JPH07169891A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 樹脂体内に存在する金属支持板上の半導体素
子の沿面距離をかせぎ、耐湿性が高く、かつ半導体素子
が機械的ストレスを受けにくい構造の、樹脂封止型半導
体装置を提供するものである。 【構成】 半導体素子を載置する金属支持板の封止樹脂
体内に存在する部分で、封止樹脂体内より露出する近傍
の金属支持板の厚さ方向に段差を設け、かつ封止樹脂体
内の段差近傍に凹凸部を設けた樹脂封止型半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ断面
側面図である。半導体素子１は放熱性を有する金属支持
板２の上に固着されており、金属支持板２から外部リ−
ド３が延びている。外部リ−ド３と並列配置された外部
リ−ド４、５は接続線６を介して、半導体素子１に接続
されている。

【０００３】この種の装置は、リ−ドフレ−ム状に複数
個形成されており金属支持板２の板厚が厚く、専用の切
断金型を用いて、ヘッドレ−ル部２ａを金属支持板２と
切り離す時に大きい力を必要とする為、半導体素子１及
び金属支持板２と樹脂体７との界面がストレスを受け破
損するおそれがある。また、金属支持 （２） 板２と樹脂体７との密着距離Ａが小さい為、耐湿性が悪
いという欠点があった。

【０００４】

【発明の目的】以上の欠点を解消し、信頼性の高い樹脂
封止型半導体装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【実施例】図２は本発明の一実施例を示す構造図で
（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ断面側面図であり、図
１と同一符号は同一部をあらわす。樹脂体７内に存在す
る金属支持板２に、段差部２ｂを設けることにより、又
段差部の近傍に凹凸部２ｃを設けることにより次の様な
効果が得られる。金属支持板２と樹脂体７との密着距離
Ａが段差部２ｂと凹凸部２ｃにより距離を長くでき、密
着強度及び耐湿性が向上する。

【０００６】さらに金属支持板２の露出部２ａの板厚が
薄くなる為、切り離す時の切断力が小さくなり、半導体
素子１及び金属支持板２と樹脂体７との界面が受けるス
トレスが小となり、信頼性が向上する。又、金属支持板
２に凹凸部２ｃを設けることにより密着距離をより長く
することも出来る。

【０００７】

【効果の説明】本発明により耐湿性が高く、かつ半導体
素子が機械的ストレスをうけにくい、樹脂封止型半導体
装置を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）従来の樹脂封止型半導体装置の平面図
（ｂ） 〃 〃 のＸ−Ｘ断面図 （３）

【図２】（ａ）本発明の樹脂封止型半導体装置の平面図 （ｂ） 〃 〃 のＸ−Ｘ断面図

【符号の説明】

１ 半導体素子 ２ 金属支持板 ２ａ ヘッドレ−ル部 ２ｂ 段差部 ２ｃ 凹凸部 ３ 外部リ−ド ４ 外部リ−ド ５ 外部リ−ド ６ 接続線 ７ 樹脂体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、半導体素子を載置する金属
   支持板、金属支持板からの支持板用リ−ド片、半導体素
   子からの一又は複数のチップ用リ−ド片、半導体素子と
   チップ用リ−ド片を接続する接続子、及び封止樹脂体か
   ら成る樹脂封止型半導体装置において、半導体素子を載
   置する金属支持板の封止樹脂体内に存在する部分であっ
   て、該金属支持板が封止樹脂体より露出する近辺に於い
   て、前記金属支持板は厚さ方向の段差を有する部分を設
   けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
2. 【請求項２】 金属支持板の段差部近傍の封止樹脂体内
   に凹凸部を設けた事を特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の樹脂封止型半導体装置。