JPH01135211A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
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- JPH01135211A JPH01135211A JP29355987A JP29355987A JPH01135211A JP H01135211 A JPH01135211 A JP H01135211A JP 29355987 A JP29355987 A JP 29355987A JP 29355987 A JP29355987 A JP 29355987A JP H01135211 A JPH01135211 A JP H01135211A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はそれぞれ別々にパッケージングされた半導体装
置と圧電振動子とを同一樹脂内に収納した圧電発振器に
関する。
置と圧電振動子とを同一樹脂内に収納した圧電発振器に
関する。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を使用した水晶発
振器を例として第５図（ａ）の平面図、第５図（ｂ）の
正面断面図に示し説明する。第５図（ａ）（ｂ）におい
て、半導体素子４１と前記半導体素子４１とＡｕ細線４
２によりワイヤーボンディング接続されたリード端子４
３がトランスファーモールド成形により樹脂パッケージ
５０されている。水晶振動子４４の固着位置は樹脂パッ
ケージの長手方向に対して半導体素子４１と直列位置に
あり、予めトランスファー成形型が突起形状となってお
り（図示せず）、樹脂成形後は凹部形状となっている。
振器を例として第５図（ａ）の平面図、第５図（ｂ）の
正面断面図に示し説明する。第５図（ａ）（ｂ）におい
て、半導体素子４１と前記半導体素子４１とＡｕ細線４
２によりワイヤーボンディング接続されたリード端子４
３がトランスファーモールド成形により樹脂パッケージ
５０されている。水晶振動子４４の固着位置は樹脂パッ
ケージの長手方向に対して半導体素子４１と直列位置に
あり、予めトランスファー成形型が突起形状となってお
り（図示せず）、樹脂成形後は凹部形状となっている。
水晶振動子は凹部に投入され水晶振動子接続用リード端
子４５．４Ｂに水晶振動子のリード線を半田付４７等に
よって接続固着する。更にエポキシ等の樹脂４８を充填
して水晶振動子４４とその回りの凹部を埋めて乾燥させ
る構成となっていた。
子４５．４Ｂに水晶振動子のリード線を半田付４７等に
よって接続固着する。更にエポキシ等の樹脂４８を充填
して水晶振動子４４とその回りの凹部を埋めて乾燥させ
る構成となっていた。
しかし前述の従来技術では、凹部外縁の寸法（厚み）が
、パッケージングの際に必要となること、あるいは、水
晶振動子と半導体素子が直列配置となっているために、
パッケージ形状、が大きくなってしまっていた。更に、
凹部に充填しであるエポキシ等の樹脂とトランスファー
モールド樹脂との界面が大きく存在するために、その界
面を浸透する水分等の異物によって、圧電振動子の発振
異常が発生するという問題点を宵していた。
、パッケージングの際に必要となること、あるいは、水
晶振動子と半導体素子が直列配置となっているために、
パッケージ形状、が大きくなってしまっていた。更に、
凹部に充填しであるエポキシ等の樹脂とトランスファー
モールド樹脂との界面が大きく存在するために、その界
面を浸透する水分等の異物によって、圧電振動子の発振
異常が発生するという問題点を宵していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決しようとするも
のでその目的とするところは、水分等の浸透を防止して
耐湿性の優れた発振器を更に小型化して提供しようとす
るものである。
のでその目的とするところは、水分等の浸透を防止して
耐湿性の優れた発振器を更に小型化して提供しようとす
るものである。
本発明の圧電発振器は、第１のリードフレームのグイバ
ット上に固着された少なくとも圧電振動子を発振させる
機能ををした半導体素子と、その−万端を前記半導体素
子とボンディング接続したリード端子とが第１の樹脂で
パッケージングされ、前記リード端子が、前記第１の樹
脂でのパッケージングから突出した前記アウターリード
を存する半導体装置がインナーリード端子とアウターリ
ードを存する第２のリードフレームに接続され、前記第
２のリードフレームのインナーリード端子の内の圧電振
動子接続用リード端子に接続固着された圧電振動子とが
、第２の樹脂によりバッ／ｙ−シフ’ｆされて同−樹脂
内に収納されていることを特徴としている。
ット上に固着された少なくとも圧電振動子を発振させる
機能ををした半導体素子と、その−万端を前記半導体素
子とボンディング接続したリード端子とが第１の樹脂で
パッケージングされ、前記リード端子が、前記第１の樹
脂でのパッケージングから突出した前記アウターリード
を存する半導体装置がインナーリード端子とアウターリ
ードを存する第２のリードフレームに接続され、前記第
２のリードフレームのインナーリード端子の内の圧電振
動子接続用リード端子に接続固着された圧電振動子とが
、第２の樹脂によりバッ／ｙ−シフ’ｆされて同−樹脂
内に収納されていることを特徴としている。
本発明の圧電発振器の実施例を圧電振動子として水晶振
動子を用いた水晶発振器を例として第１図（ａ）、（ｂ
