JPH0366150A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH0366150A JPH0366150A JP20321689A JP20321689A JPH0366150A JP H0366150 A JPH0366150 A JP H0366150A JP 20321689 A JP20321689 A JP 20321689A JP 20321689 A JP20321689 A JP 20321689A JP H0366150 A JPH0366150 A JP H0366150A
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- sealing resin
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路モジエールの製造に用いら
れる半導体集積回路装置の構造に関するものである。
れる半導体集積回路装置の構造に関するものである。
第４図は従来の半導体集積回路モジュールに使用される
半導体集積回路装置を示す斜視図、第５図は従来の半導
体集積回路モジュールの外形を示す斜視図、第６図は第
５図に示したＶＩ−■線の断面図である。
半導体集積回路装置を示す斜視図、第５図は従来の半導
体集積回路モジュールの外形を示す斜視図、第６図は第
５図に示したＶＩ−■線の断面図である。
図において、１はリードであり、外部リード１ａ及びイ
ンナーリード１ｂとから構成されている。２はパッケー
ジ封止樹脂、３はモジュール用基板、４はモジュール用
封止樹脂、５は上記外部リードＩｂをモジュール用基板
３に設けられた電極（図示せず）に接続するための接着
剤、１０は半導体集積回路チップ、１１はダイパッド、
１２は金属細線である。
ンナーリード１ｂとから構成されている。２はパッケー
ジ封止樹脂、３はモジュール用基板、４はモジュール用
封止樹脂、５は上記外部リードＩｂをモジュール用基板
３に設けられた電極（図示せず）に接続するための接着
剤、１０は半導体集積回路チップ、１１はダイパッド、
１２は金属細線である。
次に組立動作について説明する。半導体集積回路チップ
ｌＯはリードフレームに設けられたダイパッド１１に接
着され、半導体集積回路チップ１０上の電極と外部リー
ド１ｂに直結しているインナーリード１ｂとを金属細線
１２で接続する。その後、パッケージ用封止樹脂２で樹
脂封止し、さらに所定の形状に外部リードｔｂを曲げ加
工する。このようにして第４図に示される半導体集積回
路装置を得る。
ｌＯはリードフレームに設けられたダイパッド１１に接
着され、半導体集積回路チップ１０上の電極と外部リー
ド１ｂに直結しているインナーリード１ｂとを金属細線
１２で接続する。その後、パッケージ用封止樹脂２で樹
脂封止し、さらに所定の形状に外部リードｔｂを曲げ加
工する。このようにして第４図に示される半導体集積回
路装置を得る。
次にモジュール用基板３上に設けられた電極（図示せず
）と上記半導体集積回路の外部リード１ｂとを半田等の
接着材５で接続実装し、さらにこの状態でモジュールと
しての所定の形状にモジ二−ル用封止樹脂４で樹脂成形
することによって第５図に示す半導体集積回路モジュー
ルが完成する。
）と上記半導体集積回路の外部リード１ｂとを半田等の
接着材５で接続実装し、さらにこの状態でモジュールと
しての所定の形状にモジ二−ル用封止樹脂４で樹脂成形
することによって第５図に示す半導体集積回路モジュー
ルが完成する。
従来の半導体集積回路モジュールに使用される半導体集
積回路装置は、以上の様に構成されているので、パッケ
ージ用封止樹脂２とモジュール用封止樹脂４との接着面
積が狭いため、曲げ試験等で剥れる等の問題点があった
。
積回路装置は、以上の様に構成されているので、パッケ
ージ用封止樹脂２とモジュール用封止樹脂４との接着面
積が狭いため、曲げ試験等で剥れる等の問題点があった
。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するため
になされたもので、曲げ試験等によりパッケージ用封止
樹脂とモジュール用封止樹脂とが剥れないような半導体
集積回路装置を提供することを目的とする。
になされたもので、曲げ試験等によりパッケージ用封止
樹脂とモジュール用封止樹脂とが剥れないような半導体
集積回路装置を提供することを目的とする。
この発明に係る半導体集積回路装置は、半導体集積回路
モジュールに使用されるものにおいて、モジュール用基
板との接着面とは反対側の面の角部に、モジュール用樹
脂との接着面積を増すため、の凹部（切り込み部）を設
けたことを特徴とするものである。
モジュールに使用されるものにおいて、モジュール用基
板との接着面とは反対側の面の角部に、モジュール用樹
脂との接着面積を増すため、の凹部（切り込み部）を設
けたことを特徴とするものである。
この発明において、半導体集積回路装置の角部に凹部を
設けたことにより、モジュール用封止樹脂との接着面積
が増加し、曲げ試験等による剥れが防止される。
設けたことにより、モジュール用封止樹脂との接着面積
が増加し、曲げ試験等による剥れが防止される。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置を示
す斜視図、第２図は第１図に示した半導体集積回路装置
をモジュール化した半導体集積回路モジュールを示す斜
視図、第３図は第２図のＩ−１［線断面を示した断面図
である。
図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置を示
す斜視図、第２図は第１図に示した半導体集積回路装置
をモジュール化した半導体集積回路モジュールを示す斜
視図、第３図は第２図のＩ−１［線断面を示した断面図
である。
図において、６は半導体集積回路装置のうちモジュール
用基板３に近接する面とは反対側の面の４つの角部に設
けられた凹部（切り込み部）である。その他の部材は従
来の構成（第４図〜第６図〉と同様であるので説明を省
略する。
用基板３に近接する面とは反対側の面の４つの角部に設
けられた凹部（切り込み部）である。その他の部材は従
来の構成（第４図〜第６図〉と同様であるので説明を省
略する。
上記実施例において、半導体集積回路装置のモジュール
用基板取付部とは反対面の角部に凹部６を設けることに
より、モジュール用封止樹脂４で（３） 封止された際、第２図、第３図に示すごとく、従来装置
よりも多くの面積でパッケージ用封止樹脂２とモジュー
ル用封止樹脂４とが接着されるようになる。そのため１
曲げ試験等での剥れる等の問題点を解消することが出来
る。
用基板取付部とは反対面の角部に凹部６を設けることに
より、モジュール用封止樹脂４で（３） 封止された際、第２図、第３図に示すごとく、従来装置
よりも多くの面積でパッケージ用封止樹脂２とモジュー
