ
ート５０にリードピン５１がハーメチックガラス５２に
よって固着されたステム５３上に回路基板５４が載置さ
れて、リードピン５１と接続されており、水晶振動片を
発振させる機能を宵した発振回路素子５６が金屑薄板に
よって成るリードフレーム５５上に固着され、ＡＵワイ
ヤー５７によるワイヤーボンディングによって複数の外
部引き出しリード端子５９に接続されトランスファーモ
ールド樹脂５８によってパッケージングされた半導体装
置６５が回路基板５４上に固着！！統されている。　外
部引き出しリード端子の内の２本のリード端子６０は水
晶振動片６１との接続用端子であり、回路基板５４上に
形成された導電パターン（図示せず）により延長されて
水晶振動片６１のサポータ−６２を半田付固着し、サポ
ータ−６２上に水晶振動片６１を４電接着剤６３によっ
て固若しでいる。更に水晶振動片６１、半導体装置６５
の保護のため金ｌ１ｌＩ薄板を成形したキャップ６４が
抵抗溶接によってステム５３に固着されている。

また近年は第４図に示す如く、　　リードフレーム７１
上に固着された発振回路索子７２がＡｕワイヤー７３に
よってワイヤーボンディング接続され、水晶振動片の取
り付は部分を中空形状と成る様にしたトランスファーモ
ールド成形型を使用した、トランスファーモールド樹脂
７４によって発振回路索子７２をパッケージングし、中
空形状部分７５に水晶振動片７７をＪｆｆｍ性接行剤７
６によって接続固着してから上部にふた７９を固着し、
更に樹脂７８をボッティングする樹脂パッケージ型の水
晶発振器も提案、発売されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし前述による従来の構成によれば、前者の金属パッ
ケージタイプの水晶発振器は、金屑キャップによるパッ
ケージングを抵抗溶接で行なうため、溶接部分の外周、
全周にツバが必要となるため外形々状が大きくなること
、また抵抗溶接作業のため１ケづつの加工しかできない
ことから、加工時間が大幅に増すという欠点を有してい
た。更に後者の樹脂パッケージ型水晶発振器は、　水晶
発振片を樹脂によって封止パッケージングするため、樹
脂の硬化時に必要となる熱、あるいは硬化時に生ずるガ
スの影ａによる発振特性の劣化（例えばクリスタルイン
ピーダンスの劣化）を生ずるという欠点を有している。

本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、その目的とするところは、外形々状の小型な、且つ発
振特性の良好な圧電発振器を安価に提供することである
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の圧電発振器は、少なくとも圧電振動子を発振さ
せる機能を有した半導体素子がダイパット上に固定され
、前記ダイパットの外周にその一方端を有するリード端
子との間をボンディング接続し、樹脂パッケージを施し
て成る半導体装置の少なくとも１本のアウターリードが
他のアウターリードと異形状であり圧１１ａ動子の外部
引出し電極部と前記異形状のアウターリードを接続固着
したことを特徴とする。

〔実施例〕

本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶
発振器を例として、第１図（ａ）、の平面図第１図（ｂ
ｌの正面断面図に示し説明する。

表裏に励振電極を設けた水晶発振片１が、ステム２を貫
通しハーメチックガラス３によって固着されたリード腺
４に半田付け１５によって固着され、周囲を、金属キャ
ップ５をステム２に圧入することによって封止パッケー
ジングした水晶振動子６を用意する。またリードフレー
ムのダイパット７上に発振回路機能を内蔵する半導体素
子チップ８をｆＪ　Ｈし、グイバフドアに近接した一方
端を存して外側に向って放射状に延長されたリード端子
１０との間をＡｕワイヤー９によってワイヤーボンディ
ング接続し、トランスファーモールド樹脂１３によって
パッケージングされ、　　トランスファーモールド樹脂
１３の外側の２本のアウターリード１１．１２はまっす
ぐ横方向に伸び、残り６本のアウターリード１０は一旦
下方に曲げられてから、トランスファーモールド樹脂１
３の下面付近でもう一度横方向に曲げられた半導体装置
１４を用意する。このまっすぐ横方向に伸びた２本のア
ウターリード１１．１２に水晶振動子６の２本のリード
腺４を溶接固着し本例の水晶発振器が構成される。　本
例は通称ＳｏＰパッケージのガルウィングリード形状で
説明したが、ＤＴＰ−ＪリードのＳＯＰ・ＱＦＰ・ＰＬ
ＣＣ″４のパッケージでもよい。又本例では２本のアウ
ターリード１１．１２を真横に伸ばし水晶振動子６をそ
の延長上に配したが、下方に曲げられないアウターリー
ドは何本でもよいし、どの様に曲げてもよく、水晶振動
子の配置もどこにあっても構わない。その例として第２
図（ａｌに平面図第２図（ｂｌに正面断面図を示す。発
振回路２１の上に水晶振動子２０を配し３本のアウター
リード２２・２３・２４は上方に曲げられて水晶振動子
２０に固着されている。

２本のアウターリード２２・２３は水晶振動子のリード
腺２６に接続され他の１本のアウターリード２４は水晶
振動子２０に接続し残りのアウターリード２５は一旦下
方に曲げられてから再度横方向に曲げられた例である。

更に本発明の圧電発振器は、実施例に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を
用いた発振器でも良い。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明の圧電発振器によれば、半導
体装置の圧電振動子への接続用アウターリードが下方に
曲げられていないため、接続固着が容易になると共に本
圧電発振器をプリント基板への実装時に前記アウターリ
ードが基板に接触しないため発振特性が向上する。また
圧電発振器としてのパッケージング工数が不要となり、
かつ圧電振動子、半導体装置ともにパッケージングが量
産ラインを使用でき、専用の設備投資が不要となること
等からコスト低減も併せて図ることができる。更に圧電
発振器としてのパッケージング時の加熱、ガス等に起因
する発振特性の劣化も防止することができる。また半導
体装置、圧電振動子を同時にパッケージングしないこと
から、それぞれ単独の部品取替えが可能となる。

【図面の簡単な説明】

茅１図＋ａｌ、（ｂｌは本発明の圧電発振器の一実施例
としての水晶発振器を示す図。ｔａ＋は平面図、（ｂｌ
は正面断面図。 １・・・水晶振動片　２・・・ステム　３・・・ハーメ
チックガラス　４・・・リード腺　５・・・金属キャッ
プ　６・・・水晶振動子　７・・・グイバッド　８・・
・半導体素子チップ　９・・・Ａｕワイヤー　１０・・
・リード端子１１．１２・・・リード端子の内の水晶振
動子接続用リード端子　１３・・・トランスファーモー
ルド樹脂によるパッケージ　１４・・・半導体装置　１
５・・・半田付は 第２図１ａｌ　ｔｂｌは本発明によるアウターリードの
曲げ方と圧゛型振動子と位置の応用例を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図。 第３図は、従来の圧電発振器の一例としての金属パッケ
ージタイプの水晶発振器を示す正面断面図。 第４図は従来の圧電発振器のもう一つの例としてのトラ
ンスフ１−モールド樹脂によるパッケージ／ゲタイブの
水晶発振器を示す正面断面図。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも圧電振動子を発振させる機能を有した半導体
   素子がダイパット上に固着され、前記ダイパットの外周
   にその一方端を有するリード端子との間をボンディング
   接続し、樹脂パッケージを施して成る半導体装置の少な
   くとも１本のアウターリードが他のアウターリードと異
   形状であり圧電振動子の外部引出し電極部と前記異形状
   のアウターリードを接続固着したことを特徴とする圧電
   発振器。