）に示し説明する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ
）は正面断面図であり、リードフレームを構成するイン
ナーリード端子１に第２図（ａ）、（ｂ）に示す構成の
半導体装置２（第２図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は
正面断面図であり、グイバッド２１上に固着された少な
くとも水晶振動子を発振させる機能を仔した半導体素子
２２と各インナーリード端子２３（代表で記載）とがＡ
ｕワイヤー２４によりワイヤーボンディング接続された
後、樹脂によるトランスファーモールド成形によってパ
ッケージ２５がなされる。更に各インナーリード端子２
３がパッケージ２５の外部に延長されたアウターリード
端子２は一旦直角方向に曲げられ、パッケージ２５の下
面２８よりわずか出たところで、もう−度直角方向に曲
げられた形のガルウィング型のフラットパッケージタイ
プの半導体装置）のアウターリード端子３を、半田付４
等によって接続固着し、インナーリード端子１の内の水
晶振動子接続用リード端子６に水晶振動子８のリード線
９を半田付１０等によって固着している。以上述べた半
導体装置２、水晶振動子８、インナーリード端子１、等
はエポキシ樹脂等を用いたトランスファーモールド成形
によってパッケージ１１がなされる。更にインナーリー
ド端子５から延長されパッケージ１１の外部に出たアウ
ターリード端子１２はパッケージ１１の直近で下方に曲
げられＤＩＰ形状の水晶発振器となる。また本発明の構
成によれば、水晶振動子８のリード線９の固着は第３図
の正面断面図に示す如く、半導体装置３１のアウターリ
ードの内の水晶振動子接続用端子３２に行なっても良く
、この時は第１図に示すインナーリード端子５の内の水
晶振動子接続用リード端子６は不要となる。更に第４図
に正面図で示す如く、半導体装置５１のアウターリード
５２は曲げなくてストレー、 トでも効果に変わりはな
い。また半導体装置、水晶振動子等のインナーリード端
子あるいは半導体装置のアウターリード端子への接続固
着は半田付だけでなく、溶接、導電性接着剤等電気的な
接続が可能な方法ならどの様なものでも良い。
動子を用いた水晶発振器を例として第１図（ａ）、（ｂ
）に示し説明する。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ
）は正面断面図であり、リードフレームを構成するイン
ナーリード端子１に第２図（ａ）、（ｂ）に示す構成の
半導体装置２（第２図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は
正面断面図であり、グイバッド２１上に固着された少な
くとも水晶振動子を発振させる機能を仔した半導体素子
２２と各インナーリード端子２３（代表で記載）とがＡ
ｕワイヤー２４によりワイヤーボンディング接続された
後、樹脂によるトランスファーモールド成形によってパ
ッケージ２５がなされる。更に各インナーリード端子２
３がパッケージ２５の外部に延長されたアウターリード
端子２は一旦直角方向に曲げられ、パッケージ２５の下
面２８よりわずか出たところで、もう−度直角方向に曲
げられた形のガルウィング型のフラットパッケージタイ
プの半導体装置）のアウターリード端子３を、半田付４
等によって接続固着し、インナーリード端子１の内の水
晶振動子接続用リード端子６に水晶振動子８のリード線
９を半田付１０等によって固着している。以上述べた半
導体装置２、水晶振動子８、インナーリード端子１、等
はエポキシ樹脂等を用いたトランスファーモールド成形
によってパッケージ１１がなされる。更にインナーリー
ド端子５から延長されパッケージ１１の外部に出たアウ
ターリード端子１２はパッケージ１１の直近で下方に曲
げられＤＩＰ形状の水晶発振器となる。また本発明の構
成によれば、水晶振動子８のリード線９の固着は第３図
の正面断面図に示す如く、半導体装置３１のアウターリ
ードの内の水晶振動子接続用端子３２に行なっても良く
、この時は第１図に示すインナーリード端子５の内の水
晶振動子接続用リード端子６は不要となる。更に第４図
に正面図で示す如く、半導体装置５１のアウターリード
５２は曲げなくてストレー、 トでも効果に変わりはな
い。また半導体装置、水晶振動子等のインナーリード端
子あるいは半導体装置のアウターリード端子への接続固
着は半田付だけでなく、溶接、導電性接着剤等電気的な
接続が可能な方法ならどの様なものでも良い。
また本構成の圧電振動子のパッケージ形状は、ＤＩＰ形
状のみにこだわらず、５ＯＰ１ＳＩＰ等どの様なもので
も良く、圧電振動子も実施例に示す水晶振動子に限らず
、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン酸リチウム振
動子、セラミック振動子等を用いた発振器でも良い。
状のみにこだわらず、５ＯＰ１ＳＩＰ等どの様なもので
も良く、圧電振動子も実施例に示す水晶振動子に限らず
、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン酸リチウム振
動子、セラミック振動子等を用いた発振器でも良い。
以上述べた本発明による圧電発振器によれば、半導体素
子が第１の樹脂によってパッケージされてから更に第２
の樹脂によってパッケージされることと従来例の如くの
樹脂の充填が無いために、水分等の異物の浸入を防止で
き耐湿度特性を著しく向上することができる。また同一
