JPS5826176B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS5826176B2
JPS5826176B2 JP50053588A JP5358875A JPS5826176B2 JP S5826176 B2 JPS5826176 B2 JP S5826176B2 JP 50053588 A JP50053588 A JP 50053588A JP 5358875 A JP5358875 A JP 5358875A JP S5826176 B2 JPS5826176 B2 JP S5826176B2
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
heat sink
synthetic resin
sealed
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Expired
Application number
JP50053588A
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English (en)
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JPS51129177A (en
Inventor
好文 竹内
勝喜 岩崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止型半導体装置に関するものであり、特
に合成樹脂部と放熱板とのひっかかり強度を向上させた
樹脂封止型半導体装置に関するものである。
比較的高出力の樹脂封止型半導体装置であるパワートラ
ンジスタ、サイリスク等を樹脂封止するに当っては、第
１図に示すようなリードフレームの外部リード２の一端
に段差を持って連続して作られた放熱板４に半導体素子
５を、金糸又は半田系ソルダで接着し、半導体素子５上
の電極と前記リードフレームの外部リード１，３との間
を金属細線８等で電気的に接続する。
次に半導体素子５と外部リードの接続部とを樹脂封止金
型を使って樹脂により封止した後樹脂封止されたリード
フレームを切断して単体の樹脂封止型半導体装置を製造
するのが一般的である。
単体の半導体装置をハンドリングする際又はプリント基
板に取り付ける際等に、第２図に矢印１０で示すように
、放熱板４に外力が加わり合成樹脂１にクラック９が入
り、合成樹脂から放熱板がはずれ、又は合成樹脂内部の
半導体素子を劣化させるという問題がある。
これは、第３図に示すように放熱板４の耳部６が、放熱
板４に対して垂直ないし幾分外側に曲っている為に合成
樹脂７と耳部６とのひっかかりが弱く、耳部６の外側の
合成樹脂７の部分が薄き破断強度が弱いからである。
本発明の目的は、上述の欠点を無くした、機械的強度の
大きな樹脂封止型半導体装置を提供することである。
次に添附図面の第４図に示す一実施例に沿って本発明を
説明する。
第４図に示すように、放熱板４の両端に設けられた耳部
６を放熱板４の半導体素子５の載置面に対し角度１１で
示す如く鋭角に曲げることにより、耳部６の外側面の合
成樹脂７の厚みが第３図に示す従来のものより増し、合
成樹脂７のこの部分の破断強度が強くなり、合成樹脂７
と放熱板４とのひっかかり強度が増して第２図の矢印１
０の方向の力等に対して強くなる。
従って合成樹脂７から放熱板４がはずれ、あるいは合成
樹脂に割れが生じて半導体素子が劣化することを防止で
きる。
耳部６は放熱板４に対し耳部曲げ角度１１を４５°程度
にするのが適当である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームの斜視図、第２図は放熱板に外力が加わり合成樹
脂にクラックが入った従来の樹脂封止型半導体装置の斜
視図、第３図は第１図の■−■線断面図、第４図は本発
明の樹脂封止型半導体装置の第３図と同様の断面図であ
る。 図中１〜３は外部リード、４放熱板、５半導体素子、６
ミミ部、７合成樹脂、８金属細線、９クラツク、１０外
力、１１ミミ部曲げ角度である。 なお図中同一符号は同τ又は相当部分である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 放熱板が一部露出した状態で樹脂封止された樹脂封
    止型半導体装置に於いて、合成樹脂で覆われる上記放熱
    板の一部を半導体素子載置面と鋭角をなすように曲げた
    ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP50053588A 1975-05-02 1975-05-02 樹脂封止型半導体装置 Expired JPS5826176B2 (ja)

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JPS5193164A (ja) * 1975-02-12 1976-08-16

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