KR950025966A - 볼 그리드 어레이 리드프레임 - Google Patents

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KR950025966A
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노길섭
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김주용
현대전자산업 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates

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Abstract

본 발명은 반도체 조립 공정에서 사용되는 볼 그리드 어레이(BGA) 리드프레임의 관한 것으로, 내부리드 패턴과 일체로 하여 돌출된 마운트부(4)와; 칩을 부착하기 위한 패드부(1)와; 와이어본딩을 위한 본딩 패드부(2)를 포함하여 구성하여 종래의 볼 그리드 어레이(BGA)용 리드프레임에 비해 솔더 볼 랜딩 공정이 필요없어 반도체 조립의 전체공정 시간이 단축되고, 프린티드 서키트 보드에 마운트시 장착 높이가 유지됨에 따라 열방출이 잘되어 신뢰성이 양호해지고, 마운트부에 솔더 플레이팅을 함으로써 고열에 의한 패키지 손상이 적게되는 효과가 있다.

Description

볼 그리드 어레이 리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도의 (A)는 본 발명의 볼 그리드 어레이 리드프레임의 사시도,
(B)는 본 발명의 볼 그리드 어레이 리드프레임의 저면도,
제3도의 (A)는 본 발명의 내부리드 패턴과 일체화된 마운틴부 단면도,
(B)는 내부리드 패턴과 일체화된 마운틴부의 다른 실시예1의 단면도,
(C)는 내부리드 패턴과 일체화된 마운틴부의 다른 실시예2의 단면도이다.

Claims (4)

  1. 칩을 부착하기 위한 패드부(1)와; 와이어본딩을 위한 본딩 패드부(2)를 가지는 볼 그리드 어레이(BGA)용 리드프레임에서, 내부리드 패턴과 일체로 하여 돌출된 마운트부(4)가 볼 그리드 어레이 기능을 하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마운트부(4)는 다각형으로 이루어진 볼 그리드 어레이 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 마운트부(4)는 볼형으로 이루어진 볼 그리드 어레이 리드프레임..
  4. 제1항에 있어서, 상기 마운트(4)는 둥근 풀형으로 이루어진 볼 그리드 어레이 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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