ル用封止樹脂４とが接着されるようになる。そのため１
曲げ試験等での剥れる等の問題点を解消することが出来
る。
以上のようにこの発明によれば、半導体集積回路の基板
への接着面とは反対面の四つの角部に凹部を設けたので
、曲げ試験等でのモジュール用封止樹脂とパッケージ用
封止樹脂との剥れを防止することが出来る。
への接着面とは反対面の四つの角部に凹部を設けたので
、曲げ試験等でのモジュール用封止樹脂とパッケージ用
封止樹脂との剥れを防止することが出来る。
第１図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置
の斜視図、第２図は第１図に示す半導体集積回路装置を
モジュール化した半導体集積回路モジュールを示す斜視
図、第３図は第２図のＩ［−■線断面を示した断面図、
第４図は従来の半導体集積回路装置を示す斜視図、第５
図は従来の半導体集積回路モジュールを示す斜視図、第
６図は第５図■−■線断面図を示す。 （４） 図中、１はリード、１ａは外部リード、ｌｂはインナー
リード、２はパッケージ封止樹脂、３はモジュール用基
板、４はモジュール用封止樹脂、５は接着材、６は四部
、ＩＯは半導体集積回路チップ、１１はグイパッド、１
２は金属細線である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の斜視図、第２図は第１図に示す半導体集積回路装置を
モジュール化した半導体集積回路モジュールを示す斜視
図、第３図は第２図のＩ［−■線断面を示した断面図、
第４図は従来の半導体集積回路装置を示す斜視図、第５
図は従来の半導体集積回路モジュールを示す斜視図、第
６図は第５図■−■線断面図を示す。 （４） 図中、１はリード、１ａは外部リード、ｌｂはインナー
リード、２はパッケージ封止樹脂、３はモジュール用基
板、４はモジュール用封止樹脂、５は接着材、６は四部
、ＩＯは半導体集積回路チップ、１１はグイパッド、１
２は金属細線である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体集積回路モジュールに使用する半導体集積回路装
置において、モジュール用基板の接着面とは反対側の面
の角部に、モジュール用樹脂との接着面積を増すための
凹部を設けたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203216A JP2788011B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203216A JP2788011B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366150A true JPH0366150A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2788011B2 JP2788011B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16470388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203216A Expired - Lifetime JP2788011B2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788011B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508557A (en) * | 1992-10-09 | 1996-04-16 | Rohm Co., Ltd. | Surface mounting type diode |
| US5698899A (en) * | 1995-11-30 | 1997-12-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with first and second sealing resins |
| US7644596B2 (en) | 2000-08-17 | 2010-01-12 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing a glass reflector |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229961A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63107152A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型電子部品 |
| JPH01139443U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP1203216A patent/JP2788011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229961A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63107152A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型電子部品 |
| JPH01139443U (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508557A (en) * | 1992-10-09 | 1996-04-16 | Rohm Co., Ltd. | Surface mounting type diode |
| US5625223A (en) * | 1992-10-09 | 1997-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Surface mounting type diode |
| US5698899A (en) * | 1995-11-30 | 1997-12-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with first and second sealing resins |
| US7644596B2 (en) | 2000-08-17 | 2010-01-12 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing a glass reflector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788011B2 (ja) | 1998-08-20 |
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