時にパッケージするため従来のボッティング等の樹脂充
填が不要となり加工工数が減少し、また圧電振動子を投
入する凹部が不要となることからパッケージ樹脂の肉厚
が従来より小さくて良くなる。即ち本発明の構成の圧電
発振器は、小型で安価な圧電発振器をしかも耐湿度特性
を向上させて提供することができる。
子が第１の樹脂によってパッケージされてから更に第２
の樹脂によってパッケージされることと従来例の如くの
樹脂の充填が無いために、水分等の異物の浸入を防止で
き耐湿度特性を著しく向上することができる。また同一
時にパッケージするため従来のボッティング等の樹脂充
填が不要となり加工工数が減少し、また圧電振動子を投
入する凹部が不要となることからパッケージ樹脂の肉厚
が従来より小さくて良くなる。即ち本発明の構成の圧電
発振器は、小型で安価な圧電発振器をしかも耐湿度特性
を向上させて提供することができる。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・インナーリード端子 ２・・・ＳＯＰパッケージタイプの半導体装置３・・・
アウターリード端子 ４・・・半田付 ６・・・水晶振動子接続用リード端子 ８・・・水晶振動子 ９・・・水晶振動子のリード線 １０・・・半田付 １１・・・樹脂パッケージ １２・・・アウターリード端子 第２図は本発明の実施例を構成する半導体装置の（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器のもう一つの構成を示す正
面断面図。 ３１・・・半導体装置 ３２・・・半導体装置のアウターリードの内の水晶振動
子接続用端子 ３３・・・パッケージ 第４図は本発明の応用例を示す正面断面図。 第５図は従来の圧電発振器としての水晶発振器を示しく
ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 以 上
振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・インナーリード端子 ２・・・ＳＯＰパッケージタイプの半導体装置３・・・
アウターリード端子 ４・・・半田付 ６・・・水晶振動子接続用リード端子 ８・・・水晶振動子 ９・・・水晶振動子のリード線 １０・・・半田付 １１・・・樹脂パッケージ １２・・・アウターリード端子 第２図は本発明の実施例を構成する半導体装置の（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面断面図。 第３図は本発明の圧電発振器のもう一つの構成を示す正
面断面図。 ３１・・・半導体装置 ３２・・・半導体装置のアウターリードの内の水晶振動
子接続用端子 ３３・・・パッケージ 第４図は本発明の応用例を示す正面断面図。 第５図は従来の圧電発振器としての水晶発振器を示しく
ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 第１のリードフレームのダイパット上に固着され
た少なくとも圧電振動子を発振させる機能を有した半導
体素子とその一方端を前記半導体素子とボンディング接
続したリード端子とが第１の樹脂でパッケージングされ
、前記リード端子が前記第１の樹脂でのパッケージから
突出した前記アウターリードを有する半導体装置が、イ
ンナーリード端子とアウターリードを有する第２のリー
ドフレームに接続され、前記第２のリードフレームのイ
ンナーリード端子の内の圧電振動子接続用リード端子に
接続固着された圧電振動子とが、第２の樹脂によりパッ
ケージングされて同一樹脂内に収納されていることを特
徴とする圧電発振器。 ２） 圧電振動子は半導体装置のアウターリードに接続
固着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の圧電発振器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29355987A JPH01135211A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
| US07/273,456 US4916413A (en) | 1987-11-20 | 1988-11-18 | Package for piezo-oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29355987A JPH01135211A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135211A true JPH01135211A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17796314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29355987A Pending JPH01135211A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135211A (ja) |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29355987A patent/JPH01135211A/ja active Pending
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