KR930002033Y1 - 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드 프레임

제1도는 리드 프레임을 나타낸 평면도.

제2도는 제1도의 "a"부분을 종래 기술에 의해 형성된 상태를 나타낸 도면.

제3도는 제1도의 "a"부분을 본 고안에 의해 형성된 상태를 나타낸 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 리드 프레임 2 : 패드

3 : 리드 3' : 접지리드

4 : 지지부재 5 : 사이드 레일

본 고안은 IC에 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 특히 리드 프레임 지지부재에 접지 리드를 직접 접속시킨 리드 프레임에 관한 것이다.

종래의 리드 프레임은 접지(Ground)가 없는 리드 프레임을 사용하여 접지 본딩(Ground Bonding)을 할때 금선(Gold Wire) 또는 알루미늄 와이어(Aluminum wire)를 사용하여 제2a도에 나타낸 바와 같이 패드(2)에서 접지 리드(3')로 금 또는 알루미늄등의 미세한 와이어를 사용하여 와이어 본딩(Wire bonding) 하였으나 와이어의 직경이 불과 25㎛ 에서 33㎛ 정도 밖에 되지 않으므로 공정진행시 사소한 부주의에서도 와이어가 절단 또는 합선등을 유발할 수 있으며, 더구나 접지 본딤하는데 소요되는 기게작동시간 및 금 또는 알루미늄 와이어가 소정양 만큼 소비된다.

따라서, 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 리드 프레임의 패드에 연결된 지지부재와 접지 리드를 직접 연결된 상태로 형성한 리드 프레임은 제공하는데 그 목적이 있다.

본 고안에 의하면 패드(2)에 연결된 지지부재(4)에 접지 리드(3')가 직접연결되어 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참고하여 설명하기로 한다.

제1도는 패드(2)가 지지부재(4)에 의해 양측 사이드 레일(5)에 연결되고, 다수의 리드(3)가 형성된 리드 프레임(1)을 나타낸 평면도이다.

제2도는 제1도의 "a"부분을 종래의 기술에 의해 접지 리드(3')와 지지부재(4)는 떨어져 형성되어 있는 상태를 나타낸 도면으로서 후에 와이어 본딩 공정으로 금 또는 알루미늄 와이어를 사용하여 패드(2)와 접지 리드(3')를 점선(6)으로 나타낸 것과 같이 전기적으로 접속해야 한다.

재3도는 제1도의 "a"부분을 본 고안에 의해 접지 리드(3')와 지지부재(4)는 연결되게 형성된 상태를 나타낸 도면으로서, 패드(2)와 접지 리드(3')는 전기적으로 접속되어 있음으로 종래와 같이 금 또는 알루미늄 와이어로 패드(2)와 접지 리드(3')를 와이어 본딩할 필요가 없다.

상기한 바와같이 본 고안은 패드(2)와 접지 리드(3')간에는 금 또는 알루미늄 와이어로 본딩을 하지 않아도 됨으로서 제조공정에서 발생하는 와이어 단선(Wire open) 또는 와이어 합선(Wire short)을 방지하며, 주위환경에서 발생하는 열, 충격으로 유발되는 와이어 절단도 방지하여 IC의 신뢰성을 높일 수 있고, IC 제조 공정시간의 단축 및 금 또는 알루미늄 와이어를 절약할 수 있다.

Claims (1)

1. 리드 프레임에 있어서, 패드(2)에 연결된 지지부재(4)에 접지 리드(3')가 직접연결되어 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임.