KR0184447B1 - 본딩테이프의 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체어셈블리공정에 사용되는 본딩 테이프의 구조에 관한 것이다. 본 발명에 따른 본딩 테이프는 반도체어셈블리공정에 사용되는 본딩테이프에 있어서, 칩의 모서리 부분으로부터 소정거리 이격되어 지그재그형태로 배열된 본딩패드와, 상기 본딩패드에 접촉되며 선단에 소정의 절연성수지를 가지는 리이드선을 구비함을 특징으로 한다.
Description
제1도는 종래의 설계평면도.
제2도는 본 발명에 따른 설계평면도.
본 발명은 반도체 어셈블리에 관한 것으로, 특히 본딩 테이프의 구조에 관한 것이다.
반도체 어셈블리공정에서는 웨이퍼로부터 분리된 칩이 패캐지되는데, 칩상에 본딩패드를 형성하고 리드프레임과 연결된 리드 선단부를 상기 본딩패드에 연결하는 과정이 있다. 상기 본딩와이어를 본딩패드에 연결하기 위해서는 리드선단부를 별도의 본딩툴에 의하여 상기 칩패드에 압착한다.
제1도는 종래의 본딩공정을 위한 테이프의 구성을 보여준다. 도시된 바와 같이, 칩(1)상의 본딩패드(2)는 칩(1)의 가장자리를 따라 나란히 배열되어 있다. 상기 본딩패드(2)는 리이드선(3)를 통하여 리드 프레임(도시되지 않음)에 연결되며, 상기 칩(1)의 둘레에는 폴리이미드등으로 된 절연성테이프(4)가 디바이스홀(5)를 상기 칩(1)과의 사이에 두고 설치된다. 여기서, 상기와 같이, 본딩패드(2)가 칩(1)의 가장자리에 나란히 형성되어 있으면, 테이프본딩시에 칩의 가장자리(11)는 물론 칩의 모서리 부분(12)이 취약하여 칩크랙(chip crack) 및 패드크래터링(pad cratering)이 일어나기 쉽다. 또한 상기 본딩패드(2)가 칩의 면적에 상당하는 넓이로 분포되어 있으므로 칩의 사이즈가 커질 경우에 본딩툴의 접촉면적이 증가하기 때문에, 본딩툴의 접촉면에서의 온도분포가 균일하지 않은 문제점이 있다
따라서 본 발명은 반도체어셈블리에서 테이프본딩의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 본딩 테이프의 구조를 제공함에 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체어셈블리공정에 사용되는 본딩테이프에 있어서, 칩의 모서리부분으로부터 소정거리 이격되어 지그재그형태로 배열된 본딩패드와, 상기 본딩패드에 접촉되며 선단에 절연성수지를 부착한 리이드선을 구비함을 특징으로 한다.
이하 본발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 본딩패드의 배열을 보여준다. 도시된 바와 같이, 칩(21)상의 본딩패드(22)는 지그재그형태로 배열되어 있다. 칩의 모서리부분(23)으로부터는 상기 본딩패드(22)가 최소한 200미크론이상 격리되도록 한다. 본딩패드(22)의 외측부위는 칩의 모서리부분(23)으로부터 멀리 떨어지도록 하여야 하는데, 본 발명의 실시예에서는 약 500미크론이상으로 이격시켰다. 또한 칩(21)의 리이드선(24)은 본딩시 칩(21)의 표면과 접촉되지 않도록 하기 위하여 제2도의 (B)에 도시된 바와같이, 에폭시레진(epoxy resin) 또는 폴리이미드(polyimid)등 절연수지(26)를 리이드선(24)의 선단에 부착시킨다. 상기 리이드선(24)의 선단에 부착된 절연성수지(26)의 두께는 금으로 된 범프(25)의 두께보다는 작게 설계하여야 하며, 그것의 재질은 200도 이하에서 쉽게 연화되는 재질이다. 이러한 설계의 효과는 본딩툴위 접촉면적을 줄인다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 본딩테이프에서 본딩패드를 칩의 중앙부위쪽으로 지그재그형태로 배열하고 리이드선단에 연화되기 쉬운 절연성수지를 부착함으로써, 본딩툴의 크기를 줄이고 테이프본딩공정의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
Claims (3)
- 반도체 어셈블리공정에 사용되는 본딩 테이프에 있어서, 칩의 모서리부분으로부터 소정거리 이격되어 지그재그형태로 배열된 본딩패드와, 상기 본딩패드에 접촉되며 선단에 절연성수지를 부착한 리이드선을 구비함을 특징으로 하는 본딩 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 본딩패드가 상기 모서리 부분으로부터 최소한 200미크론 이상 이격되어 있음을 특징으로 하는 본딩 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 절연성수지의 두께가 범프의 두께보다 최소한 작음을 특징으로 하는 본딩 테이프.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910012840A KR0184447B1 (ko) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 본딩테이프의 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910012840A KR0184447B1 (ko) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 본딩테이프의 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR0184447B1 true KR0184447B1 (ko) | 1999-04-01 |
Family
ID=19317814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910012840A KR0184447B1 (ko) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 본딩테이프의 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0184447B1 (ko) |
-
1991
- 1991-07-25 KR KR1019910012840A patent/KR0184447B1/ko not_active IP Right Cessation
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