JP2819614B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
樹脂封止型半導体装置は、種々のパッケージに組立て
ることができるように半導体チップに設けた外部回路接
続用の電極パッドのすべてのパッケージに対応できるよ
うに配置してある。
ることができるように半導体チップに設けた外部回路接
続用の電極パッドのすべてのパッケージに対応できるよ
うに配置してある。
第2図は従来の樹脂封止型半導体装置の一例を示す部
分平面図である。
分平面図である。
第2図に示すように、アイランド6の上に搭載した半
導体チップ4の内部配線5に接続して設けた電極パッド
3e,3fと、アイランド6の周囲に設けた内部リード7c,7d
と電極パッド3fとリード7dとの間を電気的に接続する金
属細線2とを含んで構成されている。ここで、電極パッ
ド3eはいずれの内部リードとも接続されず空パッドとな
っている。
導体チップ4の内部配線5に接続して設けた電極パッド
3e,3fと、アイランド6の周囲に設けた内部リード7c,7d
と電極パッド3fとリード7dとの間を電気的に接続する金
属細線2とを含んで構成されている。ここで、電極パッ
ド3eはいずれの内部リードとも接続されず空パッドとな
っている。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、内部配線に
接続された電極パッドのうちの一部にいずれの内部リー
ドとも接続されない空パッドを有しているので、耐湿性
において樹脂内部へ侵入する水分や不純分によって、ア
ルミニウム層が露出している空きパッドの腐蝕が発生
し、断線してしまうという欠点があった。
接続された電極パッドのうちの一部にいずれの内部リー
ドとも接続されない空パッドを有しているので、耐湿性
において樹脂内部へ侵入する水分や不純分によって、ア
ルミニウム層が露出している空きパッドの腐蝕が発生
し、断線してしまうという欠点があった。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、アイランド上に搭
載した半導体チップに設けた電極パッドと、前記アイラ
ンドの周囲に設けて前記電極パッドと電気的に接続した
内部リードとを有する樹脂封止型半導体装置において、
前記半導体チップの内部配線に接続された前記電極パッ
ドのうち、前記内部リードのいずれとも接続されていな
い空きパッドの表面に設けて腐蝕を防止するボール状バ
ンプを有する。
載した半導体チップに設けた電極パッドと、前記アイラ
ンドの周囲に設けて前記電極パッドと電気的に接続した
内部リードとを有する樹脂封止型半導体装置において、
前記半導体チップの内部配線に接続された前記電極パッ
ドのうち、前記内部リードのいずれとも接続されていな
い空きパッドの表面に設けて腐蝕を防止するボール状バ
ンプを有する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の部分斜視図である。
アイランド6に搭載された半導体チップ4に設けた電
極パッド3a,3b,3c,3dの内の電極3a,3cをアイランド6の
周囲に設けた内部リード7a,7bにそれぞれ金属細線2に
より接続する。次に、空きパッドとなっている電極パッ
ド3b,3dにボールボンディング法によるバンプ1を圧着
して形成する。このように、半導体チップ4の空きパッ
ド全てにバンプ1を形成して水分,不純物の侵入による
アルミ腐蝕を抑えることができる。
極パッド3a,3b,3c,3dの内の電極3a,3cをアイランド6の
周囲に設けた内部リード7a,7bにそれぞれ金属細線2に
より接続する。次に、空きパッドとなっている電極パッ
ド3b,3dにボールボンディング法によるバンプ1を圧着
して形成する。このように、半導体チップ4の空きパッ
ド全てにバンプ1を形成して水分,不純物の侵入による
アルミ腐蝕を抑えることができる。
以上説明したように本発明は、全ての空きパッドにバ
ール状バンプを圧着することにより空きパッドに発生す
るアルミニウム層の腐蝕を防ぎ、耐湿性を向上できると
いう効果がある。
ール状バンプを圧着することにより空きパッドに発生す
るアルミニウム層の腐蝕を防ぎ、耐湿性を向上できると
いう効果がある。
第1図は本発明の一実施例の部分斜視図、第2図は従来
の樹脂封止型半導体装置の一例を示す部分平面図であ
る。 1……バンプ、2……金属細線、3a,3b,3c,3d,3e,3f…
…電極パッド、4……半導体チップ、5……内部配線、
6……アイランド、7a,7b,7c,7d……内部リード。
の樹脂封止型半導体装置の一例を示す部分平面図であ
る。 1……バンプ、2……金属細線、3a,3b,3c,3d,3e,3f…
…電極パッド、4……半導体チップ、5……内部配線、
6……アイランド、7a,7b,7c,7d……内部リード。
Claims (1)
- 【請求項1】アイランド上に搭載した半導体チップに設
けた電極パッドと、前記アイランドの周囲に設けて前記
電極パッドと電気的に接続した内部リードとを有する樹
脂封止型半導体装置において、前記半導体チップの内部
配線に接続された前記電極パッドのうち、前記内部リー
ドのいずれとも接続されていない空きパッドの表面に設
けて腐蝕を防止するボール状バンプを有することを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1129165A JP2819614B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1129165A JP2819614B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02307225A JPH02307225A (ja) | 1990-12-20 |
JP2819614B2 true JP2819614B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=15002751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1129165A Expired - Lifetime JP2819614B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2819614B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1129165A patent/JP2819614B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02307225A (ja) | 1990-12-20 |
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