KR100218335B1 - 칩 사이즈 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 사이즈 패키지에 관한 것으로, 종래의 칩 사이즈 패키지 형태인 칼럼 리드 패키지는 와이어 본딩을 필수적으로 수행하여야 하므로 와이어 루프 높이 만큼 패키지의 두께가 두꺼워지게 되어 경박단소화에 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 발명 칩 사이즈 패키지는 금속와이어를 이용한 와이어본딩을 배제하고 이방성전도성테이프를 채용하여 칩의 패드와 기판의 연결단자를 연결함으로서, 종래 칼럼 리드 패키지 보다 두께를 줄일 수 있게 되어 패키지의 경박단소화를 실현하게 되는 효과가 있다.

Description

칩 사이즈 패키지
본 발명은 칩 사이즈 패키지(CSP : CHIP SIZE PACKAGE)에 관한 것으로, 특히 패키지의 크기를 경박단소화시키도록 하는데 적합한 칩 사이즈 패키지에 관한 것이다.
최근의 전자제품들이 소형화 되어가는 추세에 따라 그 전자제품에 내장되는 패키지들도 소형화되어 가는 것이 일반적인 추세이다. 이와 같은 일반적인 소형화된 패키지의 일종인 칼럼 리드 패키지(COLUMN LEAD PACKAGE)가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
제1도은 종래 칼럼 리드 패키지의 구성을 보인 종단면도 및 평면도로서, 도시된 바와 같이, 상면에 일정깊이의 안착부(1a)가 구비된 몸체부(1)와, 그 몸체부(1)의 가장자리에 상, 하방향으로 내설되어 있는 다수개의 리드(2)와, 상기 안착부(1a)의 저면에 접착제(3)로 부착되는 반도체 칩(4)과, 그 칩(4)의 상면에 형성되는 다수개의 패드(미도시)와 상기 리드(2)를 각각 전기적으로 연결하는 금속와이어(5)와, 상기 칩(4), 금속와이어(5)를 감싸도록 안착부(1a)의 내측에 형성된 포팅부(6)로 구성되어 있다.
이와 같이 구성되는 종래 칼럼 리드 패키지는 다수개의 리드(2)가 가장자리에 상, 하방향으로 내설되어 있는 사각봉상의 바(BAR)상태에서 일정길이로 절단하여 낱개로 분리한다. 이와 같은 상태에서 상기 에폭시(EPOXY)로된 몸체부(1)의 상면을 그라인딩(GRINDING)하여 일정깊이의 안착부(1a)를 형성하고, 그 안착부(1A)의 저면에 접착제(3)로 반도체 칩(4)를 부착한다. 그런 다음, 상기 반도체 칩(4)의 상면에 형성된 다수개 패드(미도시)와 리드(2)를 각각 금속와이어(5)로 연결하고, 상기 칩(4), 금속와이어(5)를 감싸도록 안착부(1a)에 포팅액을 주입하여 포팅부(6)를 형성함으로서 패키지가 완성된다.
그러나, 상기와 같은 종래 칼럼 리드 패키지는 와이어 본딩(WIRE BONDING)을 필수적으로 수행하여야 하므로 와이어 루프 높이(WIRE LOOP HEIGHT)만큼 패키지의 두께가 두꺼워지게 되어 경박단소화에 한계가 있는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 패키지를 경박단소화시키도록 하는데 적합한 칩 사이즈 패키지를 제공함에 있다.
제1도은 종래 칼럼 리드 패키지의 구성을 보인 종단면도 및 평면도.
제2도는 본 발명 칩 사이즈 패키지의 구조를 보인 종단면도.
제3도은 제2도의 A부를 확대하여 보인 종단면도.
제4도는 종래 기판의 구성을 보인 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 칩 11a : 패드
12 : 기판 12a : 연결단자
13 : 이방성전도테이프 13a : 전도성물질
14 : 몰딩부
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 하면에 다수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 이 반도체 칩의 하면측에 위치되며 그 패드에 대응하여 상하면으로 노출되도록 내설된 다수개의 연결단자를 가지는 기판과, 상기 반도체 칩 하면과 기판 상면을 상호 접착시키도록 그 사이에 개재되며 상기 패드와 연결단자를 각각 통전될 수 있게 접속시키는 전도성물질이 내설되어 있는 이방성전도테이프와, 상기 기판 하면을 제외하고 그 상면에 접착된 상기 반도체 칩 주위를 봉지하도록 모딩된 몰딩부로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 칩 사이즈 패키지를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2도는 본 발명칩 사이즈 패키지의 구조를 보인 종단면도이고, 제3도은 제2도의 A부를 확대하여 보인 종단면도이며, 도4는 종래 기판의 구성을 보인 평면도이다.
도시된 바와 같이 , 본 발명 칩 사이즈 패키지는 반도체 칩(11)과 기판(12)의 사이에 이방성전도테이프(13)이 설치된다.
상기 이방성전도테이프(13)는 도3에 도시되어 있는 바와 같이 칩(11)에 형성되어 있는 다수개의 패드(11a)하면과, 기판(12)이 상하방향으로 내설되어 있는 연결단자(12a)의 상면을 연결하는 전도성물질(13a)이 내설되어 있다.
그리고, 상기 칩(11)을 감싸도록 에폭시로 몰딩되는 몰딩부(14)가 형성된다.
이와 같이 구성되는 본 발명 칩 사이즈 패키지의 제조방법은 다음과 같다.
여러개의 기판(12)로 되어 있는 스트립상태에서 각각의 기판(12) 상면에 이방성전도테이프(13)를 개재하여 반도체 칩(11)을 부착한다. 이때 상기 이방성전도테이프(13)에 내설되어 있는 전도성물질(13a)에 의해 상기 칩(11)에 형성된 패드(11a)와 상기 기판(12)의 연결단자(12a)가 전기적인 열결이되도록 얼라인된 상태이다.
즉, 제4도에 도시된 바와 같이, 기판(12)의 상면에는 다수개의 관통홀(12b)이 형성되어 있고, 그 다수개의 관통홀(12b)에는 각각 연결단자(12a)가 삽입고정되어 있는 구조로 되어 있다.
이와 같은 상태에서 상기 칩(11)을 감싸도록 에폭시로 몰딩하여 몰딩부(14)를 형성한다. 그런 다음, 마지막으로 상기 스트랩상태의 기판(12)을 개개로 분리하여 패키지를 완성하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 칩 사이즈 패키지는 금속와이어를 이용한 와이어본딩을 배제하고 이방성전도테이프를 채용하여 칩의 패드와 기판의 연결단자를 연결함으로서, 종래 칼럼 리드 패키지 보다 두께를 줄일 수 있게 되어 패키지의 경박단소화를 실현하게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 하면에 다수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 이 반도체 칩의 하면측에 위치되며 그 패드에 대응하여 상하면으로 노출되도록 내설되 다수개의 연결단자를 가지는 기판과, 상기 반도체 칩 하면과 기판 상면을 상호 접착시키도록 그 사이에 개재 되며 상기 패드와 연결단자를 각각 통전될 수 있게 접속시키는 전도성물질이 내설되어 있는 이방성전도테이프와, 상기 기판을 하면을 제외하고 그 상면에 접착된 상기 반도체 칩 주위를 봉지하도록 몰딩된 몰딩부로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 사이즈 패키지.
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KR850000812A (ko) * 1983-06-13 1985-03-09 도날드 밀러 셀 전기적 열적전도성 접착 전이테이프
JPH06163801A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置

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